JPH0722731A - 両面銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
両面銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH0722731A JPH0722731A JP16070393A JP16070393A JPH0722731A JP H0722731 A JPH0722731 A JP H0722731A JP 16070393 A JP16070393 A JP 16070393A JP 16070393 A JP16070393 A JP 16070393A JP H0722731 A JPH0722731 A JP H0722731A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波回路用プリント配線板に用いられる、
そりの小さい両面銅張り積層板の製造方法を提供する。 【構成】 プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレグの
最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔を、
下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面銅張
り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上側に配
設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配設する
上記アース用の銅箔の厚みの５２％未満である。
そりの小さい両面銅張り積層板の製造方法を提供する。 【構成】 プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレグの
最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔を、
下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面銅張
り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上側に配
設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配設する
上記アース用の銅箔の厚みの５２％未満である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面銅張り積層板の製
造方法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用い
られる高周波プリント配線板用の両面銅張り積層板の製
造方法に関する。
造方法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用い
られる高周波プリント配線板用の両面銅張り積層板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波プリント配線板用の両面銅張り積
層板の製造にあっては、例えば、エポキシ樹脂を基材に
含浸し、半硬化したプリプレグを複数枚重ね、これらの
プリプレグの最外の両プリプレグ外面に銅箔を積層し、
この積層体を成形プレートに挟み、加熱、加圧して成形
される。このようにして得られた両面銅張り積層板は、
成形終了後、回路形成用の銅箔をエッチングすると、そ
りが生ずる。上述のそりは、両側に配設する銅箔の厚み
が同じであるために片側をエッチングすると起きるもの
と推察されるが、このように回路形成用の銅箔をエッチ
ングして、そりが生ずると、高周波回路用プリント配線
板に使用するときに寸法精度の正確さに欠ける問題があ
る。
層板の製造にあっては、例えば、エポキシ樹脂を基材に
含浸し、半硬化したプリプレグを複数枚重ね、これらの
プリプレグの最外の両プリプレグ外面に銅箔を積層し、
この積層体を成形プレートに挟み、加熱、加圧して成形
される。このようにして得られた両面銅張り積層板は、
成形終了後、回路形成用の銅箔をエッチングすると、そ
りが生ずる。上述のそりは、両側に配設する銅箔の厚み
が同じであるために片側をエッチングすると起きるもの
と推察されるが、このように回路形成用の銅箔をエッチ
ングして、そりが生ずると、高周波回路用プリント配線
板に使用するときに寸法精度の正確さに欠ける問題があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の点を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高周
波回路用プリント配線板に用いられる、そりの小さい両
面銅張り積層板の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高周
波回路用プリント配線板に用いられる、そりの小さい両
面銅張り積層板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
両面銅張り積層板の製造方法は、プリプレグを複数枚重
ね、上記プリプレグの最外の両プリプレグ外面の上側に
回路形成用の銅箔を、下側にアース用の銅箔を配設して
加熱成形する両面銅張り積層板の製造方法において、加
熱成形の際、上側に配設する上記回路形成用の銅箔の厚
みが、下側に配設する上記アース用の銅箔の厚みの５２
％未満であることを特徴とする。
両面銅張り積層板の製造方法は、プリプレグを複数枚重
ね、上記プリプレグの最外の両プリプレグ外面の上側に
回路形成用の銅箔を、下側にアース用の銅箔を配設して
加熱成形する両面銅張り積層板の製造方法において、加
熱成形の際、上側に配設する上記回路形成用の銅箔の厚
みが、下側に配設する上記アース用の銅箔の厚みの５２
％未満であることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係る両面銅張り積層板
の製造方法は、プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレ
グの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔
を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面
銅張り積層板の製造方法において、上記プリプレグの最
上面の樹脂量は、最下面の樹脂量に比較して１０重量％
以上多く含有することを特徴とする。
の製造方法は、プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレ
グの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔
を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面
銅張り積層板の製造方法において、上記プリプレグの最
上面の樹脂量は、最下面の樹脂量に比較して１０重量％
以上多く含有することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の請求項１に係る両面銅張り積層板の製
造方法によると、プリプレグを複数枚重ね、上記プリプ
レグの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅
箔を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両
面銅張り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上
側に配設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配
設する上記アース用の銅箔の厚みの５２％未満であるの
で、この構成は加熱成形後、上側に配設する回路形成用
の銅箔面側に凸となるが、高周波プリント配線板として
用いる際、回路形成用の銅箔をエッチングしたときに、
積層板のそりをアース用の銅箔面側に凸とする働きを
し、両面に同じ大きさの力が互いに反対向きに加わり、
従ってそりを小さくする。
造方法によると、プリプレグを複数枚重ね、上記プリプ
レグの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅
箔を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両
面銅張り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上
側に配設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配
設する上記アース用の銅箔の厚みの５２％未満であるの
で、この構成は加熱成形後、上側に配設する回路形成用
の銅箔面側に凸となるが、高周波プリント配線板として
用いる際、回路形成用の銅箔をエッチングしたときに、
積層板のそりをアース用の銅箔面側に凸とする働きを
し、両面に同じ大きさの力が互いに反対向きに加わり、
従ってそりを小さくする。
【０００７】本発明の請求項２に係る両面銅張り積層板
の製造方法によると、プリプレグを複数枚重ね、上記プ
リプレグの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用
の銅箔を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形す
る両面銅張り積層板の製造方法において、上記プリプレ
グの最上面の樹脂量が最下面の樹脂量に比較して１０重
量％以上多く含有するので、この構成は加熱成形後、プ
リプレグの最上面の上側に接する回路形成用の銅箔面側
に凸となるが、高周波プリント配線板として用いる際、
この回路形成用の銅箔をエッチングしたときに、積層板
のそりをプリプレグの最下面の下側に接するアース用の
銅箔面側に凸とする働きをし、両面に同じ大きさの力が
互いに反対向きに加わり、従ってそりを小さくする。
の製造方法によると、プリプレグを複数枚重ね、上記プ
リプレグの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用
の銅箔を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形す
る両面銅張り積層板の製造方法において、上記プリプレ
グの最上面の樹脂量が最下面の樹脂量に比較して１０重
量％以上多く含有するので、この構成は加熱成形後、プ
リプレグの最上面の上側に接する回路形成用の銅箔面側
に凸となるが、高周波プリント配線板として用いる際、
この回路形成用の銅箔をエッチングしたときに、積層板
のそりをプリプレグの最下面の下側に接するアース用の
銅箔面側に凸とする働きをし、両面に同じ大きさの力が
互いに反対向きに加わり、従ってそりを小さくする。
【０００８】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係る両面銅張り積層板
の構成材料を分離して示した断面図である。
る。図１は、本発明の一実施例に係る両面銅張り積層板
の構成材料を分離して示した断面図である。
【０００９】本発明の両面銅張り積層板の製造方法は、
図１に示すごとく、基材に樹脂を含浸させ、半硬化さ
せ、切断して得られるプリプレグ（４）を数枚重ね、こ
れらプリプレグ（４）の両最外のプリプレグ（４）の外
面に銅箔（１）を配設し、積層される。この積層体を成
形プレートに挟み、加熱、加圧により基材中の樹脂を硬
化する。
図１に示すごとく、基材に樹脂を含浸させ、半硬化さ
せ、切断して得られるプリプレグ（４）を数枚重ね、こ
れらプリプレグ（４）の両最外のプリプレグ（４）の外
面に銅箔（１）を配設し、積層される。この積層体を成
形プレートに挟み、加熱、加圧により基材中の樹脂を硬
化する。
【００１０】上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド等が挙げられる。上記基材としては、例えば
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が用いられ
る。
ポリイミド等が挙げられる。上記基材としては、例えば
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が用いられ
る。
【００１１】図１のごとく、上述の両面銅張り積層板に
用いる回路形成用の銅箔（１ａ）は、最上面のプリプレ
グ（４ａ）の上側から接しており、アース用の銅箔（１
