JPH0158642B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0158642B2 JPH0158642B2 JP56088378A JP8837881A JPH0158642B2 JP H0158642 B2 JPH0158642 B2 JP H0158642B2 JP 56088378 A JP56088378 A JP 56088378A JP 8837881 A JP8837881 A JP 8837881A JP H0158642 B2 JPH0158642 B2 JP H0158642B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resistance
- heating
- resin
- resistance layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、主として可変抵抗器および半固定
抵抗器に用いる抵抗層を有する積層板、さらに詳
しくは、抵抗層の抵抗値の変動が少なく、かつ、
ノイズ特性が良好な抵抗素材を得るための抵抗層
を有する積層板の製造方法に関するものである。 〔従来の技術〕 従来から可変抵抗器または半固定抵抗器などに
用いられている抵抗ワニスは液状の熱硬化性樹脂
に必要量のカーボン微粒子を溶剤と共に混合した
ものである。この抵抗ワニスを熱硬化性樹脂積層
板の表面にシルクスクリーン法等で塗布して焼き
付けているが、この方法では、 積層板と抵抗層との密着性が悪く、剥離する
危険がある。 抵抗層表面の平滑性が悪く、摺動時にノイズ
が発生する。 吸湿や加熱処理による抵抗値の変化が大き
い。 等の欠点があつた。そこで、これらの欠点を改善
するために、熱硬化性樹脂を含浸させて得たプリ
プレグに、熱硬化性樹脂にカーボン粒子を混合し
た抵抗ワニスを塗布乾燥して得た抵抗層付きプリ
プリグを、通常の積層基材と重ね合わせて加熱、
加圧して一体化する方法が考案されているが、こ
の方法では抵抗層表面の平滑性および抵抗層の密
着性は良好であつても、なお、つぎのような欠点
がある。すなわち、 Ｂステージ状態のプリプレグの上にカーボン
混合の抵抗ワニスを塗布してさらに乾燥するた
め、プリプレグの樹脂の硬化が促進され、通常
のプリプレグと加熱、加圧して一体化した場合
に、その層間で剥離しやすくなる。 抵抗層付きプリプレグと通常のプリプレグと
を重ねて加熱、加圧して積層すると、カーボン
の微粒子が通常のプリプレグ中に浸透するた
め、抵抗層の厚さが不均一になり、したがつ
て、抵抗層の抵抗値のバラツキが大きくなる。 等である。 〔発明が解決しようとする課題〕 以上述べたように、従来の技術においては、積
層板と抵抗層との密着性、抵抗層表面の平滑性、
温度および湿度による抵抗値の変化などの点で優
れ、しかも層間剥離がなく、抵抗層の厚みが均
一、ひいては抵抗層の抵抗値のバラツキが小さい
樹脂積層板は得られていないという問題点があ
り、これを解決することが課題であつた。 〔課題を解決するための手段〕 上記の課題を解決するために、この発明は抵抗
層を有する積層板を製造するにあたつて、Ｂステ
ージ状態にある熱硬化性樹脂積層板の少なくとも
片面に、離型性フイルム上に抵抗ワニスを塗布乾
燥してＢステージ状態にした抵抗層を、この離型
性フイルムを外側にして重ね合わせ、加熱、加圧
して一体化成形するという手段を採用したもので
ある。以下その詳細を述べる。 まず、この発明におけるＢステージ状態の熱硬
化性樹脂積層板は、通常の熱硬化性樹脂を含浸し
たプリプレグを必要枚数重ね合わせ、加熱、加圧
して積層する際に、加熱、加圧時間を短縮して樹
脂が完全には硬化していない状態（Ｂステージ状
態）にある積層板である。そして、離型性フイル
ム上に抵抗ワニスを塗布乾燥して抵抗層を形成す
る場合においても、抵抗ワニスが完全硬化するの
に要する乾燥時間を短縮してワニスが完全には硬
化していない状態に留めればＢステージの状態は
容易に得られる。 つぎに、この発明に使用する熱硬化性樹脂積層
板は、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、キシレン樹脂等の熱硬化性樹脂を単独
のままもしくは混合して、紙、布、ガラスクロ
ス、ガラス不織布等の基材に含浸させて得たプリ
プレグを加熱、加圧して得られ、この加熱時間
は、樹脂の種類により異なるが、フエノール樹脂
を例にとると、樹脂がゲル化（流動性が無くなる
状態）した時点からゲル化後20分間の範囲が適当
である。樹脂がゲル化するまでに取り出すと、プ
リプレグ間が層間剥離をする危険があり、また、
樹脂のゲル化後20分間以上の加熱を行なうと、樹
脂の硬化が進み過ぎて抵抗層と積層板との密着性
が悪くなる。 また、この発明に使用する離型性フイルム、た
