JPH01253293A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁性ベース基板上に金属配線をめっきにより
パターン形成したプリント配線基板及びその製造方法に
関し、特に電源回路部分等のように電流流量の比較的大
きい配線部分のパターン幅を狭小化でき、高集積度化を
図ることができるようにしためっき膜形状の改善に関す
る。

〔従来の技術〕

プリント配線基板の製造において、ベース基板上に金属
配線をパターン形成する方法としてめっきによる方法が
ある。これは例えば、配線パターンの形状に応じためっ
きレジスト膜が装着されたベース基板を電極ととともに
めっき液中に浸漬し、ベース基板にｖ源の陰極を、電極
に陽極をそれぞれ接続し、両者間に所定電圧を印加する
ことによって、上記めっきレジスト膜から露出した部分
にめっき膜を形成する方法である。

ところで、上記プリント配線基板における配線パターン
においては、例えば電源回路部分のように比較的大電流
を流す必要のある部分があり、このような部分はそれだ
けパターンの断面積を大きくする必要がある。この断面
積拡大方法としては、従来は該部分のパターン幅を広く
するのが一般的である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上述のようにパターン幅の拡大によって大
電流に対応するようにした場合、当然ながら必要なパタ
ーンの平面視面積が拡大し、これがパターンの高集積度
化の制約となり、結局基板が大型化してしまうという問
題がある。

このようなパターン面積の拡大を抑制する方法として、
従来、めっき膜上にはんだを重ねて付着させる方法があ
ったが、この方法は、基板にソルダレジストを形成した
復液基板をはんだ浴面に浮かせる必要があり、それだけ
工程が増加し、生産性が低下する。またはんだ付着部は
大気に露出することとなるから雰囲気の湿度によりシロ
ートのおそれがあり、隣接パターンとあまり近接させる
ことができず、結局集積度をそれほど向上できない、さ
らにはんだは導電性がＣｕと比較すると１／３程度とあ
まりよくないので、この点からも集積度向上効果が低い
。

そこで本発明は、上記従来の問題点を解消するためにな
されたもので、製造工程をあまり増加させるとこなく、
かつパターン幅を拡大することなくパターン断面積を増
大でき、パターンの高集積度化、基板の小型化を実現で
きるプリント配線基板及びその製造方法を提供すること
を目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本願の特定発明は、ベース基板上にめっき膜からなる配
線パターンを形成してなるプリント配線基板において、
上記配線パターンの一部領域のめっき膜を他領域のめっ
き膜より厚く形成したことを特徴としている。

また、本願の関連発明は、配線パターンの一部領域のめ
っき膜が他領域のめっき膜より厚いプリント配線基板の
製造方法であって、ベース基板及び電極をめっき液中に
浸漬し、電気めっきを複数段階に分けて行い、各段階ご
とに異なる形状のマスクをベース基板又は電極に装着し
て電気めっきを行うようにしたことを特徴としているに
の関連発明方法では、ベース基板にめっきレジスト膜と
してのマスクを装着する方法と、電極にマスクを装着す
る方法の両方が含まれるが、電極にマスクを装着する場
合は、電極とベース基板とを対向するように配置するの
が望ましい。

また、本願の他の関連発明は、上記電気めっきを２〒う
際に、を極にマスクを装着し、かつこのマスクとして、
めっき膜厚を厚くしようとする領域に対応する部分はど
開口率の大きいマスクを採用したことを特徴としている
。

〔作用〕

本願の特定発明では、プリント配線基板の配線パターン
の、例えば外部電源と基板内の搭載部品とを接続する電
源回路部分のめっき膜厚さを他の部分に比較して厚くし
たので、パターン幅をそれほど広くすることなくパター
ン断面積を増大でき、従ってパターン幅を拡大すること
なく大電流に対応でき、配線パターンの集積度を向上で
き、基板の小型化を達成できる。

また、本願の関連発明では、例えば電気めっきを２段階
に分けて、各段階ごとに異なる形状のマスクをベース基
板又は電極に装着するようにしたので、第１段階のめっ
きにおいては、全領域のパターンにめっきが析出し、第
２段階においては、めっき膜厚を厚くしようとする領域
のパターンのみにめっきが析出し、これにより所望領域
のめっき膜厚を他の部分より厚くできる。この場合、基
板側にマスクを装着した場合は、膜厚を領域によって鮮
明に変化させることができる。また、電極側にマスクを
装着した場合は、第１のマスクを装着した状態で多数の
基板に第１段階のめっきを施し、第２のマスクを装着し
た状態で上記各基板を再びめっきすればよく、マスクを
一回取り替えるだけで多数の基板をめっきでき、作業能
率を向上できる。

また他の関連発明では、膜厚を厚くしようとする領域に
対応する部分はど開口率が大きいマスクを電極に装着し
たので、該領域部分の電流密度が他の部分より高くなり
、−度のめっき工程においてパターンの膜厚を部分的に
厚くすることができ、上述の関連発明方法よりさらに作
業能率が向上する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図ないし第４図は本発明の一実施例によるプリント
配線基板及びその製造方法を説明するための図である。

