JPH0710527B2 - 多層基板用グリーンシートの穴抜加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック多層基板用
グリーンシートの微細スルーホール用穴抜加工装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１は２５チップ用セラミック多層基板
の一例を示している。この多層基板は通常以下の３種類
の層から構成されている。図１の１〜５に示すのはその
うち表面層とよばれるものである。この表面層は通常枚
数であるが、各層にはたとえばＡ１〜Ａ２５，Ｄ１〜Ｄ
２５で示されている領域に、それぞれ図２のＡｎ，図３
のＤｎで示すようなパターンの穴があけられている。な
おこのパターンは各層で異なっている。図１の６〜１７
に示すのは中間層と呼ばれるもので、この１０数枚のシ
ートの穴パターンは同一であり、それぞれ表面に縦横等
ピッチで均一に穴明けされている。図１の１８は、端子
接続層であり、穴パターン中間層とは異なり、またピッ
チも広い。

【０００３】このように多層基板にはいろいろなパター
ンの非常に多数のスルーホール穴が必要である。この穴
明けはセラミック焼成前のグリーンシートの状態で行わ
れるべきであるが、その加工方法としては従来ドリルに
よる切削加工，電子ビーム加工、およびパンチとダイに
よる抜き加工の３方法が考えられ、試みられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、第１のドリル
による切削加工は、加工速度が遅いこと、また工具寿命
が短いという問題があった。

【０００５】また、電子ビーム加工は、装置が極めて高
価であるという欠点があった。パンチとダイによる抜き
加工方式としては先ず図１に示すパターンのポンチとダ
イを組合わせた型を作成し、１工程で抜く方法が考えら
れるが、表面層の各層毎に異なるパターンの型を製作す
る必要があること、また、穴間かくがせまい場合、型の
製作が困難であるという欠点があった。

【０００６】パンチとダイによる抜き加工方式としては
もう１つ，１組のパンチとダイを縦，横に動かせて図１
に示すすべてのパターンを加工する方法も考えられる
が、加工速度が遅いという問題がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上記し
た従来技術の欠点をなくし、安価で生産性の良い多層基
板用セラミックグリーンシートの穴抜加工装置を提供す
るにある。

【０００８】即ち本発明は多層基板の穴パターンが特に
表面層については表面層の基板の上部に搭載されるＬＳ
Ｉチップ毎のくり返しパターンであることに着目し、Ｌ
ＳＩチップ１個に対し、１組のパンチとダイを割り当て
る構造の型を採用することを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記構成により、多数の穴抜きを同時に行なう
ので、２〜３種類の型で全ての層の穴明けを高能率で加
工することが可能となった。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図４〜図７に示す一実施例に
もとづいて詳細に説明する。 図４は加工装置の全体
図、図５は下型の概要図、図６は上型の概要図、図７は
グリーンシートの保持および送給状態を示す概要図であ
る。

【００１１】図３ないし図７において１９はダイ駒であ
り、そのダイ穴２０の数は基板に搭載するチップ数に等
しく、またそのピッチは表面層のくり返しパターンのピ
ッチ（図１におけるＰ_L）に等しくとっている。

【００１２】また図６（ａ），（ｂ）に示すように２１
はポンチであり、ダイ駒１９に形成されたダイ穴２０と
同一数同一ピッチで配列されている。３３は上ダイセッ
トプレート、３４はストリッパプレート、３６はストリ
ッパプレート３４をガイドするサブガイドポスト、３７
はバッキングプレート３８と共にポンチ２１を支持する
ポンチプレートであり、３９はダイセットのガイドポス
ト３５を嵌入するガイド穴、４０はストリッパプレート
３４を押付けるスプリングである。

【００１３】図７（ａ），（ｂ）に示すようにグリーン
シート２２は額縁状の保持具２３に接着剤などによって
固定され、その保持具２３はピン２４によってアーム２
５に位置決めされている。このアーム２５はＸ−Ｙ駆動
装置２６に連結され、ＮＣテープなどによって指令され
た位置に位置決め可能である。

