JPH0522400B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0522400B2 JPH0522400B2 JP8961288A JP8961288A JPH0522400B2 JP H0522400 B2 JPH0522400 B2 JP H0522400B2 JP 8961288 A JP8961288 A JP 8961288A JP 8961288 A JP8961288 A JP 8961288A JP H0522400 B2 JPH0522400 B2 JP H0522400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- processing liquid
- liquid tank
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板を液処理するプリント
基板製造装置に関し、特にプリント基板のスルー
ホールメツキ前処理装置のほか、無電解メツキ装
置、電気メツキ装置、並びに洗浄処理装置などに
適用可能なものである。
基板製造装置に関し、特にプリント基板のスルー
ホールメツキ前処理装置のほか、無電解メツキ装
置、電気メツキ装置、並びに洗浄処理装置などに
適用可能なものである。
（従来の技術）
この種の装置としては、すでに本発明の発明者
らが提案したように、キヤリヤバーに支持された
プリント基板を処理液槽内に浸漬して液処理する
ときに、そのプリント基板を搬送装置の搬送杆か
ら分離独立させ、この状態でプリント基板に振動
発生器の振動を与え、これによりスルーホール中
の気泡を除去するようにしたものが知られている
（特開昭60−294764号公報）。
らが提案したように、キヤリヤバーに支持された
プリント基板を処理液槽内に浸漬して液処理する
ときに、そのプリント基板を搬送装置の搬送杆か
ら分離独立させ、この状態でプリント基板に振動
発生器の振動を与え、これによりスルーホール中
の気泡を除去するようにしたものが知られている
（特開昭60−294764号公報）。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来装置は、上述のようにプリント基
板を搬送装置の搬送杆から分離独立させて振動発
生器で振動するように構成するので、プリント基
板を搬送装置からいちいち分離独立せずに吊して
連結したまま液処理する工程ラインには適用でき
ないという問題が生じていた。
板を搬送装置の搬送杆から分離独立させて振動発
生器で振動するように構成するので、プリント基
板を搬送装置からいちいち分離独立せずに吊して
連結したまま液処理する工程ラインには適用でき
ないという問題が生じていた。
そこで、本発明は、上記の問題を解消すること
を目的とする。
を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
かかる目的を達成するために、本発明は以下の
ような構成とした。
ような構成とした。
すなわち、請求項１の発明は、小孔を有するプ
リント基板を遊動自在に吊す部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する
処理液槽と、 その処理液槽を振動する振動発生器とからな
り、 前記処理液槽が振動するときに、その処理液槽
の内面が前記プリト基板に接触できるようにして
なる。
リント基板を遊動自在に吊す部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する
処理液槽と、 その処理液槽を振動する振動発生器とからな
り、 前記処理液槽が振動するときに、その処理液槽
の内面が前記プリト基板に接触できるようにして
なる。
また、請求項２の発明は、小孔を有するプリン
ト基板を遊動自在に吊す部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する
処理液槽と、 前記プリント基板を前記処理液槽に浸漬したと
きにそのプリント基板を収容する収容体と、 その収容体を振動する振動発生器とからなり、 前記収容体が振動するときに、その収容体が前
記プリント基板に接触できるようにしてなる。
ト基板を遊動自在に吊す部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する
処理液槽と、 前記プリント基板を前記処理液槽に浸漬したと
