JPH07157576A - 積層板用樹脂組成物および積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 フェノールホルムアルデヒド樹脂１００重量
部に対し、イミダゾールを０.１〜２０重量部添加した
ことを特徴とする積層板用樹脂組成物、及びこの樹脂成
分を積層板用基材に含浸乾燥し積層成形することを特徴
とするフェノール樹脂積層板の製造方法。 【効果】 短い積層成形時間でも硬化性に優れ、打抜き
加工性、機械的特性が良好であり、印刷配線板に好適に
用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は硬化性に優れた、速硬化
性フェノール樹脂積層板用樹脂組成物及び積層板に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、絶縁材料、特に通信機及び電子機
器に使用される民生用フェノール樹脂積層板及び銅張積
層板は、加工設備の自動化、省エネルギーの観点から常
温又は常温付近の比較的低温での打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。このため、通常、積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、更に乾性油等で変性したフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂が使用されている。

【０００３】しかし、乾性油による変性は、乾性油と反
応したフェノールのオルソ位、パラ位の反応性を低下さ
せ、更に乾性油鎖による立体障害は架橋構造をとりにく
くするために、乾性油で変性したフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂は硬化速度が遅い。更に乾性油による変性
では、乾性油の重合物が生成するため、架橋間鎖長が長
くなり、架橋密度も低下させる。このために積層板中の
樹脂は短い積層成形時間では硬化不足になりやすく、耐
熱性、機械強度、耐水性等の特性が低下する。又、打抜
き加工の際には、架橋密度が低いため層間剥離等が発生
しやすい。しかし、一方で生産性の向上のため、短時間
の加熱成形により所期の性能を発揮することが求められ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の乾性
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂の硬化速度が
遅く短時間の加熱成形では十分な性能が得られないとい
う問題点を解決するためになされたもので、その目的と
するところは、短い積層成形時間でも硬化性に優れ、打
抜き加工性、機械的特性の良好なフェノール樹脂積層板
用樹脂組成物及びこれを用いた積層板を提供するもので
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂を６０〜９０重量％含
有するフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１００重量部
に対し、イミダゾールを０.１〜２０重量部添加した樹
脂組成物を積層板用基材に含浸乾燥させ積層した後、積
層成形することにより、上記の優れた特性を有するフェ
ノール樹脂積層板を製造することを特徴とするものであ
る。

【０００６】本発明において用いられるイミダゾールは
通常エポキシ樹脂の硬化剤あるいは硬化促進剤として使
用されているものであり、例えば２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール等が挙げられ、そのうちの１つあるいは
そのいくつかを併用することが必要である。

【０００７】乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂は乾性油とフェノール類とを酸触媒存在下で反応さ
せ、更にホルムアルデヒドと塩基触媒存在下で反応させ
てレゾール化することにより合成できる。乾性油として
は桐油、アマニ油、ヒマシ油等が用いられ、フェノール
類としてはフェノール、クレゾール又はノニルフェノー
ル等の炭素数１〜２０のアルキルフェノール等が用いら
れる。

【０００８】前記酸触媒としては、パラトルエンスルホ
ン酸等の有機酸が用いられる。又、乾性油とフェノール
との反応物とホルムアルデヒドとを反応させる塩基触媒
としては、アンモニア水やトリエチルアミン等のアミン
類が用いられる。

【０００９】本発明の積層板はイミダゾールを有機溶媒
に溶解した後、そのまま乾性油変性フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂に添加溶解してワニスとし、クラフト紙
等の基材に含浸乾燥し通常３〜１０枚積層して加熱加圧
成形することにより得ることができる。

【００１０】フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対す
るイミダゾールの添加量はフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂固形分１００重量部に対して、０.１〜２０重量
部が好ましく、更に好ましくは１〜２０重量部である。
１重量部より少ないと硬化性向上効果が少なく、２０重
量部を越えるとプリプレグの可使用期間が極端に短くな
り、工業的な価値が著しく減少する。

【００１１】又、本発明では、耐燃性を付与するために
難燃剤を添加混合した場合についても本発明の効果は阻
害されないので難燃剤の使用は限定されない。

【００１３】

【作用】本発明で得られるフェノール樹脂積層板は、そ
のワニス用樹脂成分中に含まれるイミダゾールの触媒作
用により架橋速度が増加し、短い成形時間でも十分な架
橋密度が得られるため、硬化性に優れ、打抜き加工性、
機械的特性が良好となっていると考えられる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。

