JPH0686563B2

JPH0686563B2 - 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス

Info

Publication number: JPH0686563B2
Application number: JP60291932A
Authority: JP
Inventors: 晴久戸田; 敏憲福田
Original assignee: 住友ベ−クライト株式会社
Priority date: 1985-12-26
Filing date: 1985-12-26
Publication date: 1994-11-02
Anticipated expiration: 2009-11-02
Also published as: JPS62151472A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、クラフト紙、リンター紙、これらの混抄紙等
のセルローズ系積層板用基材への含浸性のすぐれたフェ
ノール樹脂ワニスに関するものである。

［従来技術］一般に積層板用フェノール樹脂は変性材、即ちシュー油
またはそれらの精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ油、ノ
ニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等とフェノ
ール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエンスル
ホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムアルデ
ヒド及び塩基性触媒を添加してレゾール化反応を行い、
変性フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮し、メ
タノール、エタノール、トルエン等の溶剤で希釈し含浸
用ワニスとしている。

次に、このワニスをクラフト紙、リンター紙、これらの
混抄紙等のセルローズ系積層板基材に含浸し乾燥して積
層板用プリプレグを得ている。

ところが、従来のワニスは積層板用基材への樹脂分の含
浸性が悪く、得られた積層板は煮沸後の絶縁抵抗、誘導
率、誘電正接等の電気性能や吸水率が低下し、実用に供
し得ないものであった。

この対策として、低分子量の水溶性フェノール樹脂やメ
ラミン樹脂等による１次含浸処理の後、前記の如きフェ
ノール樹脂ワニスによる２次含浸処理を行い、積層板用
プリプレグとする方法が一般的に行われているが、１次
含浸する樹脂が硬く積層板の打抜性に問題があり、また
２回含浸処理するので生産性にも問題がある。

従来のワニスを使用し、１回の含浸のみで含浸処理時間
を長くすることが試られたが、含浸速度が大幅に低下
し、生産性を低下させる欠点がある。

［発明の目的］本発明は、１回の含浸処理のみで基材へ十分に含浸する
含浸性のよいフェノール樹脂ワニスを提供することを目
的とする。

［発明の構成］本発明は、積層板用フェノール樹脂ワニスにおいて、フ
ェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワニ
ス中の樹脂分が45〜75重量％、溶剤が25〜55重量％であ
り、かつ溶剤は、C₁〜C₃のアルコール20〜80重量％、ト
ルエン又はキシレン 10〜70重量％、水５〜40重量％か
らなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニス
を要旨とするものである。

ここで、レゾール型フェノール樹脂は、変性剤、即ちカ
シュー油またはそれらの精製品、桐油、アマニ油、ヒマ
シ油、ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等
とフェノール、クレゾール等のフェノール類をパラトル
エンスルホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホル
ムアルデヒド及び塩基性触媒を添加してレゾール化反応
を行い、変性フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃
縮して得られるものである。

本発明においてはフェノール樹脂として、桐油変性レゾ
ール型フェノール樹脂を使用するのが好ましい。

このフェノール樹脂を前記溶剤にて希釈する。溶剤のう
ち、C₁〜C₃のアルコール（以下、低級アルコールとい
う）とは炭素数１〜３の脂肪族のモノアルコールをい
い、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロ
パノールであるが、特にメタノール、1-プロパノールが
好ましい。

本発明の主たる特徴は、低級アルコールとトルエン又は
キシレンとともに水を使用することである。

ワニス中の上記溶剤とフェノール樹脂との割合は、溶剤
25〜55重量％（以下、％という）に対してフェノール樹
脂45〜75％である。

溶剤中の低級アルコールとトルエン又はキシレンと水の
割合は、低級アルコール20〜80％、トルエン又はキシレ
ン10〜70％、水５〜40％であるが、低級アルコール30〜
60％、トルエン又はキシレン20〜60％、水10〜30％が好
ましい。

フェノール樹脂が桐油変性レゾール型フェノール樹脂の
場合は、特にメタノール／トルエン＝2/1〜1/2好まし
い。

即ち、本発明は溶剤として低級アルコールの他にトルエ
ン又はキシレンを加えることにより、水の割合をより多
くすることが可能となり、これによりセルロース系積層
板用基材へのレゾール型フェノール樹脂の含浸性が向上
する。

なお、水に関して、最終ワニス中に存在する水の一部又
は全部を、フェノール樹脂製造後脱水する際樹脂中に残
存させる場合も本発明に含まれるものである。

また、かかる溶剤にアセトン、ブタノール等の他の溶剤
を10％以下加える場合も本発明に含まれるものである。

［発明の効果］本発明のフェノール樹脂ワニスは積層板用基材への含浸
性がすぐれているので、このワニスを用いて得られた積
層板の特性、特に煮沸後の絶縁抵抗等の電気特性、打抜
性、吸水率がすぐれたものとなる。

更には、従来のワニスのように２回含浸の必要がなくな
る。

［実施例］フェノール樹脂ワニスの製造例桐油40部（重量部、以下同じ）、フェノール60部、パラ
トルエンスルホン酸0.5部を反応釜に仕込み、100℃にて
２時間反応させ、アンモニア0.6部にて中和した。

次いで、37％ホルマリン40部、トリエチルアミン６部を
添加し、100℃にて３時間反応させた。その後500mmHgに
て減圧脱水を行い、桐油変性フェノール樹脂（以下、フ
ェノール樹脂Ａという）を得た。

実施例１フェノール樹脂A100部をメタノール：トルエン：水＝4:
4:2の混合溶剤100部にて希釈してフェノール樹脂ワニス
を得た。

実施例２フェノール樹脂A100部を1-プロパノール：キシレン：水
＝8:1:1の混合溶剤100部にて希釈してフェノール樹脂ワ
ニスを得た。

比較例１フェノール樹脂A100部をメタノール100部にて希釈して
フェノール樹脂ワニスを得た。

比較例２フェノール樹脂A100部をメタノール：水＝8:2の混合溶
剤100部にて希釈してフェノール樹脂ワニスを得た。

各例で得られたフェノール樹脂ワニスの樹脂分及び溶剤
成分比は第１表とおりであった。

各フェノール樹脂ワニスをクラフト紙に含浸乾燥した。

このフェノール樹脂含浸紙を８枚重ね合わせて170℃、1
40Kg/cm²にて100分間加熱加圧してフェノール樹脂積層
板を得た。

得られた積層板について、第２表に示す特性を測定し
た。

各特性の測定方法は次のとおりである。

煮沸後の絶縁抵抗及び誘電率、吸水率:JIS K 6911によ
る。

打抜加工性：パンチング金型で、60℃にて200個の穴を
同時にパンチングし、穴周辺の層間剥離数をみる。

以上のように、実施例の積層板は比較例のものに比べ、
煮沸後の絶縁抵抗、誘電率、打抜加工性及び吸水率にお
いてすぐれたものであることがわがる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層板用フェノール樹脂ワニスにおいて、
フェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワ
ニス中の樹脂分が45〜75重量％、溶剤が25〜55重量％で
あり、溶剤は、 C₁〜C₃のアルコール 20〜80重量％トルエン又はキシレン 10〜70重量％水５〜40重量％からなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニ
ス。