JPH01263088A - Ｉｃカード用ｉｃモジュール - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH01263088A JPH01263088A JP63091734A JP9173488A JPH01263088A JP H01263088 A JPH01263088 A JP H01263088A JP 63091734 A JP63091734 A JP 63091734A JP 9173488 A JP9173488 A JP 9173488A JP H01263088 A JPH01263088 A JP H01263088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- side bonding
- board
- external terminals
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに埋め込まれるＩＣモジュールに関
するものである。
するものである。
従来のＩＣカード用ＩＣモジュールは、表面部に外部端
子を備え裏面部にＩＣチップを備えたコンタクト基板と
、ＩＣチップ収容穴を有しＩＣチップからのボンディン
グワイヤが接続されるボンディング基板と、モールド材
を充填するためのダム基板とからなる３ＴＩ！Ｊ構造を
採用しているが、コスト面から考えるとコンタクト基板
とボンディング基板を１枚の基板（以下回路基板）で構
成して回路基板とダム基板とからなる２層構造とするこ
とが有利である。
子を備え裏面部にＩＣチップを備えたコンタクト基板と
、ＩＣチップ収容穴を有しＩＣチップからのボンディン
グワイヤが接続されるボンディング基板と、モールド材
を充填するためのダム基板とからなる３ＴＩ！Ｊ構造を
採用しているが、コスト面から考えるとコンタクト基板
とボンディング基板を１枚の基板（以下回路基板）で構
成して回路基板とダム基板とからなる２層構造とするこ
とが有利である。
しかし２層構造では曲げに対して弱く、回路基板が外部
端子相互の隙間部分で折れ曲ってしまい、ＩＣチップが
破壊されたリボンディングワイヤや配線が断線する虞れ
がある。
端子相互の隙間部分で折れ曲ってしまい、ＩＣチップが
破壊されたリボンディングワイヤや配線が断線する虞れ
がある。
この対策としては回路基板の裏面部に補強用の金属箔を
重ねたり、特開昭６２−２６８６９４号公ｔｉｌに開示
されている接地パターンを設けることが考えられるが、
従来族されている基板側ボンディングパッドは約３００
Ｘ １５０μｍの大きさの点状パッドであり、基板側
ボンディングパッドとスルーホールとを接続する配線の
幅は約１１００Ｉ７であるので、前述のように金属箔や
接地パターンにより回路基板を補強しても回路基板が曲
がったときや外部雰囲気による腐食により断線が生じる
膿れもある。
重ねたり、特開昭６２−２６８６９４号公ｔｉｌに開示
されている接地パターンを設けることが考えられるが、
従来族されている基板側ボンディングパッドは約３００
Ｘ １５０μｍの大きさの点状パッドであり、基板側
ボンディングパッドとスルーホールとを接続する配線の
幅は約１１００Ｉ７であるので、前述のように金属箔や
接地パターンにより回路基板を補強しても回路基板が曲
がったときや外部雰囲気による腐食により断線が生じる
膿れもある。
本発明は従来の上述の問題点を解決しようとするもので
、２層構造としても十分曲げに対する強さを有し、かつ
断線が生じる虞れのない、ＩＣカード用ＩＣモジュール
を提供することを目的とするものである。
、２層構造としても十分曲げに対する強さを有し、かつ
断線が生じる虞れのない、ＩＣカード用ＩＣモジュール
を提供することを目的とするものである。
本発明は、表面部に複数の外部端子が設けられ、裏面部
にＩＣチップ側ボンディングバンドが電気的に接続され
る複数の基板側ボンディングパッドが形成されている基
板を備えたＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、前記
基板側ボンディングパッドは、複数の外部端子の裏側領
域に跨がる広がりを有する面状に形成されて該基板側ボ
ンディングバンド相互の隙間と前記外部端子相互の隙間
を表裏においてずらせて設けられ、該基板側ボンディン
グパッドを前記外部端子と直接接続するスルーホールが
設けられていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジ
ュールである。
にＩＣチップ側ボンディングバンドが電気的に接続され
る複数の基板側ボンディングパッドが形成されている基
板を備えたＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、前記
基板側ボンディングパッドは、複数の外部端子の裏側領
