JPH012645A - 人工骨インプラントの構造 - Google Patents
人工骨インプラントの構造Info
- Publication number
- JPH012645A JPH012645A JP62-156471A JP15647187A JPH012645A JP H012645 A JPH012645 A JP H012645A JP 15647187 A JP15647187 A JP 15647187A JP H012645 A JPH012645 A JP H012645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous layer
- implant
- implant body
- artificial bone
- fitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は人工骨インプラントの構造に関するものである
。
。
（従来技術）
生体骨からの骨組織成長によって骨とインプラントとを
結合させる手段として、インプラント表面に多孔質層を
設ける場合、その焼結工程でインプラント本体の材質低
下を避ける必要がある。
結合させる手段として、インプラント表面に多孔質層を
設ける場合、その焼結工程でインプラント本体の材質低
下を避ける必要がある。
従来インプラント表面に多孔質層を設ける方法として、
次のようなものがしられている。
次のようなものがしられている。
１）Ｃｏ−Ｃｒ合金製インプラント本体に同村の粉末（
ビーズ）を焼結して多孔質層とする方法。
ビーズ）を焼結して多孔質層とする方法。
この方法は焼結時に結晶粒が粗大化して疲労強度が低下
するという欠点がある。
するという欠点がある。
２）Ｔｉ−６ＡＱ−４Ｖ合金製インプラント本体にチタ
ン細線をおしかためたパッドをインプラント表面に拡散
接合して多孔質層とする方法。この方法はＴｉ−６ＡＩ
２−４Ｖと同村の細線の入手が容易ではない。
ン細線をおしかためたパッドをインプラント表面に拡散
接合して多孔質層とする方法。この方法はＴｉ−６ＡＩ
２−４Ｖと同村の細線の入手が容易ではない。
３）Ｔｉ−６ＡＱ−４Ｖ合金製インプラント本体に同村
の粉末をブラビティシンタリングし多孔質層とする方法
、この方法では焼結温度は１ｌｏｏ℃〜１３００℃を必
要とする。高温の方が焼結がよくすすむが、そうすると
本体の結晶粒粗大化を招き延性が低下する。
の粉末をブラビティシンタリングし多孔質層とする方法
、この方法では焼結温度は１ｌｏｏ℃〜１３００℃を必
要とする。高温の方が焼結がよくすすむが、そうすると
本体の結晶粒粗大化を招き延性が低下する。
（発明の解決しようとする問題点）
本発明は多孔質層をインプラント本体の表面に設けるに
際し、多孔質層を直接本体に接合することに起因するイ
ンプラント本体の材質低下を避けることができる人工骨
インプラントの構造を提供しようとするものである。
際し、多孔質層を直接本体に接合することに起因するイ
ンプラント本体の材質低下を避けることができる人工骨
インプラントの構造を提供しようとするものである。
（発明による解決手段）
多孔質層とこれを固定したバックアップ板とからなるセ
グメントをインプラント本体に設けた多孔質層セグメン
ト電層用穴に嵌めたのち、前記多孔質層が嵌る開口を有
する多孔質層固定板を前記多孔質層セグメント上に被冠
したのち、インプラント本体の前記セグメント嵌挿用穴
の上部に設けた穴に嵌め、周縁をインプラント本体に対
し固着し、多孔質層がインプラント本体に直接固定しな
いようにした。
グメントをインプラント本体に設けた多孔質層セグメン
ト電層用穴に嵌めたのち、前記多孔質層が嵌る開口を有
する多孔質層固定板を前記多孔質層セグメント上に被冠
したのち、インプラント本体の前記セグメント嵌挿用穴
の上部に設けた穴に嵌め、周縁をインプラント本体に対
し固着し、多孔質層がインプラント本体に直接固定しな
いようにした。
（実施例）
第１図は人工骨で、１はインプラント本体、２はチタン
合金製の多孔質層固定板、３はチタン合金ビーズ等より
なる多孔質層である。多孔質層３とこれが接合された多
孔質層固定板２とで多孔質層セグメントａを構成してい
る。
合金製の多孔質層固定板、３はチタン合金ビーズ等より
なる多孔質層である。多孔質層３とこれが接合された多
孔質層固定板２とで多孔質層セグメントａを構成してい
る。
第２図は第１図の■−■断面を示す。インプラント本体
１の表裏面には第５図に示すような２段の穴５ａ、 ５
ｂが設けられインプラント本体１の表面に近い方の穴５
ａの方がインプラント本体１の芯に近い方の穴５ｂより
面積が大である。そして穴５ｂ内にチタン合金ビーズ製
多孔質層３のチタン合金製バックアップ板４が嵌り、穴
５ａに多孔質層固定板２が嵌る。
１の表裏面には第５図に示すような２段の穴５ａ、 ５
ｂが設けられインプラント本体１の表面に近い方の穴５
ａの方がインプラント本体１の芯に近い方の穴５ｂより
面積が大である。そして穴５ｂ内にチタン合金ビーズ製
多孔質層３のチタン合金製バックアップ板４が嵌り、穴
５ａに多孔質層固定板２が嵌る。
多孔質層固定板２には複数の開口６が穿設され、該開口
６にチタン合金製ビーズよりなる多孔質層３が嵌るよう
になっている。′多孔質層３をバックアップ板４に固定
するにはグラビテイシンタリングや加圧焼結等積々の方
法を採用することができる。なおバックアップ板４も多
孔質粉末で製作することができる。
６にチタン合金製ビーズよりなる多孔質層３が嵌るよう
になっている。′多孔質層３をバックアップ板４に固定
するにはグラビテイシンタリングや加圧焼結等積々の方
法を採用することができる。なおバックアップ板４も多
孔質粉末で製作することができる。
バックアップ板４に取付けられた多孔質層３をインプラ
ント本体１に取付けるには、多孔質層３のバックアップ
板４を穴５ｂに嵌め、しかるのち多孔質層固定板２を穴
５ａに嵌めたのち、その周囲を電子ビーム溶接７等でイ
ンプラント本体１に固着する。
ント本体１に取付けるには、多孔質層３のバックアップ
板４を穴５ｂに嵌め、しかるのち多孔質層固定板２を穴
５ａに嵌めたのち、その周囲を電子ビーム溶接７等でイ
ンプラント本体１に固着する。
（効果）
１）多孔質層３はインプラント本体１より完全に独立し
ているため、多孔質層３を設けることにより懸念される
