JPH01232033A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH01232033A JPH01232033A JP2756789A JP2756789A JPH01232033A JP H01232033 A JPH01232033 A JP H01232033A JP 2756789 A JP2756789 A JP 2756789A JP 2756789 A JP2756789 A JP 2756789A JP H01232033 A JPH01232033 A JP H01232033A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、銅張積層板の製造方法に関し、特に耐菌性と
、電気絶縁材料としての特性、印刷配線板としての特性
とを、併せ有する銅張積層板の製造方法に関するもので
ある。
、電気絶縁材料としての特性、印刷配線板としての特性
とを、併せ有する銅張積層板の製造方法に関するもので
ある。
（従来技術）
印刷配線用に用いられる、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂などの銅張積層板は、高温度高湿度下にさらされる
と、菌（カビ、バクテリア等）が発育しやすい。 その
ような銅張積層板に菌が発育すると、電気絶縁性の極端
な低下、回路の浸食、外観の変化等、大きな被害が起こ
る。 最近は、回路が精密になったこともあり、わずか
な回路の浸食も許さない、信頼性の高い銅張積層板が要
求されている。
脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂などの銅張積層板は、高温度高湿度下にさらされる
と、菌（カビ、バクテリア等）が発育しやすい。 その
ような銅張積層板に菌が発育すると、電気絶縁性の極端
な低下、回路の浸食、外観の変化等、大きな被害が起こ
る。 最近は、回路が精密になったこともあり、わずか
な回路の浸食も許さない、信頼性の高い銅張積層板が要
求されている。
このために、銅張積層板自体に耐菌性を付与できれば希
ましいが、銅張積層板は高温の乾燥工程や成形工程を経
るなどして製造されるものであり、また、エツチング工
程やメツキ工程では激しく化学薬品にさらされて加工さ
れるものである。 したがって、耐菌性、電気絶縁性、
印刷配線加工性を同時に満足できる製造方法を見いだす
ことは容易になしえぬことであった。
ましいが、銅張積層板は高温の乾燥工程や成形工程を経
るなどして製造されるものであり、また、エツチング工
程やメツキ工程では激しく化学薬品にさらされて加工さ
れるものである。 したがって、耐菌性、電気絶縁性、
印刷配線加工性を同時に満足できる製造方法を見いだす
ことは容易になしえぬことであった。
一般的に行われている銅張積層板の製造方法を工程順に
説明する。
説明する。
■ 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶剤に溶かし、プ
リプレグ用ワニスとする。 このワニスに、さらに溶剤
を加えて、含浸のための適当な粘度とし、これをガラス
クロス、紙等の基材に含浸乾燥してプリプレグとする。
、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶剤に溶かし、プ
リプレグ用ワニスとする。 このワニスに、さらに溶剤
を加えて、含浸のための適当な粘度とし、これをガラス
クロス、紙等の基材に含浸乾燥してプリプレグとする。
■ 使用目的に合わせ、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ビニルブチラール樹脂等の接着性樹脂液を、銅箔の片
面に塗布し、１２０〜１５０℃のオーブンで５〜２０分
間加熱乾燥して、接着性樹脂液の揮発分が２〜８重量％
程度になるようにして、接着剤付銅箔を得る。
、ビニルブチラール樹脂等の接着性樹脂液を、銅箔の片
面に塗布し、１２０〜１５０℃のオーブンで５〜２０分
間加熱乾燥して、接着性樹脂液の揮発分が２〜８重量％
程度になるようにして、接着剤付銅箔を得る。
■ プリプレグを数枚重ね、次に接着剤付銅箔を、接着
剤面をプリプレグ側にして重ねて、１５０〜１８０℃に
加熱したプレス熱盤間にはさみ１０〜１５０ ｋｇ／ｃ
ｎ＋’の圧力下で、６０〜１８０分間加熱加圧して銅張
積層板を得る。
剤面をプリプレグ側にして重ねて、１５０〜１８０℃に
加熱したプレス熱盤間にはさみ１０〜１５０ ｋｇ／ｃ
ｎ＋’の圧力下で、６０〜１８０分間加熱加圧して銅張
積層板を得る。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、銅張積層板に、耐菌性と、電気絶縁材料とし
