JPH0123730B2 - - Google Patents
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- JPH0123730B2 JPH0123730B2 JP58117122A JP11712283A JPH0123730B2 JP H0123730 B2 JPH0123730 B2 JP H0123730B2 JP 58117122 A JP58117122 A JP 58117122A JP 11712283 A JP11712283 A JP 11712283A JP H0123730 B2 JPH0123730 B2 JP H0123730B2
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- Japan
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- signal
- circuit
- flaw detection
- defect
- signals
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/4409—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by comparison
- G01N29/4427—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by comparison with stored values, e.g. threshold values
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
- G01N29/0609—Display arrangements, e.g. colour displays
- G01N29/0618—Display arrangements, e.g. colour displays synchronised with scanning, e.g. in real-time
- G01N29/0627—Cathode-ray tube displays
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- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
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- G01N29/07—Analysing solids by measuring propagation velocity or propagation time of acoustic waves
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/36—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/38—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by time filtering, e.g. using time gates
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
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- Pathology (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波探傷信号処理装置に係り、特に
物性に生ずる内部亀裂空洞等を非破かい的に検出
して探傷信号として電子計算機で処理するもので
ある。
物性に生ずる内部亀裂空洞等を非破かい的に検出
して探傷信号として電子計算機で処理するもので
ある。
従来超音波探傷による探傷信号を電子計算機に
送り情報として加工フアイルするシステムにおい
て探触子にて受信され超音波探傷器にて増幅され
た探傷信号を設定した時間範囲(ゲート範囲)に
おいて時間的に一定なスレツシヨルドレベル(し
きい値)を越えた信号についてピークホールド又
はサンプルホールドしアナログデイジタル変換
(以下A/D変換と呼称す)を行なつたのち電子
計算機に送られる。超音波の特性としては探触子
からの距離に反比例して弱まり同一欠陥大きさで
も距離によつて受信されるレベルが変化する。同
