JPH0558868B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、磁気デイスク、光デイスク等のデイ
スク基板の表面を平滑に仕上げるために用いられ
るデイスク基板の研摩装置に関するものである。

［従来の技術］ デイスク基板として、例えば磁気デイスクは、
アルミニウム等からなるデイスク基板の表面に蒸
着等の手段で磁性体の被膜を形成することによつ
て製造されるが、この磁性体被膜を均一に形成す
るために、該被膜の形成前にデイスク基板の表面
を極めて平滑となるように研摩仕上げがなされ
る。また、この磁性体被膜を形成した後も該磁性
体被膜の膜厚を一定にするために、その研摩が行
われるが、かかる磁性体被膜の形成前または形成
後におけるデイスク基板の研摩を行うために、デ
イスク基板の研摩装置が用いられる。

このデイスク基板の研摩装置としては、第５図
に示したものが従来から用いられている。図中に
おいて、１はデイスク基板を示し、該デイスク基
板１はその内周縁をチヤツク部材２に支持させる
ようになつており、該チヤツク部材２はモータ等
の駆動手段３に連結されて、該駆動手段３によつ
てチヤツク部材２を回転駆動することによりデイ
スク基板１が回転せしめられるようになつてい
る。そして、デイスク基板１の表面を研摩するた
めに、ラツピングテープ等からなる研摩テープ４
が用いられ、該研摩テープ４を加圧ヘツド５によ
つてデイスク基板１の表面に押し付けるようにな
し、該研摩テープ４とそれをデイスク基板１に押
し付ける加圧ヘツド５とを往復動部材６によつて
デイスク基板１の半径方向に往復動可能に支持さ
せて設けるように構成されている。そして、この
研摩テープ４によるデイスク基板１の研摩を効率
的に行うために、加圧ヘツド５のデイスク基板１
への押圧面を所定の面積を有する長方形または正
方形の形状となるように形成している。

前述のように構成される研摩装置を使用してデ
イスク基板１の研摩を行うには、加圧ヘツド５に
よつて研摩テープ４をデイスク基板１の表面に押
し当てた状態で、該加圧ヘツド５を往復動部材６
によりデイスク基板１の半径方向に往復動させる
と共に、研摩テープ４を加圧ヘツド５の移動方向
と直交する方向に走行させ、またデイスク基板１
をその駆動手段３によつて回転駆動することによ
つてデイスク基板１の表面の研摩を行うようにし
ている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、研摩テープによるデイスク基板の表
面研摩を効率的に行うためには、該研摩テープを
デイスク基板に面接触させる必要があり、このた
めに、前述した従来技術の研摩装置にあつては、
その加圧ヘツド５における研摩テープ４への押圧
部を長方形または正方形の平面形状となるように
形成している。従つて、この加圧ヘツド５の押圧
部はデイスク基板１の半径方向において一定の長
さを以つて当接することになるが、該押圧部にお
けるデイスク基板１の内周側に位置する側縁部と
外周側に位置する側縁部との間に周速の差が生
じ、この周速の差によりデイスク基板１の半径方
向において単位面積当りの研摩量が僅かに異なる
ことになり、このためにデイスク基板１の表面研
摩に微小ではあるが、研摩むらが発生する欠点が
あつた。特に、近年においては、記憶容量の増
大、アクセスタイムの高速化等の要請から、デイ
スク基板１に形成される磁性体被膜は増々薄膜化
されるようになつており、このような薄膜化に対
処するためには、前述したような微小な研摩むら
をも排除する必要がある。

また、加圧ヘツド５の移動方向と研摩テープ４
の走行方向とは相互に直交しているために、加圧
ヘツド５の押圧部を研摩テープ４の幅方向に均一
な長さを有する平面形状となした従来技術のもの
にあつては、研摩テープ４が加圧ヘツド５に対し
て平行にずれるおそれがあり、このようなずれが
生じると、加圧ヘツド５の一部が研摩テープ４か
ら外れて研摩むらの発生を助長するだけでなく、
甚だしい場合には研摩テープ４が加圧ヘツド５か
ら逸脱してしまい、該研磨テープ４によるデイス
ク基板１の研摩を行うことができなくなる不都合
があつた。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、デイスク基板の半径方向
における周速の差に基づく研摩むらの発生を防止
すると共に、研摩テープを加圧ヘツドによつて安
定した状態にデイスク基板に押し当てるようにな
し、もつてデイスク基板を円滑でしかも高精度に
研摩仕上げを行うことができるようにしたデイス
ク基板の研摩装置を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前述の目的を達成するために、本発明に係るデ
イスク基板の研摩装置は、加圧ヘツドのテープ押
圧面を略直角三角形の形状となし、この三角形の
相互に直角なす２辺のうちの１辺が研摩テープの
走行方向とほぼ平行であつて、かつデイスク基板
の外周側に位置し、また他の１辺は該研摩テープ
の走行方向の後方側で、この走行方向とほぼ直交
する方向に位置するように構成したことをその特
徴とするものである。