ての特性、印刷配線板としての特性とを、併せ付与する
製造方法を種々検討した結果、以下に示す方法を発明し
たらのである。
ての特性、印刷配線板としての特性とを、併せ付与する
製造方法を種々検討した結果、以下に示す方法を発明し
たらのである。
すなわち、本発明は、銅箔と積層板との接合に、接着剤
を塗布乾燥し、加熱加圧して銅張積層板を製造する際に
、１０．１０’−オキシビスフェノキサアルシンを、接
着剤中の樹脂固形分に対して０，０２重量％〜０．２重
呈％の割合で、添加混合した接着剤を用いることを特徴
とする、耐菌性を有する銅張積層板の製造方法である。
を塗布乾燥し、加熱加圧して銅張積層板を製造する際に
、１０．１０’−オキシビスフェノキサアルシンを、接
着剤中の樹脂固形分に対して０，０２重量％〜０．２重
呈％の割合で、添加混合した接着剤を用いることを特徴
とする、耐菌性を有する銅張積層板の製造方法である。
本発明に用いる防菌剤は、次の構造式を有する１０、１
０’−オキシビスフェノキサアルシン［１０，１０’−
ｏｘｙｂｉｓｐｈｅｎｏｘａｒｓｉｎｅ ］である。
０’−オキシビスフェノキサアルシン［１０，１０’−
ｏｘｙｂｉｓｐｈｅｎｏｘａｒｓｉｎｅ ］である。
この防菌剤は、前記しな銅張積層板の製造工程と加工工
程によって特性の失われない防菌剤である。
程によって特性の失われない防菌剤である。
そして防菌剤は、接着剤に添加混合して使用する。 接
着剤中に含有させることにより、菌の回路への浸食を最
もよく防止することができ、防菌剤の使用量を最少にす
ることができる。 しかも、片面銅張積層板の積層板面
でさえ菌の成育を防止することができる。
着剤中に含有させることにより、菌の回路への浸食を最
もよく防止することができ、防菌剤の使用量を最少にす
ることができる。 しかも、片面銅張積層板の積層板面
でさえ菌の成育を防止することができる。
防菌剤の添加量について検討したが、接着剤中の樹脂固
形分に対して、１０．１０’−オキシビスフェノキサア
ルシンは０．０２重量％〜０．２重量％の割合で、添加
するのがよい、 下限未満の添加量では十分な耐菌性が
えられない、 また上限を超えた添加量を加えると、は
んだ耐熱性、耐薬品性、引きはがし強さ及び電気的特性
に悪影響があられれはじめ、実用上支障となるばかりで
なく、耐菌性も逆に低下する。
形分に対して、１０．１０’−オキシビスフェノキサア
ルシンは０．０２重量％〜０．２重量％の割合で、添加
するのがよい、 下限未満の添加量では十分な耐菌性が
えられない、 また上限を超えた添加量を加えると、は
んだ耐熱性、耐薬品性、引きはがし強さ及び電気的特性
に悪影響があられれはじめ、実用上支障となるばかりで
なく、耐菌性も逆に低下する。
防菌剤を接着剤に添加混合するには、メチルエチルケト
ン等の溶剤に溶解して加えるのがよい。
ン等の溶剤に溶解して加えるのがよい。
銅箔と積層板とを接着させるには、前記したように接着
剤付銅箔を用いプリプレグの成形と同時に接着させても
よく、合成樹脂シートに重ねて接着のために加熱加圧し
て接着させてもよい、 フィルムに銅箔を接着させれば
フレキシブル銅張板が得られる。
剤付銅箔を用いプリプレグの成形と同時に接着させても
よく、合成樹脂シートに重ねて接着のために加熱加圧し
て接着させてもよい、 フィルムに銅箔を接着させれば
フレキシブル銅張板が得られる。
本発明によれば、銅箔の接着剤に防菌剤を添加混合する
工程を加えただけで、簡単に耐菌性を有する銅張積層板
を得ることができる。 得られた銅張積層板は、耐菌性
と同時に、電気的特性と印刷配線用特性とを満足するも
のであり、菌による回路あ浸食を防止するのに、極めて
少量で有効である。
工程を加えただけで、簡単に耐菌性を有する銅張積層板
を得ることができる。 得られた銅張積層板は、耐菌性
と同時に、電気的特性と印刷配線用特性とを満足するも
のであり、菌による回路あ浸食を防止するのに、極めて
少量で有効である。
（実施例）
以下実施例を示すが、本発明はこれら例示によって限定
されるものではない、 部、％とあるのは、夫々重量部
、重量％を意味する。
されるものではない、 部、％とあるのは、夫々重量部
、重量％を意味する。
実施例 １゜
接着剤：アルカリ触媒を使用した液状フェノール樹脂４
５部、エポキシ樹脂（アラルダイトＥＣＮ−１２８０、
チバ社商品名） ５部、ポリビニルブチラール５０部を
エチルアルコールとメチルエチルケトンの１部１混合溶
剤を用いて溶解し、濃度２０％の接着剤を調製した。
５部、エポキシ樹脂（アラルダイトＥＣＮ−１２８０、
チバ社商品名） ５部、ポリビニルブチラール５０部を
エチルアルコールとメチルエチルケトンの１部１混合溶
剤を用いて溶解し、濃度２０％の接着剤を調製した。