域に跨がる広がりを有する面状に形成されて該基板側ボ
ンディングバンド相互の隙間と前記外部端子相互の隙間
を表裏においてずらせて設けられ、該基板側ボンディン
グパッドを前記外部端子と直接接続するスルーホールが
設けられていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジ
ュールである。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、複数の外部端
子の裏側領域に跨がる広がりを存する面状の基板側ボン
ディングバンドを設け、該基板側ボンディングパッドを
前記外部端子と直接接続するスルーホールを設けたので
、従来の如き３００×１５０ μｍの大きさの基板側ボ
ンディングパッドと幅約１００μｍの配線からなる配線
パターンに比して本発明の基板側ボンディングパッドは
著しく広い幅をもっているので腐食や基板の曲りにより
断線が生じることを防止することができる。
子の裏側領域に跨がる広がりを存する面状の基板側ボン
ディングバンドを設け、該基板側ボンディングパッドを
前記外部端子と直接接続するスルーホールを設けたので
、従来の如き３００×１５０ μｍの大きさの基板側ボ
ンディングパッドと幅約１００μｍの配線からなる配線
パターンに比して本発明の基板側ボンディングパッドは
著しく広い幅をもっているので腐食や基板の曲りにより
断線が生じることを防止することができる。
また、上述の如き広がりを有する面状の基板側ボンディ
ングパッドは、表面部に外部端子が設けられた基板の裏
面部に、該基板側ボンディングパッド相互の隙間と前記
外部端子相互の隙間を表裏においてずらせて設けられ、
該ボンディングパッドを前記外部端子と直接接続するス
ルーホールが設けられているので、基板の、外部端子相
互の隙間の部分は該基板側ボンディングパッドにより裏
打ち補強された形となる。従って、このような面状の基
板側ボンディングパッドを備えた構成とすることにより
２層構造のＩＣモジュールとしても曲げに強く、かつ断
線する虞れがない。
ングパッドは、表面部に外部端子が設けられた基板の裏
面部に、該基板側ボンディングパッド相互の隙間と前記
外部端子相互の隙間を表裏においてずらせて設けられ、
該ボンディングパッドを前記外部端子と直接接続するス
ルーホールが設けられているので、基板の、外部端子相
互の隙間の部分は該基板側ボンディングパッドにより裏
打ち補強された形となる。従って、このような面状の基
板側ボンディングパッドを備えた構成とすることにより
２層構造のＩＣモジュールとしても曲げに強く、かつ断
線する虞れがない。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図はダム基板を重ねる前のＩ’ＣモジュールをＩＣ
チップ側から見たところで、２層構造のＩＣモジュール
の例である。
チップ側から見たところで、２層構造のＩＣモジュール
の例である。
１は基板で、表面部には外部端子２１〜２９が規格に従
って設けられている。基板１の裏面部にはダイパッド３
が設けられ、ダイパッド３にＩＣチップ４がグイボンデ
ィングされている。５１〜５５はＩＣチップ側ボンディ
ングバンド、６１〜６９はスルーホールである。
って設けられている。基板１の裏面部にはダイパッド３
が設けられ、ダイパッド３にＩＣチップ４がグイボンデ
ィングされている。５１〜５５はＩＣチップ側ボンディ
ングバンド、６１〜６９はスルーホールである。
基板１の裏面部には、従来はＩＣチップ側ボンディング
パッドとの間をボンディングワイヤで接続される基板側
の点状の基板側ボンディングパッドと該基板側ボンディ
ングバンドとスルーボールとを直接接続する配線が設け
られるが、本発明では図に梨地で示す面状の基板側ボン
ディングパッド７１〜７５が設けられている。
パッドとの間をボンディングワイヤで接続される基板側
の点状の基板側ボンディングパッドと該基板側ボンディ
ングバンドとスルーボールとを直接接続する配線が設け
られるが、本発明では図に梨地で示す面状の基板側ボン
ディングパッド７１〜７５が設けられている。
各基板側ボンディングバンド７１〜７５は、複数個の外
部端子の裏側領域に跨がり、かつ該当のスルーホールに
達する広がりを有しく例えば基板側ボンディングパッド
７１は外部端子２１，２２゜２９の裏側雨域に跨がり、
スルーボール６１を含む広がりをもっている）、各基板
側ボンディングパッド間の隙間を外部端子相互の隙間と
表裏においてずらせ、グイパッド３及び各基板側ボンデ
ィングパッド相互間に小さな隙間をあけて、ダイパッド
３のまわりに設けられている。即ち、基板１は外部端子
２１〜２９相互間の隙間の部分が基板側ボンディングバ
ンド７１〜７５、ダイパッド３により裏打ち補強された
形態となる。
部端子の裏側領域に跨がり、かつ該当のスルーホールに