とえば、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロ
ン、ポリアセテート等の耐熱性の良好な樹脂のフ
イルムである。そして離型フイルム上に形成する
抵抗ワニス層は、フイルムの全面に塗布して形成
するか、または抵抗回路をスクリーン印刷、グラ
ビア印刷等によつて部分的に形成しても良い。こ
こで、カーボン微粒子は、アセチレンブラツクを
主体として、必要に応じてフアーネスブラツクも
しくはチヤンネルブラツクの混合物が用いられ、
さらにグラフアイトの微粉または金属微粉等を混
合しても良い。いずれにしても、抵抗ワニスを塗
布した離型性フイルムを、完全硬化に至らない積
層板の少なくとも片面に、離型性フイルム面を外
側にして重ね合わせ、加熱、加圧して積層板を完
全に硬化させるとともに、抵抗層を強固に積層板
と接着一体化させることにより、この発明の抵抗
層を有する積層板が得られるのである。 〔作用〕 この発明の製造方法は、Ｂステージ状態の熱硬
化性樹脂積層板と離型性フイルム上に抵抗ワニス
を塗布乾燥してＢステージ状態にした抵抗層とを
重ねて、加熱、加圧する方法であるから、Ｂステ
ージ状態の熱硬化性樹脂積層板と抵抗層とはそれ
ぞれ反応硬化しながら接合面で接着してＣステー
ジ状態以上に硬化し、従来の印刷法における抵抗
層の剥離というような問題は起きなくなる。ま
た、この発明の方法においては抵抗ワニスを塗布
乾燥してＢステージ状態にした抵抗層を、Ｂステ
ージ状態の熱硬化性樹脂積層板に重ねて加熱、加
圧して一体化するので、熱硬化性樹脂積層板とし
てプリプレグシートを積み重ねた積層体を加熱、
加圧する時に、抵抗層のプリプレグシートも同時
に重ねて一体化する製法に比べて、カーボン微粒
子の積層板内部への侵入がきわめて少なくなり、
抵抗層の抵抗値の変動が少なくなる。 〔実施例〕 厚さ10ミルのリンター紙にフエノール樹脂を含
浸させて得たプリプレグを８枚重ね合わせ、さら
にその片面に離型性フイルムとして厚さ40μｍの
ポリプロピレンフイルムを重ねて、温度160℃、
圧力100Kg／cm2の条件で加熱、加圧した。約15分
後に樹脂がゲル化し、その後さらに15分間加熱、
加圧を継続した後冷却し、離型フイルムを剥離し
て厚さ1.5mmの完全硬化していない積層板を得た。
つぎに、前記フエノール樹脂100部（重量）に対
し、アセチレンブラツク40部とフアーネスブラツ
ク10部とを、溶剤としてのメチルエチルケトンと
ともに混合して抵抗ワニスを得た。このワニスを
厚さ40μｍのポリプロピレンフイルム上に、抵抗
層の厚さが20μｍになるように塗布、乾燥してＢ
ステージの状態にした抵抗層付き離型フイルムを
得た。前記の完全硬化していない積層板の離型フ
イルム剥離面に、この抵抗層付き離型フイルムの
フイルム面が外側になるように重ね合わせ、温度
160℃、圧力100Kg／cm2で30分間加熱、加圧して一
体化し、離型性フイルムを剥離して厚さ1.5mmの
片面抵抗層付き積層板を得た。この積層板の抵抗
層の抵抗値のバラツキと表面粗度を測定した。結
果を第１表に示した。
抵抗器に用いる抵抗層を有する積層板、さらに詳
しくは、抵抗層の抵抗値の変動が少なく、かつ、
ノイズ特性が良好な抵抗素材を得るための抵抗層
を有する積層板の製造方法に関するものである。 〔従来の技術〕 従来から可変抵抗器または半固定抵抗器などに
用いられている抵抗ワニスは液状の熱硬化性樹脂
に必要量のカーボン微粒子を溶剤と共に混合した
ものである。この抵抗ワニスを熱硬化性樹脂積層
板の表面にシルクスクリーン法等で塗布して焼き
付けているが、この方法では、 積層板と抵抗層との密着性が悪く、剥離する
危険がある。 抵抗層表面の平滑性が悪く、摺動時にノイズ
が発生する。 吸湿や加熱処理による抵抗値の変化が大き
い。 等の欠点があつた。そこで、これらの欠点を改善
するために、熱硬化性樹脂を含浸させて得たプリ
プレグに、熱硬化性樹脂にカーボン粒子を混合し
た抵抗ワニスを塗布乾燥して得た抵抗層付きプリ
プリグを、通常の積層基材と重ね合わせて加熱、
加圧して一体化する方法が考案されているが、こ
の方法では抵抗層表面の平滑性および抵抗層の密
着性は良好であつても、なお、つぎのような欠点
がある。すなわち、 Ｂステージ状態のプリプレグの上にカーボン
混合の抵抗ワニスを塗布してさらに乾燥するた
め、プリプレグの樹脂の硬化が促進され、通常
のプリプレグと加熱、加圧して一体化した場合
に、その層間で剥離しやすくなる。 抵抗層付きプリプレグと通常のプリプレグと
を重ねて加熱、加圧して積層すると、カーボン
の微粒子が通常のプリプレグ中に浸透するた
め、抵抗層の厚さが不均一になり、したがつ
て、抵抗層の抵抗値のバラツキが大きくなる。 等である。 〔発明が解決しようとする課題〕 以上述べたように、従来の技術においては、積
