JPH01253263A - ヒューズダイオードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイオード保護用のヒユーズをダイオードと
一体的に構成した、所謂ヒユーズダイオードの製造方法
に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、ダイオードを使用する場合、このダイオードを保
護するためにヒユーズが必要であるときは、ダイオード
に対して別体に製造されたヒユーズをハンダ付は等によ
り電気的に接続させることにより、該ダイオードをヒユ
ーズにより保護するようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来のヒユーズは、−船釣にはヒユーズ
線を例えばガラス管内に収容させた型式のものが多く使
用されている。このように形成されたヒユーズを使用し
て、ダイオードの保護を達成しようとした場合、通常ダ
イオードが比較的小さく形成されており、該ダイオード
を利用して製造されるべき機器等も比較的小さいことか
ら、ヒユーズの形状のために回路及び機器自体が大型化
してしまい、また比較的熱に弱いダイオードに対してヒ
ユーズをハンダ付けする必要があるため、組立てが複雑
になると共に、ヒユーズをグイオードにハンダ付けする
際に、該ダイオードを破損する危険があった。

本発明は、以上の点に鑑み、ダイオード保護用のヒユー
ズを該ダイオードと一体的に構成した、所謂ヒユーズダ
イオードの製造方法を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕上記目的は、
本発明によれば、少なくとも二つのリードフレームの対
向配置されるべき端部の間に、チップダイオード及びチ
ップヒユーズをハンダペレットを介して積層させ、加熱
によりハンダペレットをン容解させて、＝亥一方のリー
ドフレームの端部、チップダイオード、チップヒユーズ
及び他方のリードフレームの端部の順にハンダ付けした
後、該リードフレームの端子部分を残してエポキシ樹脂
にてモールドすることにより、ヒユーズをダイオードと
一体的に構成するようにしたヒユーズダイオードの製造
方法により達成される。

上記方法において、好ましくはリードフレームの対向配
置された各端部に、それぞれチップダイオード、チップ
ヒユーズがハンダペレットを介して載置され、酸チップ
ダイオード及びチップヒユーズの双方の上面に銅板の両
端がブリッジ状にハンダペレットを介して載置された後
、加熱により一方のリードフレームの端部、チップダイ
オード。

チップヒユーズ及び他方のリードフレームの端部の順に
該銅板を介してハンダ付けされる。

この発明によれば、従来のダイオードの製造方法におけ
るハンダペレットによるチップダイオードのリードフレ
ームに対するハンダ付けの際に、前辺て千ノブダイオー
ドと共にチップヒユーズをハンダペレットを介して積層
させておき、チップダイオードのリードフレームに対す
るハンダ付けの際に同時に該チップダイオードに対して
チップヒユーズをハンダ付けするようにしたから、チッ
プダイオードに対するチップヒユーズのハンダ付けが酸
チップダイオードのリードフレームに対するハンダ付け
と共に行なわれるため、チップダイオードに対するハン
ダ付けに伴う加熱が一度ですむので、チップダイオード
がハンダ付けによって破を員してしまうようなことがな
く、またチップダイオードがチップヒユーズと一体的に
構成されていることにより、チップダイオードの保護用
のヒユーズを後付けする必要がないので、ヒユーズを組
み込むことにより回路及び機器自体が大型化してしまう
ようなことがなく、比較的小型に構成され得ることにな
る。

〔実施例〕

以下図面に示した一実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。

第１図は本発明によるヒユーズダイオードの基本的な製
造方法を示しており、このヒユーズダイオード１０は、
二つのリードフレーム１１．１２の互いに対向して配置
された端部１１ａ、１２ａの一側、図示の場合上面にそ
れぞれハンダペレット１３を介してチップダイオード１
４及びチップヒユーズ１５が載置され、さらに８亥チツ
プダイオード１４及びチップヒユーズ１５の上面に、双
方にまたがるように寸法が選定された銅板１６がブリッ
ジ状にハンダペレット１３を介してｉ！宜された構成で
成っている。

この状態で、加熱により各ハンダペレット１３を溶解し
冷却することにより、上記チップダイオード１４．チッ
プヒユーズ１５が互いにそして各リードフレーム１１．
１２の端部１１ａ、１２ａに対してハンダ付けによって
電気的に接続せしめられ、続いて該リードフレーム１１
．１２の前記端部１１ａ、１２ａとは反対側の端子部１
１ｂ。