様に被検査材料の結晶組織にて発生する林状エコ
ーも距離によつて変化しこのため林状エコーに対
して例えば2倍以上の信号を欠陥信号として処理
する場合近距離から遠距離までを林状エコーと欠
陥信号との比(SN)を同一比率にて区別するこ
とができない。このため探傷機の入力信号増幅部
において増幅量を時間的に減少させCRTデイス
プレイ上の表示としては林状エコー又は欠陥信号
を距離の変化に対して一定する付加機能が付けら
れている装置もある。しかし増幅器の時間的な減
少量そのものを表示されておらず、信頼性に乏し
く又その減少量を測定し探傷結果を保証する試験
材料を各製品ごとに作成し探傷のステツプごとに
確認する必要があつた。
送り情報として加工フアイルするシステムにおい
て探触子にて受信され超音波探傷器にて増幅され
た探傷信号を設定した時間範囲(ゲート範囲)に
おいて時間的に一定なスレツシヨルドレベル(し
きい値)を越えた信号についてピークホールド又
はサンプルホールドしアナログデイジタル変換
(以下A/D変換と呼称す)を行なつたのち電子
計算機に送られる。超音波の特性としては探触子
からの距離に反比例して弱まり同一欠陥大きさで
も距離によつて受信されるレベルが変化する。同
様に被検査材料の結晶組織にて発生する林状エコ
ーも距離によつて変化しこのため林状エコーに対
して例えば2倍以上の信号を欠陥信号として処理
する場合近距離から遠距離までを林状エコーと欠
陥信号との比(SN)を同一比率にて区別するこ
とができない。このため探傷機の入力信号増幅部
において増幅量を時間的に減少させCRTデイス
プレイ上の表示としては林状エコー又は欠陥信号
を距離の変化に対して一定する付加機能が付けら
れている装置もある。しかし増幅器の時間的な減
少量そのものを表示されておらず、信頼性に乏し
く又その減少量を測定し探傷結果を保証する試験
材料を各製品ごとに作成し探傷のステツプごとに
確認する必要があつた。
又、電子計算機によるプログラミング制御には
一定時間を必要とするため、探傷器より繰返し得
られる信号をそのまゝ超音速にてデイジタル化し
た信号を処理することができず、前処理としてピ
ークホールド回路又はデイジタル比較回路によつ
て一定時間内の最大値を電子計算機の情報として
いた。このため、一パルス信号によつて複数個の
欠陥信号を受信し処理する高精度のデータ処理シ
ステムにおいては、処理速度の対応可能な高速な
大型電子計算機を必要とした。このためマイクロ
コンピユーターの処理速度では処理できずそれら
複数個の欠陥の中で最大の信号のみを処理してい
た。このような装置では複数個の欠陥が内在して
不合格となるレベルに欠陥情報を得た場合には再
度、人によつてその欠陥部を確認する必要があつ
た。又特公昭56−34060号公報記載のように受信
信号を直接A/D変換する場合にはデータ量が膨
大となる。特にノイズレベルの2倍以上の欠陥信
号を処理する目的では、表層近傍のノイズエコー
を全て、信号として処理しなければならない。前
記公報においても欠陥信号を受信してから50μsec
間のみをA/D変換しているだけで全域にわたつ
てA/D変換を行なつておらず処理能力上限界と
思われる。
一定時間を必要とするため、探傷器より繰返し得
られる信号をそのまゝ超音速にてデイジタル化し
た信号を処理することができず、前処理としてピ
ークホールド回路又はデイジタル比較回路によつ
て一定時間内の最大値を電子計算機の情報として
いた。このため、一パルス信号によつて複数個の
欠陥信号を受信し処理する高精度のデータ処理シ
ステムにおいては、処理速度の対応可能な高速な
大型電子計算機を必要とした。このためマイクロ
コンピユーターの処理速度では処理できずそれら
複数個の欠陥の中で最大の信号のみを処理してい
た。このような装置では複数個の欠陥が内在して
不合格となるレベルに欠陥情報を得た場合には再
度、人によつてその欠陥部を確認する必要があつ
た。又特公昭56−34060号公報記載のように受信
信号を直接A/D変換する場合にはデータ量が膨
大となる。特にノイズレベルの2倍以上の欠陥信
号を処理する目的では、表層近傍のノイズエコー
を全て、信号として処理しなければならない。前
記公報においても欠陥信号を受信してから50μsec
間のみをA/D変換しているだけで全域にわたつ
てA/D変換を行なつておらず処理能力上限界と
思われる。
以上の点を考慮して本発明では電子計算機から
の信号により或いは手動にて調整可能な時間的に
変化するスレツシヨルドレベル信号を探傷信号を