［作用］ 本発明は前述のように構成されるもので、この
研摩装置を使用してデイスク基板の研摩を行うに
は、デイスク基板を適宜の回転駆動手段に支持さ
せた状態に設置する。そして、このデイスク基板
の一側または両側の表面に研摩テープを供給し、
該研摩テープを加圧部材の加圧ヘツドの押圧面に
よつてデイスク基板の表面に押し付けるようにす
る。この状態で、デイスク基板を回転させると共
に、研摩テープ及び加圧部材を往復動部材によつ
て該デイスク基板の半径方向に往復動させ、さら
に研摩テープを前記加圧部材の移動方向と直交す
る方向に走行させることにより、デイスク基板の
表面の研摩を行うことができるようになる。

而して、加圧ヘツドをデイスク基板に押し付け
る押圧面は、該デイスク基板の半径方向内側にお
いて狭くなる略直角三角形状となつているので、
デイスク基板の周速の早い外周側部分の接触面積
が大きく、また周速の遅い内周側部分は小さな接
触面積をもつて接触するようになり、このために
単位面積当りの研摩量が均一となり、デイスク基
板の回転周速の差に基づく研摩むらの発生が防止
される。

また、前述した如く、加圧ヘツドの押圧面はデ
イスク基板の半径方向内側に向けて狭くなるだけ
でなく、研摩テープの走行方向前方に向けても狭
くなるような形状となつているので、研摩テープ
と加圧ヘツドとの間における摩擦力及び摩擦抵抗
によつて該研摩テープがデイスク基板の半径方向
に平行してずれたり、著しく曲がつたりして加圧
ヘツドの押圧面の一部または全部が研摩テープか
ら外れるような不都合がなく、研摩テープは安定
した状態で加圧ヘツドの押圧面と接触した状態を
保持し、研摩むらの発生や研摩不能となる自体の
発生を確実に防止することができるようになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

まず、第１図及び第２図において、１０はデイ
スク基板を示し、該デイスク基板１０はアルミニ
ウム等の部材を円環状に形成してなるもので、そ
の表裏の各面には磁性体の被膜が形成されるよう
になつている。そして、研摩装置を使用して、こ
のデイスク基板１０の表面に磁性体被膜の形成前
における研摩仕上げが行われるようになつてい
る。この研摩装置としては、該デイスク基板１０
の内周縁部を支持するチヤツク部材１１を有し、
該チヤツク部材１１は回転駆動手段としてのモー
タ１２の出力軸１２ａに取付けられて、該モータ
１２を回転駆動することによつて、デイスク基板
１０を回転させることができるようになつてい
る。

次に、１３はラツピングテープ等からなる研摩
テープ、１４は加圧部材をそれぞれ示し、該加圧
部材１４は研摩テープ１３と当接して該研摩テー
プ１３をデイスク基板１０の表面に押し付ける押
圧面１５ａを備えた加圧ヘツド１５と、該加圧ヘ
ツド１５のデイスク基板１０に対する摺動トルク
を生じさせる平行板ばね１６と、支持ブロツク１
７とからなり、該支持ブロツク１７はボールねじ
装置等の往復動部材１８に取付けられて、該往復
動部材１８を駆動することによつて、加圧部材１
４はデイスク基板１０の半径方向に往復動せしめ
られるようになつている。また、研摩テープ１３
はその送り出しリール１９から供給されて、加圧
部材１４によりデイスク基板１０の表面に押し当
てられて、その研摩を行なつた後には巻取りリー
ル２０に巻取られるようになつており、該研摩テ
ープ１３はテープ送りローラ２１によつて前記加
圧部材１４の移動方向と直交する方向に走行せし
められるようになつている。

