JPH01239831A

JPH01239831A - 複合型回路部品

Info

Publication number: JPH01239831A
Application number: JP6672888A
Authority: JP
Inventors: Mutsumi Saito; 斎藤　睦; Tadashige Konno; 今野　忠重
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-03-19
Filing date: 1988-03-19
Publication date: 1989-09-25
Anticipated expiration: 2010-06-21
Also published as: JPH0758666B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はテレビジョン、ＶＴＲ等に使用される］ンデン
（）、インダクタ等をイ１して成る複合型回路部品に関
するもめである。

（従来の技術）本願発明者等は先に第６図（ａ）、（ｂ）に示すような
複合型回路部品を提案した（１眉頂昭６２−１１７５３
９）。これは同図に示すように、両ジ２部２　Ａ　。

２Ｂを有する導電板２と、この導電板２の両翼部２Ａ、
２Ｂ及び中央部２Ｃにそれぞれ対向配置された第１の中
間結合片３，４及び第２の中間結合片５と、これら対向
する導電板各部と中間結合片間にそれぞれ載置接続され
たインダクタＬＬ　。

１−２及びヂツプコンテンリ−Ｃと、各中間結合片３乃
至５に設けられたリード線結合部３△、４Ａ。

５Ａに挟持接続された丸形リード線６．７．８と、これ
ら主要部を被覆した樹脂材からなるモールド部材９とに
よって（１へ成されている。そして、この装置における
各リード線の前記各中間結合片の結合部に挟持される先
端部は丸形リード線を押し潰すことによって１偏平に加
工されている。

そして、このように（＆成された複合部品を配線塁仮に
取り付（ブるには配線基板１０に設【ブられた孔１０Ａ
内に各リード線を挿通した状態で複合部品の上部に設け
られている折曲部２Ｄの上から治具によって押圧して矢
印Ｘ方向に押し込み、り一１−腺の鍋平幅広部が配置線
ヰ仮１０の孔１０Ａに係止されるところまで下降させる
ことによって行われる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記提案の装置では、中間結合片のリー
ド線取付部が偏平になっているため上記のように治具を
用いて上から押圧すると、この停車部下端に応力か集中
し、折れ曲ってしまうという問題が生ずる。また、上記
提案装置にあけるリード線は全て同一長さの偏平部とし
て形成しであるため、配線基板１０にリード線を挿通し
終った状態では３本のリード線の全てがその偏平部の幅
広部に当接力か及ぶこととなる。このため中央の中間結
合片５及びそれに接続されているチップコンデンサ−Ｃ
により多くのストレスが加わり、誘電体からなるチップ
コンデンサの破損を招くという問題がおった。

本発明は前記課題を解決するためになされたものであり
、複合部品の抑圧によってリード部の折れ曲れやチップ
部品の破損が生ずることのないリード線を備えた複合型
回路部品を提供することを目的とするものでおる。

［発明の（Ｒ成１（課題を解決するための手段）前記課題を解決するために本発明は両翼部を有する導電
板と、この導電板の両翼部及び中央部にそれぞれ対向配
置された第１と第２の中間結合片と、これら対向する導
電板各部と中間結合片間に・代置接続されたチップ電子
部品と各中間結合片に設けられたリード線結合部を介し
て接続されたリード線とを有する複合型回路部品にａ３
いて、前記リード線は前記各中間結合片との連結部が陥
平に形成された丸形リード線であり、その偏平部の一部
に補強加工か施されているものである。そして他の発明
は、前記複数のリード線のうち中央のリード線の偏平部
の軸方向長さを他のそれよりも短くしたことでおる。

（作　用）前記偏平部に補強加工を施すことによってリード線の折
れ曲れを防止でき、また、軸方向の長さを他のものより
短くした偏平部を有するリード線にチップコンデンサを
連結させれば、抑圧時の応力がそこにかからないのでチ
ップコンデンサの破損を防止することかできる。

（実施例）以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は複合型回路部品の平面図である。

同図において複合型回路部品２０は、両翼部２１Ｌ、２
１Ｒにそれぞれインダクタ載置部３１Ｌ、３１Ｒを形成
した導電板２１と、上記インダクタ載置部３１Ｌ、３１
Ｒとの対向端には所定距離離間して、それぞれインダク
タ載置部３２１．３２Ｒが形成され、他端にリード線結
合部３３を形成した一対の第１の中間結合片２２゜２４
と、一端が前記導電板２１の中央部に対向配置され、他
端にリード線結合部３３を形成した第２の中間結合片２
３とを備え、前記対向するインダクタ載置部３１Ｌ、３
２Ｌ及び３１Ｒ，３２Ｒ間にそれぞれ載置されるドラム
形コアに巻線を巻回してなるインダクタ２５．２６と、
導電板２１中央部と第２の中間結合片２３の一端とに亘
って載置されるデツプコンデンサ２７と、前記第１゜第
２の中間結合片のリード線結合部３３に接続されたリー
ド線２８乃至３０とを有する構成となっている。図中５
５はり一ト線の接続端部分を含む全体を被覆しているモ
ールド材でおる。