１２ｂを残してエポキシ樹脂等により樹脂モールド１７
されることにより製造される（第２図）。

尚、リードフレーム１１．１２の端部１１ａ。

１２ａに対してチップダイオード１４及びチップヒユー
ズ１５を正確に且つ容易に位置決めするために、第１図
に示すように治具１８を使用すれば便宜である。

この場合、治具１８は、リードフレーム１１゜１２の端
部１１ａ、１２ａに対応するスロット１８ａを有してお
り、リードフレーム１１．！２の端部１１ａ、１２ａに
チップダイオード１４゜チップヒユーズ１５を載置する
際には該スロット１８ａ内にチップダイオード１４．チ
ップヒユーズ１５を挿入すれば、これらはリードフレー
ム１１゜１２の端部１１ａ、１２ａに対して適宜の位置
に節単に位置決めされ、さらに銅板１６をｉ置する場合
にも該銅板１６を該スロット１８ａ内に挿入すれば、同
様に該銅板１６が適宜の位置に位置決めされ得ることと
なる。

本発明実施例は以上のように構成されており、ヒユーズ
ダイオード１０は、その樹脂モールド１７の内部にチッ
プダイオード１４とチップヒユーズ１５とが一体的に、
第３図に示すような回路構成で形成されることになる。

第４図は、第１図に示したヒユーズダイオード１０を実
際に生産する場合の方法を示している。

先ず、複数＆［ｌ（図示の場合、１０組）のリードフレ
ーム１１．１２が互いに所定の間隔で対向配置された状
態で一体に支持されているランナー２１を、これらの各
リードフレーム１１．１２を保持し得るカーボン類の第
一の治具２２内に収容し、その上から前記治具１８を連
続的に１０個備えた形状の同様にカーボン類の第二〇治
具２３を載置する。

次いで、第５図に示すように、上記第二の治具２３に設
けられた各リードフレーム１１．１２の端部１１ａ、１
２ａに対応したスロット２３ａ内にハンダベレット１３
を介してチップダイオード１４、チップヒユーズ１５を
載置し、その上から各スロワ）２３ａ内にそれぞれ銅板
Ｉ６を挿入する。さらにその上に該治具２３の各スロッ
ト２３ａを覆うように形成されたカーボン類の第三〇治
具２４が載置され、固定保持される。

この状態で、全体を加熱炉に入れて加熱処理することに
より、各ハンダベレットが溶解され、その後該加熱炉か
ら外に出すことにより、室温で冷却が行なわれる。これ
により熔解したハンダベレット１３が固化するので、各
リードフレーム１１゜１２の組において、該リードフレ
ーム１１の端部１１ａ、チップダイオード１４．銅板１
６．チップヒユーズ１５並びにリードフレーム１２の端
部１２ａの順序でハンダ付けによって電気的に接続され
ることになる。

ここで、各治具２２．２３．２４を取り外せば、ランナ
ー２１に支持されたリードフレーム１１゜１２の各組に
対して、その端部１１ａ、１２ａの間にチップダイオー
ド１４．ｗ４仮１６．チップヒユーズ１５の順でハンダ
付けが行なわれたことになる。そして、それぞれエポキ
シ樹脂により樹脂モールド１７を施した後、各組のリー
ドフレーム１１．１２をランナー２１から切り離すこと
により、それぞれヒユーズダイオード１０が製造される
ことになる。

第６図は二個のダイオードを一体に組み込んだヒユーズ
ダイオード３０を製造する場合を示しており、この場合
、ヒユーズダイオード３０は、カーボン類の治具３８内
に挿入され且つ端子部と反対側の端部が横方向に両側に
向かって延びている一方のリードフレーム３１の二つの
端部３１ａ。

３１２′に対して、それぞれハンダベレット３２を介し
てチ・ノブダイオード３３及びチップヒユーズ３４が順
次載置される。さらに、双方のチップヒユーズ３４の上
面に、それぞれリードフレーム３５．３６の端部３５ａ
、３６ａがハンダベレット３２を介して載置される０次
いでその後、加熱により各ハンダベレット３２を溶解し
冷却することにより、：亥チップダイオード３３．チン
プヒューズ３４が互いにそしてリードフレーム３１の端
部３１ａ、３１ａ’及びリードフレーム３５．３６の端
部３５ａ、３６ａに対してハンダ付けによって電気的に
接続せしめられる。続いて、上記リードフレーム３１，
３５．３６の前記端部３１ａ。