前述の加圧ヘツド１５における押圧面１５ａ
は、第３図に示したように、それによつて研摩テ
ープ１３をデイスク基板１０の表面に押し当てた
ときに、該研摩テープ１３のデイスク基板１０の
外周側に位置する側縁部に沿つた辺Ｂと、研摩テ
ープ１３の走行方向後方において該研摩テープ１
３の幅方向に伸びる辺Ａと、該研磨テープ１３の
走行方向に向けてデイスク基板１０の内周側から
外周側に向かつて研摩テープ１３を斜めに横切る
辺Ｃとを有す略直角三角形状となつている。

本実施例は前述のように構成されるもので、こ
の研摩装置を使用してデイスク基板１０の研摩を
行うには、該デイスク基板１０をチヤツク部材１
１に嵌合することによつて、その内周縁部を支持
させた状態に設置する。そして、このデイスク基
板１０の表面に研摩テープ１３を送り込み、該研
摩テープ１３を加圧部材１４の加圧ヘツド１５に
よつてデイスク基板１０の表面に押し付けるよう
になし、この状態で、モータ１２を作動させるこ
とによつてデイスク基板１０を回転させる。これ
と同時に、往復動部材１８を作動させて、加圧部
材１４をデイスク基板１０の半径方向に往復動さ
せると共に、テープ送りローラ２１によつて研摩
テープ１３をその送り出しリール１４側から巻取
りリール１５側に向けて、前述の加圧部材の移動
方向と直交する方向に走行させるようにすること
により、該研摩テープ１３でデイスク基板１０の
表面に対する研摩を行うことができるようにな
る。

ここで、加圧ヘツド１５をデイスク基板１０に
押し付ける押圧面１５ａは、該デイスク基板１０
の半径方向内側において狭くなる略三角形状とな
つているので、それをデイスク基板１０に押し当
てたときに、押圧面１５ａは該デイスク基板１０
の外周側が最も接触面積が大きく、内周側に向か
つて接触面積が小さくなるような形状となつてい
る。従つて、デイスク基板１０における周速の早
い外周側部分の接触面積が大きく、周速の遅い内
周側部分の接触面積は小さくなつており、このた
めにデイスク基板１０の単位面積当りの研摩量を
その半径方向において均一にすることができるよ
うになり、デイスク基板１０の半径方向における
回転周速の差に基づく研摩むらの発生を防止する
ことができるようになる。

また、加圧ヘツド１５の押圧面１５ａは、前述
したように、デイスク基板１０の半径方向内側に
向けて狭くなるだけでなく、研摩テープ１０の走
行方向前方に向けても狭くなるような形状となつ
ているので、研摩テープ１３と押圧面１５ａとの
間の摩擦力及び摩擦抵抗が位置によつて異なるこ
とになる。而して、第４図に研摩テープ１３によ
るデイスク基板１０の研摩加工を行う際の作動状
態を示す。同図において、摩擦テープ１３の走行
方向を矢印Ｆで示し、デイスク基板１０の回転方
向を矢印Ｒで示す。また、デイスク基板１０の回
転中心は同図における紙面の左側に位置するもの
とする。従つて、加圧ヘツド１５の押圧面１５ａ
を構成する３辺のうち、相互に直交する２辺Ａ、
Ｂのうち、辺Ｂは研摩テープ１３におけるデイス
ク基板１０の外周側の側部に沿うようにこの研摩
テープ１３の走行方向とほぼ平行に配置され、ま
た辺Ａは研摩テープ１０の走行方向後方側におい
て、幅方向、即ち走行方向とほぼ直交する方向に
向くように位置している。以上のようにして研摩
テープ１３を走行させると、その幅方向の面積差
に基づく摩擦抵抗の違いによつて該研摩テープ１
３は第４図に矢示Ｘで示した如く、その走行方向
における前方側が辺Ａと辺Ｂとで形成する頂点Ｔ
を中心としてデイスク基板１０の外周方向に回動
するように振られようとする。一方、加圧部材１
４が往復動する際に、押圧面１５ａの研摩テープ
１３の長さ方向における接触面積に差異があるた
めに、該研摩テープ１３は頂点Ｔを中心として第
４図中に矢示Ｙ方向（加圧部材１４が内周側から
外周側に向けて移動する場合）、または矢示Ｚ方
向（加圧部材１４が外周側から内周側に向けて移
動する場合）に回動するようにずれようとする。
従つて、加圧部材１４が外周側に向けて移動する
ときには、Ｘ方向への振れとＹへのずれが相互に
打消し合つて、研摩テープ１３は安定した状態で
加圧部材１４の移動方向と直交する方向に確実に
走行せしめられることになる。また、加圧部材１
４が内周側に向けて移動するときには、研摩テー
プ１３の振れの方向Ｘとずれの方向Ｚとが一致す
るために、該研磨テープ１３はその走行方向前方
側が、第４図に一転鎖線で示したように、外周側
に向けて若干振れることがある。しかしながら、
研摩テープ１３がこの方向に振れても、そのデイ
スク基板１０の内周側の側縁部が押圧面１５ａに
おける辺Ｃより外周側に変位する程度に極端にな
らない限り（研摩テープ１３はその前後位置にお
いてガイドローラに支持されている等の関係か
ら、かかる変位は起ることはない。）、押圧面１５
ａはその全体が研摩テープ１３と接触した状態を
保持するために、その研摩作業に支障を来たすこ
とはない。