同一CRTデイスプレイ上に表示し、又これらの
信号を直接比較して欠陥信号のみを取り出すこと
ができるようにして本来の探傷信号を変化させる
ことなく林状エコーに対して例えば2倍以上の欠
陥信号を取り出すようにしたものである。また複
数個の欠陥信号が一パルス信号によつて受信さ
れ、それらを超音速でA/D変換し電子計算機で
処理する場合に、その電子計算機の処理速度に対
応させるためデイジタル信号を一時的にFIFOメ
モリーに格納しマイクロコンピユーターの処理速
度でも高速なデイジタル信号を処理可能とするも
のである。
の信号により或いは手動にて調整可能な時間的に
変化するスレツシヨルドレベル信号を探傷信号を
同一CRTデイスプレイ上に表示し、又これらの
信号を直接比較して欠陥信号のみを取り出すこと
ができるようにして本来の探傷信号を変化させる
ことなく林状エコーに対して例えば2倍以上の欠
陥信号を取り出すようにしたものである。また複
数個の欠陥信号が一パルス信号によつて受信さ
れ、それらを超音速でA/D変換し電子計算機で
処理する場合に、その電子計算機の処理速度に対
応させるためデイジタル信号を一時的にFIFOメ
モリーに格納しマイクロコンピユーターの処理速
度でも高速なデイジタル信号を処理可能とするも
のである。
尚、超音波探傷による受信信号の速度は
500μsec程度(0.5msec)であり、又、探傷信号
はパルス信号であるため、各々のパルス信号の間
隔は1/60〜1/100sec(16msec〜10msec)で
ある。又、複数の欠陥を処理可能とするためには
1μsecごとにデータ処理をする必要がある。この
点ではFIFOメモリ(FIFOバツフアレジスタ或は
一時格納用バツフアメモリ)を用いることにより
パルス信号の間に(16msec〜10msec)データ処
理を行えばよいことになる。尚FIFOは処理速度
への対応であり、林状エコーの2倍以上の信号は
スレツシヨルドレベルと探傷信号の比較によつて
可能となる。第5図はこの場合の信号例線図で
a1,a2はパルス信号、bは欠陥信号、cは欠陥信
号の受信される時間0.5msec、dはFIFOメモリ
なしの処理時間である。
500μsec程度(0.5msec)であり、又、探傷信号
はパルス信号であるため、各々のパルス信号の間
隔は1/60〜1/100sec(16msec〜10msec)で
ある。又、複数の欠陥を処理可能とするためには
1μsecごとにデータ処理をする必要がある。この
点ではFIFOメモリ(FIFOバツフアレジスタ或は
一時格納用バツフアメモリ)を用いることにより
パルス信号の間に(16msec〜10msec)データ処
理を行えばよいことになる。尚FIFOは処理速度
への対応であり、林状エコーの2倍以上の信号は
スレツシヨルドレベルと探傷信号の比較によつて
可能となる。第5図はこの場合の信号例線図で
a1,a2はパルス信号、bは欠陥信号、cは欠陥信
号の受信される時間0.5msec、dはFIFOメモリ
なしの処理時間である。
かくて本発明は超音波探傷の探傷信号を電子計
算機を介して処理する場合においてクロツク信号
をもとに発生するトリガ信号を受けてて時間的に
変化するスレツシヨルドレベル信号とゲート範囲
信号とを発生するスレツシヨルド回路と、前記探
傷信号とスレツシヨルドレベル信号とを与えられ
欠陥信号だけをとりだす比較回路と、前記欠陥信
号をデイジタル化するサンプルホールド回路並び
にA/D変換回路と、前記デイジタル化せる欠陥
信号を一時的に格納する第1のFIFOメモリと、
前記ゲート範囲信号のスタート並びにエンド信号
とクロツク信号が送られクロツク数がカウントさ
れるカウンタ回路と、前記クロツク信号のカウン
タ量をとりだし、欠陥信号との一致により距離信
号としてとりだす一致回路並びに前記距離信号を
一時的に格納する第2のFIFOメモリとを備え、
これら格納された信号をCPUに組込まれたプロ
グラムにもとずいてデータの解析処理を行いその
結果を主メモリに格納するようにしたことを特徴
とする。かくて本発明によれば先の特公昭56−
34060号公報と相異して最大1μ500mm間を処理す
る必要がある場合膨大なメモリと超高速な処理が
必要で現実的には不可能であるのをアナログ比較
回路によつてデータ量を減少させることによつ
て、A/D変換する範囲を限定することなく処理
が行なえるようにしたものである。
算機を介して処理する場合においてクロツク信号
をもとに発生するトリガ信号を受けてて時間的に
変化するスレツシヨルドレベル信号とゲート範囲
信号とを発生するスレツシヨルド回路と、前記探