達する広がりを有しく例えば基板側ボンディングパッド
７１は外部端子２１，２２゜２９の裏側雨域に跨がり、
スルーボール６１を含む広がりをもっている）、各基板
側ボンディングパッド間の隙間を外部端子相互の隙間と
表裏においてずらせ、グイパッド３及び各基板側ボンデ
ィングパッド相互間に小さな隙間をあけて、ダイパッド
３のまわりに設けられている。即ち、基板１は外部端子
２１〜２９相互間の隙間の部分が基板側ボンディングバ
ンド７１〜７５、ダイパッド３により裏打ち補強された
形態となる。
なお、基板側ボンディングパッド７１〜７５のパッド間
の隙間は２００μｍ以上とする。これは、通常の基板は
シルクスクリーン印刷法によりフォトレジストを印刷し
、エツチングを行うが、この時のエツチング精度が±５
０μｍあるため、パッド間の隙間を２００．ｃａｍ以上
とすればパターン（ボンディングバソドパターン）の配
線ヲ確実に行えるからである。
の隙間は２００μｍ以上とする。これは、通常の基板は
シルクスクリーン印刷法によりフォトレジストを印刷し
、エツチングを行うが、この時のエツチング精度が±５
０μｍあるため、パッド間の隙間を２００．ｃａｍ以上
とすればパターン（ボンディングバソドパターン）の配
線ヲ確実に行えるからである。
図中、８はダム基板、９はモールド材で、図に示す実線
の状態でＩＣチップ側ボンデイングパパッド１〜５５と
基板側ボンディングパッド７１〜７５とをワイヤボンデ
ィングした！、ダム基牟反８が重ねられ、モールド材９
が充填されて、ＩＣモジュールとなる。
の状態でＩＣチップ側ボンデイングパパッド１〜５５と
基板側ボンディングパッド７１〜７５とをワイヤボンデ
ィングした！、ダム基牟反８が重ねられ、モールド材９
が充填されて、ＩＣモジュールとなる。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、基）反側ボン
ディングバノドが、複数の外部端子の裏側領域に跨がる
広がりを有する面状に形成されて該基板側ボンディング
パッド相互の隙間と前記外部端子相互の隙間を表裏にお
いてずらせて設けられ、該基板側ボンディングパッドを
前記外部端子と直接接続するスルーホールが設けられて
いるので、腐食や基板の曲りにより断線が生じることを
防止することができ、また、この面状の基板側ボンディ
ングパッドを備えた基板を用いれば２層構造のＩＣモジ
ュールとしても曲げに強く、かつ断線する處れがない。
ディングバノドが、複数の外部端子の裏側領域に跨がる
広がりを有する面状に形成されて該基板側ボンディング
パッド相互の隙間と前記外部端子相互の隙間を表裏にお
いてずらせて設けられ、該基板側ボンディングパッドを
前記外部端子と直接接続するスルーホールが設けられて
いるので、腐食や基板の曲りにより断線が生じることを
防止することができ、また、この面状の基板側ボンディ
ングパッドを備えた基板を用いれば２層構造のＩＣモジ
ュールとしても曲げに強く、かつ断線する處れがない。
第１図はダム基板を重ねる前のＩＣモジュールをＩＣチ
ップ側からみた正面図、第２図は第１図１−１ ′ｆＬ
ｆＡ断面図、第３図は第１図ｎ−ｎ線断面図である。 １・・・基板、２１〜２９・・・外部端子、３・・・グ
イパッド、４・・・ＩＣＣランプ５１〜５５・・・ＩＣ
チンブ側ボンディングパッド、６１〜６９・・・スルー
ホール、７１〜７５・・・基板側ボンディングパッド、
訃・・ダム基＋７ｉＥ、９・・・モールド材。 １」
ップ側からみた正面図、第２図は第１図１−１ ′ｆＬ
ｆＡ断面図、第３図は第１図ｎ−ｎ線断面図である。 １・・・基板、２１〜２９・・・外部端子、３・・・グ
イパッド、４・・・ＩＣＣランプ５１〜５５・・・ＩＣ
チンブ側ボンディングパッド、６１〜６９・・・スルー
ホール、７１〜７５・・・基板側ボンディングパッド、
訃・・ダム基＋７ｉＥ、９・・・モールド材。 １」
Claims (1)
- （１）表面部に複数の外部端子が設けられ、裏面部にＩ
Ｃチップ側ボンディングパッドが電気的に接続される複
数の基板側ボンディングパッドが形成されている基板を
備えたＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、前記基板
側ボンディングパッドは、複数の外部端子の裏側領域に
跨がる広がりを有する面状に形成されて該基板側ボンデ
ィングパッド相互の隙間と前記外部端子相互の隙間を表
裏においてずらせて設けられ、該基板側ボンディングパ
ッドを前記外部端子と直接接続するスルーホールが設け
られていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63091734A JP2597139B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63091734A JP2597139B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263088A true JPH01263088A (ja) | 1989-10-19 |
