JPH0758666B2 - 複合型回路部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はテレビジョン.VTR等に使用されるコンデンサ，
インタクタ等を有して成る複合型回路部品に関するもの
である。

（従来の技術） 本願発明者等は先に第６図（ａ），（ｂ）に示すような
複合型回路部品を提案した（特願昭62-117539）。これ
は同図に示すように、両翼部2A,2Bを有する導電板２
と、この導電板２の両翼部2A,2B及び中央部2Cにそれぞ
れ対向配置された第１の中間結合片3,4及び第２の中間
結合片５と、これら対向する導電板各部と中間結合片間
にそれぞれ載置接続されたインダクタL₁，L₂及びチップ
コンテンサＣと、各中間結合片３乃至５に設けられたリ
ード線結合部3A,4A,5Aに挾持接続された丸形リード線6,
7,8と、これら主要部を被覆した樹脂材からなるモール
ド部材９とによって構成されている。そして、この装置
における各リード線の前記各中間結合片の結合部に挾持
される先端部は丸形リード線を押し潰すことによって偏
平に加工されている。

そして、このように構成された複合部品を配線基板に取
り付けるには配線基板10に設けられた孔10A内に各リー
ド線を挿通した状態で複合部品の上部に設けられている
折曲部2Dの上から治具によって押圧して矢印Ｘ方向に押
し込み、リード線の偏平幅広部が配線基板10の孔10Aに
係止されるところまで下降させることによって行われ
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記提案の装置では、中間結合片のリー
ド線取付部が偏平になっているため上記のように治具を
用いて上から押圧すると、この偏平部下端に応力が集中
し、折れ曲ってしまうという問題が生ずる。また、上記
提案装置におけるリード線は全て同一長さの偏平部とし
て形成してあるため、配線基板10にリード線を挿通し終
った状態では３本のリード線の全てがその偏平部の幅広
部に当接力が及ぶこととなる。このため中央の中間結合
片５及びそれに接続されているチップコンデンサＣによ
り多くのストレスが加わり、誘電体からなるチップコン
デンサの破損を招くという問題があった。

本発明は前記課題を解決するためになされたものであ
り、複合部品の押圧によってリード部の折れ曲れやチッ
プコンデンサの破損が生ずることのないリード線を備え
た複合型回路部品を提供することを目的とするものであ
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 前記課題を解決するために本発明は、両翼部を有する導
電板と、この導電板の両翼部にそれぞれ対向配置された
第１の中間結合片と、前記導電板の中央部に対向配置さ
れた第２の中間結合片と、これら対向する導電板各部と
中間結合片間に載置接続されたチップ電子部品と、各中
間結合片にそれぞれ同一位置となるように設けられたリ
ード線結合部を介して接続されたそれぞれ同一長さのリ
ード線とを有する複合型回路部品において、前記各リー
ド線先端は前記各中間結合片との連結部が幅広偏平に形
成された丸形リード線であり、その幅広偏平部の中間部
から下方の基部に亘って補強加工が施されていることを
特徴とするものである。

（作用） 前記偏平部の中間部から基部に亘って補強加工を施すこ
とによって配線基板に挿入した際でもこの補強加工部の
存在によってリード線の折れ曲りを防止でき、また、請
求項３のように軸方向の長さを他のものより短くした偏
平部を有するリード線にチップコンデンサを連結させれ
ば、押圧時の応力がそこにかからないのでチップコンデ
ンサの破損を防止することができる。

（実施例） 以下本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は複合型回路部品の平面図である。

同図において複合型回路部品20は、両翼部21L,21Rにそ
れぞれインダクタ載置部31L,31Rを形成した導電板21
と、上記インダクタ載置部31L,31Rとの対向端には所定
距離間して、それぞれインダクタ載置部32L,32Rが形成
され、他端にリード線結合部33を形成した一対の第１の
中間結合片22,24と、一端が前記導電板21の中央部に対
向配置され、他端にリード線結合部33を形成した第２の
中間結合片23とを備え、前記対向するインダクタ載置部
31L,32L及び31R,32R間にそれぞれ載置されるドラム形コ
アに巻線を巻回してなるインダクタ25,26と、導電板21
中央部と第２の中間結合片23の一端とに亘って載置され
るチップコンデンサ27と、前記第1,第２の中間結合片の
リード線結合部33に接続されたリード線28乃至30とを有
する構成となっている。図中55はリード線の接続端部分
を含む全体を被覆しているモールド材である。

次に第２図及び第３図をも参照して前記３本のリード線
の構造と、このリード線を取り付ける実施例について説
明する。

前記装置に使用されるリード線28,29,30は第２図（ａ）
に示すようにそれぞれ断面円形（丸形）リード線であ
り、その上端が偏平部28A,29A,30Aとして形成されてい
る。そしてこの偏平部は同図（ｂ），（ｃ）に示すよう
に側面形状が緩やかなＬ字状を呈するように折曲形成さ
れている。また、この偏平部の表裏面には前記折曲部か
ら基端部に亘って縦長の膨出部28B,29B,30B,28C,29C,が
それぞれ形成されている。膨出部が補強加工部として機
能する。このようなリード線を得るには、丸形リード線
の先端をプレス加工することによって押し潰す方法が考
えられる。このときのプレス金型に縦長の逃げ部分を設
けておくことによって前記膨出部が同時に形成される。
更に、前記３本のリード線のうち中央のリード線29の偏
平部29Aの軸方向の長さl₂は両端のリード線28,30の偏平
部28A,30Aの長さl₁よりも短くなるように加工されてお
り、膨出部29B,29Cもそれに対応して短く形成されてい
る。

次に中間結合片22,23,24と各リード線の結合関係につい
て第３図（ａ），（ｂ）を参照して説明する。各中間係
合片の下部に設けられているリード線結合部33は例えば
同図（ｂ）に示すように結合片に部分的に切込みを入
れ、その切込み部分を切り起してＬ字状に折曲すること
によって得られた挾持片33Aによって構成されている。
従って、同図（ａ）の矢印で示すようにこの挾持片33A
に前記リード線28乃至30の先端偏平部を挿入して挾持さ
せることによって両者間の結合を図ることができる。

各リード線結合部は図に示されるようにそれぞれが同一
位置（高さ）となるように設けられている。

以上のようにして第１図に示すような構造の複合型回路
部品を得ることができる。この場合、３本のリード線2
8,29,30の配置関係は、リード線の長さは同一である
が、幅広偏平部の長さが異なるので、両端のリード線の
偏平部の幅広基部を基準としたラインＹに対して中間部
のリード線29の幅広基部は上方に位置することになる。

次に前述した複合型回路部品の製造方法について第４図
（ａ）乃至（ｄ）を参照して説明する。

前記導電板21,第１の中間結合片22,24及び第２の中
間結合片23は、第４図（ａ）に示すような例えばアルミ
ニウム合金，同等材料からなる金属薄板（リードフレー
ムともいう）49にプレス加工等を行うことにより一定間
隔毎に形成させるようにしている。

以上のように形成されたインダクタ載置部にインダ
クタを載置する。そして、クリームハンダを塗布して、
温風加熱等の手段を用いてハンダ付けする。

チップコンデンサをハンダ付けする位置にクリーム
ハンダを塗布した後、第２の中間結合片23と導電板21と
に亘ってチップコンデンサ27を搭載する。この時、導電
板21に形成した起立片42はチップコンデンサ27の位置決
め部材としての機能を有している。

以上のようにインダクタ25,26、チップコンデンサ2
7を搭載接続したなら、リードフレーム49と導電板，第
1,第２の中間結合片となるべき部分をカットする。

同図（ｂ）に示すような一端を偏平加工した丸形リ
ード線28乃至30を前述した各リード線結合部33に挿入す
る。

このとき、各リード線の接続端28a乃至30aは偏平として
いるので接続がさらに容易となる。また、このとき各リ
ード線はリード線結合部により仮固定されるので、製造
工程上の設計の容易化を図ることができる。

