JPH0123936B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子部品の製造方法に関し、特に
チツプ型の電子部品の製造方法に関する。

従来、上記の製造方法としては、特開昭56−
27912号に開示されているようなものがある。こ
れは、金属箔を一面に有する金属張板を、金属箔
が外側に位置するように長手方向に沿つてＵ字状
に曲げて樋状の充填容量を形成し、この容器内に
複数個の電子部品素子を等間隔に装填し、これら
素子の電極を充填容器の側壁外面の金属箔に半田
付け或いは擁接により接続し、充填容器に樹脂を
注入し、充填容器の底面部の金属箔を除去し、充
填容器を各電子部品素子の中間位置で切断分離す
るものである。しかし、この製造方法では、素子
の電極を充填容器の側壁外面の金属箔にそれぞれ
半田付け或いは溶接をいちいちしなければなら
ず、作業が面倒であつた。

この発明は、各金属箔への各電子部品素子の電
極の半田付けを一斉に行えるようにして作業を容
易にした製造方法を提供することを目的とする。

そのため、この発明は、(イ)帯状絶縁体の両長手
縁にそれぞれ偏つた位置に上記長手縁に沿つて所
定間隔ごとに折曲用の長孔を穿設すると共に、上
記各折曲用の長孔よりも内側位置にそれぞれ電極
接続用の窓を穿設する過程と、(ロ)上記帯状絶縁体
の一方の面に金属箔を貼着する過程と、(ハ)上記両
窓に挾まれて位置する上記金属箔を除去する過程
と、(ニ)上記各窓内に半田を配置する過程と、(ホ)上
記帯状絶縁体の上記金属箔貼着面とは反対側の面
に複数の電子部品素子をそれらの電極がそれぞれ
上記窓内の半田に接するように所定間隔ごとに配
置する過程と、(ヘ)上記半田を一斉に加熱して上記
各金属箔に上記各電極を半田付けする過程と、(ト)
上記帯状絶縁体を上記各折曲用の長孔に沿つて折
曲げて上記金属箔が外側に位置する樋状体を充填
する過程と、(チ)上記樋状体内に樹脂を充填する過
程と、(リ)上記樋状体を上記各電子部品間の位置で
それぞれ幅方向に切断する過程と、からなる。

この製造方法では、(イ)の過程で帯状絶縁体に窓
を形成し、(ハ)の過程でその窓の外側に金属箔を位
置せしめているので、(ニ)の過程で各窓に半田を配
置し、(ホ)の過程でこれら半田にそれぞれ電極が接
触するように配置し、(ヘ)の過程で加熱するだけ
で、多数の金属箔にそれぞれ電極を同時に半田付
けすることができ、作業が容易になる。

以下、この発明を図示の１実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図に、この発明による製造方
法によつて製造したチツプ型タンタルコンデンサ
を示す。同図において、２は支持体で、底壁部４
と端壁部６，８とを有する。１０，１２は折曲用
の長孔である。底壁部４の端壁部６，８の近傍に
は窓１４，１６が穿設されており、端壁６及び底
壁４の端部を跨ぎかつ窓１４を被うように外部電
極１８が設けられている。同様に端壁８及び底壁
４の端部を跨ぎかつ窓１６を被うように外部電極
２０が設けられている。２２はコンデンサ素子
で、２４はその陰極層、２５は陽極リード線、２
６は陽極部材である。陰極層２４及び陽極部材２
６は、半田２７，２８によつて窓１４，１６を介
して外部電極２０に半田付けされている。なお、
陽極リード線２６と陽極部材２８とは溶接されて
いる。図には示していないが、支持体２内にはコ
ンデンサ素子が埋没するように合成樹脂が充填さ
れており、場合によつては端壁部６，８の上端部
間を跨ぐように耐熱板を設けることもある。

