JPH01258486A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01258486A JPH01258486A JP8506088A JP8506088A JPH01258486A JP H01258486 A JPH01258486 A JP H01258486A JP 8506088 A JP8506088 A JP 8506088A JP 8506088 A JP8506088 A JP 8506088A JP H01258486 A JPH01258486 A JP H01258486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed wiring
- wiring board
- cutting
- dummy
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１分割溝部の抜きかすをもとにもどすいわゆる
ブツシュパックを利用したプリント配線基板の製造方法
に係り、とくに抜きかすを除去するのに好適なプリント
配線基板の製造方法に関する。
ブツシュパックを利用したプリント配線基板の製造方法
に係り、とくに抜きかすを除去するのに好適なプリント
配線基板の製造方法に関する。
従来１分割溝部の抜きかすをもとにもどすいわゆるブツ
シュパックについては、たとえば１日刊工業新聞社発行
高橋幸雄著［プレス打抜きと型設計」の第２２８頁乃至
第２３０頁に記載されている。
シュパックについては、たとえば１日刊工業新聞社発行
高橋幸雄著［プレス打抜きと型設計」の第２２８頁乃至
第２３０頁に記載されている。
このブツシュパックを用いたプリント配線基板の製造方
法は、たとえば第５図乃至第５図に示す方法が実施され
ている。
法は、たとえば第５図乃至第５図に示す方法が実施され
ている。
すなわち、第３図に示すように、組立工程での自動化や
ハンドリングを容易にするため、基板ダミー部１４を設
け、かつ分割を容易にする之め、基板１の周辺にそうて
間隔をおいて複数の分割溝４′。
ハンドリングを容易にするため、基板ダミー部１４を設
け、かつ分割を容易にする之め、基板１の周辺にそうて
間隔をおいて複数の分割溝４′。
４’ 、ｃ’ 、ｅｔ’を設けている。筐たこれら複数
の分割溝４′、枦、ｃ’、ｄ’内にははんだ工程におけ
るはんだおよびフラックス上りを防止するため、第４図
に示すように抜きかすａ 、 ｈ 、 ｃ 、 ｄ、を
嵌挿して該分割溝α′、枦、ｃ’、ｃｔを塞いでいる。
の分割溝４′、枦、ｃ’、ｄ’内にははんだ工程におけ
るはんだおよびフラックス上りを防止するため、第４図
に示すように抜きかすａ 、 ｈ 、 ｃ 、 ｄ、を
嵌挿して該分割溝α′、枦、ｃ’、ｃｔを塞いでいる。
ついで、プリント配線板１に電子部品２を組立てたのち
、プレス分割型により、第５図に示すように、複数の分
割溝４′、枦、ｃ’、ｄ’間のつなぎ機↓を切断する方
法が実施されている。
、プレス分割型により、第５図に示すように、複数の分
割溝４′、枦、ｃ’、ｄ’間のつなぎ機↓を切断する方
法が実施されている。
上記従来技術においては、つなぎ機りを切断したとき、
基板ダミー部１４および抜きかすａ、Ｉｋ。
基板ダミー部１４および抜きかすａ、Ｉｋ。
ｂ、ｄが個片となりて残る九め、これを除去するのが非
常に困難となる問題があった。
常に困難となる問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決するため
、この抜きかすを容易に除去可能とするプリント配線基
板の製造方法を提供することにある。
、この抜きかすを容易に除去可能とするプリント配線基
板の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため１本発明のプリント配線基板の
製造方法に２いては、抜きかすと、分割溝の基板ダミー
部側端面とを互いに係合する凹凸部にて喰い付かせて、
プリント配線基板を基板ダミー部および抜きかすと分割
するものである。
製造方法に２いては、抜きかすと、分割溝の基板ダミー
部側端面とを互いに係合する凹凸部にて喰い付かせて、
プリント配線基板を基板ダミー部および抜きかすと分割
するものである。
上記のように、抜きかすと分割溝の基板ダミー側端面と
を互いに係合する凹凸部にて喰い付かせて両者を一体化
しているため、抜きかすをプレス分割型により容易に取
り出すことができる。
を互いに係合する凹凸部にて喰い付かせて両者を一体化
しているため、抜きかすをプレス分割型により容易に取
り出すことができる。
以下、本発明の一実施例を示す第１図および第２図によ
