JPH06338671A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06338671A JPH06338671A JP14973293A JP14973293A JPH06338671A JP H06338671 A JPH06338671 A JP H06338671A JP 14973293 A JP14973293 A JP 14973293A JP 14973293 A JP14973293 A JP 14973293A JP H06338671 A JPH06338671 A JP H06338671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- cut
- outer shape
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 abstract 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 101100008049 Caenorhabditis elegans cut-5 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板取りを無駄な抜きカスを発生させることな
く効率的に行う。 【構成】 隣接するプリント基板で外形形状が一致する
部分があるプリント基板１をプリント基板材料２から打
ち抜く方法において、隣接するプリント基板１，…，１
の外形形状が合致する部分１ａ，…，１ａの輪郭が共通
するように板取りし、外形形状が合致しない異形状部分
１ｂ，…，１ｂをあらかじめプレス加工もしくは突っ切
り加工によって切断した後に、外形形状が合致する部分
１ａ，…，１ａを複数のプリント基板１，…，１に亘っ
て連続的に切断して分離するようにしている。これによ
って、異形状部分１ｂにのみ抜きカス６が発生するだけ
なので、材料の無駄が少なくなり、製造コストが安くな
ると共に製造も単純な工具で可能となる。
く効率的に行う。 【構成】 隣接するプリント基板で外形形状が一致する
部分があるプリント基板１をプリント基板材料２から打
ち抜く方法において、隣接するプリント基板１，…，１
の外形形状が合致する部分１ａ，…，１ａの輪郭が共通
するように板取りし、外形形状が合致しない異形状部分
１ｂ，…，１ｂをあらかじめプレス加工もしくは突っ切
り加工によって切断した後に、外形形状が合致する部分
１ａ，…，１ａを複数のプリント基板１，…，１に亘っ
て連続的に切断して分離するようにしている。これによ
って、異形状部分１ｂにのみ抜きカス６が発生するだけ
なので、材料の無駄が少なくなり、製造コストが安くな
ると共に製造も単純な工具で可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造方法
に関する。さらに詳述すると、本発明は、大形のプリン
ト基板材料から多数のプリント基板を打ち抜く方法にお
いて、隣接するプリント基板で外形形状が合致する部分
のあるプリント基板、特に柔軟性のあるベースフィルム
上に銅箔パターンを形成したフレキシブルプリント回路
基板（ＦＰＣ）の製造方法における板取りの改良に関す
る。
に関する。さらに詳述すると、本発明は、大形のプリン
ト基板材料から多数のプリント基板を打ち抜く方法にお
いて、隣接するプリント基板で外形形状が合致する部分
のあるプリント基板、特に柔軟性のあるベースフィルム
上に銅箔パターンを形成したフレキシブルプリント回路
基板（ＦＰＣ）の製造方法における板取りの改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型のプリント基板は、例えば、
図７に示すような、１枚の大きなプリント基板材料１０
２に多数のプリント基板１０１，…，１０１が互いに重
ならないように適宜クリアランスＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 を設
けるようにレイアウトして形成され、これを打ち抜くこ
とによって得られている。
図７に示すような、１枚の大きなプリント基板材料１０
２に多数のプリント基板１０１，…，１０１が互いに重
ならないように適宜クリアランスＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 を設
けるようにレイアウトして形成され、これを打ち抜くこ
とによって得られている。
【０００３】この従来の製造方法によると、帯状に形成
された１枚のベースフィルムの上に多数の銅箔パタン
（配線回路）を形成したプリント基板材料１０２に対し
て、製造しようとするプリント基板１０１のほぼ方形の
外形部分１０１ａと方形以外の異形状部分１０１ｂとを
連続させた輪郭形状の切断線を有するポンチ、ダイスか
らなる総型のプレスにより打抜き加工し、ほぼ方形の外
形を有するプリント基板１０１を製造するものである。
された１枚のベースフィルムの上に多数の銅箔パタン
