JPH01264759A - テープテクスチャ方法 - Google Patents
テープテクスチャ方法Info
- Publication number
- JPH01264759A JPH01264759A JP9255888A JP9255888A JPH01264759A JP H01264759 A JPH01264759 A JP H01264759A JP 9255888 A JP9255888 A JP 9255888A JP 9255888 A JP9255888 A JP 9255888A JP H01264759 A JPH01264759 A JP H01264759A
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- Japan
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- tape
- cooling liquid
- disk substrate
- face
- unused
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- Pending
Links
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はテープテクスチャ方法、特に磁気記録媒体の一
種であるハードディスクの製造工程の一環となるテープ
テクスチャ方法の改良に関する。
種であるハードディスクの製造工程の一環となるテープ
テクスチャ方法の改良に関する。
［従来の技術］
一般的に、ハードディスクはドーナツ抜き成形されたア
ルミニウム等のディスク基板面に磁気ヘッドの吸着防止
や磁気異方性の向上を図って波状の溝が形成されている
。この波状の溝を形成するのはディスク基板面を研磨テ
ープで研磨し、その切粉をクリーニングテープで除去す
るテープテクスチャ工程により行なわれ、この後にディ
スク基板面に記録層等が形成される。
ルミニウム等のディスク基板面に磁気ヘッドの吸着防止
や磁気異方性の向上を図って波状の溝が形成されている
。この波状の溝を形成するのはディスク基板面を研磨テ
ープで研磨し、その切粉をクリーニングテープで除去す
るテープテクスチャ工程により行なわれ、この後にディ
スク基板面に記録層等が形成される。
このテープテクスチャ工程は従来、第３図乃至第４図と
して示す如く行なわれていた。即ち、第３図は従来のテ
ープテクスチャ方法の実施状態を示す側面図、第４図は
同じく正面図であり、図中りはアルミニウムをドーナツ
抜きしたディスク基板である。このディスク基板りは図
示しない駆動モータによって第４図中における矢印六方
向へ回転される。また、図中１は研磨クリーニングテー
プ（以下テープ）であり、これらテープｌはやはり図示
しない駆動モータによって第３図中における矢印Ｂ方向
へ走行される。このテープｌはコンタクトロール２に巻
回されてディスク基板りの表面へ押し当てられ、ディス
ク基板りの表面を研磨することで波状溝を形成する。尚
、図中３・３はテープ１のテンションロールである。
して示す如く行なわれていた。即ち、第３図は従来のテ
ープテクスチャ方法の実施状態を示す側面図、第４図は
同じく正面図であり、図中りはアルミニウムをドーナツ
抜きしたディスク基板である。このディスク基板りは図
示しない駆動モータによって第４図中における矢印六方
向へ回転される。また、図中１は研磨クリーニングテー
プ（以下テープ）であり、これらテープｌはやはり図示
しない駆動モータによって第３図中における矢印Ｂ方向
へ走行される。このテープｌはコンタクトロール２に巻
回されてディスク基板りの表面へ押し当てられ、ディス
ク基板りの表面を研磨することで波状溝を形成する。尚
、図中３・３はテープ１のテンションロールである。
一方、図中４は冷却液（通常は水）の供給口を示し、こ
の供給口４はテープｌの使用済側とディスク基板りとの
間に配設され、ディスク基板りの表面上へ冷却液５を直
接的にかけ、摩擦熱を冷やしながらテープテクスチャ工
程を行なっていた。
の供給口４はテープｌの使用済側とディスク基板りとの
間に配設され、ディスク基板りの表面上へ冷却液５を直
接的にかけ、摩擦熱を冷やしながらテープテクスチャ工
程を行なっていた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、この従来のテープテクスチャ方法による
と、ディスク基板面へと回り込んでいくテープの未使用
面と冷却液との初期なじみが悪く、コンタクトロール２
の端側からディスク基板面への冷却液の回り込みが不十
分となり、コンタクトロール２の略中夫に沿ってディス
ク基板面に冷却液の切れ部６（第４図参照）が発生して
しまう、そのため、ディスク基板面に冷却液の行きわた
る量の密度差が発生し、加工量がバラ付いてしまい、形
成される波状溝の粗度が不均一となってしまう問題点が
あった。
と、ディスク基板面へと回り込んでいくテープの未使用
面と冷却液との初期なじみが悪く、コンタクトロール２
の端側からディスク基板面への冷却液の回り込みが不十
分となり、コンタクトロール２の略中夫に沿ってディス
ク基板面に冷却液の切れ部６（第４図参照）が発生して
しまう、そのため、ディスク基板面に冷却液の行きわた
る量の密度差が発生し、加工量がバラ付いてしまい、形
成される波状溝の粗度が不均一となってしまう問題点が
あった。
［発明の目的］
本発明は、係る従来の技術の問題点に着目してなされた
もので、係る問題点を解消して、ディスク基板面に均一
に冷却液を行きわたらせることができ、波状溝を均一の
粗度で形成することができるテープテクスチャ方法を提
供することを目的としている。
もので、係る問題点を解消して、ディスク基板面に均一
に冷却液を行きわたらせることができ、波状溝を均一の
粗度で形成することができるテープテクスチャ方法を提
供することを目的としている。
［問題点を解決するための手段１
この目的を達成するために、本発明に係るテープテクス
チャ方法は、回転するディスク基板面に、冷却液を供給
しながら走行するテープを押し当てて適宜な波状溝を形
成する磁気記録媒体の製造過程におけるテープテクスチ
ャ方法において、前記冷却液をテープの未使用箇所に供
給し、ディスク基板面に押し当てられるテープは冷却液
が浸みた状態とすることを特徴としている。
チャ方法は、回転するディスク基板面に、冷却液を供給
しながら走行するテープを押し当てて適宜な波状溝を形
成する磁気記録媒体の製造過程におけるテープテクスチ
ャ方法において、前記冷却液をテープの未使用箇所に供
給し、ディスク基板面に押し当てられるテープは冷却液
が浸みた状態とすることを特徴としている。
［作用］
上記したように、テープの未使用箇所に冷却液を供給し
てディスク基板面に押し当てられるテープは冷却液が浸
みた状態としであるので、ディスク基板面に冷却液の切