ｂ）は、最下面のプリプレグ（４ｂ）の下側から接して
いる。回路形成用の銅箔（１ａ）の銅箔の厚みは、アー
ス用の銅箔（１ｂ）の銅箔の厚みと比較して５２％未満
である。この回路形成用の銅箔（１ａ）とアース用の銅
箔（１ｂ）に用いる銅箔の種類は、問わない。この構成
は加熱成形後、上側に配設する回路形成用の銅箔面側に
凸となるが、高周波プリント配線板として用いる際、回
路形成用の銅箔をエッチングしたときに、積層板のそり
をアース用の銅箔面側に凸とする働きをし、両面に同じ
大きさの力が互いに反対向きに加わり、従ってそりを小
さくする。
用いる回路形成用の銅箔（１ａ）は、最上面のプリプレ
グ（４ａ）の上側から接しており、アース用の銅箔（１
ｂ）は、最下面のプリプレグ（４ｂ）の下側から接して
いる。回路形成用の銅箔（１ａ）の銅箔の厚みは、アー
ス用の銅箔（１ｂ）の銅箔の厚みと比較して５２％未満
である。この回路形成用の銅箔（１ａ）とアース用の銅
箔（１ｂ）に用いる銅箔の種類は、問わない。この構成
は加熱成形後、上側に配設する回路形成用の銅箔面側に
凸となるが、高周波プリント配線板として用いる際、回
路形成用の銅箔をエッチングしたときに、積層板のそり
をアース用の銅箔面側に凸とする働きをし、両面に同じ
大きさの力が互いに反対向きに加わり、従ってそりを小
さくする。
【００１２】また、図１のごとく、上述の両面銅張り積
層板に用いるプリプレグ（４）のうち、回路形成用の銅
箔（１ａ）に接する最上面のプリプレグ（４ａ）は、含
有する樹脂量が最も多い。一方、プリプレグ（４）のう
ち、アース用の銅箔（１ｂ）に接する最下面のプリプレ
グ（４ｂ）は、含有する樹脂量が最も少ない。そして、
プリプレグの最上面の樹脂量が最下面の樹脂量に比較し
て１０重量％以上多く含有する。なお、３枚以上のプリ
プレグ（４）を用いる場合、回路形成用の銅箔（１ａ）
に接する最上面のプリプレグ（４ａ）とアース用の銅箔
（１ｂ）に接する最下面のプリプレグ（４ｂ）に挟まれ
た残りのプリプレグ（４）は、含有する樹脂量におい
て、プリプレグ（４）の最上面（４ａ）から最下面（４
ｂ）に向かって含有量が同じまたは順次少なくなってい
く構成で積載されている。この構成は加熱成形後、プリ
プレグの最上面の上側に接する回路形成用の銅箔面側に
凸となるが、高周波プリント配線板として用いる際、こ
の回路形成用の銅箔をエッチングしたときに、積層板の
そりをプリプレグの最下面の下側に接するアース用の銅
箔面側に凸とする働きをし、両面に同じ大きさの力が互
いに反対向きに加わり、従ってそりを小さくする。
層板に用いるプリプレグ（４）のうち、回路形成用の銅
箔（１ａ）に接する最上面のプリプレグ（４ａ）は、含
有する樹脂量が最も多い。一方、プリプレグ（４）のう
ち、アース用の銅箔（１ｂ）に接する最下面のプリプレ
グ（４ｂ）は、含有する樹脂量が最も少ない。そして、
プリプレグの最上面の樹脂量が最下面の樹脂量に比較し
て１０重量％以上多く含有する。なお、３枚以上のプリ
プレグ（４）を用いる場合、回路形成用の銅箔（１ａ）
に接する最上面のプリプレグ（４ａ）とアース用の銅箔
（１ｂ）に接する最下面のプリプレグ（４ｂ）に挟まれ
た残りのプリプレグ（４）は、含有する樹脂量におい
て、プリプレグ（４）の最上面（４ａ）から最下面（４
ｂ）に向かって含有量が同じまたは順次少なくなってい
く構成で積載されている。この構成は加熱成形後、プリ
プレグの最上面の上側に接する回路形成用の銅箔面側に
凸となるが、高周波プリント配線板として用いる際、こ
の回路形成用の銅箔をエッチングしたときに、積層板の
そりをプリプレグの最下面の下側に接するアース用の銅
箔面側に凸とする働きをし、両面に同じ大きさの力が互
いに反対向きに加わり、従ってそりを小さくする。
【００１３】加熱、加圧によりプリプレグ（４）中の樹
脂を硬化した銅箔（１）およびプリプレグ（４）からな
る積層体を成形プレートより取り出した後、両面銅張り
積層板が得られる。
脂を硬化した銅箔（１）およびプリプレグ（４）からな
る積層体を成形プレートより取り出した後、両面銅張り
積層板が得られる。
【００１４】
【実施例】実施例１ アース用の銅箔（１ｂ）として、下側に厚さ３５μｍの
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの５１．４％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ３５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ 2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの５１．４％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ３５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ 2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
【００１５】実施例２ アース用の銅箔（１ｂ）として、下側に厚さ７０μｍの
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの２５．７％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ７０μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ 2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの２５．７％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ７０μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ 2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
【００１６】実施例３ アース用の銅箔（１ｂ）として、下側に厚さ１０５μｍ
の銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回