【００１４】さらに、図５（ａ），（ｂ）に示すように
ダイ駒１９はダイプレート２７にはめ込まれているが、
ダイ面３０とダイプレート面２９とには保持具２３の額
縁の厚さをｔ_P、アーム２５の厚さをｔ_Aとしたとき、ｔ
_P＋ｔ_Aの段差がつけてあり、アーム２５がダイプレート
面２９を摺動する際、グリーンシート２２がダイ面２９
上をなめらかに移動可能としている。ダイプレート２７
は下ダイセットプレート２８に位置決めされて締着され
ている。

【００１５】そして下ダイセットプレート２８はプレス
のボルスタ３１に固定され、上ダイセットプレート３３
はラム３２に固定されている。

【００１６】以上の構成において、グリーンシート２２
を額縁２３、アーム２５を介してＸ−Ｙ駆動装置２６で
動かし、たとえばポンチ２１−１とダイの穴２０−１を
用いて図１の表面層１のパターンＡ１を加工すると、同
時にたとえばポンチ２１−８ダイ穴２０−８によってパ
ターンＡ８も加工することができる。さらに他の表面層
についても同じ型のポンチ２１−１とダイ穴２０−１を
用いてパターンＢ１〜Ｅ１が加工できるようにグリーン
シートを位置決めするだけで、同様のパターンＢｎ〜Ｅ
ｎが加工できる。

【００１７】中間層については、通常ポンチとダイとの
組のピッチＰ_Lが中間層の穴ピッチＰ_H（図示せず）の整
数倍であるため同じ型を用いて同様の方法で加工でき
る。

【００１８】端子接続層についても中間層と条件が同じ
である。

【００１９】なお、セラミック多層基板の穴径は必ずし
も一種類のみではないが表面層のパターンＡおよびパタ
ーンＢ〜Ｅの芯部（図３のｄｉ）、パターンＢ〜Ｅの外
郭部（図３のｄｏ）および中間層さらに端子接続層とで
せいぜい２〜３種類である。したがって型としては穴径
の種類分だけ用意すればこのような多様なパターンの多
層基板の穴明けを高能率に行うことができる。

【００２０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、チ
ップ数に応じて多数の穴抜部（ポンチとダイによる穴加
工部）を型内に納めることが可能であるため、プレスの
１ストロークに対する加工穴数が大となり、プレスの毎
分あたりのストローク数をそれほど高速にすることな
く、多数の穴明けが可能となると共に１チップに対して
１本のポンチとダイ穴を対応させていることにより、ポ
ンチ間，ダイ間のピッチに余裕があり、型製作も容易で
あり、しかも基板の層によって異なる穴パターンに対し
てもグリーンシートのＸ−Ｙ駆動によって対応させるこ
とが可能となり、加工能率の大幅な向上と設備の簡略化
が得られる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で加工する製品の概要図。

【図２】図１に示す各部分の拡大図。

【図３】図１に示す各部分の拡大図。

【図４】本発明の多層基板用グリーンシートの穴抜加工
装置の一実施例を示す概略構成図。

【図５】（ａ）は図４に示す下型の平面図。（ｂ）は図
５（ａ）の側面図。

【図６】（ａ）は図４に示す上型の平面図。（ｂ）は図
６（ａ）の側面図。

【図７】（ａ）は図４に示すグリーンシートの保持装置
を示す平面図。（ｂ）は図７（ａ）の側面図である。

【符号の説明】

１〜１８．セラミック基板 １９．ダイ ２１．ポンチ ２２．グリーンシート ２３．保持具 ２５．アーム ２６．Ｘ−Ｙ駆動装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同一の穴抜きパターンを有する複数の単位
   パターンを縦横平行関係に配列した多層基板用グリーン
   シートの穴抜加工装置において、上記複数の単位パター
   ン各々に対応して単位パターン内では全単位パターンを
   通じて同位置に位置するように複数のポンチを設けた上
   型と、 該上型の各ポンチに対応して複数のダイ穴を設け
   た下型と、 上記上型と下型との間に配置され、上記グリ
   ーンシートを固定するための保持具と、 該保持具を移動
   せしめるＸ−Ｙ駆動装置であって、上記ポンチと上記ダ
   イ穴とによる全単位パターン同時の穴明け加工が、上記
   穴抜きパターンが得られるまで行われるように、上記穴
   抜きパターンに応じて保持具を移動せしめるＸ−Ｙ駆動
   装置とを備えてなる多層基板用グリーンシートの穴抜加
   工装置。