防菌剤の添加：防菌剤として１０．１０”−オキシビス
フェノキサアルシンをメチルエチルケトンに溶解して２
％溶液とし、接着剤固形分１００部に防菌剤０．０２５
重量部を添加し、室温で十分均一になるまで撹拌混合し
た。
フェノキサアルシンをメチルエチルケトンに溶解して２
％溶液とし、接着剤固形分１００部に防菌剤０．０２５
重量部を添加し、室温で十分均一になるまで撹拌混合し
た。
接着剤付銅箔：防菌割入接着剤を３５μｍ厚め銅箔の片
面に塗布して風乾後、１２０℃で１０分間乾燥して、接
着剤付銅箔としな。
面に塗布して風乾後、１２０℃で１０分間乾燥して、接
着剤付銅箔としな。
銅張積層板：接着剤付銅線を、セルロース紙基材エポキ
シ樹脂含浸プリプレグに重畳して、１５０°Ｃ１１２０
ｋｇ／ ｃｍ２．．９０分の加熱加圧条件で成形して銅
張積層板（１゜６ｉｎ厚）を得た。
シ樹脂含浸プリプレグに重畳して、１５０°Ｃ１１２０
ｋｇ／ ｃｍ２．．９０分の加熱加圧条件で成形して銅
張積層板（１゜６ｉｎ厚）を得た。
実施例 ２〜３
第１表に示した組成の接着剤に、ＩＧｊＯ’−オキシビ
スフェノキサアルシンを第１表に示した添加量によって
助菌荊入接着剤を調製し、他は実施例１と同様にして、
紙基材エポキシ樹脂銅張積層板（実施例２）及びガラス
布基材エポキシ樹脂＃Ｉ張積層板（実施例３）を得た。
スフェノキサアルシンを第１表に示した添加量によって
助菌荊入接着剤を調製し、他は実施例１と同様にして、
紙基材エポキシ樹脂銅張積層板（実施例２）及びガラス
布基材エポキシ樹脂＃Ｉ張積層板（実施例３）を得た。
第１表
（単位）
＊ｉ ： ｉｏ、１ｏ’−オキシビスフェノキサアル
シン＊２：４）着ｆｊ’ＦＩＩｉｍ）に対する重置％比
較ｐＡ １〜３ 第２表に示した組成の接着剤を用い、防菌剤を添加せず
に、他は実施例１と同様にして、紙基材エポキシ樹脂銅
張積層板を得た。
シン＊２：４）着ｆｊ’ＦＩＩｉｍ）に対する重置％比
較ｐＡ １〜３ 第２表に示した組成の接着剤を用い、防菌剤を添加せず
に、他は実施例１と同様にして、紙基材エポキシ樹脂銅
張積層板を得た。
第２表
（単位）
実施例と比較例の耐菌性、はんだ耐熱性、接着性、電気
的特性、耐薬品性などを測定して、第３表に対照したよ
うに実施例のものはすぐれた成績を示した。
的特性、耐薬品性などを測定して、第３表に対照したよ
うに実施例のものはすぐれた成績を示した。
Claims (1)
- １ 銅箔と積層板との接合に、接着剤を塗布乾燥し、加
熱加圧して銅張積層板を製造する際に、１０，１０′−
オキシビスフェノキサアルシンを、接着剤中の樹脂固形
分に対して０．０２重量％〜０．２重量％の割合で、添
加混合した接着剤を用いることを特徴とする、耐菌性を
有する銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756789A JPH01232033A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756789A JPH01232033A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11649880A Division JPS5741950A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Manufacture of copper lined laminated plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01232033A true JPH01232033A (ja) | 1989-09-18 |
| JPH0322410B2 JPH0322410B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=12224603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2756789A Granted JPH01232033A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01232033A (ja) |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP2756789A patent/JPH01232033A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322410B2 (ja) | 1991-03-26 |
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