きにそのプリント基板を収容する収容体と、 その収容体を振動する振動発生器とからなり、 前記収容体が振動するときに、その収容体が前
記プリント基板に接触できるようにしてなる。
（作用）
請求項１の発明では、処理液槽１が振動発生器
９によつて振動すると、処理液槽１の内面が遊動
自在な吊し片４に吊されたプリント基板２に接触
するので、処理液槽１内でプリント基板２が振動
する。
９によつて振動すると、処理液槽１の内面が遊動
自在な吊し片４に吊されたプリント基板２に接触
するので、処理液槽１内でプリント基板２が振動
する。
従つて、プリント基板２は吊し片４に吊された
ままの状態でその小孔３内にメツキ膜が確実に形
成される。
ままの状態でその小孔３内にメツキ膜が確実に形
成される。
また、請求項２の発明では、収容体１１が振動
発生器１３によつて振動すると、収容体１１が遊
動自在な吊し片４に吊されたプリント基板２に接
触するので、処理液槽１内でプリント基板２が振
動する。
発生器１３によつて振動すると、収容体１１が遊
動自在な吊し片４に吊されたプリント基板２に接
触するので、処理液槽１内でプリント基板２が振
動する。
従つて、プリント基板２は吊し片４に吊された
ままの状態でその小孔３内にメツキ膜が確実に形
成される。
ままの状態でその小孔３内にメツキ膜が確実に形
成される。
（実施例）
第１図は本発明の実施例を示す。
図において、１はプリント基板２の製造工程ラ
インに適用され、メツキ処理などの液体処理を行
う各種の処理液槽である。
インに適用され、メツキ処理などの液体処理を行
う各種の処理液槽である。
プリント基板２は、スルーホールなどを形成す
るための小孔３を有し、両面板や多層板などが好
適である。
るための小孔３を有し、両面板や多層板などが好
適である。
４はプリント基板２を処理液槽１内に遊動自在
に吊す吊し片であり、その吊し片４の上端を搬送
装置６の搬送棒５に掛ける。搬送棒５は、搬送装
置６に設けた案内ガイド（図示せず）に案内され
るとともに、プリント基板２の液体処理の際に第
１図の位置で停止する。
に吊す吊し片であり、その吊し片４の上端を搬送
装置６の搬送棒５に掛ける。搬送棒５は、搬送装
置６に設けた案内ガイド（図示せず）に案内され
るとともに、プリント基板２の液体処理の際に第
１図の位置で停止する。
処理液槽１は、その左右の上端部１Ａ，１Ｂを
左右一対のスプリング７，７を介在して外枠８の
上端部に弾性支持する。そして、その処理液槽１
の上端部１Ａ，１Ｂ上には、処理液槽１を振動さ
せるバイブレータや振動モータなどの振動発生器
９，９をそれぞれ取付ける。
左右一対のスプリング７，７を介在して外枠８の
上端部に弾性支持する。そして、その処理液槽１
の上端部１Ａ，１Ｂ上には、処理液槽１を振動さ
せるバイブレータや振動モータなどの振動発生器
９，９をそれぞれ取付ける。
また処理液槽１は、例えば図示のように漏斗状
とし、その底部側の内容をプリント基板２の横幅
よりもわずかに大きくする。これにより、後述の
ように処理液槽１が振動するときに、処理液槽１
がプリント基板２に接触してプリント基板２が振
動する。
とし、その底部側の内容をプリント基板２の横幅
よりもわずかに大きくする。これにより、後述の
ように処理液槽１が振動するときに、処理液槽１
がプリント基板２に接触してプリント基板２が振
動する。
なお、処理液槽１は、後述のように振動すると
きにプリント基板と容易に接触できるような関係
にあれば、その形状等は上述のものに限定される
ものではない。
きにプリント基板と容易に接触できるような関係
にあれば、その形状等は上述のものに限定される
ものではない。
次に、このように構成する実施例の動作例につ
いて説明する。ここで、処理液槽１を例えば無電
解メツキを行うメツキ槽とする。
いて説明する。ここで、処理液槽１を例えば無電
解メツキを行うメツキ槽とする。
いま、前工程処理を終了したプリント基板２
が、搬送装置６の搬送棒５に吊し片４で吊された
状態で搬送され、その搬送棒５が第１図に示す位
置で停止すると、プリント基板２は搬送棒５に吊
されたまま処理液槽１内に浸漬された状態とな
る。
が、搬送装置６の搬送棒５に吊し片４で吊された
状態で搬送され、その搬送棒５が第１図に示す位
置で停止すると、プリント基板２は搬送棒５に吊
されたまま処理液槽１内に浸漬された状態とな
る。
ここで、振動発生器９が起動し、これにより処
理液槽１が振動を開始するので、処理液槽１の内
面が遊動自在な吊し片４に吊されたプリント基板
２に接触し、処理液槽１内でプリント基板２が振
動する。
理液槽１が振動を開始するので、処理液槽１の内