傷信号とスレツシヨルドレベル信号とを与えられ
欠陥信号だけをとりだす比較回路と、前記欠陥信
号をデイジタル化するサンプルホールド回路並び
にA/D変換回路と、前記デイジタル化せる欠陥
信号を一時的に格納する第1のFIFOメモリと、
前記ゲート範囲信号のスタート並びにエンド信号
とクロツク信号が送られクロツク数がカウントさ
れるカウンタ回路と、前記クロツク信号のカウン
タ量をとりだし、欠陥信号との一致により距離信
号としてとりだす一致回路並びに前記距離信号を
一時的に格納する第2のFIFOメモリとを備え、
これら格納された信号をCPUに組込まれたプロ
グラムにもとずいてデータの解析処理を行いその
結果を主メモリに格納するようにしたことを特徴
とする。かくて本発明によれば先の特公昭56−
34060号公報と相異して最大1μ500mm間を処理す
る必要がある場合膨大なメモリと超高速な処理が
必要で現実的には不可能であるのをアナログ比較
回路によつてデータ量を減少させることによつ
て、A/D変換する範囲を限定することなく処理
が行なえるようにしたものである。
本発明を図の実施例装置について説明すると、
第1図は超音波探傷処理装置のブロツク構成図で
ある。図では1は探触子、2は超音波探傷器、3
はクロツク回路、4はトリガー回路、5はスレツ
シヨルド回路、6は比較回路、7はサンプルホー
ルド回路、8はA/D変換回路、9は第1の
FIFOメモリー、10はカウンタ回路、11は一
致回路、12は第2のFIFOメモリである。
第1図は超音波探傷処理装置のブロツク構成図で
ある。図では1は探触子、2は超音波探傷器、3
はクロツク回路、4はトリガー回路、5はスレツ
シヨルド回路、6は比較回路、7はサンプルホー
ルド回路、8はA/D変換回路、9は第1の
FIFOメモリー、10はカウンタ回路、11は一
致回路、12は第2のFIFOメモリである。
その他電子計算機に属するものでは、13は
CPU、14はメモリ、或は図示しないが入出力
コントローラ、演算制御器等があり15はバスラ
インであり、バスラインは一例として16ビツトの
データバスと17ビツトのアドレスバス並びに2ビ
ツトのコントロールバスで構成されるものとす
る。次に第1図について動作説明を行う。
CPU、14はメモリ、或は図示しないが入出力
コントローラ、演算制御器等があり15はバスラ
インであり、バスラインは一例として16ビツトの
データバスと17ビツトのアドレスバス並びに2ビ
ツトのコントロールバスで構成されるものとす
る。次に第1図について動作説明を行う。
まずCPU13がクロツク回路3に始動信号を
与えることによりクロツク回路3においてクロツ
ク信号を発生し、これをもとにトリガー回路4に
与えてトリガー信号を発生する。このトリガー信
号を超音波探傷器2に与えることによりパルス信
号としては探触子1から超音波を被検査物に向つ
て発生しこれにより被検査物の内部に存する亀裂
や空洞などが探触子1から探傷器2への反射波中
に探傷信号として含まれてとりだされる。一方ス
レツシヨルド回路5はトリガー回路4よりのトリ
ガー信号を受けて時間的に変化するスレツシヨル
ドレベル信号とゲート信号を発生し探傷器2に送
られ探傷器2のCRTデイスプレイ上に探傷信号
と時に表示される。又探傷器2よりの探傷信号と
スレツシヨルド回路5より発生せるスレツシヨル
ドレベル信号とゲート範囲信号つまりゲートの始
動信号と終了信号は比較回路6に送られ欠陥信号
だけが取り出される。この欠陥信号はアナログ信
号であるのでサンプルホールド回路7とA/D変
換回路8によつてデイジタル化された電圧レベル
信号としてとりだされ第1のFIFOメモリー9に
一時的に格納される。又、クロツク回路よりのク
ロツク信号はスレツシヨルド回路よりのゲート範
囲の始動信号によつてカウンタ回路10に送られ
てクロツク数がカウントされ始め終了信号により
カウントアウトされる。カウンタ回路10よりの
カウンタ量と比較回路6よりの欠陥信号は一致回
路11に与えられてこのカウント数は距離信号つ
まり探触子1から超音波が亀裂等にて反射され探
傷器2で受信されるまでの時間信号として取り出
され、第2のFIFOメモリー12に一時的に格納
される。尚この距離信号はカウンタ回路10で処
理されるので数値処理が既にデイジタルであり
A/D変換器は不用である。これら第1と第2の
FIFOメモリ9,12に格納された信号はCPUに
組み込まれたプログラムに基づいてデーターの解
折処理を行ないその結果を主メモリー14に格納
するもので必要に応じ読みだすことができる。
