JPH01234119A - ワイヤ放電加工機 - Google Patents
ワイヤ放電加工機Info
- Publication number
- JPH01234119A JPH01234119A JP5784288A JP5784288A JPH01234119A JP H01234119 A JPH01234119 A JP H01234119A JP 5784288 A JP5784288 A JP 5784288A JP 5784288 A JP5784288 A JP 5784288A JP H01234119 A JPH01234119 A JP H01234119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- lower die
- die guide
- tension
- upper die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 title 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、被加工体を貫通して走行するワイヤと被加工
体との間に放電を生ぜしめ、該被加工体を加工するワイ
ヤ放電加工機に関するものである。
体との間に放電を生ぜしめ、該被加工体を加工するワイ
ヤ放電加工機に関するものである。
第３図に従来のワイヤ放電加工機でテーパ加工を行って
いる場合の要部、第４図にその場合のワイヤ主経路を示
す、これらの図において、１はワイヤ、２はブレーキロ
ーラ、３は上部ガイドローラ、４は上部ダイスガイド、
５は被加工体、５−１は中子、６は下部ダイスガイド、
７は下部ガイドローラ、８はテンシランローラ、１３は
上部アーム、１４はテーパ加工部、１５は下部アーム、
４０は上部ダイス、６０は下部ダイスである。 被加工体５に対して角度θのテーパ加工をする時は、上
部ダイスガイド４の位置を下部ダイスガイド６に対して
側方へ移動し、被加工体５を貫通しているワイヤ１を第
４図に示す如くθだけ傾（ようにする。 上部ダイスガイド４の下部ダイスガイド６に対する相対
移動は、第３図のテーパ加工部１４によって行う、テー
パ加工部１４は、上部ダイスガイド４をＵ軸、Ｖ軸の方
向に移動させる。この移動によって、テーパの角度が決
定される。 被加工体５の加工を進行させるには、被加工体５をＸ軸
、Ｙ軸の方向に移動させることによって行う（この移動
を行う機構は周知のものであり、図示は誓略した）、第
３図では、テーパ加工の結果、テーパの付いた中子５−
１が、今まさに切り取られようとしている。
いる場合の要部、第４図にその場合のワイヤ主経路を示
す、これらの図において、１はワイヤ、２はブレーキロ
ーラ、３は上部ガイドローラ、４は上部ダイスガイド、
５は被加工体、５−１は中子、６は下部ダイスガイド、
７は下部ガイドローラ、８はテンシランローラ、１３は
上部アーム、１４はテーパ加工部、１５は下部アーム、
４０は上部ダイス、６０は下部ダイスである。 被加工体５に対して角度θのテーパ加工をする時は、上
部ダイスガイド４の位置を下部ダイスガイド６に対して
側方へ移動し、被加工体５を貫通しているワイヤ１を第
４図に示す如くθだけ傾（ようにする。 上部ダイスガイド４の下部ダイスガイド６に対する相対
移動は、第３図のテーパ加工部１４によって行う、テー
パ加工部１４は、上部ダイスガイド４をＵ軸、Ｖ軸の方
向に移動させる。この移動によって、テーパの角度が決
定される。 被加工体５の加工を進行させるには、被加工体５をＸ軸
、Ｙ軸の方向に移動させることによって行う（この移動
を行う機構は周知のものであり、図示は誓略した）、第
３図では、テーパ加工の結果、テーパの付いた中子５−
１が、今まさに切り取られようとしている。
（問題点）
しかしながら、前記した従来の技術には、テンションロ
ーラ８で引っ張る張力Ｔを大にせざるを得す、ワイヤの
断線頻度が大であるという問題点があった。 （問題点の説明） ワイヤ１が弛んだ状態で走行したのでは、正確な加工は
できない、そこで、テンシランローラ８によって走行方
向に引っ張ると共に、ブレーキローラ２によってブレー
キをかけることにより、ワイヤ１を緊張させる。つまり
、張力を与えつつ走行させる。 ところが、テーパ加工時にはワイヤｌを第４図のように
屈折させるので（屈折角θ）、上部ダイスガイド４．下
部ダイスガイド６における摩擦抵抗が増大する。第２図
によって、それを説明する。 第２図は、テーパ加工時の上部ダイスと下部ダイスの位
置関係を示す図である。第２図（イ）は、上部ダイスガ