本実施例によるプリント配線基板を模式的に示す第１図
において、１はプリント配線基板であり、これはベース
基板２の裏面２ａに、配線回路部３゜４（ｆｉｌ域Ａ）
及び電源回路部５　（領域Ｂ）を電気めっきによって形
成したものである。上記配線回路部３．４の両端には、
スルーホール３ａ、４ａが形成されており、図示してい
ないが該スルーホール３ａ、４ａには該基板２の表面２
ｂ側に搭載された電子部品の端子が挿入され、はんだ付
は接続されている。また、電源回路部５のスルーホール
５ａ部分には、これも図示していないが、表面２ｂに搭
載された外部接続ソケットの端子が挿入され、はんだ付
は接読されている。

そして上記領域Ｂ内に位置する電源回路部５のめっき膜
厚は、領域Ａ内に位置する配線回路部３゜４の膜厚の約
２倍になっている。

第３図、第４図において、２４は上記ベース基板２上に
上記配線回路部３．４及び電源回路部５をめっき形成す
るためのめっき装置を示し、該めっき装置２４は、本体
部２５と、これにめっき液タンク２６内の硫酸銅等の酸
性鋼めっき液Ｐを供給する供給装置２７とから構成され
ている。この供給装置２７は、供給ポンプ２８と、供給
側ヘッダ２９．排出側ヘッダ３０間を連結する第１．第
２供給通路３１，３２．第１．第２排出通路３３゜３４
と、該各通路に配設された第１．第２開閉弁３５．３６
、第１．第２流量計３７．３８、第１゜第２電磁弁３９
．４０とで構成されている。

また、上記本体部２５は、めっき室を構成するケーシン
グ４３内に電極４４．４４を対向配設し、該両電極間に
保持ブラケット４５を形成して構成されている。上記電
極４４は電源の陽極゛に、保持ブラケット４５は陰極に
それぞれ接続されている。

なお、上記保持ブラケット４５に被めっき部材としての
ベース基板を装着すると、該ケーシング４３はこの基板
により第１．第２めっき室４６，４７に区分けされ、こ
の両めっき室４６．４７を介して上記第１供給、排出通
路３１．３３及び第２供給、排出通路３２．３４のそれ
ぞれが連通ずることとなる。

次に上記第１図のプリント配線基板１を本願の関連発明
の一実施例方法により製造する場合について説明する。

■　例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂層を約１０層
積層し、これをプレス成形してなるベース基板２を準備
し、所定位置にスルーホールを貫通形成するとともに、
無電解めっきにより、該ベース基板の両表面及びスルー
ホールの内周面に下地Ｃｕめっき層を２〜５μｍの厚さ
に形成して該ベース基板２に導電性を与える。

■　上記下地Ｃｕめっき層上に、感光性ドライフィルム
を熱圧着し、これの上面に上記各回路部３〜５に対応し
た形状のマスクを密着して露光。

現像し、これによりめっきレジスト膜で覆われためっき
レジスト基板１８　（第３図参照）を形成する。

■　次に上記めっき装置２４により、上記めっきレジス
ト基板１８にＣｕめっき層を形成する。

この場合先ず、第１段階のめっきを行うために、表面に
マスクが装着されていない通常のチタン合金製電極４４
ａ　（第２図（ａ））をケーシング４３内に装着する。

そして、めっきレジスト基板１８をケーシング４３内の
保持ブラケット４５に装着し、循環ポンプ２８を運転す
るとともに、めっき用電源をオンする。するとめっき液
Ｐが第１．第２供給通路３１．３２からケーシング４３
内に供給され、めっきレジスト基板１８の両表面に沿っ
て流動し、該基板１８のめっきレジスト膜のパターン開
口から露出している部分にＣｕめっき層が形成される。

またこのとき、第１開閉弁３５の開度を第２開閉弁３６
より大きく設定すれば、れにより、ケーシング４３内の
第１めっき室４６の流速Ｆ１が第２めっき室４７の流速
Ｆ２より高くなり、かつ第１めっき室４６例の圧力が高
くなる。そのためめっき液の一部は第１めっき室４６か
らスルーホール１３内を通って第２めっき室４７内に流
動しく矢印Ｆ３）、その結果、スルーホールの下地めっ
き層上にもめっき層が確実に形成されることとなる。

■　次に第２段階のめっきを行うために、絶縁性シート
からなるめっきレジストマスク４５が貼着された電極４
４ｂ（第２図（ｂｌ）を上記めっき装置２４に装着する
。このマスク４５には上記領域Ｂに対応する部分に開口
４５ａが形成されており、従って該領域已に位置する電
源回路部５のみにめっきが析出し、該回路部５のめっき
膜厚は上記配線回路部３，４のめっき膜厚の約２倍の厚
さになる。

