JPH01260887A - プリント基板製造装置 - Google Patents

プリント基板製造装置

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JPH01260887A
JPH01260887A JP8961288A JP8961288A JPH01260887A JP H01260887 A JPH01260887 A JP H01260887A JP 8961288 A JP8961288 A JP 8961288A JP 8961288 A JP8961288 A JP 8961288A JP H01260887 A JPH01260887 A JP H01260887A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
printed board
processing liquid
liquid tank
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JP8961288A
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English (en)
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JPH0522400B2 (ja
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Toshiyuki Onishi
敏之 大西
Masayuki Niinami
正幸 新浪
Tomomichi Endou
友美智 遠藤
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Plantex Ltd
PlantX Corp
Original Assignee
Plantex Ltd
PlantX Corp
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Publication date
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Publication of JPH01260887A publication Critical patent/JPH01260887A/ja
Publication of JPH0522400B2 publication Critical patent/JPH0522400B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板を液処理するプリント基板製造
装近に関し、特にプリント基板のスルーホールメツキ前
処理装置のほか、無電解メツキ装置、電気メツキ装置、
並びに洗浄処理装置などに適用可能なものである。
(従来の技術) この種の装けとしては、すでに本発明の発明者らが提案
したように、キャリヤバーに支持されたプリント基板を
処理液槽内に浸漬して液処理するときに、そのプリント
基板を搬送装置の搬送杆から分離独立させ、この状7g
でプリント基板に振動発生器の振動を与え、これにより
スルーホール中の気泡を除去するようにしたものが知ら
れている(特開昭60−294764号公報)。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、従来装置は、上述のようにプリント基板を搬送
装置の搬送杆から分離独立させて振動発生器で振動する
ように構成するので、プリント基板を搬送装置からいち
いち分離独立せずに吊して連結したまま液処理する工程
ラインには適用できないという問題が生じていた。
そこで1本発明は、1−記の問題を解消することを[1
的とする。
(問題点を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本発明は以下のような構
成とした。
すなわち、請求項1の発明は、小孔を有するプリント基
板を遊動自在に吊す吊し部材と、その吊し部材に吊して
プリント基板を浸漬する処理液槽と。
その処理液槽を振動する振動発生器とからなり。
前記処理液槽が振動するときに、その処理液槽の内面が
前記プリントノ、(板に接触できるようにしてなる。
また、請求項2の発明は、小孔を有するプリント基板を
か動自在に吊す吊し部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 前記プリント基板を前記処理液槽に浸漬したときにその
プリント基板を収容する収容体と、その収容体を振動す
る振動発生器とからなり、 前記収容体が振動するときに、その収容体が前記プリン
ト基板に接触できるようにしてなる。
(作用) 請求項1の発明では、処理液槽1が振動発生器9によっ
て振動すると、処理液槽lの内面が遊動自在な吊し片4
に吊されたプリント基板2に接触するので、処理液槽l
内でプリント基板2が振動する。
従って、プリント基板2は吊し片4をこ吊されたままの
状態でその小孔3内にメツキ膜が確実に形成される。
また、請求項2の発明では、収容体11が振動発生器1
3によって振動すると、収容体11が遊動自在な吊し片
4に吊されたプリント基板2に接触するので、処理液槽
1内でプリント基板2が振動する。
従って、プリント基板2は吊し片4に吊されたままの状
態でその小孔3内にメツキ膜が確実に形成される。
(実施例) 第1図は本発明の実施例を示す。
図において、1はプリント基板2の製造工程ラインに適
用され、メツキ処理などの液体処理を行う各種の処理液
槽である。
プリント基板2は、スルーホールなどを形成するための
小孔3を有し1両面板や多層板などが好適である。
4はプリント基板2を処理液槽1内に遊動自在に吊す吊
し片であり、その吊し片4のL端を搬送装置6の搬送棒
5に掛ける。Wa送棒5は、搬送装置6に設けた案内ガ
イド(図示せず)に案内されるとともに、プリント基板
2の液体処理の際に第1図の位置で停止する。
処理液槽lは、その左右の上端部LA、IBを左右一対
のスプリング7.7を介在して外枠8の上端部にりi性
支持する。そして、その処理液槽1の上端部IA、IB
」−には、処理液槽1を振動させるバイブレータや振動
モータなどの振動発生器9.9をそれぞれ取付ける。
また処理液槽lは、例えば図示のように漏斗状とし、そ
の底部側の内径をプリント基板2の横幅よりもわずかに
大きくする。これにより、後述のように処理液+61が
振動するときに、処理液槽1がプリント基板2に接触し
てプリント基板2が振動する。
なお、処理液槽1は、後述のように振動するときにプリ
ント基板と容易に接触できるような関係にあれば、その
形状等は−L述のものに限定されるものではない。
次に、このように構成する実施例の動作例について説明
する。ここで、処理液槽lを例えば無電解メツキを行う
メツキ槽とする。
いま、前工程処理を終了したプリント基板2が、搬送装
置6の搬送棒5に吊し片4で吊された状態で搬送され、
その搬送棒5が第1図で示す位置で停+hすると、プリ
ント基板2は搬送棒5に吊されたまま処理液槽1内に浸
漬された状態となる。
ここで、振動発生器9が起動し、これにより処理液槽l
