JPH01166414A - チップ状ジャンパー素子の製造方法 - Google Patents
チップ状ジャンパー素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH01166414A JPH01166414A JP62325827A JP32582787A JPH01166414A JP H01166414 A JPH01166414 A JP H01166414A JP 62325827 A JP62325827 A JP 62325827A JP 32582787 A JP32582787 A JP 32582787A JP H01166414 A JPH01166414 A JP H01166414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- baking
- chip
- pattern layer
- jumper element
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ状ジャンパー素子の製造方法に関するも
のである。
のである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、配線
と配線のクロスする部分に、チップ状ジャンパー素子（
チップジャンパー）カ多く用いられるようになってきた
。
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、配線
と配線のクロスする部分に、チップ状ジャンパー素子（
チップジャンパー）カ多く用いられるようになってきた
。
従来の小型のチップジャンパーは、チップ抵抗器の製造
工程（工業調査会発行最新サーフェイス・マウントテク
ノロジーＰ２７〜Ｐ３３）の抵抗体の部分をＡｇ系ペー
ストからなる導体部に置き換え、更にトリミング工程を
排除し、抵抗値選別を導通チエツクに置き換えたもので
ある。その工程を第６図に示す。まず焼成済みのアルミ
ナ基板にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷することによ
り上面電極パターンを形成し、空気中８５０℃で１時間
焼成する。その後、抵抗印刷と同様の印刷パターンを用
いて、五ｇ系ペーストをスクリーン印刷することにより
導体パターンを形成し、空気中８５０℃で１時間焼成す
る。次に、ホウケイ酸鉛系のガラスペーストをスクリー
ン印刷することにより絶縁ガラスパターン層を形成し空
気中６ｏｏ℃で１時間焼成する。その後、−次分割後、
更に端面電極層をムｇ系ペーストをローラーにより塗布
することにより形成し空気中６００℃で１時間焼成する
。
工程（工業調査会発行最新サーフェイス・マウントテク
ノロジーＰ２７〜Ｐ３３）の抵抗体の部分をＡｇ系ペー
ストからなる導体部に置き換え、更にトリミング工程を
排除し、抵抗値選別を導通チエツクに置き換えたもので
ある。その工程を第６図に示す。まず焼成済みのアルミ
ナ基板にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷することによ
り上面電極パターンを形成し、空気中８５０℃で１時間
焼成する。その後、抵抗印刷と同様の印刷パターンを用
いて、五ｇ系ペーストをスクリーン印刷することにより
導体パターンを形成し、空気中８５０℃で１時間焼成す
る。次に、ホウケイ酸鉛系のガラスペーストをスクリー
ン印刷することにより絶縁ガラスパターン層を形成し空
気中６ｏｏ℃で１時間焼成する。その後、−次分割後、
更に端面電極層をムｇ系ペーストをローラーにより塗布
することにより形成し空気中６００℃で１時間焼成する
。
次に二次分割を行い、露出電極面にＮｉと５ｎ−ｐｂメ
ツキ層を電解メツキによシ施し、導通チエツクを行い完
成するといった工程を用いてきた。
ツキ層を電解メツキによシ施し、導通チエツクを行い完
成するといった工程を用いてきた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、この工程では、セラミック基板のサイズのバラ
付きに応じて、印刷マスクを多数用意する必要があった
。更に上面電極層、導体パターン層、絶縁ガラス層、端
面電極層をそれぞれ個別に印刷と焼成を行っているため
、焼成回数が多く。
付きに応じて、印刷マスクを多数用意する必要があった
。更に上面電極層、導体パターン層、絶縁ガラス層、端
面電極層をそれぞれ個別に印刷と焼成を行っているため
、焼成回数が多く。
工程が複雑になるといった問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するもので。