イド４内の上部ダイス４０と、下部ダイスガイド６内の
下部ダイス６０の部分を側方から見た図である。４０−
２は上部ダイス４０と対称な位置にある時の上部ダイス
である。ワイヤｌが屈折させられると、ワイヤ１は、各
ダイスの穴の内壁のうち、屈折する側の部分に強く接触
することになるため、摩擦抵抗が増す、この摩擦抵抗は
屈折角θが大になると増大し、２０°〜３０゜以上にも
なると著しく大となる。 第２図（ロ）は、一定のテーパ角度を保ったまま閉じら
れた形状加工を行う場合の上部ダイス４０が円周方向に
移動させられる時の上部ダイス４０と下部ダイス６０の
位置を上方から見た図である。この場合は、円周方向の
移動に伴う摩擦抵抗やビビリ振動も加わる。ビビリ振動
は、加工精度を悪くする。 今、１．を上部ダイスガイド４の入口側における張力と
し、ｔ、を上部ダイスガイド４の出口側における張力の
増分とし、ｔ、を下部ダイスガイド６の出口側における
張力の増分とすると、テンションローラ８に要求される
張力Ｔは次式のようになる。 Ｔ”ｔ、＋ｔ、＋ｔｓ 加工に有効に使われる張力すなわち有効張力は、被加工
体５を貫通している部分のワイヤの張力（つまり、上部
ダイスガイド４と下部ダイスガイド６との間のワイヤの
張力）である、この有効張力が加工精度に影響を与える
わけであるが、有効張力としである値を確保しようとす
ると、張力Ｔはその有効張力に摩擦抵抗分を加えた値と
なる。 摩擦抵抗が大であると張力Ｔも大にしなければならない
が、大きくするとワイヤ断線の頻度が大になる。 そこで、従来、高角度の屈折による摩擦抵抗増大に対す
る対策として、ダイスの穴を大きくしてやるというもの
があるーしかし、ダイスの穴を大にすると、ワイヤの位
置決め精度が悪くなり、結局、加工精度が落ちてしまう
。 本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたもので
あり、上部ダイスガイドや下部ダイスガイドでの摩擦抵
抗を軽減してテンシランローラで引っ張る力が小で済む
ようにし、以てワイヤの断線頻度を低下させることを目
的とするものである。 ［！Ｉ！題を解決するための手段］ 前記問題点を解決するため、本発明のワイヤ放電加工機
では、テーパ加工をする際、ダイスガイドを高周波でし
かも掻めて小さい振幅で振動させて摩擦抵抗を小にする
べく次のような手段を講じた。 即ち、本発明のワイヤ放電加工機では、上部ダイスガイ
ドおよび下部ダイスガイドにそれぞれ超音波振動子を固
着し、テーパ加工の際、屈折されたワイヤが該上部ダイ
スガイドおよび下部ダイスガイドとの接触表面より離脱
し得る振幅で上記各超音波振動子を同時に振動せしめる
こととした。
ーラ８で引っ張る張力Ｔを大にせざるを得す、ワイヤの
断線頻度が大であるという問題点があった。 （問題点の説明） ワイヤ１が弛んだ状態で走行したのでは、正確な加工は
できない、そこで、テンシランローラ８によって走行方
向に引っ張ると共に、ブレーキローラ２によってブレー
キをかけることにより、ワイヤ１を緊張させる。つまり
、張力を与えつつ走行させる。 ところが、テーパ加工時にはワイヤｌを第４図のように
屈折させるので（屈折角θ）、上部ダイスガイド４．下
部ダイスガイド６における摩擦抵抗が増大する。第２図
によって、それを説明する。 第２図は、テーパ加工時の上部ダイスと下部ダイスの位
置関係を示す図である。第２図（イ）は、上部ダイスガ
イド４内の上部ダイス４０と、下部ダイスガイド６内の
下部ダイス６０の部分を側方から見た図である。４０−
２は上部ダイス４０と対称な位置にある時の上部ダイス
である。ワイヤｌが屈折させられると、ワイヤ１は、各
ダイスの穴の内壁のうち、屈折する側の部分に強く接触
することになるため、摩擦抵抗が増す、この摩擦抵抗は
屈折角θが大になると増大し、２０°〜３０゜以上にも
なると著しく大となる。 第２図（ロ）は、一定のテーパ角度を保ったまま閉じら
れた形状加工を行う場合の上部ダイス４０が円周方向に
移動させられる時の上部ダイス４０と下部ダイス６０の
位置を上方から見た図である。この場合は、円周方向の
移動に伴う摩擦抵抗やビビリ振動も加わる。ビビリ振動
は、加工精度を悪くする。 今、１．を上部ダイスガイド４の入口側における張力と
し、ｔ、を上部ダイスガイド４の出口側における張力の
増分とし、ｔ、を下部ダイスガイド６の出口側における
張力の増分とすると、テンションローラ８に要求される
張力Ｔは次式のようになる。 Ｔ”ｔ、＋ｔ、＋ｔｓ 加工に有効に使われる張力すなわち有効張力は、被加工
体５を貫通している部分のワイヤの張力（つまり、上部