れ部が生ずることなく均一に冷却液が行きわたり、加工
量のバラ付きがな（なるので、粗度が均一な波状溝をデ
ィスク基板に形成することができる。
てディスク基板面に押し当てられるテープは冷却液が浸
みた状態としであるので、ディスク基板面に冷却液の切
れ部が生ずることなく均一に冷却液が行きわたり、加工
量のバラ付きがな（なるので、粗度が均一な波状溝をデ
ィスク基板に形成することができる。
［実施例］
次に、本発明の実施例を第１図乃至第２図を参照して詳
細に説明する。尚、第３図、第４図と同一部分には同一
符合を付して細かい説明を省略する。
細に説明する。尚、第３図、第４図と同一部分には同一
符合を付して細かい説明を省略する。
第１図は本発明の第一実施例を示す側面図であり、この
場合には、従来のテープテクスチャの方法に第２の冷却
液の供給口ｌＯをテープｌが巻回されるコンタクトロー
ル２の未使用側に配設してあり、この供給口ＩＯから従
来の冷却液５とは別個に冷却液５ａをテープｌの未使用
箇所へも供給しながらテープテクスチャ工程を実施する
ものとしている。 。
場合には、従来のテープテクスチャの方法に第２の冷却
液の供給口ｌＯをテープｌが巻回されるコンタクトロー
ル２の未使用側に配設してあり、この供給口ＩＯから従
来の冷却液５とは別個に冷却液５ａをテープｌの未使用
箇所へも供給しながらテープテクスチャ工程を実施する
ものとしている。 。
また、第２図として示すのは第二の実施例の側面図であ
り、この場合にはテンションロール３・３をコンタクト
ロール１の上下に配置し、テープｌを上方から下方へ向
けて直線的に走行させるものとし、コンタクトロール２
の上方となるテープｌの部分を未使用箇所として、そこ
に供給口４からの冷却液５を供給する方法としている。
り、この場合にはテンションロール３・３をコンタクト
ロール１の上下に配置し、テープｌを上方から下方へ向
けて直線的に走行させるものとし、コンタクトロール２
の上方となるテープｌの部分を未使用箇所として、そこ
に供給口４からの冷却液５を供給する方法としている。
上記した第−及び第二の実施例によると、各々ｌの未使
用箇所に冷却液を供給することで、ディスク基板りにコ
ンタクトロール２を介して押し当てられるテープ１は既
に冷却液が浸み込んだ状態となっている。そのため、冷
却液５ （５ａ）はディスク基板りの表面に均一の密度
で行きわたり十分な冷却効果をあげることができるよう
になり、加工量にバラ付きがなくなり、粗度の均一な波
状溝の形成ができる。
用箇所に冷却液を供給することで、ディスク基板りにコ
ンタクトロール２を介して押し当てられるテープ１は既
に冷却液が浸み込んだ状態となっている。そのため、冷
却液５ （５ａ）はディスク基板りの表面に均一の密度
で行きわたり十分な冷却効果をあげることができるよう
になり、加工量にバラ付きがなくなり、粗度の均一な波
状溝の形成ができる。
［発明の効果］
上述したように本発明に係るテープテクスチャ方法によ
ると、冷却液がディスク基板面に均一に行きわたり、加
工量にバラ付きがなくなり、粗度の均一な波状溝をディ
スク基板面に形成することができる。
ると、冷却液がディスク基板面に均一に行きわたり、加
工量にバラ付きがなくなり、粗度の均一な波状溝をディ
スク基板面に形成することができる。
第１図は本発明に係るテープテクスチャ方法の第一実施
例を示す側面図、第２図は同第二実施例を示す側面図、
第３図は従来例を示す側面図、第４図は同正面図である
。 １・・・テープ（研磨及びクリーニング）２・・・コン
タクトロール ３・・・テンションロール４・１０・・
・供給口 ５・５ａ・・・冷却液Ｄ−・・ディスク基板 第１図 第２図 第３図 第４図
例を示す側面図、第２図は同第二実施例を示す側面図、
第３図は従来例を示す側面図、第４図は同正面図である
。 １・・・テープ（研磨及びクリーニング）２・・・コン
タクトロール ３・・・テンションロール４・１０・・
・供給口 ５・５ａ・・・冷却液Ｄ−・・ディスク基板 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 回転するディスク基板面に、冷却液を供給しながら走行
するクリーニングテープを押し当てて適宜な波状溝を形
成する磁気記録媒体の製造過程におけるテープテクスチ
ャ方法において、前記冷却液をテープの未使用箇所に供
給し、ディスク基板面に押し当てられるテープは冷却液
が浸みた状態とすることを特徴とするテープテクスチャ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255888A JPH01264759A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | テープテクスチャ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255888A JPH01264759A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | テープテクスチャ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264759A true JPH01264759A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14057747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9255888A Pending JPH01264759A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | テープテクスチャ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179689B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-01-30 | Nec Corporation | Spherical mirror surface processing method and device |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9255888A patent/JPH01264759A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179689B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-01-30 | Nec Corporation | Spherical mirror surface processing method and device |
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