与えることによりクロツク回路3においてクロツ
ク信号を発生し、これをもとにトリガー回路4に
与えてトリガー信号を発生する。このトリガー信
号を超音波探傷器2に与えることによりパルス信
号としては探触子1から超音波を被検査物に向つ
て発生しこれにより被検査物の内部に存する亀裂
や空洞などが探触子1から探傷器2への反射波中
に探傷信号として含まれてとりだされる。一方ス
レツシヨルド回路5はトリガー回路4よりのトリ
ガー信号を受けて時間的に変化するスレツシヨル
ドレベル信号とゲート信号を発生し探傷器2に送
られ探傷器2のCRTデイスプレイ上に探傷信号
と時に表示される。又探傷器2よりの探傷信号と
スレツシヨルド回路5より発生せるスレツシヨル
ドレベル信号とゲート範囲信号つまりゲートの始
動信号と終了信号は比較回路6に送られ欠陥信号
だけが取り出される。この欠陥信号はアナログ信
号であるのでサンプルホールド回路7とA/D変
換回路8によつてデイジタル化された電圧レベル
信号としてとりだされ第1のFIFOメモリー9に
一時的に格納される。又、クロツク回路よりのク
ロツク信号はスレツシヨルド回路よりのゲート範
囲の始動信号によつてカウンタ回路10に送られ
てクロツク数がカウントされ始め終了信号により
カウントアウトされる。カウンタ回路10よりの
カウンタ量と比較回路6よりの欠陥信号は一致回
路11に与えられてこのカウント数は距離信号つ
まり探触子1から超音波が亀裂等にて反射され探
傷器2で受信されるまでの時間信号として取り出
され、第2のFIFOメモリー12に一時的に格納
される。尚この距離信号はカウンタ回路10で処
理されるので数値処理が既にデイジタルであり
A/D変換器は不用である。これら第1と第2の
FIFOメモリ9,12に格納された信号はCPUに
組み込まれたプログラムに基づいてデーターの解
折処理を行ないその結果を主メモリー14に格納
するもので必要に応じ読みだすことができる。
尚、第2図は従来のスレツシヨルドレベルにお
ける探傷線図、第3図は同距離振幅補正回路を用
いた探傷線図、第4図は本発明による探傷線図で
ある。一例としてトリガー信号は60〜250Hz、サ
ンプルホールドとしては50μsecで欠陥信号を標本
化し、1μsecの間連続して量子化することにより
その間の最大差圧を抽出し、サンプルホールド回
路で抽出された差圧を450μsecに28ビツトの数値
にアナログ−デイジタル変換部でデイジタル化す
る。
ける探傷線図、第3図は同距離振幅補正回路を用
いた探傷線図、第4図は本発明による探傷線図で
ある。一例としてトリガー信号は60〜250Hz、サ
ンプルホールドとしては50μsecで欠陥信号を標本
化し、1μsecの間連続して量子化することにより
その間の最大差圧を抽出し、サンプルホールド回
路で抽出された差圧を450μsecに28ビツトの数値
にアナログ−デイジタル変換部でデイジタル化す
る。
この発明は、以上説明したように探傷信号をそ
のまゝにして林状エコーの2倍以上の信号を取り
出すことができ、さらに繰返し発生する高速のデ
イジタル化された信号をマイクロコンピユーター
にて処理できることより、安価なシステムにて信
頼性の高い超音波探傷信号を得ることが不可能に
なつた。
のまゝにして林状エコーの2倍以上の信号を取り
出すことができ、さらに繰返し発生する高速のデ
イジタル化された信号をマイクロコンピユーター
にて処理できることより、安価なシステムにて信
頼性の高い超音波探傷信号を得ることが不可能に
なつた。
図面は本発明超音波探傷信号処理装置の実施例
で第1図はブロツク構成図、第2図は従来のスレ
ツシヨルドレベルにおける探傷線図、第3図は同
距離振幅補正回路を用いた探傷線図、第4図は本
発明による探傷線図、第5図は説明のための信号
例線図である。 図で1は探触子、2は超音波探傷器、3はクロ
ツク発生回路、4はトリガー回路、5はスレツシ
ヨルドレベル発生回路、6は比較回路、7はサン
プルホールド回路、8はアナログデイジタル変換
回路、9は第1のFIFOメモリー、10はカウン
ター部、11は一致回路、12は第2のFIFOメ
モリー、13はCPU、14はメモリー。
で第1図はブロツク構成図、第2図は従来のスレ
ツシヨルドレベルにおける探傷線図、第3図は同
距離振幅補正回路を用いた探傷線図、第4図は本
発明による探傷線図、第5図は説明のための信号
例線図である。 図で1は探触子、2は超音波探傷器、3はクロ
ツク発生回路、4はトリガー回路、5はスレツシ
ヨルドレベル発生回路、6は比較回路、7はサン