ダイスガイド４と下部ダイスガイド６との間のワイヤの
張力）である、この有効張力が加工精度に影響を与える
わけであるが、有効張力としである値を確保しようとす
ると、張力Ｔはその有効張力に摩擦抵抗分を加えた値と
なる。 摩擦抵抗が大であると張力Ｔも大にしなければならない
が、大きくするとワイヤ断線の頻度が大になる。 そこで、従来、高角度の屈折による摩擦抵抗増大に対す
る対策として、ダイスの穴を大きくしてやるというもの
があるーしかし、ダイスの穴を大にすると、ワイヤの位
置決め精度が悪くなり、結局、加工精度が落ちてしまう
。 本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたもので
あり、上部ダイスガイドや下部ダイスガイドでの摩擦抵
抗を軽減してテンシランローラで引っ張る力が小で済む
ようにし、以てワイヤの断線頻度を低下させることを目
的とするものである。 ［！Ｉ！題を解決するための手段］ 前記問題点を解決するため、本発明のワイヤ放電加工機
では、テーパ加工をする際、ダイスガイドを高周波でし
かも掻めて小さい振幅で振動させて摩擦抵抗を小にする
べく次のような手段を講じた。 即ち、本発明のワイヤ放電加工機では、上部ダイスガイ
ドおよび下部ダイスガイドにそれぞれ超音波振動子を固
着し、テーパ加工の際、屈折されたワイヤが該上部ダイ
スガイドおよび下部ダイスガイドとの接触表面より離脱
し得る振幅で上記各超音波振動子を同時に振動せしめる
こととした。
上部ダイスガイドおよび下部ダイスガイドを超音波振動
子により小刻みに振動させると、それらに挿通されてい
るワイヤは、挿通されている穴の内壁に小刻みに接触し
たり離れたりする。 そのため、上部ダイスガイドや下部ダイスガイドにおけ
るワイヤに対する摩擦抵抗が減少する。 その結果、テンションローラによる張力をさほど大にし
なくとも、所要の有効張力を得ることが出来る。
子により小刻みに振動させると、それらに挿通されてい
るワイヤは、挿通されている穴の内壁に小刻みに接触し
たり離れたりする。 そのため、上部ダイスガイドや下部ダイスガイドにおけ
るワイヤに対する摩擦抵抗が減少する。 その結果、テンションローラによる張力をさほど大にし
なくとも、所要の有効張力を得ることが出来る。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。 第１図に、本発明の実施例にかかわるワイヤ放電加工機
のワイヤ主経路を示す、第１図において、第４図と同じ
符号のものは、第４図と同じものでアル、ソシて、９．
１０は超音波振動子、１１゜１２は超音波振動子を駆動
するための電源である。 超音波振動子９．１０を、それぞれ上部ダイスガイド４
．下部ダイスガイド６に取り付ける。そして、テーバ加
工のためにワイヤが屈折された際、それらに極めて微小
な（少なくとも０．００５ ｍｍ以下）振幅の高周波振
動を与える。すると上部ダイス４０や下部ダイス６０に
挿通されているワイヤ１は、それらの内壁に小刻みに接
触したり離れたりする。これにより、ワイヤ１に対する
摩擦抵抗は低減される。 摩擦抵抗は低減されるものの、ワイヤが振動しているの
で、本発明とは目的を異にする技術であるが、従来のワ
イヤを振動させる技術において見られたような加工精度
への悪影響が懸念される。 しかし、以下に述べるように、本発明においてはそのよ
うな心配はない。 ワイヤ放電加工機においてワイヤに高周波振動を与える
従来の技術としては、発生したアークを消弧したり（特
開昭５５−５８９２５号公ＩＩ１ベ 、発生した加工屑
を排除し、たりする（特開昭５５−１６４４４２号公報
）ものがある。このような従来技術における振動と本発
明における振動とは、−見したところ類似しているよう
に見えるが、次のように、両者の間には本質的な相違が
ある。 従来技術における振動の目的はアークの消弧や加工屑の
排除といったことであるから、振幅はあまり小さくする
ことはできない（例、０．０１〜０．０２ｍｍ）。しか
し、本発明における振動の目的は摩擦抵抗の減少という
ことであるから、単にワイヤがダイスガイドの表面より
離れさえすればよい。 従って、振動の振幅はいくら小さくても構わない。 即ち、本発明における振動と上記した従来の振動との間
には、本発明では振幅をい（ら小さくしても目的が達せ
られるのに対し、従来例では振幅が小さ過ぎると目的が
達せられないという相違がある。 ワイヤの振動の振幅が小さ（できない従来例の場合には
、ややもすると加工精度に悪影響が出ることがあった。 しかし、本発明における振動の振幅は、極めて小さい（
少なくとも０．００５ ｍｍ以下）から、加工精度に留
意しなければならない程の悪影響が出ることはない。 なお、第１図では、超音波振動を上部ダイスガイド４等
の側方から与えているが、この方向に限られるものでは
なく、上下方向に与えてもよい。 要は、ダイスとワイヤが小刻みに接触したり離れたりす
るような振動が与えられればよい。
。 第１図に、本発明の実施例にかかわるワイヤ放電加工機
のワイヤ主経路を示す、第１図において、第４図と同じ
符号のものは、第４図と同じものでアル、ソシて、９．
１０は超音波振動子、１１゜１２は超音波振動子を駆動
するための電源である。 超音波振動子９．１０を、それぞれ上部ダイスガイド４
．下部ダイスガイド６に取り付ける。そして、テーバ加
工のためにワイヤが屈折された際、それらに極めて微小
な（少なくとも０．００５ ｍｍ以下）振幅の高周波振
動を与える。すると上部ダイス４０や下部ダイス６０に
挿通されているワイヤ１は、それらの内壁に小刻みに接
触したり離れたりする。これにより、ワイヤ１に対する
摩擦抵抗は低減される。 摩擦抵抗は低減されるものの、ワイヤが振動しているの
で、本発明とは目的を異にする技術であるが、従来のワ
イヤを振動させる技術において見られたような加工精度
への悪影響が懸念される。 しかし、以下に述べるように、本発明においてはそのよ
うな心配はない。 ワイヤ放電加工機においてワイヤに高周波振動を与える
従来の技術としては、発生したアークを消弧したり（特
開昭５５−５８９２５号公ＩＩ１ベ 、発生した加工屑
を排除し、たりする（特開昭５５−１６４４４２号公報
）ものがある。このような従来技術における振動と本発
明における振動とは、−見したところ類似しているよう
に見えるが、次のように、両者の間には本質的な相違が
ある。 従来技術における振動の目的はアークの消弧や加工屑の
排除といったことであるから、振幅はあまり小さくする
ことはできない（例、０．０１〜０．０２ｍｍ）。しか
し、本発明における振動の目的は摩擦抵抗の減少という
ことであるから、単にワイヤがダイスガイドの表面より
離れさえすればよい。 従って、振動の振幅はいくら小さくても構わない。 即ち、本発明における振動と上記した従来の振動との間
には、本発明では振幅をい（ら小さくしても目的が達せ
られるのに対し、従来例では振幅が小さ過ぎると目的が
達せられないという相違がある。 ワイヤの振動の振幅が小さ（できない従来例の場合には
、ややもすると加工精度に悪影響が出ることがあった。 しかし、本発明における振動の振幅は、極めて小さい（
少なくとも０．００５ ｍｍ以下）から、加工精度に留
意しなければならない程の悪影響が出ることはない。 なお、第１図では、超音波振動を上部ダイスガイド４等
の側方から与えているが、この方向に限られるものでは
なく、上下方向に与えてもよい。 要は、ダイスとワイヤが小刻みに接触したり離れたりす
るような振動が与えられればよい。
以上述べた如く、本発明によれば、テーパ加工の際、ワ
イヤ放電加工機の上部ダイスガイド、下部ダイスガイド
を超音波振動子により少なくとも０．００５ ｍｍ以下
という微小な振幅で振動させるので、加工精度に悪影響
を与えることなくワイヤにかかる摩擦抵抗を低減するこ
とが出来る。 そのため、テンションローラによる張力をその分だけ低
減することが出来、ワイヤの断線頻度も少なくなる。
イヤ放電加工機の上部ダイスガイド、下部ダイスガイド
を超音波振動子により少なくとも０．００５ ｍｍ以下
という微小な振幅で振動させるので、加工精度に悪影響
を与えることなくワイヤにかかる摩擦抵抗を低減するこ
とが出来る。 そのため、テンションローラによる張力をその分だけ低
減することが出来、ワイヤの断線頻度も少なくなる。
第１図・・・本発明の実施例にかかわるワイヤ放電加工
機のワイヤ主経路を示す図 第２図・・・テーパ加工時の上部ダイスと下部ダイスの
位置関係を示す図 第３図・・・従来のワイヤ放電加工機でテーパ加工を行
っている場合の要部 第４図・・・従来のワイヤ放電加工機におけるワイヤ主
経路を示す図 図において、１はワイヤ、２はブレーキローラ、３は上
部ガイドローラ、４は上部ダイスガイド、５は被加工体
、６は下部ダイスガイド、７は下部ガイドローラ、８は
テンシランローラ、９．１０は超音波振動子、１１．１
２は電源、１３は上部アーム、１４はテーパ加工部、１
５は下部アーム、４０は上部ダイス、６０は下部ダイス
である。 特許出願人 株式会社 放電精密加工研究所代理人弁
理士 森 １） 寛 （外３名）第１図 第２図 区 〉フ 区
機のワイヤ主経路を示す図 第２図・・・テーパ加工時の上部ダイスと下部ダイスの