| JP2597139B2 JP2597139B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=14034748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63091734A Expired - Fee Related JP2597139B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597139B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63091734A patent/JP2597139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2597139B2 (ja) | 1997-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6545366B2 (en) | Multiple chip package semiconductor device | |
| US7547963B2 (en) | Semiconductor device and its wiring method | |
| JP2002110898A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3429718B2 (ja) | 表面実装用基板及び表面実装構造 | |
| US20040094833A1 (en) | Semiconductor package | |
| JP2568748B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR100546364B1 (ko) | 유연성 필름을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| US5559305A (en) | Semiconductor package having adjacently arranged semiconductor chips | |
| KR100658120B1 (ko) | 필름 기판을 사용한 반도체 장치 제조 방법 | |
| US6818542B2 (en) | Tape circuit board and semiconductor chip package including the same | |
| US7180162B2 (en) | Arrangement for reducing stress in substrate-based chip packages | |
| JPH05226505A (ja) | プリント配線板 | |
| KR100813623B1 (ko) | 가요성 필름, 이를 이용한 반도체 패키지 및 제조방법 | |
| KR20040078807A (ko) | 볼 그리드 어레이 적층 패키지 | |
| JP2597139B2 (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH0936275A (ja) | 表面実装型半導体装置の製造方法 | |
| JP2003124387A (ja) | 半導体装置及び該半導体装置に使用されるプリント基板 | |
| JP3063713B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001085604A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07122701A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびにｐｇａ用リードフレーム | |
| KR100608331B1 (ko) | 멀티 칩 패키지 | |
| JP3063733B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0834282B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH11185001A (ja) | Ｉｃカード用のｉｃモジュール | |
| JP3275647B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びにその実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |