JPH0116255B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0116255B2 JPH0116255B2 JP11649980A JP11649980A JPH0116255B2 JP H0116255 B2 JPH0116255 B2 JP H0116255B2 JP 11649980 A JP11649980 A JP 11649980A JP 11649980 A JP11649980 A JP 11649980A JP H0116255 B2 JPH0116255 B2 JP H0116255B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- copper
- copper foil
- resin
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、銅張積層板の製造方法に関し、特に
耐菌性と、電気絶縁材料としての特性、印刷配線
板としての特性とを、併せ有する銅積層板の製造
方法に関するものである。 印刷配線用に用いられる、エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂などの銅張積層板は、高温
度高湿度下にさらされると、菌（カビ、バクテリ
ア等）が発育しやすい。そのような銅張積層板に
菌が発育すると、電気絶縁性の極端な低下、回路
の浸食、外観の変化等大きな被害が起る。最近
は、回路が精密になつたために、わずかな回路の
浸食も許さないという信頼性の高い銅張積層板が
要求されるようになつた。 このために、銅張積層板自体に耐菌性を付与で
きれば希ましいが、銅張積層板は高温の乾燥工程
や成形工程を経るなどして製造されるものであ
り、また、エツチング工程やメツキ工程では激し
く化学薬品にさらされて加工されるものである。
したがつて、耐菌性、電気絶縁性、印刷配線加工
性を同時に満足できる製造方法を見出すことは容
易になしえぬことであつた。 一般的に行われている銅張積層板の製造方法を
工程順に説明する。 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶
剤に溶かし、プリプレグ用ワニスとする。この
ワニスにさらに溶剤を加えて、含浸のための適
当な粘度とし、これをガラスクロス、紙等の基
材に含浸乾燥してプリプレグとする。 使用目的に合わせ、フエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルブチラール樹脂等の接着性樹脂
液を、銅箔の片面に塗布し、120〜150℃のオー
ブンで５〜20分間加熱乾燥して、接着性樹脂液
の揮発分が２〜８重量％程度になるように調製
して、接着剤付銅箔を得る。 プリプレグを数枚重ね、次に接着剤付銅箔
を、接着剤面をプリプレグ側にして重ねて、
150〜180℃に加熱したプレス熱盤間にはさみ、
10〜150Kg／cm2の圧力下で、60〜180分間加熱加
圧して銅張積層板を得る。 本発明は、銅張積層板に、耐菌性と、電気絶縁
材料としての特性、印刷配線板としての特性と
を、併せ付与する製造方法を種々検討した結果、
以下に示す方法を発明したものである。 すなわち、本発明は、Ｎ−（トリクロロメチル
チオ）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボ
ンイミド、Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）
フタルイミド、10，10′−オキシビスフエノキサ
アルシン及び２−（４−チアゾリル）ベンゾイミ
ダゾールからなる群から選ばれた２種以上の化合
物、又はＮ−（トリクロロメチルチオ）−４−シク
ロヘキセン−１，２−ジカルボンイミド、又はＮ
−（フルオロジクロロメチルチオ）フタルイミド
を、接着剤中の樹脂固形分に対して0.02〜2.0重
量％の割合で添加混合した接着剤を、銅箔と積層
板との間に介在させ、加熱圧着することを特徴と
する耐菌性を有する銅張積層板の製造方法であ
る。 本発明に用いる防菌剤は、次の構造式を有する
ものである。 (1) Ｎ−（トリクロロメチルチオ）−４−シクロヘ
キセン−１，２−ジカルボンイミド〔Ｎ−
（trichloromethylthio）−４−cyclohexene−
１，２−dicarboximide〕 (2) Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）フタル
イミド〔Ｎ−（fluorodichloromethylthio）
phthalimide〕 (3) 10，10′−オキシビスフエノキサアルシン
