JPH0126376B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0126376B2 JPH0126376B2 JP58251827A JP25182783A JPH0126376B2 JP H0126376 B2 JPH0126376 B2 JP H0126376B2 JP 58251827 A JP58251827 A JP 58251827A JP 25182783 A JP25182783 A JP 25182783A JP H0126376 B2 JPH0126376 B2 JP H0126376B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tung oil
- oil
- modified phenolic
- phenolic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は、油変性フエノール樹脂積層板の製造
法に関する。 近年、電子機器産業の発展に伴い、電子機器等
に使用される積層板及び銅張積層板は、製品の小
型化、高密度化と相まつて電気特性を始め特に低
温打抜き加工性、小穴密集打抜き加工性等の打抜
き加工性の優れたものが要求されている。 従来、積層板の打抜き加工性を向上させるため
には、乾性油特に桐油で変性したフエノール―ホ
ルムアルデヒド樹脂が利用されている。しかし、
油変性の場合、反応系中の分子量は高く架橋密度
も低下するため基材への樹脂含浸工程で浸透性が
悪く、得られた積層板の電気特性、耐湿性等の諸
特性が低下する。また、樹脂の架橋密度が低くか
つ樹含浸不足のため層間密着が弱く、打抜き加工
によつて、特に密集穴加工の仕上り劣化を生ず
る。そこで、基材への樹脂含浸性を向上させるた
め、積層板用基材を予め水溶性低分子量レゾール
樹脂で処理することが行なわれている。しかし、
前記樹脂は、親水性を有するが親油性を有しない
ため、次工程で含浸する油変性樹脂との親和性は
劣り層間密着力は改善できない。 本発明は、上述のような欠点を除去し、一般特
性及び打抜き加工性の良好なフエノール樹脂積層
板を提供することを目的とする。 本発明は、基材を水溶性低分子量レゾール樹脂
と桐油含有率の低い桐油変性フエノール樹脂の混
合物にて処理し、更にこれに油変性フエノール樹
脂を含浸乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ
の所要枚数を重ね合せて加熱加圧することを特徴
とするものである。 本発明に用いる水溶性低分子量レゾール樹脂と
しては、フエノール、クレゾール、キシレノー
ル、ブチルフエノール、ノニルフエノール等のフ
エノール類とホルムアルデヒド、パラホルムアル
デヒド等のホルムアルデヒド類を、前者に対し後
者を過剰に用いて塩基性触媒下で反応させたもの
である。また、本発明に用いる桐油含有率の低い
桐油変性フエノール樹脂とは、桐油とフエノール
類を酸性触媒下で反応させ、次いで塩基性触媒下
でホルムアルデヒド類を添加して反応させるもの
で、この際、系中の桐油含有率（＝
桐油／桐油＋フエノール類×100重量％）を５〜15％の 範囲で変性した樹脂である。桐油含有率が15％を
越えると高分子生成が多くなり、基材への含浸性
を損なう。また、５％未満では層間密着に対する
効果が少ない。 上記水溶性低分子量レゾール樹脂と桐油変性フ
エノール樹脂の混合比率は、桐油変性フエノール
樹脂の割合が10〜40重量％の範囲が適当である。
桐油変性フエノール樹脂の添加量が多過ぎると基
材への含浸性を損ない、少な過ぎると層間密着性
の効果がなくなる。 上記混合樹脂を予めコツトンリンター紙、クラ
フト紙等の基材に含浸し、予備乾燥した後、更に
油変性フエノール樹脂を含浸、乾燥してプリプレ
グを得るのであるが、該油変性フエノール樹脂と
は、桐油、脱水、ひまし油、亜麻仁油、トール油
等の乾性油で変性したフエノール樹脂である。そ
の油含有率は、通常30〜60％であり、それは上記
桐油含有率の低い桐油変性フエノール樹脂より高
いものである。 得られたプリプレグは、所要枚数を重ねてその
まま、或は表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形す
る。 実施例 合成クレゾール（ｍ―クレゾール65％、ｐ―ク
レゾール35％）750ｇと桐油75ｇとをパラトルエ
ンスルホン酸0.5ｇの存在下で80〜85℃に加熱し
３時間反応した。次いで、トリメチルアミン24
ｇ、85％パラホルムアルデヒド300ｇ及びメタノ
ール100ｇを加え80〜85℃で４時間反応した後、
メタノール溶剤で希釈して樹脂分50％の桐油変性
フエノール樹脂ワニス（桐油含有率９％）を得
た。このワニスをＡワニスとする。 ノニルフエノール110ｇと37％ホルマリン30ｇ、
85％パラホルムアルデヒド40ｇをトリメチルアミ
ン30ｇの存在下で80〜85℃に加熱し、１時間反応
した後、フエノール330ｇ、85％パラホルムアル
デヒド230ｇを添加し80〜85℃で３時間反応した
後、メタノールで希釈して樹脂分50％の水溶性低
分子量レゾール樹脂を得た。このワニスをＢワニ
スとする。 合成クレゾール（ｍ―クレゾール65％、ｐ―ク
レゾール35％）750ｇと桐油750ｇとをパラトルエ
ンスルホン酸0.9ｇの存在下で80〜85℃に加熱し
３時間反応した。次いで、25％アンモニア水24
ｇ、85％パラホルムアルデヒド300ｇ及びメタノ
ール100ｇを加え80〜85℃で４時間反応した。次
に、減圧下濃縮した後トルエンメタノール（１：
１）溶剤で希釈して樹脂分50％の桐油変性フエノ
ール樹脂ワニス（桐油含有率50％）を得た。この
ワニスをＣワニスとする。 上記ＡワニスとＢワニスを重量比でＡ：Ｂ＝
２：８の比率で混合し、0.25mm厚さのクラフト紙
に樹脂含量20％になるよう含浸させ予備乾燥し
た。更に、これにＣワニスを含浸させ乾燥して最
終的な樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプ
リプレグ８枚とその片側に35ミクロン厚さの接着
剤付き銅箔を重ねて、温度160℃、圧力100Kg／cm2
にて60分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板