層板と抵抗層との密着性、抵抗層表面の平滑性、
温度および湿度による抵抗値の変化などの点で優
れ、しかも層間剥離がなく、抵抗層の厚みが均
一、ひいては抵抗層の抵抗値のバラツキが小さい
樹脂積層板は得られていないという問題点があ
り、これを解決することが課題であつた。 〔課題を解決するための手段〕 上記の課題を解決するために、この発明は抵抗
層を有する積層板を製造するにあたつて、Ｂステ
ージ状態にある熱硬化性樹脂積層板の少なくとも
片面に、離型性フイルム上に抵抗ワニスを塗布乾
燥してＢステージ状態にした抵抗層を、この離型
性フイルムを外側にして重ね合わせ、加熱、加圧
して一体化成形するという手段を採用したもので
ある。以下その詳細を述べる。 まず、この発明におけるＢステージ状態の熱硬
化性樹脂積層板は、通常の熱硬化性樹脂を含浸し
たプリプレグを必要枚数重ね合わせ、加熱、加圧
して積層する際に、加熱、加圧時間を短縮して樹
脂が完全には硬化していない状態（Ｂステージ状
態）にある積層板である。そして、離型性フイル
ム上に抵抗ワニスを塗布乾燥して抵抗層を形成す
る場合においても、抵抗ワニスが完全硬化するの
に要する乾燥時間を短縮してワニスが完全には硬
化していない状態に留めればＢステージの状態は
容易に得られる。 つぎに、この発明に使用する熱硬化性樹脂積層
板は、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、キシレン樹脂等の熱硬化性樹脂を単独
のままもしくは混合して、紙、布、ガラスクロ
ス、ガラス不織布等の基材に含浸させて得たプリ
プレグを加熱、加圧して得られ、この加熱時間
は、樹脂の種類により異なるが、フエノール樹脂
を例にとると、樹脂がゲル化（流動性が無くなる
状態）した時点からゲル化後20分間の範囲が適当
である。樹脂がゲル化するまでに取り出すと、プ
リプレグ間が層間剥離をする危険があり、また、
樹脂のゲル化後20分間以上の加熱を行なうと、樹
脂の硬化が進み過ぎて抵抗層と積層板との密着性
が悪くなる。 また、この発明に使用する離型性フイルム、た
とえば、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロ
ン、ポリアセテート等の耐熱性の良好な樹脂のフ
イルムである。そして離型フイルム上に形成する
抵抗ワニス層は、フイルムの全面に塗布して形成
するか、または抵抗回路をスクリーン印刷、グラ
ビア印刷等によつて部分的に形成しても良い。こ
こで、カーボン微粒子は、アセチレンブラツクを
主体として、必要に応じてフアーネスブラツクも
しくはチヤンネルブラツクの混合物が用いられ、
さらにグラフアイトの微粉または金属微粉等を混
合しても良い。いずれにしても、抵抗ワニスを塗
布した離型性フイルムを、完全硬化に至らない積
層板の少なくとも片面に、離型性フイルム面を外
側にして重ね合わせ、加熱、加圧して積層板を完
全に硬化させるとともに、抵抗層を強固に積層板
と接着一体化させることにより、この発明の抵抗
層を有する積層板が得られるのである。 〔作用〕 この発明の製造方法は、Ｂステージ状態の熱硬
化性樹脂積層板と離型性フイルム上に抵抗ワニス
を塗布乾燥してＢステージ状態にした抵抗層とを
重ねて、加熱、加圧する方法であるから、Ｂステ
ージ状態の熱硬化性樹脂積層板と抵抗層とはそれ
ぞれ反応硬化しながら接合面で接着してＣステー
ジ状態以上に硬化し、従来の印刷法における抵抗
層の剥離というような問題は起きなくなる。ま
た、この発明の方法においては抵抗ワニスを塗布
乾燥してＢステージ状態にした抵抗層を、Ｂステ
ージ状態の熱硬化性樹脂積層板に重ねて加熱、加
圧して一体化するので、熱硬化性樹脂積層板とし
てプリプレグシートを積み重ねた積層体を加熱、
加圧する時に、抵抗層のプリプレグシートも同時
に重ねて一体化する製法に比べて、カーボン微粒
子の積層板内部への侵入がきわめて少なくなり、
抵抗層の抵抗値の変動が少なくなる。 〔実施例〕 厚さ10ミルのリンター紙にフエノール樹脂を含
浸させて得たプリプレグを８枚重ね合わせ、さら
にその片面に離型性フイルムとして厚さ40μｍの
ポリプロピレンフイルムを重ねて、温度160℃、
圧力100Kg／cm2の条件で加熱、加圧した。約15分
後に樹脂がゲル化し、その後さらに15分間加熱、
加圧を継続した後冷却し、離型フイルムを剥離し
て厚さ1.5mmの完全硬化していない積層板を得た。
つぎに、前記フエノール樹脂100部（重量）に対
し、アセチレンブラツク40部とフアーネスブラツ
ク10部とを、溶剤としてのメチルエチルケトンと
ともに混合して抵抗ワニスを得た。このワニスを
厚さ40μｍのポリプロピレンフイルム上に、抵抗
層の厚さが20μｍになるように塗布、乾燥してＢ
ステージの状態にした抵抗層付き離型フイルムを