（配線回路）を形成したプリント基板材料１０２に対し
て、製造しようとするプリント基板１０１のほぼ方形の
外形部分１０１ａと方形以外の異形状部分１０１ｂとを
連続させた輪郭形状の切断線を有するポンチ、ダイスか
らなる総型のプレスにより打抜き加工し、ほぼ方形の外
形を有するプリント基板１０１を製造するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント基板の製造方法では、プレスが総型
で行われる関係から、プリント基板１０１の周りにある
程度の打抜きのための間隔Ｃ1 〜Ｃ3 を確保しなければ
ならず、プリント基板材料１０２に大きな面積の抜きカ
ス１０３が残ってしまうことになる。このため、プリン
ト基板材料１０２からの材料取りが非効率的で材料の無
駄が生ずるという問題点を有している。
うな従来のプリント基板の製造方法では、プレスが総型
で行われる関係から、プリント基板１０１の周りにある
程度の打抜きのための間隔Ｃ1 〜Ｃ3 を確保しなければ
ならず、プリント基板材料１０２に大きな面積の抜きカ
ス１０３が残ってしまうことになる。このため、プリン
ト基板材料１０２からの材料取りが非効率的で材料の無
駄が生ずるという問題点を有している。
【０００５】また、総型のプレス打ち抜き加工であるた
め、プリント基板の輪郭形状に対した複雑な形状の工具
を必要とする問題を有している。
め、プリント基板の輪郭形状に対した複雑な形状の工具
を必要とする問題を有している。
【０００６】本発明は、プリント基板材料からの板取り
が無駄なく効率的であると共に複雑な形状の工具を必要
としないプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
が無駄なく効率的であると共に複雑な形状の工具を必要
としないプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を解決するた
め、本発明は、多数個のプリント基板をプリント基板材
料から打ち抜く方法において、隣接するプリント基板の
輪郭が合致する部分は共通するように板取りし、合致し
ない異形状部分をあらかじめプレス加工もしくは突っ切
り加工によって切断した後に、合致する即ち共通する外
形部分を切断して分離するようにしている。
め、本発明は、多数個のプリント基板をプリント基板材
料から打ち抜く方法において、隣接するプリント基板の
輪郭が合致する部分は共通するように板取りし、合致し
ない異形状部分をあらかじめプレス加工もしくは突っ切
り加工によって切断した後に、合致する即ち共通する外
形部分を切断して分離するようにしている。
【０００８】
【作用】したがって、切断された複数のプリント基板
は、それらの間に抜きカスを伴うことなく分離される。
そして、それに先立って形状の合致しない異形状部分の
輪郭が突っ切り加工、またはプレス加工によって切断さ
れている場合、共通する外形部分を切断されると同時に
共通する外形部分を通る切断線と異形状部分の輪郭に沿
った切れ目との間のプリント基板材料が抜きカスとなっ
てプリント基板から分離される。
は、それらの間に抜きカスを伴うことなく分離される。
そして、それに先立って形状の合致しない異形状部分の
輪郭が突っ切り加工、またはプレス加工によって切断さ
れている場合、共通する外形部分を切断されると同時に
共通する外形部分を通る切断線と異形状部分の輪郭に沿
った切れ目との間のプリント基板材料が抜きカスとなっ
てプリント基板から分離される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係るプリント基板の製造方法
を図１〜図６に示す実施例に基いて説明する。尚、本実
施例は、柔軟性に富む樹脂フィルムをベース材としたＦ
ＰＣに本発明方法を適用したものである。
を図１〜図６に示す実施例に基いて説明する。尚、本実
施例は、柔軟性に富む樹脂フィルムをベース材としたＦ
ＰＣに本発明方法を適用したものである。
【００１０】まず、プリント基板材料１について説明す
る。プリント基板材料２としてのＦＰＣは、図３の
（Ｃ）に示すように、ポリイミド樹脂等からなるベース
フィルム２ｂの上に銅箔２ａなどで導体パターン９を形
成して成る。例えば、図３の（Ａ）に示すような構造の
ベースフィルム２ｂ上の銅箔２ａにパターンレジストを
スクリーン印刷などで印刷してからエッチング処理し、
所望とする導体パターン９を形成している。そして、ベ
ースフィルム２ｂの裏面側には必要に応じてポリエチレ
ン樹脂等からなる補強板１０が接着される。このように
して、１枚のベースフィルム２ｂ上に多数の導体パター
ン９が形成されたプリント基板材料２からプリント基板
１が次のようにして得られる。
る。プリント基板材料２としてのＦＰＣは、図３の
（Ｃ）に示すように、ポリイミド樹脂等からなるベース
フィルム２ｂの上に銅箔２ａなどで導体パターン９を形
成して成る。例えば、図３の（Ａ）に示すような構造の
ベースフィルム２ｂ上の銅箔２ａにパターンレジストを
スクリーン印刷などで印刷してからエッチング処理し、