前述したように、研摩テープ１３を加圧ヘツド
１５の往復動方向と直交する方向に走行させて
も、該加圧ヘツド１５における押圧面１５ａは研
摩テープ１３からその一部分または全部が外れた
りすることがなくなるため、円滑かつ確実にデイ
スク基板１０の表面を極めて精密に研摩仕上げを
行うことができるようになる。

なお、前述の各実施例においては、磁性体被膜
を形成する前のデイスク基板を研摩するための装
置として説明したが、この磁性体被膜形成後にお
いて、その膜厚を一定にするための研磨を行うた
めの装置としても用いることができ、また光デイ
スク等他のデイスク部材の研摩にも使用すること
ができるのはいうまでもない。さらに、デイスク
基板の片面を研摩するように構成したものを示し
たが、該デイスク基板の両面に研摩装置を設ける
ようにすれば、両面同時研摩を行うことができる
ようになる。さらにまた、加圧ヘツドにおける押
圧面の斜辺は必ずしも直線で形成する必要はな
く、所定の曲率を持つた円弧状等の曲線で形成し
てもよい。

［発明の効果］ 以上詳述した如く、本発明に係るデイスク基板
の研摩装置は、研摩テープをデイスク基板に押し
付ける加圧ヘツドの押圧面をデイスク基板の半径
方向内側に向けて狭くなると共に、研摩テープの
走行方向前方に向けても狭くなるような三角形状
の平面状に形成したから、デイスク基板の回転時
における半径方向の周速の差に基づく研摩むらの
発生を防止することができ、また該研摩テープを
加圧ヘツドの往復動方向と直交する方向に走行さ
せながら研摩を行うに当つて、研摩テープの位置
部分またはその全体が該加圧ヘツドの押圧面から
外れた状態で研摩する不都合を確実に防止でき、
円滑かつ確実にデイスク基板の精密・高精度な研
摩仕上げを行うことができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す研摩装置の全
体構成図、第２図は第１図の平面図、第３図は加
圧部材の拡大斜視図、第４図は加圧部材の作動説
明図、第５図は従来技術の研摩装置の構成説明図
である。 １０：デイスク基板、１３：研摩テープ、１
４：加圧部材、１５：加圧ヘツド、１５ａ：押圧
面、１８：往復動部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ デイスク基板に加圧部材の加圧ヘツドによつ
   て研摩テープを押し当て、該デイスク基板を回転
   させながら、前記加圧ヘツドをデイスク基板の半
   径方向に往復動させると共に、前記研摩テープを
   該加圧ヘツドの移動方向と直交する方向に走行さ
   せることによつて前記デイスク基板の表面を研摩
   するものにおいて、前記加圧ヘツドのテープ押圧
   面を略直角三角形の形状となし、この三角形の相
   互に直角となる２辺のうちの１辺が前記研摩テー
   プの走行方向とほぼ平行であつて、かつ前記デイ
   スク基板の外周側に位置し、また他の１辺は該研
   摩テープの走行方向の後方側で、この走行方向と
   ほぼ直交する方向に位置するように構成したこと
   を特徴とするデイスク基板の研摩装置。