次にこの発明による製造方法について説明す
る。まず帯状絶縁体３０を第２図に示すように打
抜く。帯状絶縁体３０は、ポリイミドまたはガラ
スエポキシ製で、厚さが約0.1mmのものである。
帯状絶縁体３０の一方の長手縁に偏つた位置に、
その長手縁に沿つて折曲げ用長孔１０が所定間隔
ごとに打抜かれている。同様に帯状絶縁体３０の
他方の長手縁に偏つた位置に、その長手縁に沿つ
て折曲げ用長孔１０に対応するように折曲げ用長
孔１２が打抜かれている。各折曲げ用長孔１０よ
りも内側位置にそれぞれ矩形の窓１４が打抜か
れ、同様に各折曲げ用長孔１２よりも内側位置に
もそれぞれ矩形の窓１６が打抜かれている。各折
曲げ用長孔１０，１２よりもさらに帯状絶縁体３
０の長手縁に偏つた位置にこれらに対応するよう
に端壁高さ規定用長孔３２，３４が打抜かれてい
る。また、各窓１４、高さ規定用長孔３２の両側
には幅寸法規定用長孔３６，３８が打抜かれ、同
様に各窓１４、高さ規定用長孔３４の両側には幅
寸法規定用長孔４０，４２が打抜かれている。幅
寸法規定用長孔３６，３８と同４０，４２との間
は幅寸法規定用窓４４がそれぞれ打抜かれてい
る。これら端壁高さ規定用長孔３２，３４、幅寸
法規定用長孔３６，３８及び幅寸法規定用窓４４
によつて囲われた部分が支持体２となり、その部
分のうち端壁高さ規定用長孔３２と折曲げ用長孔
１０との間の部分が端壁６となり、折曲げ用長孔
１０，１２間が底壁４となり、折曲げ用長孔１２
と端壁高さ規定用長孔３４との間の部分が端壁８
となる。

このように打抜いた帯状絶縁体３０の裏面全体
にわたつて第３図に示すように厚さが約25〜50μ
ｍである銅箔４６を貼着する。そして、この銅箔
４６を第４図に示すようにエツチングまたは打抜
くことによつて外部電極１８，２０を作製する。
なお、第４図は、帯状絶縁体３０の裏面を示して
いる。

そして、帯状絶縁体３０の表面側において、各
窓１８上に半田２７を、各窓２０上に半田２８を
配置する。その後、コンデンサ素子２２を陰極層
２４が窓１６上に、陽極部材２６が窓１４上に位
置するように配置し、例えば加熱炉内を通して半
田２７，２８を溶融し、第５図に示すように外部
電極１８と陽極部材２６を半田付けし、外部電極
２０と陰極層２４を半田付けする。

その後、第６図に示すように折曲げ用長孔１
０，１２の位置で、外部電極１８，２０が外側に
位置するように帯状絶縁体３０を折曲げて樋状体
とする。そして、この樋状体内に絶縁用の合成樹
脂をコンデンサ素子２２が埋設するように注入す
る。この合成樹脂が硬化後に、同図に一点鎖線で
示す切断線に沿つて樋状体を切断し、また端壁高
さ調整用長孔３２，３４をつなぐように切断す
る。これによつて製造が完了する。なお、耐熱板
を取付ける場合には、樹脂注入後に帯状の耐熱板
を配置すればよい。

上記の実施例では、コンデンサ素子を用いた
が、電極が２つの電子部品であれば種々のものを
使用できる。また、銅箔を用いたが、他の金属箔
を使用してもよい。さらに、幅寸法規定用の長孔
や窓及び端壁高さ規定用長孔を打抜いたが、これ
らは場合によつては不要である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による製造方法によつて製造
したチツプ型コンデンサの縦断面図、第２図乃至
第６図はこの発明の１実施例の工程図である。 １０，１２……折曲げ用長孔、１４，１６……
電極接続用窓、２２……コンデンサ素子（電子部
品素子）、２７，２８……半田、３０……帯状絶
縁体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 帯状絶縁体の両長手縁にそれぞれ偏つた位置
   に上記長手縁に沿つて所定間隔ごとに折曲用の長
   孔を穿設すると共に上記各折曲用の長孔よりも内
   側位置にそれぞれ電極接続用の窓を穿設する過程
   と、上記帯状絶縁体の一方の面に金属箔を貼着す
   る過程と、上記両側の窓に挾まれて位置する上記
   金属箔を除去する過程と、上記金属箔貼着面とは
   反対側の面における上記各窓内に半田を配置する
   過程と、上記帯状絶縁体の上記金属箔貼着面とは
   反対側の面に複数の電子部品素子をそれらの電極
   が上記窓内の半田に接するように所定間隔ごとに
   配置する過程と、上記半田を一斉に加熱して上記
   各金属箔に上記各電極を半田付する過程と、上記
   帯状絶縁体を上記各折曲用の長孔に沿つて折曲て
   上記金属箔が外側に位置する樋状体を形成する過
   程と、上記樋状体内に樹脂を充填する過程と、上
   記樋状体を上記各電子部品素子間の位置でそれぞ
   れ幅方向に切断する過程とからなる電子部品の製
   造方法。