所望とする導体パターン９を形成している。そして、ベ
ースフィルム２ｂの裏面側には必要に応じてポリエチレ
ン樹脂等からなる補強板１０が接着される。このように
して、１枚のベースフィルム２ｂ上に多数の導体パター
ン９が形成されたプリント基板材料２からプリント基板
１が次のようにして得られる。
【００１１】図１及び図２に本発明に係るプリント基板
の製造方法の第１の実施例を示す。
の製造方法の第１の実施例を示す。
【００１２】この実施例は、隣接するプリント基板の形
状が合致しない異形状部分を突っ切り加工によってあら
かじめ切断しておくものである。まず、図１に示すよう
に、隣接するプリント基板１の形状が合致する部分、即
ち実施例では方形部分１ａの輪郭が共通するようにプリ
ント基板材料２に板取りを設定する。
状が合致しない異形状部分を突っ切り加工によってあら
かじめ切断しておくものである。まず、図１に示すよう
に、隣接するプリント基板１の形状が合致する部分、即
ち実施例では方形部分１ａの輪郭が共通するようにプリ
ント基板材料２に板取りを設定する。
【００１３】そして、プリント基板材料２上で隣接する
プリント基板１，…，１の方形部分１ａと方形部分１ａ
の接点及び方形部分１ａと形状が合致しない異形部分１
ｂとの接点が位置する隅部に、干渉防止用の孔３，…，
３をプレス等により打抜く。この干渉防止用の孔３，
…，３は、隣接するプリント基板１，…，１の外形を切
断する際に干渉を防ぐものである。
プリント基板１，…，１の方形部分１ａと方形部分１ａ
の接点及び方形部分１ａと形状が合致しない異形部分１
ｂとの接点が位置する隅部に、干渉防止用の孔３，…，
３をプレス等により打抜く。この干渉防止用の孔３，
…，３は、隣接するプリント基板１，…，１の外形を切
断する際に干渉を防ぐものである。
【００１４】続いて、干渉防止用孔３，…，３の間に位
置することになったプリント基板１の異形状部分１ｂを
突っ切り加工する。この突っ切り加工は、例えば図２に
示すように、ダイス７に載置されたプリント基板材料２
にナイフエッジを有する切刃８を突当てるように行われ
る。尚、干渉防止用の孔３，…，３の打抜きは、この突
っ切り加工の後に行ってもよい。
置することになったプリント基板１の異形状部分１ｂを
突っ切り加工する。この突っ切り加工は、例えば図２に
示すように、ダイス７に載置されたプリント基板材料２
にナイフエッジを有する切刃８を突当てるように行われ
る。尚、干渉防止用の孔３，…，３の打抜きは、この突
っ切り加工の後に行ってもよい。
【００１５】その後、隣接された板取りされた多数のプ
リント基板１，…，１の方形の外形部分１ａ，…，１ａ
を通る短冊状の切断線５，…，５に沿ってプリント基板
材料２を突っ切り加工ないし回転丸刃等で連続して切断
し、多数のプリント基板１，…，１を短冊状に切出す。
このとき、ほぼ方形の外形部分１ａ，…，１ａ通る短冊
状の切断線５，…，５と異形状部分１ｂの切れ目４との
間のプリント基板材料が抜きカス６となってプリント基
板１，…，１から分離されると共に各プリント基板１，
…，１も互いに分離される。尚、この切断では、打抜か
れている干渉防止孔３の部分で突っ切り用の刃、回転丸
刃等がそのまま通過することになる。
リント基板１，…，１の方形の外形部分１ａ，…，１ａ
を通る短冊状の切断線５，…，５に沿ってプリント基板
材料２を突っ切り加工ないし回転丸刃等で連続して切断
し、多数のプリント基板１，…，１を短冊状に切出す。
このとき、ほぼ方形の外形部分１ａ，…，１ａ通る短冊
状の切断線５，…，５と異形状部分１ｂの切れ目４との
間のプリント基板材料が抜きカス６となってプリント基
板１，…，１から分離されると共に各プリント基板１，
…，１も互いに分離される。尚、この切断では、打抜か
れている干渉防止孔３の部分で突っ切り用の刃、回転丸
刃等がそのまま通過することになる。
【００１６】このような実施例によると、隣接するプリ
ント基板１，…，１の方形部分１ａ，…，１ａの輪郭が
共通するように板取りされているため、プリント基板１
の方形の外形部分１ａの間からは抜きカス６が全く形成
されず、異形状部分１ｂと隣接する他のプリント基板１
の方形の外形部分１ａとの間だけで抜きカス６が発生す
る。このため、抜きカスを低減することができ、プリン
ト基板材料２からの材料取りが効率的となる。また、プ
リント基板１と共に切出されることになる抜きカスが虫
喰い状態の帯のようになってプリント基板材料２側に残
らず、全てがチップ形状となって分離されるため抜きカ
スの後処理が容易となる。
ント基板１，…，１の方形部分１ａ，…，１ａの輪郭が
共通するように板取りされているため、プリント基板１
の方形の外形部分１ａの間からは抜きカス６が全く形成
されず、異形状部分１ｂと隣接する他のプリント基板１
の方形の外形部分１ａとの間だけで抜きカス６が発生す
る。このため、抜きカスを低減することができ、プリン
ト基板材料２からの材料取りが効率的となる。また、プ
リント基板１と共に切出されることになる抜きカスが虫
喰い状態の帯のようになってプリント基板材料２側に残