工程の簡略化を図ることを目的とする。
問題点を解決するだめの手段
本発明のチップ状ジャンパー素子の製造方法は。
未焼成のセラミックグリーンシート上に、導体パターン
層を形成し、その導体パターンを覆う絶縁パターン層を
形成し、これらを同時に焼成するように構成したもので
ある。
層を形成し、その導体パターンを覆う絶縁パターン層を
形成し、これらを同時に焼成するように構成したもので
ある。
作用
これにより印刷マスクの一元化、及び−括焼成によシ焼
成回数を削減し工程の簡略化を実現することができる。
成回数を削減し工程の簡略化を実現することができる。
実施例
以下１本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明のチップ状ジャンパー素子の製造方法の
実施例１を示す工程図、第２図は第１図の各工程におけ
る製品の上面図あるいは斜視図。
実施例１を示す工程図、第２図は第１図の各工程におけ
る製品の上面図あるいは斜視図。
第３図は本発明のチップ状ジャンパー素子の製造方法の
実施例２を示す工程図、第４図は第３図の各工程におけ
る製品の上面図と斜視図、第６図は実施例２による完成
品の断面図を示したものである。
実施例２を示す工程図、第４図は第３図の各工程におけ
る製品の上面図と斜視図、第６図は実施例２による完成
品の断面図を示したものである。
まず、実施例１のチップ状ジャンパー素子の製造方法に
付いて第１図と第２図を用いながら説明する。
付いて第１図と第２図を用いながら説明する。
まずム１２ｏ、／ガラス比が６０ ／ ５０の粉体にバ
インダーを加え、スラリー状にしたものを、第２図ａの
ように未焼成のセラミックグリーンシート１に成形する
。次に、その上に、五ｇ系ペーストをスクリーン印刷す
ることにより、第２図すのと ように導体パター層２を形成する。その上に、ガラスセ
ラミックペーストをスクリーン印刷することにより、第
２図Ｃのようにセラミック絶縁パターン層３を形成する
。次に、薄板状の刃を押し付けることにより未焼成のセ
ラミックグリーンシート（ｔ＝ｏ、ａｍ）に、コノ厚ミ
（７） ５０ ％程度（Ｄ深さの短冊分割のためのＶ溝
６と個片分割のためのＶ溝６を形成する。その後、空気
中８００℃〜１０００℃で２時間（ピーク２０分）のプ
ロファイルにより、焼成する。更に、短冊分割のための
Ｖ溝５に沿って第２図ｆのように短冊状に分割し。
インダーを加え、スラリー状にしたものを、第２図ａの
ように未焼成のセラミックグリーンシート１に成形する
。次に、その上に、五ｇ系ペーストをスクリーン印刷す
ることにより、第２図すのと ように導体パター層２を形成する。その上に、ガラスセ
ラミックペーストをスクリーン印刷することにより、第
２図Ｃのようにセラミック絶縁パターン層３を形成する
。次に、薄板状の刃を押し付けることにより未焼成のセ
ラミックグリーンシート（ｔ＝ｏ、ａｍ）に、コノ厚ミ
（７） ５０ ％程度（Ｄ深さの短冊分割のためのＶ溝
６と個片分割のためのＶ溝６を形成する。その後、空気
中８００℃〜１０００℃で２時間（ピーク２０分）のプ
ロファイルにより、焼成する。更に、短冊分割のための
Ｖ溝５に沿って第２図ｆのように短冊状に分割し。
更に個片分割のためのＶ溝６に沿って第２図ｇのように
個片状に分割をおこなう。この後、露出電極面にＮ１と
５ｎ−Ｐｂメツキ層を電解メツキによって施す。最後に
導通チエツクを行い、チップ状ジャンパー素子が完成す
る。実施例１によるチップ状ジャンパー素子の導通抵抗
値は約４ｍオーム。
個片状に分割をおこなう。この後、露出電極面にＮ１と
５ｎ−Ｐｂメツキ層を電解メツキによって施す。最後に
導通チエツクを行い、チップ状ジャンパー素子が完成す
る。実施例１によるチップ状ジャンパー素子の導通抵抗
値は約４ｍオーム。
電極の接着強度は約２．２１５／−である。
同時焼成する温度が８００℃未満であると、製品の抗折
強度や電極の接着強度が弱くなるといった問題が生じ、
また１０００℃より高い温度にすると、過焼結により導
通抵抗が高くなるといった問題が生じる。
強度や電極の接着強度が弱くなるといった問題が生じ、
また１０００℃より高い温度にすると、過焼結により導
通抵抗が高くなるといった問題が生じる。
次に実施例２について第３図と第４図を用いながら説明
する。
する。
まずム１！２０ｓ／ガラス比がｓｏ／ｓｏの粉体にバイ
ンダーを加え、スラリー状にしたものを、第４図ａのよ
うに未焼成のセラミックグリーンシート１に成形する。
ンダーを加え、スラリー状にしたものを、第４図ａのよ
うに未焼成のセラミックグリーンシート１に成形する。