また、複数の丸形リード線は同図（ｂ）に示すように所
定間隔Ｍを保って例えば紙製の移動ベルト50に固定され
たスプロケット孔51により間欠移送されるようになって
いる。尚、前記所定間隔Ｍとはここでは上記各リード線
結合部33に対応した間隔である。

以上のようにして組み立てられた複合型回路部品
（同図（ｃ）に示す）を、例えば合成樹脂等でコーティ
ングする。

以上の工程により複合型回路部品は完成品20となる（同
図（ｄ））。

尚、本発明は上記図示実施例に限定されず、その要旨の
範囲内で様々に変形実施が可能である。

例えば前記実施例ではリード線偏平部の補強加工として
膨出部を設けた例を示したが、これに限らず、裏が凹と
なり、表が凸となるようなリブを設けてもよいし、偏平
部の側端を縦方向に起立させるようにしてもよい。ま
た、補強加工は３本のリード線全部に施すことなく、両
端２本に又は１本のみに設けるだけでもよい。

［発明の効果］ 次に本発明の効果を第５図（ａ）乃至（ｃ）を参照して
説明する。上述のような複合型回路部品を同図（ａ）に
示すような配線基板10に取り付けるには、配線基板10に
設けられている孔10A内に各リード線28,29,30を挿通す
ることによって行われる。そして、リード線の偏平部に
おける幅広基部が孔10Aの上端に係止された状態まで挿
通されて取り付け完了となる。このとき、補強加工部た
る膨出部28B,29B,30B,28C,29C,が同図（ｂ），（ｃ）に
示すように偏平部中間から基部にまで亘って形成されて
いるため上からの圧力を加えても折れ曲るという問題は
なくなる。また、同図（ａ）に示すように両端のリード
線28と30の偏平部における幅広基部は配線基板10の表面
に係止された状態でも中間部のリード線29のそれは基板
10の表面よりも上の位置になっているので、このリード
線29に加圧挿入時のストレスが加わることがないので、
その上部に取り付けられたチップコンデンサ等のチップ
部品を損傷するおそれはほとんどなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例複合型回路部品の平面図、第
２図は上記実施例に用いられるリード線の構造を示すも
のであり同図（ａ）はその正面図、同図（ｂ），（ｃ）
は側面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はリード線と結合片
との結合状態を示す正面図及び側断面図、第４図（ａ）
乃至（ｄ）は前記複合型回路部品の製造方法を工程順に
示すそれぞれ平面図、第５図（ａ），（ｂ），（ｃ）は
本発明の効果を示すためのリード線を主体とした正面
図、側面図，第６図（ａ），（ｂ）は先に提案した装置
の一部断面を含む正面図，側面図である。 21…導電板、22,24…第１の中間結合片、22a,23a,24a…
結合片部材、23…第２の中間結合片、25,26…インダク
タ、27…チップコンデンサ、28,29,30…リード線、28A,
29A,30A…偏平部、28B,28C,29B,30B,29C,30C…膨出部、
31L,31R,32L,32R…インダクタ載置部、33…リード線結
合部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両翼部を有する導電板と、この導電板の両
   翼部にそれぞれ対向配置された第１の中間結合片と、前
   記導電板の中央部に対向配置された第２の中間結合片
   と、これら対向する導電板各部と中間結合片間に載置接
   続されたチップ電子部品と、各中間結合片にそれぞれ同
   一位置となるように設けられたリード線結合部を介して
   接続されたそれぞれ同一長さのリード線とを有する複合
   型回路部品において、前記各リード線先端は前記各中間
   結合片との連結部が幅広偏平に形成された丸形リード線
   であり、その幅広偏平部の中間部から下方の基部に亘っ
   て補強加工が施されていることを特徴とする複合型回路
   部品。
2. 【請求項２】前記補強加工は偏平部の表裏面に膨出部を
   設けるものである請求項１記載の複合型回路部品。
3. 【請求項３】前記各リード線のうち第２の中間結合片に
   接続されるリード線の幅広偏平部の軸方向の長さは両側
   に位置するリード線の偏平部の長さよりも短く形成され
   ている請求項１記載の複合型回路部品。