■　上記めっき膜が形成された基板をアルカリ液からな
る剥離液に漫清し、上記めっきレジスト膜を剥離除去し
、さらにエツチング液に浸漬し、上記各回路部３〜５の
接続用ランド部部分を除いてソルダレジスト膜を形成す
れば、これにより第１図に示すプリント配線基板１が製
造される。

このように本実施例方法によれば、電極４４として、先
ずマスクのない電極４４ａを使用して第１段階めっきを
行い、次に厚膜配線部分（領域Ｂ）に対向する部分のみ
に開口４５ａを有するマスク４５を装着した電極４４ｂ
を使用して第２段階めっきを施すようにしたので、電源
回路部５のめっき膜厚を配線回路部３．４の２倍に形成
することができ、従ってパターン幅を拡大することなく
パターン断面積を大きくでき、パターンの高集積変化を
達成でき、基板の小型化を図ることができる。

第２図ｆｃ）は本願の他の関連発明の一実施例方法を実
施するための電極を示す０本実施例の電極４４Ｃに貼設
されたマスク４５は、上記第ｔｍのプリント配線基板１
の領域Ｂに対応する部分に、開口４５ａが形成されてお
り、領域Ａに対応する部分には、多数の貫通穴４５ｂが
形成されている。

本実施例の電極４４Ｃを上記めっき装置２４に装着して
電気めっきを行うと、領域Ｂに対応する部分の電流密度
が領域Ａに対応する部分の電流密度より高くなり、その
結果電源回路部５のめっき膜厚が配線回路部３．４のめ
っき膜厚より厚く形成される。また、本実施例では、電
極４４ｃに装着するマスク４５を取り替える必要がなく
、従って生産性を大幅に向上できる。

なお、上記実施例では、電極にマスクを装着したが、基
板側にマスクを装着することによっても部分的にめっき
膜厚を変化さセることができる。

この基板にマスクを装着する場合は、基板と電極とを必
ずしも対向させる必要はなく、従来−船釣に採用されて
いる静止めっき浴による場合にもめっき膜厚さを部分的
に変えることができる。

また、上記実施例では、電極にマスクを装着することに
よって電流密度を部分的に変化させたが、この電流密度
の部分的な変化は、電極自体の形状を変えることによっ
ても実現できる。

〔発明の効果〕

以上のように本願特定発明に係るプリント配線基板によ
れば、配線パターンを部分ごとに膜厚の異なるめっき膜
で形成したので、大電流を流すためのパターン断面積の
増大をパターン幅を拡大することなく実現でき、パター
ンの集積度を向上できる効果がある。また、本願の関連
発明によれば、めっき工程を複数段階に分け、各段階毎
に異なる形状のマスクを電極又は基板に装着し、又はめ
っき膜厚の厚い領域に対応する部分はど開口率の大きい
マスクを電極に装着してめっきを行うようにしたので、
配線パターンの領域ごとのめっき膜厚の変化を実現でき
る効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例によるプリント配線基板の斜
視図、第２図（ａ）、山）は本願の関連発明の一実施例
方法を実施するための電極の斜視図、第２図（Ｃ１は本
願の他の関連発明の一実施例方法を実施するための電極
の斜視図、第３図及び第４図は上記実施例方法を実施す
るためのめっき装置の断面図、全体構成図である。 図において、１はプリント配線基板、２はベース基板、
３．４は配線回路部（配線パターン）、４４．４４ａ　
〜４４ｃは電極、４５はマスク、Ａは配線パターンの他
？■域、Ｂは配線パターンの一部領域である。 特許出顎人　　ヤマハ発動機株式会社 代理人　　　　弁理士　下　市　　努

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベース基板上にめっき膜からなる配線パターンを
   形成したプリント配線基板において、上記配線パターン
   の一部領域のめっき膜が、他領域のめっき膜より厚く形
   成されていることを特徴とするプリント配線基板。
2. （２）ベース基板上に配線パターンをめっきにより形成
   するに際し、その一部領域のめっき膜を、他領域のめっ
   き膜より厚く形成するようにしたプリント配線基板の製
   造方法であって、上記ベース基板及び電極をめっき液に
   浸漬し、複数段階に分けて電気めっきを施すとともに、
   各段階において異なる形状のマスクをベース基板又は電
   極に装着するようにしたことを特徴とするプリント配線
   基板の製造方法。
3. （３）ベース基板上に配線パターンをめっきにより形成
   するに際し、その一部領域のめっき膜を、他領域のめっ
   き膜より厚く形成するようにしたプリント配線基板の製
   造方法であって、上記ベース基板を電極と対向するよう
   にめっき液に浸漬し、上記一部領域に対応する部分の開
   口率を他領域の開口率より大きくしたマスクを電極に装
   着して電気めっきを施すようにしたことを特徴とするプ
   リント配線基板の製造方法。