【００１５】（合成例１）フェノール１０００ｇ、桐油
８４０ｇ、パラトルエンスルホン酸１ｇの混合物を９０
℃で１時間反応させた。次いで、これに２５％アンモニ
ア水１５ｇを添加して中和後、３７％ホルマリン１５０
０ｇ、エチレンジアミン３ｇを添加し１００℃で３時間
反応させ、次いで減圧下で脱水を行い、トルエン４００
ｇ、メタノール８００ｇを添加して希釈し、樹脂分５０
％の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂
１）を得た。

【００１６】（合成例２）フェノール１０００ｇ、３７
％ホルマリン１５５０ｇ、トリエチルアミン８０ｇを混
合して７０℃で３時間反応させ、次いで減圧下で脱水を
行い、メタノール７００ｇを添加して希釈し、樹脂分５
０％の低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂
２）を得た。

【００１７】（実施例１）合成例１、２で得られた樹脂
１、２をそれぞれ１０００ｇ、２２０ｇを混合し、次い
でこのワニスの固形分１００重量部に対して、イミダゾ
ールとして２−メチルイミダゾール２重量部を添加混合
して得られたワニスをクラフト紙に含浸乾燥して全樹脂
分５０％のプリプレグを得た。

【００１８】（実施例２）イミダゾールとして、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールをワニス固形分１００重
量部に対して、５重量部添加混合する点を除き、上記実
施例１の方法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレ
グを得た。

【００１９】（実施例３）イミダゾールとして、２−フ
ェニルイミダゾールをワニス固形分１００重量部に対し
て、９重量部添加混合する点を除き、上記実施例１の方
法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得た。

【００２０】（実施例４）イミダゾールとして、２−メ
チルイミダゾールをワニス固形分１００重量部に対し
て、０.３重量部添加混合する点を除き、上記実施例１
の方法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得
た。

【００２１】（実施例５）イミダゾールとして、２−メ
チルイミダゾールをワニス固形分１００重量部に対し
て、１５重量部添加混合する点を除き、上記実施例１の
方法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得
た。

【００２２】（比較例１）イミダゾールとして、２−メ
チルイミダゾールをワニス固形分１００重量部に対し
て、２１重量部添加混合する点を除き、上記実施例１の
方法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得
た。

【００２３】（比較例２）イミダゾールを添加混合しな
い点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂
分５０％のプリプレグを得た。

【００２４】（比較例３）イミダゾールのかわりに第一
級アミンの、ジアミノジフェニルメタンをワニス固形分
１００重量部に対して、４重量部添加混合する点を除
き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分５０％
のプリプレグを得た。

【００２５】以上の実施例１〜５及び比較例１〜３で得
られたプリプレグを作成してから２０℃４０％ＲＨの雰
囲気中で１週間保存後、それぞれについて８枚ずつ、片
側に厚さ３５μｍの銅箔とを重ね合わせ、これを上下そ
れぞれクッション１０枚、ステンレス板１枚ではさみ、
８０kg／cm²で１枚押しにして加熱加圧成形を行なっ
た。なお、実施例１〜５及び比較例１については図１の
２に示す昇温曲線で加熱し、比較例２，３については図
１の１及び２に示す昇温曲線で加熱し、厚さ１.６mmの
フェノール樹脂積層板を得た。

【００２６】以下、実施例、比較例で得られたプリプレ
グを加熱加圧成形して得られたフェノール樹脂積層板の
諸特性を、表１に示す。

【００２７】

【表１】

【００２８】比較例１はイミダゾールの添加量が多過ぎ
るために、プリプレグの保管中に樹脂化反応が進行して
流動性がなくなり、正常な板とならなかった。比較例２
はイミダゾールを添加していないために架橋密度が上が
らず加熱加圧時間を長くした場合でも打抜き加工性は不
良となった。比較例３はイミダゾールのかわりに第一級
アミンを添加したところ昇温曲線が図１の１では打抜き
加工性は良好となったが昇温曲線が図１の２では不良と
なった。

【発明の効果】本発明により得られたフェノール樹脂積
層板は表１の結果から明らかなように短い積層成形時間
でも硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特性が良好で
あり、印刷配線板に好適に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における積層板製造方法の加熱
昇温曲線を表す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 宏幸 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒ
   ド樹脂を６０〜９０重量％含有するフェノール・ホルム
   アルデヒド樹脂１００重量部とイミダゾール０.１〜２
   ０重量部からなることを特徴とする積層板用樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフェノール・ホルムアル
   デヒド樹脂を繊維シート状基材に含浸乾燥させ積層した
   後、加熱加圧して一体化成形してなることを特徴とする
   積層板。