を得た。その性能を第１表に示す。 比較例 １ Ｂワニスを0.25mm厚さのクラフト紙に樹脂含量
20％になるよう含浸させ予備乾燥した。更に、こ
れにＣワニスを含浸させ乾燥して最終的な樹脂含
量52％のプリプレグを得た。このプリプレグを使
用して実施例と同様の条件にて厚さ1.6mmの銅張
積層板を得た。その性能を第１表に示す。 比較例 ２ Ｃワニスを0.25mm厚さのクラフト紙に含浸乾燥
して樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを使用して実施例と同様の条件にて厚さ
1.6mmの銅張積層板を得た。その性能を第１表に
示す。
法に関する。 近年、電子機器産業の発展に伴い、電子機器等
に使用される積層板及び銅張積層板は、製品の小
型化、高密度化と相まつて電気特性を始め特に低
温打抜き加工性、小穴密集打抜き加工性等の打抜
き加工性の優れたものが要求されている。 従来、積層板の打抜き加工性を向上させるため
には、乾性油特に桐油で変性したフエノール―ホ
ルムアルデヒド樹脂が利用されている。しかし、
油変性の場合、反応系中の分子量は高く架橋密度
も低下するため基材への樹脂含浸工程で浸透性が
悪く、得られた積層板の電気特性、耐湿性等の諸
特性が低下する。また、樹脂の架橋密度が低くか
つ樹含浸不足のため層間密着が弱く、打抜き加工
によつて、特に密集穴加工の仕上り劣化を生ず
る。そこで、基材への樹脂含浸性を向上させるた
め、積層板用基材を予め水溶性低分子量レゾール
樹脂で処理することが行なわれている。しかし、
前記樹脂は、親水性を有するが親油性を有しない
ため、次工程で含浸する油変性樹脂との親和性は
劣り層間密着力は改善できない。 本発明は、上述のような欠点を除去し、一般特
性及び打抜き加工性の良好なフエノール樹脂積層
板を提供することを目的とする。 本発明は、基材を水溶性低分子量レゾール樹脂
と桐油含有率の低い桐油変性フエノール樹脂の混
合物にて処理し、更にこれに油変性フエノール樹
脂を含浸乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ
の所要枚数を重ね合せて加熱加圧することを特徴
とするものである。 本発明に用いる水溶性低分子量レゾール樹脂と
しては、フエノール、クレゾール、キシレノー
ル、ブチルフエノール、ノニルフエノール等のフ
エノール類とホルムアルデヒド、パラホルムアル
デヒド等のホルムアルデヒド類を、前者に対し後
者を過剰に用いて塩基性触媒下で反応させたもの
である。また、本発明に用いる桐油含有率の低い
桐油変性フエノール樹脂とは、桐油とフエノール
類を酸性触媒下で反応させ、次いで塩基性触媒下
でホルムアルデヒド類を添加して反応させるもの
で、この際、系中の桐油含有率（＝
桐油／桐油＋フエノール類×100重量％）を５〜15％の 範囲で変性した樹脂である。桐油含有率が15％を
越えると高分子生成が多くなり、基材への含浸性
を損なう。また、５％未満では層間密着に対する
効果が少ない。 上記水溶性低分子量レゾール樹脂と桐油変性フ
エノール樹脂の混合比率は、桐油変性フエノール
樹脂の割合が10〜40重量％の範囲が適当である。
桐油変性フエノール樹脂の添加量が多過ぎると基
材への含浸性を損ない、少な過ぎると層間密着性
の効果がなくなる。 上記混合樹脂を予めコツトンリンター紙、クラ
フト紙等の基材に含浸し、予備乾燥した後、更に
油変性フエノール樹脂を含浸、乾燥してプリプレ
グを得るのであるが、該油変性フエノール樹脂と
は、桐油、脱水、ひまし油、亜麻仁油、トール油
等の乾性油で変性したフエノール樹脂である。そ
の油含有率は、通常30〜60％であり、それは上記
桐油含有率の低い桐油変性フエノール樹脂より高
いものである。 得られたプリプレグは、所要枚数を重ねてその
まま、或は表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形す
る。 実施例 合成クレゾール（ｍ―クレゾール65％、ｐ―ク
レゾール35％）750ｇと桐油75ｇとをパラトルエ
ンスルホン酸0.5ｇの存在下で80〜85℃に加熱し
３時間反応した。次いで、トリメチルアミン24
ｇ、85％パラホルムアルデヒド300ｇ及びメタノ
ール100ｇを加え80〜85℃で４時間反応した後、
メタノール溶剤で希釈して樹脂分50％の桐油変性
フエノール樹脂ワニス（桐油含有率９％）を得
た。このワニスをＡワニスとする。 ノニルフエノール110ｇと37％ホルマリン30ｇ、
85％パラホルムアルデヒド40ｇをトリメチルアミ
ン30ｇの存在下で80〜85℃に加熱し、１時間反応
した後、フエノール330ｇ、85％パラホルムアル
デヒド230ｇを添加し80〜85℃で３時間反応した
後、メタノールで希釈して樹脂分50％の水溶性低
分子量レゾール樹脂を得た。このワニスをＢワニ
スとする。 合成クレゾール（ｍ―クレゾール65％、ｐ―ク
レゾール35％）750ｇと桐油750ｇとをパラトルエ
ンスルホン酸0.9ｇの存在下で80〜85℃に加熱し
３時間反応した。次いで、25％アンモニア水24
ｇ、85％パラホルムアルデヒド300ｇ及びメタノ
ール100ｇを加え80〜85℃で４時間反応した。次
に、減圧下濃縮した後トルエンメタノール（１：
１）溶剤で希釈して樹脂分50％の桐油変性フエノ
ール樹脂ワニス（桐油含有率50％）を得た。この
ワニスをＣワニスとする。 上記ＡワニスとＢワニスを重量比でＡ：Ｂ＝
２：８の比率で混合し、0.25mm厚さのクラフト紙
に樹脂含量20％になるよう含浸させ予備乾燥し
た。更に、これにＣワニスを含浸させ乾燥して最
終的な樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプ
リプレグ８枚とその片側に35ミクロン厚さの接着
剤付き銅箔を重ねて、温度160℃、圧力100Kg／cm2
にて60分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板
を得た。その性能を第１表に示す。 比較例 １ Ｂワニスを0.25mm厚さのクラフト紙に樹脂含量
20％になるよう含浸させ予備乾燥した。更に、こ
れにＣワニスを含浸させ乾燥して最終的な樹脂含
量52％のプリプレグを得た。このプリプレグを使