〔10，10−oxybisphenoxarsine〕 (4) ２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール
〔２−（４−thiazolyl）benzimidazole〕 これらの防菌剤は、前記した銅張積層板の製造
工程と加工工程によつて特性の失われない防菌剤
である。 そして防菌剤は、接着剤に添加混合して使用す
る。接着剤中に含有させることにより、菌の回路
への浸食を最もよく防止することができ、防菌剤
の使用量を最少にすることができる。しかも、片
面銅張積層板の積層板面でさえ菌の成育を防止す
ることができる。 防菌剤の１種又は２種以上の化合物の添加量に
ついて検討したが、接着剤中の樹脂固形分に対し
て、0.02〜2.0重量％の割合で、添加するのがよ
い。下限未満の添加量では十分な耐菌性がえられ
ない。また上限を超えた添加量を加えると、はん
だ耐熱性、耐薬品性、引きはがし強さ及び電気的
特性に悪影響があらわれはじめ、実用上支障とな
るばかりでなく、耐菌性も逆に低下する。 防菌剤を接着剤に添加混合するには、メチルエ
チルケトン等の溶剤に溶解して加えるのがよい。
銅箔と積層板とを接着させるには、前記したよう
に接着剤付銅箔を用いプリプレグの成形と同時に
接着させてもよく、合成樹脂シートに重ねて接着
のために加熱加圧して接着させてもよい。フイル
ムに銅箔を接着させればフレキシブル銅張板が得
られる。 本発明によれば、銅箔の接着剤に防菌剤を添加
混合する工程を加えただけで、簡単に耐菌性を有
する銅張積層板を得ることができる。得られた銅
張積層板は、耐菌性と同時に、電気的特性と印刷
配線用特性とを満足するものであり、菌による回
路の浸食を防止するのに、極めて少量で有効であ
る。 以下実施例を示すが、本発明はこれら例示によ
つて限定されるものではない。部、％とあるの
は、夫々重量部、重量％を意味する。 実施例 １ 接着剤：アルカリ触媒を使用した液状フエノール
樹脂45部、エポキシ樹脂（アラルダイトECN
−1280、チバ社商品名）５部、ポリビニルブチ
ラール50部をエチルアルコールとメチルエチル
ケトンの１：１の混合溶剤を用いて溶解し、濃
度20％の接着剤を調製した。 防菌剤の添加：防菌剤として、バイナジン〔10，
10′−オキシビスフエノキサアルシン、商品名〕
及びT.B.Z.〔２−（４−チアゾリル）ベンゾイミ
ダゾール、商品名〕を夫々メチルエチルケトン
に溶解して２％溶液とし、接着剤100部にバイ
ナジン及びT.B.Z.の２％溶液を各々0.25部を添
加し、室温で十分均一になるまでかく拌混合し
た。 接着剤付銅箔：防菌剤入接着剤を35μ厚の銅箔の
片面に塗布して風乾後、120℃で10分間乾燥し
て、接着剤付銅箔とした。 銅張接着剤：接着剤付銅箔を、エポキシ樹脂セル
ロース紙含浸プリプレグに重畳して、150℃、
120Kg／cm2、90分の加熱加圧条件で成形して銅
張積層板（1.6mm厚）を得た。 実施例 ２〜７ 接着剤と防菌剤の添加以外は、実施例１と同様
にして紙基材エポキシ樹脂銅張積層板及びガラス
布基材エポキシ樹脂銅張積層板を得た。 接着剤：第１表に示した組成とした他は、実施例
１と同様にして接着剤を調製した。 防菌剤の添加：第２表に示した防菌剤を夫々メチ
ルエチルケトンに溶解して２％溶液とし、第２
表に示す添加量の２％溶液を接着剤100部に添
加し、均一にかく拌混合した。
耐菌性と、電気絶縁材料としての特性、印刷配線
板としての特性とを、併せ有する銅積層板の製造
方法に関するものである。 印刷配線用に用いられる、エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂などの銅張積層板は、高温
度高湿度下にさらされると、菌（カビ、バクテリ
ア等）が発育しやすい。そのような銅張積層板に
菌が発育すると、電気絶縁性の極端な低下、回路
の浸食、外観の変化等大きな被害が起る。最近
は、回路が精密になつたために、わずかな回路の
浸食も許さないという信頼性の高い銅張積層板が
要求されるようになつた。 このために、銅張積層板自体に耐菌性を付与で
きれば希ましいが、銅張積層板は高温の乾燥工程
や成形工程を経るなどして製造されるものであ
り、また、エツチング工程やメツキ工程では激し
く化学薬品にさらされて加工されるものである。
したがつて、耐菌性、電気絶縁性、印刷配線加工
性を同時に満足できる製造方法を見出すことは容
易になしえぬことであつた。 一般的に行われている銅張積層板の製造方法を
工程順に説明する。 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶
剤に溶かし、プリプレグ用ワニスとする。この
ワニスにさらに溶剤を加えて、含浸のための適
当な粘度とし、これをガラスクロス、紙等の基