位置関係を示す図 第３図・・・従来のワイヤ放電加工機でテーパ加工を行
っている場合の要部 第４図・・・従来のワイヤ放電加工機におけるワイヤ主
経路を示す図 図において、１はワイヤ、２はブレーキローラ、３は上
部ガイドローラ、４は上部ダイスガイド、５は被加工体
、６は下部ダイスガイド、７は下部ガイドローラ、８は
テンシランローラ、９．１０は超音波振動子、１１．１
２は電源、１３は上部アーム、１４はテーパ加工部、１
５は下部アーム、４０は上部ダイス、６０は下部ダイス
である。 特許出願人 株式会社 放電精密加工研究所代理人弁
理士 森 １） 寛 （外３名）第１図 第２図 区 〉フ 区
Claims (1)
- 上部ダイスガイドおよび下部ダイスガイドにそれぞれ超
音波振動子を固着し、テーパ加工の際、屈折されたワイ
ヤが該上部ダイスガイドおよび下部ダイスガイドとの接
触表面より離脱し得る振幅で上記各超音波振動子を同時
に振動せしめることを特徴とするワイヤ放電加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5784288A JPH01234119A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ワイヤ放電加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5784288A JPH01234119A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ワイヤ放電加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234119A true JPH01234119A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13067227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5784288A Pending JPH01234119A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ワイヤ放電加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01234119A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054121A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | Fanuc Ltd | ワイヤカツト放電加工機における加工方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669039A (en) * | 1979-11-13 | 1981-06-10 | Inoue Japax Res Inc | Electrified wire-cut machining process |
| JPS6239126A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-20 | Inoue Japax Res Inc | ワイヤカツト放電加工装置 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5784288A patent/JPH01234119A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669039A (en) * | 1979-11-13 | 1981-06-10 | Inoue Japax Res Inc | Electrified wire-cut machining process |
| JPS6239126A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-20 | Inoue Japax Res Inc | ワイヤカツト放電加工装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054121A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | Fanuc Ltd | ワイヤカツト放電加工機における加工方法 |
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