らず、全てがチップ形状となって分離されるため抜きカ
スの後処理が容易となる。
【００１７】さらに、このような実施例によると、従来
のプレスによる総型の打抜き加工と異なり、方形部分１
ａと異形状部分１ｂからなる複雑な切断線を有する工具
が不要となり、単純な工具で加工できる。
のプレスによる総型の打抜き加工と異なり、方形部分１
ａと異形状部分１ｂからなる複雑な切断線を有する工具
が不要となり、単純な工具で加工できる。
【００１８】さらに、材料取りの効率向上、抜きカスの
後処理の容易性、複雑な型製作が不要となることなどか
ら、製造コストを低減することができる。
後処理の容易性、複雑な型製作が不要となることなどか
ら、製造コストを低減することができる。
【００１９】図４に第２の実施例を示す。この実施例
は、異形状部分１ｂをあらかじめプレス加工によって打
ち抜いた穴の輪郭によって形成するようにしたものであ
る。
は、異形状部分１ｂをあらかじめプレス加工によって打
ち抜いた穴の輪郭によって形成するようにしたものであ
る。
【００２０】この実施例によると、プリント基板材料２
の導体パターン９に素子取付け等に用いる小孔１１，
…，１１をプレス等で打抜く際に、各プリント基板１，
…，１の異形状部分１ｂを同時にプレス加工で打抜いて
おく。このとき、プレス加工による異形状部分１ｂの打
ち抜きと方形部分１ａの短冊状の切り出しとのずれに起
因する分離不良を防ぐため、プリント基板１の方形の外
形部分１ａを通る短冊状の切断５よりも僅かに隣接する
他のプリント基板側に食い込むような穴１２が明けられ
るようにして異形状部分１ｂの輪郭を得る打ち抜きが行
われる。
の導体パターン９に素子取付け等に用いる小孔１１，
…，１１をプレス等で打抜く際に、各プリント基板１，
…，１の異形状部分１ｂを同時にプレス加工で打抜いて
おく。このとき、プレス加工による異形状部分１ｂの打
ち抜きと方形部分１ａの短冊状の切り出しとのずれに起
因する分離不良を防ぐため、プリント基板１の方形の外
形部分１ａを通る短冊状の切断５よりも僅かに隣接する
他のプリント基板側に食い込むような穴１２が明けられ
るようにして異形状部分１ｂの輪郭を得る打ち抜きが行
われる。
【００２１】その後、第１の実施例と同様に、隣接され
た多数のプリント基板１，…，１の方形部分１ａ，…，
１ａを通る短冊形の切断線（図４に一点鎖線で示す）５
に沿ってプリント基板材料２を突っ切り加工ないし回転
丸刃等で連続して切断多数のプリント基板１，…，１を
順次を短冊状に切出す。
た多数のプリント基板１，…，１の方形部分１ａ，…，
１ａを通る短冊形の切断線（図４に一点鎖線で示す）５
に沿ってプリント基板材料２を突っ切り加工ないし回転
丸刃等で連続して切断多数のプリント基板１，…，１を
順次を短冊状に切出す。
【００２２】尚、この実施例におけるプリント基板１の
板取りは、プリント基板材料２の長さ方向（図上左右方
向）に一列置きにプリント基板１，…，１が逆さまとな
るように行われ、左右のプリント基板１，１の異形状部
分１ｂを形成するための打ち抜き穴１２，１２が連なり
１度に打ち抜き得るように設けられている。また、この
場合にはプリント基板１の打抜きが隣接する他のプリン
ト基板１へ干渉するのを防止することができる。
板取りは、プリント基板材料２の長さ方向（図上左右方
向）に一列置きにプリント基板１，…，１が逆さまとな
るように行われ、左右のプリント基板１，１の異形状部
分１ｂを形成するための打ち抜き穴１２，１２が連なり
１度に打ち抜き得るように設けられている。また、この
場合にはプリント基板１の打抜きが隣接する他のプリン
ト基板１へ干渉するのを防止することができる。
【００２３】尚、この実施例の場合、異形状部分１ｂを
あらかじめ切断する工程・作業が導体パターン９に電子
部品等を取り付けるための小孔１１を打抜く作業と同時
に実施されるため、実質的な工程増とはならない。
あらかじめ切断する工程・作業が導体パターン９に電子
部品等を取り付けるための小孔１１を打抜く作業と同時
に実施されるため、実質的な工程増とはならない。
【００２４】図５及び図６に第３の実施例を示す。この
実施例は、異形状部分１ｂの輪郭を形成するための打ち
抜き穴１２を、隣接する他のプリント基板１に余り食込
まないようにしたものである。尚、この図面では、導体
パターン９を省略してある。
実施例は、異形状部分１ｂの輪郭を形成するための打ち
抜き穴１２を、隣接する他のプリント基板１に余り食込
まないようにしたものである。尚、この図面では、導体
パターン９を省略してある。
【００２５】例えば、図５に示すように、異形状部分１
ｂの輪郭と方形の外形部分１ａとが交わる付近１３では
打ち抜き穴１２が隣接する他のプリント基板１側へ食い
込んでいるが、その他の部分では短冊状の切断線５から
内側に引き込んだ位置に打ち抜き穴１２の縁があるよう
に設けられている。
ｂの輪郭と方形の外形部分１ａとが交わる付近１３では
打ち抜き穴１２が隣接する他のプリント基板１側へ食い
込んでいるが、その他の部分では短冊状の切断線５から