材に含浸乾燥してプリプレグとする。 使用目的に合わせ、フエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルブチラール樹脂等の接着性樹脂
液を、銅箔の片面に塗布し、120〜150℃のオー
ブンで５〜20分間加熱乾燥して、接着性樹脂液
の揮発分が２〜８重量％程度になるように調製
して、接着剤付銅箔を得る。 プリプレグを数枚重ね、次に接着剤付銅箔
を、接着剤面をプリプレグ側にして重ねて、
150〜180℃に加熱したプレス熱盤間にはさみ、
10〜150Kg／cm2の圧力下で、60〜180分間加熱加
圧して銅張積層板を得る。 本発明は、銅張積層板に、耐菌性と、電気絶縁
材料としての特性、印刷配線板としての特性と
を、併せ付与する製造方法を種々検討した結果、
以下に示す方法を発明したものである。 すなわち、本発明は、Ｎ−（トリクロロメチル
チオ）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボ
ンイミド、Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）
フタルイミド、10，10′−オキシビスフエノキサ
アルシン及び２−（４−チアゾリル）ベンゾイミ
ダゾールからなる群から選ばれた２種以上の化合
物、又はＮ−（トリクロロメチルチオ）−４−シク
ロヘキセン−１，２−ジカルボンイミド、又はＮ
−（フルオロジクロロメチルチオ）フタルイミド
を、接着剤中の樹脂固形分に対して0.02〜2.0重
量％の割合で添加混合した接着剤を、銅箔と積層
板との間に介在させ、加熱圧着することを特徴と
する耐菌性を有する銅張積層板の製造方法であ
る。 本発明に用いる防菌剤は、次の構造式を有する
ものである。 (1) Ｎ−（トリクロロメチルチオ）−４−シクロヘ
キセン−１，２−ジカルボンイミド〔Ｎ−
（trichloromethylthio）−４−cyclohexene−
１，２−dicarboximide〕 (2) Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）フタル
イミド〔Ｎ−（fluorodichloromethylthio）
phthalimide〕 (3) 10，10′−オキシビスフエノキサアルシン
〔10，10−oxybisphenoxarsine〕 (4) ２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール
〔２−（４−thiazolyl）benzimidazole〕 これらの防菌剤は、前記した銅張積層板の製造
工程と加工工程によつて特性の失われない防菌剤
である。 そして防菌剤は、接着剤に添加混合して使用す
る。接着剤中に含有させることにより、菌の回路
への浸食を最もよく防止することができ、防菌剤
の使用量を最少にすることができる。しかも、片
面銅張積層板の積層板面でさえ菌の成育を防止す
ることができる。 防菌剤の１種又は２種以上の化合物の添加量に
ついて検討したが、接着剤中の樹脂固形分に対し
て、0.02〜2.0重量％の割合で、添加するのがよ
い。下限未満の添加量では十分な耐菌性がえられ
ない。また上限を超えた添加量を加えると、はん
だ耐熱性、耐薬品性、引きはがし強さ及び電気的
特性に悪影響があらわれはじめ、実用上支障とな
るばかりでなく、耐菌性も逆に低下する。 防菌剤を接着剤に添加混合するには、メチルエ
チルケトン等の溶剤に溶解して加えるのがよい。
銅箔と積層板とを接着させるには、前記したよう
に接着剤付銅箔を用いプリプレグの成形と同時に
接着させてもよく、合成樹脂シートに重ねて接着
のために加熱加圧して接着させてもよい。フイル
ムに銅箔を接着させればフレキシブル銅張板が得
られる。 本発明によれば、銅箔の接着剤に防菌剤を添加
混合する工程を加えただけで、簡単に耐菌性を有
する銅張積層板を得ることができる。得られた銅
張積層板は、耐菌性と同時に、電気的特性と印刷
配線用特性とを満足するものであり、菌による回
路の浸食を防止するのに、極めて少量で有効であ
る。 以下実施例を示すが、本発明はこれら例示によ
つて限定されるものではない。部、％とあるの
は、夫々重量部、重量％を意味する。 実施例 １ 接着剤：アルカリ触媒を使用した液状フエノール
樹脂45部、エポキシ樹脂（アラルダイトECN
−1280、チバ社商品名）５部、ポリビニルブチ
ラール50部をエチルアルコールとメチルエチル
ケトンの１：１の混合溶剤を用いて溶解し、濃
度20％の接着剤を調製した。 防菌剤の添加：防菌剤として、バイナジン〔10，
10′−オキシビスフエノキサアルシン、商品名〕
及びT.B.Z.〔２−（４−チアゾリル）ベンゾイミ
ダゾール、商品名〕を夫々メチルエチルケトン