プルホールド回路、8はアナログデイジタル変換
回路、9は第1のFIFOメモリー、10はカウン
ター部、11は一致回路、12は第2のFIFOメ
モリー、13はCPU、14はメモリー。
Claims (1)
- 1 超音波探傷の探傷信号を電子計算機を介して
処理する場合において、クロツク信号をもとに発
生するトリガ信号を受けて時間的に変化するスレ
ツシヨルドレベル信号とゲート範囲信号とを発生
するスレツシヨルド回路と、前記探傷信号とスレ
ツシヨルドレベル信号とを与えられ欠陥信号だけ
をとりだす比較回路と、前記欠陥信号をデイジタ
ル化するサンプルホールド回路並びにA/D変換
回路と、前記デイジタル化せる欠陥信号を一時的
に格納する第1のFIFOメモリと、前記ゲート範
囲信号のスタート並びにエンド信号とクロツク信
号が送られクロツク数がカウントされるカウンタ
ー回路と、前記クロツク信号のカウンタ量をとり
だし欠陥信号との一致により距離信号としてとり
だす一致回路並びに前記距離信号を一時的に格納
する第2のFIFOメモリとを備え、これら格納さ
れた信号をCPUに組込まれたプログラムにもと
ずいてデータの解析処理を行いその結果を主メモ
リに格納するようにしたことを特徴とする超音波
探傷信号処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117122A JPS6010167A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 超音波探傷信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117122A JPS6010167A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 超音波探傷信号処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010167A JPS6010167A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0123730B2 true JPH0123730B2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=14703973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58117122A Granted JPS6010167A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 超音波探傷信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010167A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61181958A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-14 | Tokyo Keiki Co Ltd | 探傷器用リジエクシヨン回路 |
| GB2222119B (en) * | 1988-07-29 | 1992-07-15 | Suzuki Motor Co | Suspension apparatus for vehicles |
| JPH02110365A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-23 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探傷器のゲート回路 |
| JP2612322B2 (ja) * | 1988-10-27 | 1997-05-21 | 日立建機株式会社 | 超音波探傷器のゲート回路 |
| JP2755651B2 (ja) * | 1989-02-06 | 1998-05-20 | 東京電力株式会社 | 超音波探傷装置 |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP58117122A patent/JPS6010167A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6010167A (ja) | 1985-01-19 |
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