面が遊動自在な吊し片４に吊されたプリント基板
２に接触し、処理液槽１内でプリント基板２が振
動する。
そして、小孔３内におけるメツキ層の形成過程
において、このようにプリント基板２は常時振動
状態にあるので、この振動によつて小孔３中の気
泡や小孔３内に発生する気泡が完全に除去でき
る。そのため、プリント基板２は、全ての小孔３
の内周に所定のメツキ膜が確実に形成される。
において、このようにプリント基板２は常時振動
状態にあるので、この振動によつて小孔３中の気
泡や小孔３内に発生する気泡が完全に除去でき
る。そのため、プリント基板２は、全ての小孔３
の内周に所定のメツキ膜が確実に形成される。
その後、小孔３内のメツキ膜形成が終了する
と、搬送装置６の搬送棒５が搬送を開始し、プリ
ント基板２が処理液槽１内から引き上げられ、次
工程の処理のために搬送される。
と、搬送装置６の搬送棒５が搬送を開始し、プリ
ント基板２が処理液槽１内から引き上げられ、次
工程の処理のために搬送される。
第２図は本発明の他の実施例を示す。
図において、１０はプリント基板２の製造工程
ラインに適用され、メツキ処理などの液体処理を
行う各種の処理液槽である。
ラインに適用され、メツキ処理などの液体処理を
行う各種の処理液槽である。
１１はプリント基板２を処理液槽１０内に浸漬
するときに収容する収容体であり、左右一対のス
プリング１２，１２を介在して処理液槽１０内に
配置する。そして、収容体１１の左右の上端突部
１１Ａ，１１Ｂ上には、その収容体１１を振動す
る振動発生器１３，１３をそれぞれ取付ける。
するときに収容する収容体であり、左右一対のス
プリング１２，１２を介在して処理液槽１０内に
配置する。そして、収容体１１の左右の上端突部
１１Ａ，１１Ｂ上には、その収容体１１を振動す
る振動発生器１３，１３をそれぞれ取付ける。
収容体１１は、例えば図示のように漏斗状にす
るとともに、処理液槽１０内に浸漬する部分は処
理液が充満するように多数の通孔１４を穿つた
り、または網目状とする。また、収容体１１の底
部側の内径をプリント基板２の横幅よりもわずか
に大きくする。
るとともに、処理液槽１０内に浸漬する部分は処
理液が充満するように多数の通孔１４を穿つた
り、または網目状とする。また、収容体１１の底
部側の内径をプリント基板２の横幅よりもわずか
に大きくする。
これにより、後述のように収容体１１が振動す
るときに、収容体１１がプリント基板２に接触し
てプリント基板２が振動する。
るときに、収容体１１がプリント基板２に接触し
てプリント基板２が振動する。
なお、収容体１１は、後述のように振動すると
きプリント基板２と容易に接触できるような関係
にあれば、その形状等は上述のものに限定される
ものではない。
きプリント基板２と容易に接触できるような関係
にあれば、その形状等は上述のものに限定される
ものではない。
次に、このように構成する他の実施例の動作例
について説明する。ここで、処理液槽１０を例え
ば無電解メツキを行うメツキ槽とする。
について説明する。ここで、処理液槽１０を例え
ば無電解メツキを行うメツキ槽とする。
いま前工程が終了したプリント基板２が、搬送
装置６の搬送棒５に吊し片４で吊された状態で搬
送され、その搬送棒５が第２図で示す位置で停止
すると、プリント基板２は搬送棒５に吊されたま
ま収容体１１を介して処理液槽１０内に浸漬され
た状態となる。
装置６の搬送棒５に吊し片４で吊された状態で搬
送され、その搬送棒５が第２図で示す位置で停止
すると、プリント基板２は搬送棒５に吊されたま
ま収容体１１を介して処理液槽１０内に浸漬され
た状態となる。
ここで、振動発生器１３が起動し、これにより
収容体１１が振動を開始するので、収容体１１が
遊動自在な吊し片４に吊されたプリント基板２に
接触し、処理液槽１内でプリント基板２が振動す
る。
収容体１１が振動を開始するので、収容体１１が
遊動自在な吊し片４に吊されたプリント基板２に
接触し、処理液槽１内でプリント基板２が振動す
る。
そして、小孔３内におけるメツキ層の形成過程
において、このようにプリント基板２は常時振動
状態にあるので、この振動によつて小孔３中の気
泡や小孔３内に発生する気泡が完全に除去でき
る。そのため、プリント基板２は、全ての小孔３
の内周に所定のメツキ膜が確実に形成される。
において、このようにプリント基板２は常時振動
状態にあるので、この振動によつて小孔３中の気
泡や小孔３内に発生する気泡が完全に除去でき
る。そのため、プリント基板２は、全ての小孔３
の内周に所定のメツキ膜が確実に形成される。