に溶解して２％溶液とし、接着剤100部にバイ
ナジン及びT.B.Z.の２％溶液を各々0.25部を添
加し、室温で十分均一になるまでかく拌混合し
た。 接着剤付銅箔：防菌剤入接着剤を35μ厚の銅箔の
片面に塗布して風乾後、120℃で10分間乾燥し
て、接着剤付銅箔とした。 銅張接着剤：接着剤付銅箔を、エポキシ樹脂セル
ロース紙含浸プリプレグに重畳して、150℃、
120Kg／cm2、90分の加熱加圧条件で成形して銅
張積層板（1.6mm厚）を得た。 実施例 ２〜７ 接着剤と防菌剤の添加以外は、実施例１と同様
にして紙基材エポキシ樹脂銅張積層板及びガラス
布基材エポキシ樹脂銅張積層板を得た。 接着剤：第１表に示した組成とした他は、実施例
１と同様にして接着剤を調製した。 防菌剤の添加：第２表に示した防菌剤を夫々メチ
ルエチルケトンに溶解して２％溶液とし、第２
表に示す添加量の２％溶液を接着剤100部に添
加し、均一にかく拌混合した。
【表】
【表】
比較例 １〜３
第３表に示した組成の接着剤を用い、防菌剤を
添加せずに、他は実施例１と同様にして、紙基材
エポキシ樹脂銅張積層板を得た。
添加せずに、他は実施例１と同様にして、紙基材
エポキシ樹脂銅張積層板を得た。
【表】
実施例と比較例の耐菌性、はんだ耐熱性、接着
性、電気的特性、耐薬品性などを測定して、第４
表に対照して示した。実施例のものはすぐれた成
績を示した。
性、電気的特性、耐薬品性などを測定して、第４
表に対照して示した。実施例のものはすぐれた成
績を示した。
【表】
＊ ガラス布基材エポキシ
Claims (1)
- １ Ｎ−（トリクロロメチルチオ）−４−シクロヘ
キセン−１，２−ジカルボンイミド、Ｎ−（フル
オロジクロロメチルチオ）フタルイミド、10，
10′−オキシビスフエノキサアルシン及び２−（４
−チアゾリル）ベンゾイミダゾールからなる群か
ら選ばれた２種以上の化合物、又はＮ−（トリク
ロロメチルチオ）−４−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボンイミド、又はＮ−（フルオロジクロ
ロメチルチオ）フタルイミドを、接着剤中の樹脂
固形分に対して0.02〜2.0重量％の割合で添加混
合した接着剤を、銅箔と積層板との間に介在さ
せ、加熱圧着することを特徴とする耐菌性を有す
る銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11649980A JPS5741951A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Manufacture of copper lined laminated plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11649980A JPS5741951A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Manufacture of copper lined laminated plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5741951A JPS5741951A (en) | 1982-03-09 |
| JPH0116255B2 true JPH0116255B2 (ja) | 1989-03-23 |
Family
ID=14688640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11649980A Granted JPS5741951A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Manufacture of copper lined laminated plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5741951A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0699673B2 (ja) * | 1986-04-14 | 1994-12-07 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅箔用接着剤 |
-
1980
- 1980-08-26 JP JP11649980A patent/JPS5741951A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5741951A (en) | 1982-03-09 |
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