インプラント本体１の疲労強度の低下をなくすことがで
きる。又仮に多孔質層３が破損してもインプラント本体
１まで影響を及ぼさない。
ているため、多孔質層３を設けることにより懸念される
インプラント本体１の疲労強度の低下をなくすことがで
きる。又仮に多孔質層３が破損してもインプラント本体
１まで影響を及ぼさない。
２）多孔質層３およびバックアップ板４は完全にインプ
ラント本体１と分離されているため、インプラント本体
１に発生する応力は直接多孔質層３およびバックアップ
板４に伝えられず、多孔質層およびバックアップ板４に
は大きな応力が発生しない、したがって多孔質層３およ
びバックアップ板４の破壊が生じにくい。
ラント本体１と分離されているため、インプラント本体
１に発生する応力は直接多孔質層３およびバックアップ
板４に伝えられず、多孔質層およびバックアップ板４に
は大きな応力が発生しない、したがって多孔質層３およ
びバックアップ板４の破壊が生じにくい。
３）インプラント本体側は高品位の機械特性を備えたも
のを使用するが、多孔質層３を設ける際に高温の熱履歴
を受けることがないため、高品位の機械特性が損なわれ
ることがない。
のを使用するが、多孔質層３を設ける際に高温の熱履歴
を受けることがないため、高品位の機械特性が損なわれ
ることがない。
４）多孔質層３とバックアップ板４とよりなる多孔質層
セグメントを各種寸法とり揃えて製作し、インプラント
本体１の各種寸法のものに組み合せて一体化するシステ
ムを取ることができ、製造コストを下げることができる
。
セグメントを各種寸法とり揃えて製作し、インプラント
本体１の各種寸法のものに組み合せて一体化するシステ
ムを取ることができ、製造コストを下げることができる
。
第１図は人工骨の斜視図。
第２図は第１図のｕ−ｎ断面図。
第３図は多孔質層固定板の斜視図。
第４図は多孔質層とこれを取付けたバックアップ板の斜
視図。 第５図はインプラント本体に設けた取付穴の断面図。 図において； ａ 多孔質層セグメント １ インプラント本体２ 多孔質層固定板３ 多孔質層
４ バックアップ板５ａ、５ｂ穴 ６ （多孔質層取付固定板に設けた）開ロア 電子ビー
ム溶接 以上 出願人 住友重機械工業株式会社 復代理人 弁理士 大 橋 勇 第１図 第２０
視図。 第５図はインプラント本体に設けた取付穴の断面図。 図において； ａ 多孔質層セグメント １ インプラント本体２ 多孔質層固定板３ 多孔質層
４ バックアップ板５ａ、５ｂ穴 ６ （多孔質層取付固定板に設けた）開ロア 電子ビー
ム溶接 以上 出願人 住友重機械工業株式会社 復代理人 弁理士 大 橋 勇 第１図 第２０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）多孔質層とこれを固定したバックアップ板とからな
る多孔質層セグメントをインプラント本体に設けた多孔
質層セグメント嵌挿用穴に嵌めたのち、前記多孔質層が
嵌る開口を有する多孔質層固定板を前記セグメント上に
被冠したのちインプラント本体の前記多孔質層セグメン
ト嵌挿用穴の上部に設けた穴に嵌め、周縁をインプラン
ト本体に対し固着したことを特徴とする人工骨インプラ
ントの構造。 ２）多孔質層とバックアップ板との接合をグラビティシ
ンタリング、加圧焼結等で行うことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の人工骨インプラントの構造。 ３）多孔質層固定板のインプラント本体への固定を電子
ビーム溶接で行うことを特徴とする特許請求の範囲第１
項及び第２項記載の人工骨インプラントの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647187A JPS642645A (en) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | Structure of artificial bone implant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647187A JPS642645A (en) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | Structure of artificial bone implant |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH012645A true JPH012645A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS642645A JPS642645A (en) | 1989-01-06 |
Family
ID=15628474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15647187A Pending JPS642645A (en) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | Structure of artificial bone implant |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS642645A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504300A (en) * | 1994-04-18 | 1996-04-02 | Zimmer, Inc. | Orthopaedic implant and method of making same |
| JP4699605B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2011-06-15 | 旭テック株式会社 | 複層熱処理炉、熱処理装置、及び熱処理方法 |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP15647187A patent/JPS642645A/ja active Pending
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