JPH0322410B2 - - Google Patents
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- JPH0322410B2 JPH0322410B2 JP2756789A JP2756789A JPH0322410B2 JP H0322410 B2 JPH0322410 B2 JP H0322410B2 JP 2756789 A JP2756789 A JP 2756789A JP 2756789 A JP2756789 A JP 2756789A JP H0322410 B2 JPH0322410 B2 JP H0322410B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、銅張積層板の製造方法に関し、特に
耐菌性と、電気絶縁材料としての特性、印刷配線
板としての特性とを、併せ有する銅張積層板の製
造方法に関するものである。 （従来技術） 印刷配線板に用いられる、エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂などの銅張積層板は、高温
度高湿度下にさらされると、菌（カビ、バクテリ
ア等）が発育しやすい。そのような銅張積層板に
菌が発育すると、電気絶縁性の極端な低下、回路
の浸食、外観の変化等、大きな被害が起こる。最
近は、回路が精密になつたこともあり、わずかな
回路の浸食も許さない、信頼性の高い銅張積層板
が要求されている。 このために、銅張積層板自体に耐菌性を付与で
きれば希ましいが、銅張積層板は高温の乾燥工程
や成形工程を経るなどして製造されるものであ
り、また、エツチング工程やメツキ工程では激し
く化学薬品にさらされて加工されるものである。
したがつて、耐菌性、電気絶縁性、印刷配線加工
性を同時に満足できる製造方法を見いだすことは
容易になしえぬことであつた。 一般的に行われている銅張積層板の製造方法を
工程順に説明する。 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶
剤に溶かし、プリプレグ用ワニスとする。この
ワニスに、さらに溶剤を加えて、含浸のための
適当な粘度とし、これをガラスクロス、紙等の
基材に含浸乾燥してプリプレグとする。 使用目的に合わせ、フエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルブチラール樹脂等の接着性樹脂
液を、銅箔の片面に塗布し、120〜150℃のオー
ブンで５〜20分間加熱乾燥して、接着性樹脂液
の揮発分が２〜８重量％程度になるようにし
て、接着剤銅箔を得る。 プリプレグを数枚重ね、次に接着剤付銅箔
を、接着剤面をプリプレグ側にして重ねて、
150〜180℃に加熱したプレス熱盤間にはさみ10
〜150Kg／cm2の圧力下で、60〜180分間加熱加圧
して銅張積層板を得る。 ［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、銅張積層板に、耐菌性と、電気絶縁
材料としての特性、印刷配線板としての特性と
を、併せ付与する製造方法を種々検討した結果、
以下に示す方法を発明したものである。 すなわち、本発明は、銅箔と積層板との接合
に、接着剤を塗布乾燥し、加熱加圧して銅張積層
板を製造する際に、10，10′−オキシビスフエノ
キサアルシンを、接着剤中の樹脂固形分に対して
0.02重量％〜0.2重量％の割合で、添加混合した
接着剤を用いることを特徴とする、耐菌性を有す
る銅張積層板の製造方法である。 本発明に用いる除菌剤は、次の構造を有する
10，10′−オキシビスフエノキサアルシン［10，
10′−oxybisphenoxarsine］である。 この防菌剤は、前記した銅張積層板の製造工程
と加工工程によつて特性の失われない防菌剤であ
る。 そして防菌剤は、接着剤に添加混合して使用す
る。接着剤中に含有させることにより、菌の回路
への浸食を最もよく防止することができ、防菌剤
の使用量を最少にすることができる。しかも、片
面銅張積層板の積層板面でさえ菌の成育を防止す
ることができる。 防菌剤の添加量について検したが、接着剤中の
樹脂固形分に対して、10，10′−オキシビスフエ
ノキサアルシンは0.02重量％〜0.2重量％の割合
で、添加するのがよい。下限未満の添加量では十
分な耐菌性がえられない。また上限を超えた添加
量を加えると、はんだ耐熱性、耐薬品性、引きは
がし強さ及び電気的特性に悪影響があらわれはじ
め、実用上支障となるばかりでなく、耐菌性も逆
に低下する。 防菌剤を接着剤に添加混合するには、メチルエ
チルケトン等の溶剤に溶解して加えるのがよい。
銅箔と積層板とを接着させるには、前記したよう
に接着剤付銅箔を用いたプリプレグの成形と同時
に接着させてもよく、合成樹脂シートに重ねて接
着剤のために加熱加圧して接着させてもよい。フ
イルムに銅箔を接着させればフレキシブル銅張板
が得られる。 本発明によれば、銅箔の接着剤に防菌剤を添加
混合する工程を加えただけで、簡単に耐菌性を有
する銅張積層板を得ることができる。得られた銅
張積層板は、耐菌性と同時に、電気的特性と印刷