次に、その上に、Ａｇ系ベーストをスクリーン印刷する
ことによシ第４図すのように導体パターン層２を形成す
る。その上に、ガラスセラミックペーストをスクリーン
印刷することにより第４図ｇのようにセラミック絶縁パ
ターン層３を形成する。次にガラスペーストをスクリー
ン印刷することにより第４図ｄのように文字。
ことによシ第４図すのように導体パターン層２を形成す
る。その上に、ガラスセラミックペーストをスクリーン
印刷することにより第４図ｇのようにセラミック絶縁パ
ターン層３を形成する。次にガラスペーストをスクリー
ン印刷することにより第４図ｄのように文字。
記号を示す捺印層４を形成する。その後、薄板状の刃を
押し付けることにより第４図ｅのように未焼成のセラミ
ックグリーンシー） （ｔ ＋Ｏ，ｅｓ＋ｓ ）に、こ
の厚みの６０％程度の深さの個片分割のためのＶ溝６を
形成する。その後に、薄板状の刃を押し付けることによ
り第４図ｆのように短冊状グリーンシートに切断を行う
。この後、端面にムｇ系ペーストをローラーにより塗布
することにより第４図ｇのように端面電極層７を形成す
る。その後、空気中８００℃〜１０００℃で２時間（ピ
ーク２０分）のプロファイルによシ、焼成する。さらに
１個片分割のためのＶ溝６に沿って第４図りのように個
片分割を行い、露出電極面にＮ１とａｎ−Ｐｂメツキ層
８を電解メツキによシ施す。最後に導通チエツクを行い
、第６図のようにチップ状ジャンパー素子が完成する。
押し付けることにより第４図ｅのように未焼成のセラミ
ックグリーンシー） （ｔ ＋Ｏ，ｅｓ＋ｓ ）に、こ
の厚みの６０％程度の深さの個片分割のためのＶ溝６を
形成する。その後に、薄板状の刃を押し付けることによ
り第４図ｆのように短冊状グリーンシートに切断を行う
。この後、端面にムｇ系ペーストをローラーにより塗布
することにより第４図ｇのように端面電極層７を形成す
る。その後、空気中８００℃〜１０００℃で２時間（ピ
ーク２０分）のプロファイルによシ、焼成する。さらに
１個片分割のためのＶ溝６に沿って第４図りのように個
片分割を行い、露出電極面にＮ１とａｎ−Ｐｂメツキ層
８を電解メツキによシ施す。最後に導通チエツクを行い
、第６図のようにチップ状ジャンパー素子が完成する。
本実施例によるチップ状ジャンパー素子の導通抵抗値は
約４ｍオーム、電極の接着強度は約２．２Ｋｐ／−であ
る。
約４ｍオーム、電極の接着強度は約２．２Ｋｐ／−であ
る。
同時焼成する温度が８００℃未満であると、製品の抗折
強度や電極の接着強度が弱くなるといった問題が生じ、
また１ ０００℃より高い温度にすると過焼結によシ導
通抵抗が高くなるといった問題が生じる。
強度や電極の接着強度が弱くなるといった問題が生じ、
また１ ０００℃より高い温度にすると過焼結によシ導
通抵抗が高くなるといった問題が生じる。
なお実施例１では捺印層は形成しなかったが。
個別に印刷、焼成してもよい。また、電極はＡｇ系以外
にもｐｔ、ｐａ等の貴金属系、Ｈ２雰囲気中であればＣ
ｕ系などを用いることができる。また、グリーンシート
にはム１２０３／ガラス比が５０７５０にしたが絶縁性
セラミック材料も用いることもできる。
にもｐｔ、ｐａ等の貴金属系、Ｈ２雰囲気中であればＣ
ｕ系などを用いることができる。また、グリーンシート
にはム１２０３／ガラス比が５０７５０にしたが絶縁性
セラミック材料も用いることもできる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、未焼成のセラ
ミックグリーンシート上に、導体パターン層を形成し、
前記導体パターンを覆うセラミック絶縁パターン層を形
成し、同時に焼成するように構成されているので、マス
クの一元化、−括焼成による工程の削減といった優れた
効果が得られる。また、セラミックグリーンシートと端
面電極層を一括焼成しているために、従来法に比べ電極
の接着強度が約１６％アップする（従来品１．９卒／−
→２．２１１ｐ／Ｊ）といった効果も得られる。
ミックグリーンシート上に、導体パターン層を形成し、
前記導体パターンを覆うセラミック絶縁パターン層を形
成し、同時に焼成するように構成されているので、マス
クの一元化、−括焼成による工程の削減といった優れた
効果が得られる。また、セラミックグリーンシートと端
面電極層を一括焼成しているために、従来法に比べ電極
の接着強度が約１６％アップする（従来品１．９卒／−
→２．２１１ｐ／Ｊ）といった効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のチップ状ジャンパー素子の製造方法の
実施例１による工程図、第２図は第１図の各工程におけ
る製品の上面図および斜視図、第３図は本発明のチップ