り説明する。
り説明する。
第１図に示すように分割溝シｔ 、１ｐ 、、′ｊ’の
基板ダミー部１Ｇ側端面と抜きかナシ、ｆ、ｙ、Ａとに
は互いに係合する凹部ｉ′と凸部ｉとが形成されている
。
基板ダミー部１Ｇ側端面と抜きかナシ、ｆ、ｙ、Ａとに
は互いに係合する凹部ｉ′と凸部ｉとが形成されている
。
そのため、第２図に示すように、プリント配線基板１上
に電子部品２を組立てたのち、プリント配線基板１を基
板ダミー部１Ｇと分割するさい、複数の抜きかす／、
、 ｆ 、 ｙ 、 Ｉはそれぞれ一対の凹部ｊ′と凸
部ｊとにより係合した状態で喰い付かせて基板ダミー部
１Ｇと一体化しているため、つなぎ機りを切断したとき
、複数の抜きかす＜、ｆ、ｙ。
に電子部品２を組立てたのち、プリント配線基板１を基
板ダミー部１Ｇと分割するさい、複数の抜きかす／、
、 ｆ 、 ｙ 、 Ｉはそれぞれ一対の凹部ｊ′と凸
部ｊとにより係合した状態で喰い付かせて基板ダミー部
１Ｇと一体化しているため、つなぎ機りを切断したとき
、複数の抜きかす＜、ｆ、ｙ。
ｌをプリント配線基板１かも容易に除去することができ
る。
る。
本発明によれば、プレス分割後の抜きかすが基板ダミー
部に喰いつき、一体になっているため。
部に喰いつき、一体になっているため。
抜きかすをプリント配線基板から容易に除去することが
できる。
できる。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線基板の製
造方法を示す斜視図、第２図はプリン配線基板を抜きか
すおよび基板ダミー部と分割た状態を示す斜視図、第３
図は従来のプリント１線基板の製造方法を示す斜視図、
第４図は第３１のＡ−Ａ断面図、第５図はプリント配線
基板を」きかすおよび基板ダミー部と分割した状態を示
゛斜視図である。 １・・・プリント配線基板。 １４・・・基板ダミー部、 ａ’ 、４’ 、 ｃ’ 、ｃｌ’ 、４’ 、／！’
、 ｙ’ 、Ｊ’ −分割溝。 ’ ＊ ’ ＊ ’ ＊ ｃｔ＠ ’ ａ ｆ＃ ｊ’
＊ ’ ”’抜きかす。 ル・・・つなぎ機、 ２・・・電子部品。
造方法を示す斜視図、第２図はプリン配線基板を抜きか
すおよび基板ダミー部と分割た状態を示す斜視図、第３
図は従来のプリント１線基板の製造方法を示す斜視図、
第４図は第３１のＡ−Ａ断面図、第５図はプリント配線
基板を」きかすおよび基板ダミー部と分割した状態を示
゛斜視図である。 １・・・プリント配線基板。 １４・・・基板ダミー部、 ａ’ 、４’ 、 ｃ’ 、ｃｌ’ 、４’ 、／！’
、 ｙ’ 、Ｊ’ −分割溝。 ’ ＊ ’ ＊ ’ ＊ ｃｔ＠ ’ ａ ｆ＃ ｊ’
＊ ’ ”’抜きかす。 ル・・・つなぎ機、 ２・・・電子部品。
Claims (1)
- １．プリント配線基板の製造方法において、抜きかすと
分割溝の基板ダミー部側端面とを互いに係合する凹凸部
にて喰い付かせてプリント配線基板を基板ダミー部およ
び抜きかすと分割するプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8506088A JPH01258486A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8506088A JPH01258486A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258486A true JPH01258486A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13848093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8506088A Pending JPH01258486A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218566A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板のパンチング加工方法 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8506088A patent/JPH01258486A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218566A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板のパンチング加工方法 |
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