用して実施例と同様の条件にて厚さ1.6mmの銅張
積層板を得た。その性能を第１表に示す。 比較例 ２ Ｃワニスを0.25mm厚さのクラフト紙に含浸乾燥
して樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを使用して実施例と同様の条件にて厚さ
1.6mmの銅張積層板を得た。その性能を第１表に
示す。
【表】
【表】
第１表から明らかなように、本発明により得ら
れた積層板は、基材を水溶性低分子量レゾール樹
脂と低桐油含有率の桐油変性フエノール樹脂の混
合物にて処理し、更にこれに油変性フエノール樹
脂を含浸させることにより層間密着性良好で電気
特性、耐水特性に優れた積層板を得ることがで
き、その工業的価値は大である。
れた積層板は、基材を水溶性低分子量レゾール樹
脂と低桐油含有率の桐油変性フエノール樹脂の混
合物にて処理し、更にこれに油変性フエノール樹
脂を含浸させることにより層間密着性良好で電気
特性、耐水特性に優れた積層板を得ることがで
き、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- １ 積層板用基材を水溶性低分子量レゾール樹脂
と桐油含有率の低い桐油変性フエノール樹脂の混
合物にて処理し、更にこれに油変性フエノール樹
脂を含浸乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ
の所要枚数を重ね合せて加熱加圧することを特徴
とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251827A JPS60137620A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251827A JPS60137620A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60137620A JPS60137620A (ja) | 1985-07-22 |
| JPH0126376B2 true JPH0126376B2 (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17228507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251827A Granted JPS60137620A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60137620A (ja) |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP58251827A patent/JPS60137620A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60137620A (ja) | 1985-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3947393A (en) | Resin composition for laminates and prepared therefrom | |
| JPH0126376B2 (ja) | ||
| JPH04363240A (ja) | フェノール樹脂積層板およびその製造方法 | |
| JPS6049215B2 (ja) | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 | |
| JPS6172029A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6172028A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JP3302176B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JPS59174628A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JP3065383B2 (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPS58164613A (ja) | 積層品用油変性フエノ−ル樹脂の製造法 | |
| JPS6037812B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0126375B2 (ja) | ||
| JPH05138793A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0680859A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH05220882A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0686563B2 (ja) | 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス | |
| JPS6238372B2 (ja) | ||
| JPH05230231A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH09157414A (ja) | フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH05138792A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPS61144335A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH04224857A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH07157576A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPH0320137B2 (ja) | ||
| JPH0553173B2 (ja) |