が振動を開始するので、処理液槽lの内面が遊動自在な
吊し片4に吊されたプリント基板2に接触し、処理液槽
l内でプリント基板2が振動する。
そして、小孔3内におけるメツキ層の形成過程において
、このようにプリント基板2は常時振動状態にあるので
、この振動によって小孔3中の気泡や小孔3内に発生す
る気泡が完全に除去できる。そのため、プリント基板2
は、全ての小孔3の内周に所定のメツキ膜が確実に形成
される。
その後、小孔3内のメツキ膜形成が終了すると、搬送装
置6の搬送棒5が搬送を開始し、プリント基板2が処理
液槽l内から引き上げられ、次工程の処理のために搬送
される。
第2図は本発明の他の実施例を示す。
図において、10はプリント基板2の製造工程ラインに
適用され、メツキ処理などの液体処理を行う各種の処理
液槽である。
11はプリント基板2を処理液槽lO内に浸漬するとき
に収容する収容体であり、左右一対のスプリング12.
12を介在して処理液槽lO内に配置する。そして、収
容体11の左右の上端突部11A、IIB上には、その
収容体11を振動する振動発生器13.13をそれぞれ
取付ける。
収容体11は、例えば図示のように漏斗状にするととも
に、処理液46io内に浸漬する部分は処理液が充満す
るように多数の通孔14を穿ったり、または網目状とす
る。また、収容体11の底部側の内径をプリント基板2
の横幅よりもわずかに犬きくする。
これにより、後述のように収容体11が振動するときに
、収容体11がプリント基板2に接触してプリント基板
2が振動する。
なお、収容体11は、後述のように振動するときにプリ
ント基板2と容易に接触できるような関係にあれば、そ
の形状等は上述のものに限定されるものではない。
次に、このように構成する他の実施例の動作例について
説明する。ここで、処理液槽lOを例えば無電解メツキ
を行うメツキ槽とする。
いま前工程が終了したプリント基板2が、搬送装置6の
搬送棒5に吊し片4で吊された状態で搬送され、その搬
送棒5が第2図で示す位置で停止すると、プリント基板
2は搬送棒5に吊されたまま収容体11を介して処理液
槽10内に浸漬された状態となる。
ここで、振動発生器13が起動し、これにより収容体1
1が振動を開始するので、収容体11が遊動自在な吊し
片4に吊されたプリント基板2に接触し、処理液槽l内
でプリント基板2が振動する。
そして、小孔3内におけるメツキ層の形成過程において
、このようにプリン1lJi板2は常時振動状7gにあ
るので、この振動によって小孔3中の気泡や小孔3内に
発生する気泡が完全に除去できる。そのため、プリント
基板2は、全ての小孔3の内周に所定のノー2キ膜が確
実に形成される。
その後、小孔3内のメツキ膜形成が終了すると、搬送装
置6の搬送棒5が搬送を開始し、プリント基板2が収容
体11から引き上げられ、次工程の処理のために搬送さ
れる。
(発明の効果) 以」二のように本発明によれば、プリント基板を吊した
ままの状態で処理液槽内において振動できるようにした
ので、プリント基板を吊したままの状態でその小孔にメ
ツキ膜を確実に形成することができる。従って、本発明
は、プリント基板を搬送装置からいちいち分離せずに搬
送しながら製造する工程ラインに適用することができる
。
4、図面の11IItJ!Lな説明 第1図は本発明の実施例の断面図、第2図は木発明の他
の実施例の断面図である。
1.toは処理液槽、2はプリント基板、3は小孔、4
は吊し片、6は搬送装置、9.13は振動発生器、11
は収容体。
特許 出願人  株式会社プランテックス代 理 人 
   牧 舌部(ほか3名)第1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.小孔を有するプリント基板を遊動自在に吊す吊し部
    材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬 する処理液槽と、 その処理液槽を振動する振動発生器とから なり、 前記処理液槽が振動するときに、その処理 液槽の内面が前記プリント基板に接触できるようにして
    なるプリント基板製造装置。
  2. 2.小孔を有するプリント基板を遊動自在に吊す吊し部
    材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬 する処理液槽と、 前記プリント基板を前記処理液槽に浸漬し たときにそのプリント基板を収容する収容体と、 その収容体を振動する振動発生器とからな り、 前記収容体が振動するときに、その収容体 が前記プリント基板に接触できるようにしてなるプリン
    ト基板製造装置。
JP8961288A 1988-04-12 1988-04-12 プリント基板製造装置 Granted JPH01260887A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8961288A JPH01260887A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 プリント基板製造装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP8961288A JPH01260887A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 プリント基板製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01260887A true JPH01260887A (ja) 1989-10-18
JPH0522400B2 JPH0522400B2 (ja) 1993-03-29

Family

ID=13975572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8961288A Granted JPH01260887A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 プリント基板製造装置

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JP (1) JPH01260887A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081114A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Tousei Kk 洗浄装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081114A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Tousei Kk 洗浄装置

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JPH0522400B2 (ja) 1993-03-29

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