次に第２図及び第３図をも参照して前記３本のリード線
の構造と、このり一ト線を取り付ける実施例について説
明する。

前記装置に使用されるリード線２８，２９゜３０は第２
図（ａ）に示すようにそれぞれ断面円形（丸形）１ヲー
ド、腺であり、その上端か偏平部２８Ａ、２９Ａ、３０
△として形成されている。

そしてこの偏平部は同図（ｂ＞、（ｃ）に示すように側
面形状か緩やかな１字状を呈するように折曲形成されて
いる。また、この偏平部の表裏面には前記折曲部から基
端部に亘って縦長の膨出部２８Ｂ、２９Ｂ、３０Ｂ、２
８Ｃ，２９Ｇ。

３０Ｃがそれぞれ形成されている。膨出部が補強加工部
としては能する。このＪ：うなリード線を得るには、丸
形リード線の先端をプレス加工することによって押し潰
す方法が考えられる。このときのプレス金型に縦長の逃
げ部分を設【プておくことによって前記膨出部か同時に
形成される。更に、前記３本のリード線のうち中央のリ
ード線２９の偏平部２９Ａの軸方向の長さｐ２は両端の
リード線２８．２９の偏平部２８Ａ、３０Ａの長さｐｌ
よりも短くなるように加工されており、膨出部２９Ｂ、
２９Ｃもそれに対応して短く形成されている。

次に中間結合片２２，２３，２４と各リード線の拮合関
１系について第３図（ａ＞、（ｂ）を参照して説明する
。各中間係合片の下部に設（ブられているリード線結合
部３３は例えば同図（ｂ）に示すように結合片に部分的
に切込みを入れ、その切込み部分を切り起して１字状に
折曲することによって１野られた挟持片３３Ａによって
溝成されている。従って、同図（ａ）の矢印で示すよう
にこの挟持片３３３Ａに前記リード線２９乃至３０の先
喘隔平部を挿入して挾持させることによって両者間の結
合を図ることができる。

以上のようにして第１図に示すような！ｉ’ｓ　１ｆｆ
ｉの複合型回路部品を得ることができる。この場合、３
本のリード線２８．２９．３０の配置関係は、両端のリ
ード線の偏平部の幅広基部を基準としたラインＹに対し
て中間部のリード線２９の幅広基部は上方に位置するこ
とになる。

次に前）ホした複合型回路部品の製造方法について第４
図（ａ）乃至（ｄ＞を参照して説明する。

■　前記導電板２１．第１の中間結合片２２゜２４及び
第２の中間結合片２３は、第４図（ａ＞に示すような例
えばアルミニウム合金、同等材料からなる金属薄、仮（
リードフレームともいう）４つにプレス加工等を行うこ
とにより一定間隔毎に形成さぜるＪ：うにしている。

■　以上のように形成されたインダクタ載置部にインダ
クタを・代置する。そして、クリームハンダを塗布して
、温風加熱等の手段を用いてハンダ付けする。

■　チップコンデンサをハンダ付けする位置にり１ノ〜
ムハンダを塗布した後、第２の中間結合片２３と導電板
２１とに亘ってチップコンデンサ２７を搭載する。この
時、導電板２１に形成した起立片４２はチップコンデン
サ２７の位置決め部（オとしてのは能を有している。

■　以上のようにインダクタ２５，２６、チップコンデ
ンサ２７を搭載接続したなら、リードフレーム４９と導
電板、第１．第２の中間結合片となるべき部分をカット
する。

■　同図（ｂ）に示すような一端を偏平加工した丸形リ
ード線２８乃至３０を前述した各リード線結合部３３に
挿入する。

このとぎ、各リード線の接続端２　Ｓ　ａ　ｐＪ至３０
８は偏平としているので接続がさらにδ易となる。また
、このとき各リード線はリード線結合部により仮固定さ
れるので、製造工程上の８２計の容易化を図ることがで
きる。