その後、小孔３内のメツキ膜形成が終了する
と、搬送装置６の搬送棒５が搬送を開始し、プリ
ント基板２が収容体１１から引き上げられ、次工
程の処理のために搬送される。
と、搬送装置６の搬送棒５が搬送を開始し、プリ
ント基板２が収容体１１から引き上げられ、次工
程の処理のために搬送される。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、プリント基板を
吊したままの状態で処理液槽内において振動でき
るようにしたので、プリント基板を吊したままの
状態でその小孔にメツキ膜を確実に形成すること
ができる。従つて、本発明は、プリント基板を搬
送装置からいちいち分離せずに搬送しながら製造
する工程ラインに適用することができる。
吊したままの状態で処理液槽内において振動でき
るようにしたので、プリント基板を吊したままの
状態でその小孔にメツキ膜を確実に形成すること
ができる。従つて、本発明は、プリント基板を搬
送装置からいちいち分離せずに搬送しながら製造
する工程ラインに適用することができる。
第１図は本発明の実施例の断面図、第２図は本
発明の他の実施例の断面図である。 １，１０は処理液槽、２はプリント基板、３は
小孔、４は吊し片、６は搬送装置、９，１３は振
動発生器、１１は収容体。
発明の他の実施例の断面図である。 １，１０は処理液槽、２はプリント基板、３は
小孔、４は吊し片、６は搬送装置、９，１３は振
動発生器、１１は収容体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 小孔を有するプリント基板を遊動自在に吊す
吊し部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する
処理液槽と、 その処理液槽を振動する振動発生器とからな
り、 前記処理液槽が振動するときに、その処理液槽
の内面が前記プリント基板に接触できるようにし
てなるプリント基板製造装置。 ２ 小孔を有するプリント基板を遊動自在に吊す
吊し部材と、 その吊し部材に吊してプリント基板を浸漬する
処理液槽と、 前記プリント基板を前記処理液槽に浸漬したと
きにそのプリント基板を収容する収容体と、 その収容体を振動する振動発生器とからなり、 前記収容体が振動するときに、その収容体が前
記プリント基板に接触できるようにしてなるプリ
ント基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8961288A JPH01260887A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | プリント基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8961288A JPH01260887A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | プリント基板製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01260887A JPH01260887A (ja) | 1989-10-18 |
| JPH0522400B2 true JPH0522400B2 (ja) | 1993-03-29 |
Family
ID=13975572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8961288A Granted JPH01260887A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | プリント基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01260887A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2835494B2 (ja) * | 1994-06-17 | 1998-12-14 | 東製株式会社 | 洗浄装置 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP8961288A patent/JPH01260887A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01260887A (ja) | 1989-10-18 |
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