状ジャンパー素子の製造方法の実施例２による工程図、
第４図は第３図の各工程における製品の上面図と斜視図
、第６図は実施例２による完成品の断面図、第６図は従
来のチップ状ジャンパー素子の製造工程図である。 １・・・・・・未焼成のセラミックグリーンシート、２
・・・・・・導体パターン層、３・・・・・・セラミッ
ク絶縁パターン層、４・・・・・・捺印層、５．６・・
・・・・Ｖ溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名簿
１ 因 第２図 第３図 第４図 第５図
実施例１による工程図、第２図は第１図の各工程におけ
る製品の上面図および斜視図、第３図は本発明のチップ
状ジャンパー素子の製造方法の実施例２による工程図、
第４図は第３図の各工程における製品の上面図と斜視図
、第６図は実施例２による完成品の断面図、第６図は従
来のチップ状ジャンパー素子の製造工程図である。 １・・・・・・未焼成のセラミックグリーンシート、２
・・・・・・導体パターン層、３・・・・・・セラミッ
ク絶縁パターン層、４・・・・・・捺印層、５．６・・
・・・・Ｖ溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名簿
１ 因 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）未焼成のセラミックグリーンシート上に導体パタ
ーン層を形成し、その導体パターン層の一部を覆う絶縁
パターン層を形成した後、同時に焼成することを特徴と
するチップ状ジャンパー素子の製造方法。 - （２）未焼成のセラミックグリーンシート上に導体パタ
ーン層を形成し、その導体パターン層の一部を覆う絶縁
パターン層を形成した後、ガラスセラミックあるいはガ
ラスからなる文字，記号を示す捺印層を形成し、その後
端面電極層を形成した後、同時に焼成することを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のチップ状ジャンパー素
子の製造方法。 - （３）同時に焼成する温度が８００℃〜１０００℃であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
記載のチップ状ジャンパー素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325827A JPH01166414A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | チップ状ジャンパー素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325827A JPH01166414A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | チップ状ジャンパー素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166414A true JPH01166414A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18181046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325827A Pending JPH01166414A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | チップ状ジャンパー素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362459U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-19 | ||
| JP2008078293A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62325827A patent/JPH01166414A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362459U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-19 | ||
| JP2008078293A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
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