路形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの１７．１％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ１０５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
の銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回
路形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの１７．１％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ１０５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
【００１７】実施例４ 回路形成用の銅箔（１ａ）とアース用の銅箔（１ｂ）と
して、両側に厚さ１８μｍの銅箔（日鉱グールド株式会
社製、商品名ＪＴＣ）を用いた。プリプレグ（４）とし
ては、厚さ１８０μｍのガラスクロス（日東紡績製、商
品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し半硬化し
た、樹脂量７０〜８０％のプリプレグを用いた。次に、
図１のごとく、厚さ１８μｍの銅箔（１ｂ）、樹脂量７
０％のプリプレグ（４）１枚、樹脂量７５％のプリプレ
グ（４）２枚、樹脂量８０％のプリプレグ（４）１枚、
厚さ１８μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この
積層体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０
ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を
得た。
して、両側に厚さ１８μｍの銅箔（日鉱グールド株式会
社製、商品名ＪＴＣ）を用いた。プリプレグ（４）とし
ては、厚さ１８０μｍのガラスクロス（日東紡績製、商
品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し半硬化し
た、樹脂量７０〜８０％のプリプレグを用いた。次に、
図１のごとく、厚さ１８μｍの銅箔（１ｂ）、樹脂量７
０％のプリプレグ（４）１枚、樹脂量７５％のプリプレ
グ（４）２枚、樹脂量８０％のプリプレグ（４）１枚、
厚さ１８μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この
積層体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０
ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を
得た。
【００１８】比較例１ 回路形成用の銅箔（１ａ）とアース用の銅箔（１ｂ）と
して、両側に厚さ１８μｍの銅箔（日鉱グールド株式会
社製、商品名ＪＴＣ）を用いた。プリプレグ（４）とし
ては、厚さ１８０μｍのガラスクロス（日東紡績製、商
品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し半硬化し
た、樹脂量７５％のプリプレグ〔実施例１で用いたプリ
プレグ（４）〕を用いた。次に、銅箔（１）、プリプレ
グ（４）４枚、銅箔（１）の順に下から積層し、この積
層体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得
た。
して、両側に厚さ１８μｍの銅箔（日鉱グールド株式会
社製、商品名ＪＴＣ）を用いた。プリプレグ（４）とし
ては、厚さ１８０μｍのガラスクロス（日東紡績製、商
品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し半硬化し
た、樹脂量７５％のプリプレグ〔実施例１で用いたプリ
プレグ（４）〕を用いた。次に、銅箔（１）、プリプレ
グ（４）４枚、銅箔（１）の順に下から積層し、この積
層体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得
た。
【００１９】比較例２ アース用の銅箔（１ｂ）として、下側に厚さ１２μｍの
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの１５０％である。プリプ
レグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ３５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１８μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの１５０％である。プリプ
レグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ３５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
【００２０】比較例３ アース用の銅箔（１ｂ）として、下側に厚さ１８μｍの
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１２μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの６６．７％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ３５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ 2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
銅箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）と回路
形成用の銅箔（１ａ）として、上側に厚さ１２μｍの銅
箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＪＴＣ）を用い
た。この上側に配設した銅箔（１ａ）の厚みが、下側に
配設した銅箔（１ｂ）の厚みの６６．７％である。プリ
プレグ（４）としては、厚さ１８０μｍのガラスクロス
（日東紡績製、商品名ＷＥ−１１６Ｅ）にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化した、樹脂量７５％のプリプレグを用い