また、複数の丸形リード線は同図（ｂ）に示づように所
定間隔Ｍを保って例えば紙製の移送ベルト２０に固定さ
れたスプロケット孔５１により間欠移送されるようにな
っている。尚、前記所定！’；：ｉ隔Ｍとはここでは上
記各リード線結合部３３に対応した間隔である。

■　以上のようにして組み立てられた複合型回路部品（
同図（Ｃ）に示す）を、例えば合成樹脂等でコーティン
グする。

以上の工程により複合型回路部品は完成品２０となる（
同図（ｄ））。

尚、本発明は上記図示実施例に限定されず、その要旨の
範囲内で様々に変形実施か可能である。

例えば前記実施例ではリード線陥平部の補強；ｌｒ＋■
として膨出部を設【Ｊた例を示したか、これに限らず、
裏か凹となり、表が凸となるようなリブを設けてもよい
し、鍋平部の側端を縦方向に起立させるようにしてもよ
い。まｆＬ　、補強加工は３本のリード腺全部に施すこ
となく、両端２水に又は１水のみに設けるだけでもよい
。

［発明の効果］次に本発明の効果を第５図（ａ）乃至（Ｃ）を参照して
説明する。上述のにうな投合型回路部品を同図（ａ）に
示すような配線基板１０に取り付けるには、配線基板１
０に設けられている孔１０Ａ内に各リード線２８．２９
．３０を挿通することによって行われる。そして、リー
ド線の偏平部にあ【プる幅広基部が孔１０Ａの上端に係
止された状態まで挿通されて取り付は完了となる。この
とき、補強加工部たる１膨出部２８Ｂ、２９Ｂ。

３０Ｂ、２８Ｃ，２９Ｃ，３０Ｃが同図（ｂ）。

（Ｃ）に示すように偏平部中間から基部にまで亘って形
成されているため上からの圧力を加えても折れ曲るとい
う問題はなくなる。また、同図（ａ）に示すように両端
のリード線２８と３０の偏平部にＪ３ける幅広基部が配
線基板１０の表面に係止された状態でも中間部のリード
線２９のそれは基板１０の表面よりも上の位差になって
いるので、このリード線２９に加圧挿入時のス１ヘレス
が加わることがないので、その上部に取り付けられたヂ
ップコンデンザ等のチップ部品を損傷するおそれはほと
んどなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例複合型回路部品の平面図、第
２図は上記実施例に用いられるリード、腺の、（１４造
を示すものであり同図（ａ＞はその正面図、同図（ｂ）
、（Ｃ）は側面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はリード線
と結合片との結合状態を示す正面図及び側断面図、第４
図（ａ）乃至（ｄ）は前記複合型回路部品の製造方法を
工程順に示すそれぞれ平面図、第５図（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）は本発明の効果を示すため′のリード線を主体と
した正面図、側面図、第６図（ａ）、（ｂ）は先に提案
した装置の一部断面を含む正面図、側面図て必る。２１・・・導電、仮、２２．２／ｌ・・・第１の中間結
合片、２２ａ、２３ａ、２４ａ・・・結合片部材、２３
・・・第２の中間結合片、２５．２６・・・インダクタ、２７・・・チップコンデンザ、２８．２９．３０・・・リード線、２８Ａ、２９Ａ、３０Ａ・・・偏平部、２８Ｂ、２８Ｃ
，２９Ｂ、３０Ｂ。２９Ｃ，３０Ｃ・・・膨出部、３’ｌＬ、３１Ｒ。３２ｍ、３２Ｒ・・・インダクタ伎首部、３３・・・リ
ード線結合部。第　　１　　図（Ｇ）第　　２　図（０）　　　　　　　　　　（ｂ）第　　３　図コ第　　４　　図（Ｃ）第　　４　　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）両翼部を有する導電板と、この導電板の両翼部及
び中央部にそれぞれ対向配置された第１と第２の中間結
合片と、これら対向する導電板各部と中間結合片間に載
置接続されたチップ電子部品と各中間結合片に設けられ
たリード線結合部を介して接続されたリード線とを有す
る複合型回路部品において、前記リード線は前記各中間
結合片との連結部か偏平に形成された丸形リード線であ
り、その偏平部の一部に補強加工が施されていることを
特徴とする複合型回路部品。
（２）前記補強加工は偏平部の表裏面に膨出部を設ける
ものである請求項１記載の複合型回路部品。
（３）前記各リード線のうち第２の中間結合片に接続さ
れるリード線の偏平部の軸方向の長さは他のリード線の
偏平部の長さよりも短く形成されている請求項１記載の
複合型回路部品。