配線用特性とを満足するものであり、菌による回
路の浸食を防止するのに、極めて少量で有効であ
る。 （実施例） 以下実施例を示すが、本発明はこれら例示によ
つて限定されるものではない。部、％とあるの
は、夫々重量部、重量％を意味する。 実施例 １ 接着剤：アルカリ触媒を使用した液状フエノー
ル樹脂４５部、エポキシ樹脂（アラルダイト
ECN−1280、チバ社商品名）５部、ポリビニル
ブチラール50部とエチルアルコールとメチルエチ
ルケトンの１：１混合溶剤を用いて溶解し、濃度
20％の接着剤を調製した。 防菌剤の添加：防菌剤として10，10′−オキシ
ビスフエノキサアルシンをメチルエチルケトンに
溶解して２％溶液とし、接着剤固形分100部に防
菌剤0.025重量部を添加し、室温で十分均一にな
るまで撹拌混合した。 接着剤付銅箔：防菌剤入接着剤を35μｍ厚の銅
箔の片面に塗布して風乾後、120℃で10分間乾燥
して、接着剤付銅箔とした。 銅張積層板：接着剤付銅箔を、セルロース紙基
材エポキシ樹脂含浸プリプレグに重畳して、150
℃、120Kg／cm2、90分の加熱加圧条件で成形して
銅張積層板（1.6mm厚）を得た。 実施例２〜３ 第１表に示した組成の接着剤に、10，10′−オ
キシビスフエノキサアルシンを第１表に示した添
加量によつて防菌剤入接着剤を調製し、他は実施
例１と同様にして、紙基材エポキシ樹脂銅張積層
板（実施例２）及びガラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板（実施例３）を得た。
耐菌性と、電気絶縁材料としての特性、印刷配線
板としての特性とを、併せ有する銅張積層板の製
造方法に関するものである。 （従来技術） 印刷配線板に用いられる、エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂などの銅張積層板は、高温
度高湿度下にさらされると、菌（カビ、バクテリ
ア等）が発育しやすい。そのような銅張積層板に
菌が発育すると、電気絶縁性の極端な低下、回路
の浸食、外観の変化等、大きな被害が起こる。最
近は、回路が精密になつたこともあり、わずかな
回路の浸食も許さない、信頼性の高い銅張積層板
が要求されている。 このために、銅張積層板自体に耐菌性を付与で
きれば希ましいが、銅張積層板は高温の乾燥工程
や成形工程を経るなどして製造されるものであ
り、また、エツチング工程やメツキ工程では激し
く化学薬品にさらされて加工されるものである。
したがつて、耐菌性、電気絶縁性、印刷配線加工
性を同時に満足できる製造方法を見いだすことは
容易になしえぬことであつた。 一般的に行われている銅張積層板の製造方法を
工程順に説明する。 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶
剤に溶かし、プリプレグ用ワニスとする。この
ワニスに、さらに溶剤を加えて、含浸のための
適当な粘度とし、これをガラスクロス、紙等の
基材に含浸乾燥してプリプレグとする。 使用目的に合わせ、フエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルブチラール樹脂等の接着性樹脂
液を、銅箔の片面に塗布し、120〜150℃のオー
ブンで５〜20分間加熱乾燥して、接着性樹脂液
の揮発分が２〜８重量％程度になるようにし
て、接着剤銅箔を得る。 プリプレグを数枚重ね、次に接着剤付銅箔
を、接着剤面をプリプレグ側にして重ねて、
150〜180℃に加熱したプレス熱盤間にはさみ10
〜150Kg／cm2の圧力下で、60〜180分間加熱加圧
して銅張積層板を得る。 ［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、銅張積層板に、耐菌性と、電気絶縁
材料としての特性、印刷配線板としての特性と
を、併せ付与する製造方法を種々検討した結果、
以下に示す方法を発明したものである。 すなわち、本発明は、銅箔と積層板との接合
に、接着剤を塗布乾燥し、加熱加圧して銅張積層
板を製造する際に、10，10′−オキシビスフエノ
キサアルシンを、接着剤中の樹脂固形分に対して
0.02重量％〜0.2重量％の割合で、添加混合した
接着剤を用いることを特徴とする、耐菌性を有す
る銅張積層板の製造方法である。 本発明に用いる除菌剤は、次の構造を有する
10，10′−オキシビスフエノキサアルシン［10，
10′−oxybisphenoxarsine］である。 この防菌剤は、前記した銅張積層板の製造工程
と加工工程によつて特性の失われない防菌剤であ
る。 そして防菌剤は、接着剤に添加混合して使用す
る。接着剤中に含有させることにより、菌の回路
への浸食を最もよく防止することができ、防菌剤
の使用量を最少にすることができる。しかも、片
面銅張積層板の積層板面でさえ菌の成育を防止す
ることができる。 防菌剤の添加量について検したが、接着剤中の
樹脂固形分に対して、10，10′−オキシビスフエ
ノキサアルシンは0.02重量％〜0.2重量％の割合
で、添加するのがよい。下限未満の添加量では十
分な耐菌性がえられない。また上限を超えた添加
量を加えると、はんだ耐熱性、耐薬品性、引きは