内側に引き込んだ位置に打ち抜き穴１２の縁があるよう
に設けられている。
【００２６】また、図６に示す場合には、打ち抜き穴１
２は完全に切断線５の内側にあけられた後、あるいはそ
の前に、異形状部分１ｂの輪郭と方形の外形部分１ａと
が交わる付近１３に干渉防止用の孔３，３が設けられて
いる。この場合、打ち抜き穴１２と切断線５との間のプ
リント基板材料２は、切断線５に沿ってプリント基板
１，…，１が切り出されるときに抜きカスとなって分離
される。
２は完全に切断線５の内側にあけられた後、あるいはそ
の前に、異形状部分１ｂの輪郭と方形の外形部分１ａと
が交わる付近１３に干渉防止用の孔３，３が設けられて
いる。この場合、打ち抜き穴１２と切断線５との間のプ
リント基板材料２は、切断線５に沿ってプリント基板
１，…，１が切り出されるときに抜きカスとなって分離
される。
【００２７】尚、上記実施例では方形形状を有するプリ
ント基板で説明しているが、本発明は、方形形状に限ら
れるものではなく、形状が合致する部分が少なくとも一
部分にあれば良いものである。
ント基板で説明しているが、本発明は、方形形状に限ら
れるものではなく、形状が合致する部分が少なくとも一
部分にあれば良いものである。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプリント基板の製造方法は、隣接するプリント基板の
外形形状が合致する部分の輪郭が共通するように板取り
し、外形形状が合致しない異形状部分をあらかじめプレ
ス加工もしくは突っ切り加工によって切断した後に、形
状の合致する外形部分を切断して分離するようにしてい
るので、異形状部分にのみ抜きカスが発生するだけで、
抜きカスの量が大幅に低減し、材料取りの効率が上がっ
て無駄がなく、製造コストが低減される。
のプリント基板の製造方法は、隣接するプリント基板の
外形形状が合致する部分の輪郭が共通するように板取り
し、外形形状が合致しない異形状部分をあらかじめプレ
ス加工もしくは突っ切り加工によって切断した後に、形
状の合致する外形部分を切断して分離するようにしてい
るので、異形状部分にのみ抜きカスが発生するだけで、
抜きカスの量が大幅に低減し、材料取りの効率が上がっ
て無駄がなく、製造コストが低減される。
【００２９】さらに、プリント基板と共に形成される抜
きカスがチップ形状となるため、抜きカスの後処理が容
易となる。
きカスがチップ形状となるため、抜きカスの後処理が容
易となる。
【００３０】また、本発明の製造方法によると、総型の
工具を必要とせず、単純な形状の工具で足りると共に同
時に多数を加工できる。
工具を必要とせず、単純な形状の工具で足りると共に同
時に多数を加工できる。
【図１】本発明に係るプリント基板の製造方法の第１の
実施例の板取りを説明する図で、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は分離されたプリント基板の平面図、（Ｃ）は抜
きカスの平面図である。
実施例の板取りを説明する図で、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は分離されたプリント基板の平面図、（Ｃ）は抜
きカスの平面図である。
【図２】突っ切り加工の説明図である。
【図３】プリント基板材料（ＦＰＣ）の製造過程を説明
する図で、（Ａ）は導体パターン作成前の断面図、
（Ｂ）は導体パターン作成後のＦＰＣの平面図、（Ｃ）
は補強板が接着されたＦＰＣの断面図である。
する図で、（Ａ）は導体パターン作成前の断面図、
（Ｂ）は導体パターン作成後のＦＰＣの平面図、（Ｃ）
は補強板が接着されたＦＰＣの断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例にかかる板取りを説明す
る図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は分離されたプリント
基板の平面図である。
る図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は分離されたプリント
基板の平面図である。
【図５】本発明の第３の実施例にかかる板取りを説明す
る図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は分離されたプリント
基板の平面図である。
る図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は分離されたプリント
基板の平面図である。
【図６】図５の実施例の変形加工例を示す平面図であ
る。
る。
【図７】従来のプリント基板の加工方法による板取りを
説明する図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は打ち抜かれた
プリント基板の平面図である。
説明する図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は打ち抜かれた