３１ａ”及び３５ａ、３６ａとは反対側の端子部を残し
て前記治具３８の中にエポキシ樹脂等を流し込むことに
より樹脂モールド（図示せず）されて、製造されるよう
になっている。

この場合、ヒユーズダイオード３０は、その樹脂モール
ドの内部に二組のチップダイオード３３とチップヒユー
ズ３４とが一体的に、第７図に示すような回路構成で形
成されることになる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、少なくとも二つのリ
ードフレームの対向配置されるべき端部の間に、チップ
ダイオード及びチップヒユーズをハンダベレットを介し
て積層させ、加熱によりハンダベレットを溶解させて、
該一方のリードフレームの端部、チップダイオード、チ
ップヒユーズ及び他方のリードフレームの端部の順にハ
ンダ付けした後、該リードフレームの端子部分を残して
エポキシ樹脂にてモールドすることにより、ヒユーズを
ダイオードと一体的に構成し、さらに好ましくは、リー
ドフレームの対向配置された各端部に、それぞれチップ
ダイオード、チップヒユーズがハンダベレットを介して
載置され、該チップダイオード及びチップヒユーズの双
方の上面に銅板の両・瑞がブリッジ状にハンダベレット
を介して載置された後、加熱により一方のリードフレー
ムの端部、チップダイオード、チップヒユーズ及び他方
のｉｌ−ドフレームの端部の順に咳銅板を介してハンダ
付けされるように、ヒユーズダイオードの製造方法を構
成したから、従来のダイオードの製造方法におけるハン
ダベレットによるチップダイオードのリードフレームに
対するハンダ付けの際に、前辺てチップダイオードと共
にチップヒユーズをハンダベレットを介して積層させて
おき、チ・７プダイオードのリードフレームに対するハ
ンダ付けの際に同時に該チップダイオードに対してチッ
プヒユーズをハンダ付けするようにしたことにより、チ
ップダイオードに対するチップヒユーズのハンダイ寸け
が１亥チップダイオードのリードフレームに対するハン
ダ付けと共に行なわれるため、チップダイオードに対す
るハンダ付けに伴う加熱が一度ですむので、チップダイ
オードがハンダ付けによって破崩してしまうようなこと
がない。

またチップダイオードがチ・ンブヒューズと一体的に構
成されていることにより、チップダイオードの保護用の
ヒユーズを後付けする必要がないので、ヒユーズを組み
込むことにより回路及び機器自体が大型化してしまうよ
うなことがなく、比較的小型に構成され得ることになる
。

かくして本発明によれば、ダイオード保護用のヒユーズ
を該ダイオードと一体的に構成した、小型で且つ使い勝
手の良い掻めて優れたヒユーズダイオードが提供され得
ることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるヒユーズダイオードの製造方法に
より製造されるヒユーズダイオードの分解斜視図、第２
図は第１図の実施例により製造され完成したヒユーズダ
イオードの斜視図、第３図は第２図のヒユーズダイオー
ドの回路構成を示す図である。 第４図は本発明による製造方法の具体的実施例の最初の
工程を示す分解斜視図、第５図は第４図に示した工程の
次の工程を示す分解斜視図、第６図は本発明による他の
実施例を示すヒユーズダイオードの分解斜視図、第７図
は第６回のヒユーズダイオードの回路構成を示す図であ
る。 １０．３０・・・ヒユーズダイオード；ｌ’１−１２＋
３１、．３５．３６・・・リードフレーム、１３．３２
・・・ノ＼ニノタペレント：　　１４，３３・・・チッ
プダイオード：　　１５．３４・・・チップヒユーズ；
　１６・・・銅板；１７・・・樹脂モールド：　　１Ｂ
、２２．２３．２４゜３８・・・を金具；　２１・・・
ランナー。 特許出願人：スタンレー電気株式会社 代　理　人：弁理士　平　山　−幸 同　　：弁理士　海　津　保　三 第４図 第５図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも二つのリードフレームの対向配置されるべ
   き端部の間に、チップダイオード及びチップヒューズを
   ハンダペレットを介して積層させ、加熱によりハンダペ
   レットを溶解させて、該一方のリードフレームの端部、
   チップダイオード、チップヒューズ及び他方のリードフ
   レームの端部の順にハンダ付けした後、該リードフレー
   ムの端子部分を残してエポキシ樹脂にてモールドするこ
   とにより、ヒューズをダイオードと一体的に構成するよ
   うにしたことを特徴とする、ヒューズダイオードの製造
   方法。