がし強さ及び電気的特性に悪影響があらわれはじ
め、実用上支障となるばかりでなく、耐菌性も逆
に低下する。 防菌剤を接着剤に添加混合するには、メチルエ
チルケトン等の溶剤に溶解して加えるのがよい。
銅箔と積層板とを接着させるには、前記したよう
に接着剤付銅箔を用いたプリプレグの成形と同時
に接着させてもよく、合成樹脂シートに重ねて接
着剤のために加熱加圧して接着させてもよい。フ
イルムに銅箔を接着させればフレキシブル銅張板
が得られる。 本発明によれば、銅箔の接着剤に防菌剤を添加
混合する工程を加えただけで、簡単に耐菌性を有
する銅張積層板を得ることができる。得られた銅
張積層板は、耐菌性と同時に、電気的特性と印刷
配線用特性とを満足するものであり、菌による回
路の浸食を防止するのに、極めて少量で有効であ
る。 （実施例） 以下実施例を示すが、本発明はこれら例示によ
つて限定されるものではない。部、％とあるの
は、夫々重量部、重量％を意味する。 実施例 １ 接着剤：アルカリ触媒を使用した液状フエノー
ル樹脂４５部、エポキシ樹脂（アラルダイト
ECN−1280、チバ社商品名）５部、ポリビニル
ブチラール50部とエチルアルコールとメチルエチ
ルケトンの１：１混合溶剤を用いて溶解し、濃度
20％の接着剤を調製した。 防菌剤の添加：防菌剤として10，10′−オキシ
ビスフエノキサアルシンをメチルエチルケトンに
溶解して２％溶液とし、接着剤固形分100部に防
菌剤0.025重量部を添加し、室温で十分均一にな
るまで撹拌混合した。 接着剤付銅箔：防菌剤入接着剤を35μｍ厚の銅
箔の片面に塗布して風乾後、120℃で10分間乾燥
して、接着剤付銅箔とした。 銅張積層板：接着剤付銅箔を、セルロース紙基
材エポキシ樹脂含浸プリプレグに重畳して、150
℃、120Kg／cm2、90分の加熱加圧条件で成形して
銅張積層板（1.6mm厚）を得た。 実施例２〜３ 第１表に示した組成の接着剤に、10，10′−オ
キシビスフエノキサアルシンを第１表に示した添
加量によつて防菌剤入接着剤を調製し、他は実施
例１と同様にして、紙基材エポキシ樹脂銅張積層
板（実施例２）及びガラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板（実施例３）を得た。
【表】
比較例１〜３
第２表に示した組成の接着剤を用い、防菌剤を
添加せずに、他は実施例１と同様にして、紙基材
エポキシ樹脂銅張積層板を得た。
添加せずに、他は実施例１と同様にして、紙基材
エポキシ樹脂銅張積層板を得た。
【表】
実施例と比較例の耐菌性、はんだ耐熱性、接着
性、電気的特性、耐薬品性などを測定して、第３
表に対照したように実施例のものはすぐれた成績
を示した。
性、電気的特性、耐薬品性などを測定して、第３
表に対照したように実施例のものはすぐれた成績
を示した。
【表】
Claims (1)
- １ 銅箔と積層板との接合に、接着剤を塗布乾燥
し、加熱加圧して銅張積層板を製造する際に、
10，10′−オキシビスフエノキサアルシンを、接
着剤中の樹脂固形分に対して0.02重量％〜0.2重
量％の割合で、添加混合した接着剤を用いること
を特徴とする、耐菌性を有する銅張積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756789A JPH01232033A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756789A JPH01232033A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11649880A Division JPS5741950A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Manufacture of copper lined laminated plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01232033A JPH01232033A (ja) | 1989-09-18 |
| JPH0322410B2 true JPH0322410B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=12224603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2756789A Granted JPH01232033A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01232033A (ja) |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP2756789A patent/JPH01232033A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01232033A (ja) | 1989-09-18 |
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