プリント基板の平面図である。
１ プリント基板 １ａ 方形の外形部分 １ｂ 異形状部分 ２ プリント基板材料 ４ 突っ切り加工によってあらかじめ入れられた異形状
部分の切れ目 ５ 方形の外形部分を通る短冊状の切断線 ６ 抜きカス １２ プレス加工によってあらかじめ打ち抜かれた異形
状部分の打ち抜き穴
部分の切れ目 ５ 方形の外形部分を通る短冊状の切断線 ６ 抜きカス １２ プレス加工によってあらかじめ打ち抜かれた異形
状部分の打ち抜き穴
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年２月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】 この従来の製造方法によると、帯状に形
成された１枚のベースフィルムの上に多数の銅箔パター
ン（配線回路）を形成したプリント基板材料１０２に対
して、製造しようとするプリント基板１０１のほぼ方形
の外形部分１０１ａと方形以外の異形状部分１０１ｂと
を連続させた輪郭形状の切断線を有するポンチ、ダイス
からなる総型のプレスにより打抜き加工し、ほぼ方形の
外形を有するプリント基板１０１を製造するものであ
る。
成された１枚のベースフィルムの上に多数の銅箔パター
ン（配線回路）を形成したプリント基板材料１０２に対
して、製造しようとするプリント基板１０１のほぼ方形
の外形部分１０１ａと方形以外の異形状部分１０１ｂと
を連続させた輪郭形状の切断線を有するポンチ、ダイス
からなる総型のプレスにより打抜き加工し、ほぼ方形の
外形を有するプリント基板１０１を製造するものであ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】 また、本発明の製造方法によると、総型
の工具を用いても良いが、それを使用せず単純な形状の
工具で同時に多数を加工することも可能である。
の工具を用いても良いが、それを使用せず単純な形状の
工具で同時に多数を加工することも可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板材料から多数のプリント基
板を打ち抜く方法において、隣接するプリント基板で外
形形状が合致する部分の輪郭が共通するように板取り
し、外形形状が合致しない異形状部分をあらかじめプレ
ス加工もしくは突っ切り加工によって切断した後に、上
記外形形状が合致する部分を切断して分離することを特
徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973293A JPH06338671A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | プリント基板の製造方法 |
| GB9410718A GB2278733A (en) | 1993-05-31 | 1994-05-27 | Production of printed wiring boards |
| MYPI9401363 MY131675A (en) | 1993-05-31 | 1994-05-30 | Process for producing printed wiring board |
| TW83105563A TW246762B (ja) | 1993-05-31 | 1994-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973293A JPH06338671A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338671A true JPH06338671A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15481608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14973293A Pending JPH06338671A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338671A (ja) |
| GB (1) | GB2278733A (ja) |
| MY (1) | MY131675A (ja) |
| TW (1) | TW246762B (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074594A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 日立電子株式会社 | ハイブリッドｉｃ用小片基板の製造方法 |