得た。前記の完全硬化していない積層板の離型フ
イルム剥離面に、この抵抗層付き離型フイルムの
フイルム面が外側になるように重ね合わせ、温度
160℃、圧力100Kg／cm2で30分間加熱、加圧して一
体化し、離型性フイルムを剥離して厚さ1.5mmの
片面抵抗層付き積層板を得た。この積層板の抵抗
層の抵抗値のバラツキと表面粗度を測定した。結
果を第１表に示した。
以上述べたように、この発明の製造方法によれ
ば、積層板と抵抗層との密着性、抵抗層表面の平
滑性、抵抗値のバラツキなどすべての点で優れた
抵抗層を有する積層板を得ることができた。
ば、積層板と抵抗層との密着性、抵抗層表面の平
滑性、抵抗値のバラツキなどすべての点で優れた
抵抗層を有する積層板を得ることができた。
Claims (1)
- １ 熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね合
わせ、加熱、加圧して完全に硬化させる工程にお
いて、加熱、加圧時間を短縮して完全には硬化し
ていない状態（Ｂステージ状態）にある熱硬化性
樹脂積層板の少なくとも片面に、離型性フイルム
上に抵抗ワニスを塗布乾燥してＢステージ状態に
した抵抗層を、この離型性フイルムを外側にして
重ね合わせ、加熱、加圧して一体化成形すること
を特徴とする抵抗層を有する積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56088378A JPS57202705A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Method of producing laminated plate with resistance layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56088378A JPS57202705A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Method of producing laminated plate with resistance layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57202705A JPS57202705A (en) | 1982-12-11 |
| JPH0158642B2 true JPH0158642B2 (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=13941122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56088378A Granted JPS57202705A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Method of producing laminated plate with resistance layer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57202705A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094571A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037103A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS6037102A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS6037104A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5069550A (ja) * | 1973-10-24 | 1975-06-10 | ||
| JPS5270395A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing process for resister for use in variable resister |
-
1981
- 1981-06-05 JP JP56088378A patent/JPS57202705A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094571A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57202705A (en) | 1982-12-11 |
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