た。次に、図１のごとく、厚さ３５μｍの銅箔（１
ｂ）、樹脂量７５％のプリプレグ（４）４枚、厚さ１８
μｍの銅箔（１ａ）の順に下から積層し、この積層体を
成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ 2 で６０分加熱した後、両面銅張り積層板を得た。
【００２１】次に、実施例１〜４および比較例１〜３で
得た両面銅張り積層板のそりを下記の方法で評価した。
得た両面銅張り積層板のそりを下記の方法で評価した。
【００２２】たて３００ｍｍ×よこ３００ｍｍに切断し
た両面銅張り積層板の上側に配設される回路形成用の銅
箔（１ａ）のみをエッチングし、乾かした後、平滑な定
盤に置き、最大浮き上がり量をＪＩＳ１級金尺で測定し
た。
た両面銅張り積層板の上側に配設される回路形成用の銅
箔（１ａ）のみをエッチングし、乾かした後、平滑な定
盤に置き、最大浮き上がり量をＪＩＳ１級金尺で測定し
た。
【００２３】上記のそりの測定結果は、表１および表２
に示したとおりであった。実施例１〜４は比較例１〜３
に比べ、そり値が小さく、結果がいずれも良好であっ
た。
に示したとおりであった。実施例１〜４は比較例１〜３
に比べ、そり値が小さく、結果がいずれも良好であっ
た。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明の両面銅張り積層板の製造方法に
よると、高周波用プリント配線板に用いられる、そりの
小さい両面銅張り積層板が得られる。
よると、高周波用プリント配線板に用いられる、そりの
小さい両面銅張り積層板が得られる。
【図１】本発明の一実施例に係る両面銅張り積層板の構
成材料を分離して示した断面図である。
成材料を分離して示した断面図である。
１ 銅箔 ４ プリプレグ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレ
グの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔
を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面
銅張り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上側
に配設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配設
する上記アース用の銅箔の厚みの５２％未満であること
を特徴とする両面銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレ
グの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔
を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面
銅張り積層板の製造方法において、上記プリプレグの最
上面の樹脂量は、最下面の樹脂量に比較して１０重量％
以上多く含有することを特徴とする両面銅張り積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16070393A JPH0722731A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 両面銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16070393A JPH0722731A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 両面銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722731A true JPH0722731A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15720649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16070393A Pending JPH0722731A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 両面銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722731A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002016129A1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-02-28 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Copper-clad laminate |
| JP2014198407A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | パナソニック株式会社 | 両面金属張積層板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16070393A patent/JPH0722731A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002016129A1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-02-28 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Copper-clad laminate |
| US7851053B2 (en) | 2000-08-25 | 2010-12-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper clad laminate |
| JP2014198407A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | パナソニック株式会社 | 両面金属張積層板及びその製造方法 |
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