| JPS61187292A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPS62257787A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 富士通株式会社 | モジユ−ルプリント板の多数個取り方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1009027A (en) * | 1974-09-23 | 1977-04-26 | Matthew J. Walsh | Method of producing printed circuit boards in multiple units |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP14973293A patent/JPH06338671A/ja active Pending
-
1994
- 1994-05-27 GB GB9410718A patent/GB2278733A/en not_active Withdrawn
- 1994-05-30 MY MYPI9401363 patent/MY131675A/en unknown
- 1994-06-20 TW TW83105563A patent/TW246762B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074594A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 日立電子株式会社 | ハイブリッドｉｃ用小片基板の製造方法 |
| JPS61187292A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPS62257787A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 富士通株式会社 | モジユ−ルプリント板の多数個取り方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2278733A (en) | 1994-12-07 |
| MY131675A (en) | 2007-08-30 |
| TW246762B (ja) | 1995-05-01 |
| GB9410718D0 (en) | 1994-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1022630A (ja) | 金属ベースプリント基板の分割方法 | |
| JPH06338671A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS6370489A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 | |
| JPH0456380A (ja) | プリント配線板におけるミシン目状打抜孔の加工方法 | |
| JPH0770808B2 (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
| JPS624879B2 (ja) | ||
| JP3245231B2 (ja) | フラットケーブル回路の製造方法 | |
| JP2000225597A (ja) | プリント配線基板用切断工具 | |
| JP2005223266A (ja) | 基板の端面スルーホール製造方法 | |
| JP2943305B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0927659A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 | |
| JPH0745975Y2 (ja) | 多面取り基板 | |
| JPH09232717A (ja) | クラック低減方法 | |
| US6585024B1 (en) | Positioning target for laminated printed circuit board | |
| JPS609079A (ja) | リ−ド端子の製造方法 | |
| JPH02230787A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0569968U (ja) | 多面付プリント板 | |
| JP2877019B2 (ja) | プリント配線板の金型構造 | |
| JPH08102568A (ja) | シート状フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0573977U (ja) | 多面取り基板 | |
| JPH02121728A (ja) | プリント基板のミシン目加工方法 | |
| JP2000084627A (ja) | 板状部品の加工方法 | |
| JPH06333443A (ja) | スリット加工方法及び金型 | |
| JPH0639470Y2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPH0936505A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 |