JPH0126525B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126525B2 JPH0126525B2 JP57088474A JP8847482A JPH0126525B2 JP H0126525 B2 JPH0126525 B2 JP H0126525B2 JP 57088474 A JP57088474 A JP 57088474A JP 8847482 A JP8847482 A JP 8847482A JP H0126525 B2 JPH0126525 B2 JP H0126525B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- substrate
- capacitor
- view
- solid capacitors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はソリツドコンデンサを用いたコンデ
ンサ装置に関する。
ンサ装置に関する。
たとえば、第１図に示すようなガラス繊維強化
プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器などからなる
基板１の両側に、電極層２を一体的に設けたソリ
ツドコンデンサ３を、複数個集合し、接続する場
合、従来では同図に示すように、螺合部４１を有
する接続端子４を電極層２に接着し、前記接続端
子４―４側をスタツド５などをもつて接続してい
た。
プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器などからなる
基板１の両側に、電極層２を一体的に設けたソリ
ツドコンデンサ３を、複数個集合し、接続する場
合、従来では同図に示すように、螺合部４１を有
する接続端子４を電極層２に接着し、前記接続端
子４―４側をスタツド５などをもつて接続してい
た。
ところが、この構成によればソリツドコンデン
サ３の数が多くなると、接続箇所も多く、この種
装置の構成が大形化する不都合がある。
サ３の数が多くなると、接続箇所も多く、この種
装置の構成が大形化する不都合がある。
この対策として、たとえば第１図における接続
端子４を用いないで、単にソリツドコンデンサ３
を積み重ねることにより、集合し、接続すること
も考えられるが、これによれば積み重ね数の増大
に伴なつて基板１の歪が問題となる。
端子４を用いないで、単にソリツドコンデンサ３
を積み重ねることにより、集合し、接続すること
も考えられるが、これによれば積み重ね数の増大
に伴なつて基板１の歪が問題となる。
この発明は上述の事柄に鑑みて提案されたもの
で、ソリツドコンデンサを、その表面に凹凸が形
成された金属箔を介して積み重ねることにより、
基板の歪を吸収し、かつこの種装置の小形化を図
つたものである。
で、ソリツドコンデンサを、その表面に凹凸が形
成された金属箔を介して積み重ねることにより、
基板の歪を吸収し、かつこの種装置の小形化を図
つたものである。
以下この発明の一実施例を示す第２図〜第５図
に基いて説明する。なお、第１図と同じ符号を附
した部分は、同一又は対応する部分を示す。６は
ソリツドコンデンサ３を複数個積み重ね、集合し
た集合体で、各ソリツドコンデンサ３―３間に
は、アルミニユウム、銅、錫などの表面にエンボ
ンス加工、波形加工などを施こして凹凸を形成し
た電極箔７が介在されている。この金属箔７は、
適宜引出リードとして利用される。８は、前記集
合体６の集合板で図示しないスタツド、ナツトあ
るいはバンドなどをもつて緊締されている。前記
ソリツドコンデンサ３としては、ガラス繊維強化
プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器などからなる
基板１の両面に第３図に示すように左右に若干ず
らした状態で金、銀、ニツケル、アルミニユウム
などを焼付蒸着などにより電極層２を設けても、
第４図に示すように両面で対称的に電極層２を設
けても、又第５図に示すように電極層２の端部ｒ
にまるみを持たせるように基板１を形成してもよ
いのは勿論である。なお、ソリツドコンデンサ３
として、基板１の厚さが0.1〜0.5mm、電極層２の
厚さが５〜50μm程度のものとした場合には、金
属箔７の厚さは10〜30μm程度のものを用いれば
よい。
に基いて説明する。なお、第１図と同じ符号を附
した部分は、同一又は対応する部分を示す。６は
ソリツドコンデンサ３を複数個積み重ね、集合し
た集合体で、各ソリツドコンデンサ３―３間に
は、アルミニユウム、銅、錫などの表面にエンボ
ンス加工、波形加工などを施こして凹凸を形成し
た電極箔７が介在されている。この金属箔７は、
適宜引出リードとして利用される。８は、前記集
合体６の集合板で図示しないスタツド、ナツトあ
るいはバンドなどをもつて緊締されている。前記
ソリツドコンデンサ３としては、ガラス繊維強化
プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器などからなる
基板１の両面に第３図に示すように左右に若干ず
らした状態で金、銀、ニツケル、アルミニユウム
などを焼付蒸着などにより電極層２を設けても、
第４図に示すように両面で対称的に電極層２を設
けても、又第５図に示すように電極層２の端部ｒ
にまるみを持たせるように基板１を形成してもよ
いのは勿論である。なお、ソリツドコンデンサ３
として、基板１の厚さが0.1〜0.5mm、電極層２の
厚さが５〜50μm程度のものとした場合には、金
属箔７の厚さは10〜30μm程度のものを用いれば
よい。
このように構成された集合体６は、そのままで
も使用に供することが出来るが、絶縁などを考慮
して第６図に示すように、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂などの合成樹脂９をもつてモールド成
形してもよい。１０は引出端子である。又、第７
図に示すように容器１１内に収納し、SF6、Co2、
N2などの絶縁ガスあるいは鉱油、芳香族系炭化
水素油、エステル油、シリコン油などの絶縁油か
らなる絶縁媒体１２を充填密封してもよいのは勿
論である。なお、１３はリードである。
も使用に供することが出来るが、絶縁などを考慮
して第６図に示すように、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂などの合成樹脂９をもつてモールド成
形してもよい。１０は引出端子である。又、第７
図に示すように容器１１内に収納し、SF6、Co2、
N2などの絶縁ガスあるいは鉱油、芳香族系炭化
水素油、エステル油、シリコン油などの絶縁油か
らなる絶縁媒体１２を充填密封してもよいのは勿
論である。なお、１３はリードである。
以上の実施例ではソリツドコンデンサ３を並列
接続した場合であつたが、第８図に示すように、
ソリツドコンデンサ３―３間に、金属箔７を介在
することにより、各ソリツドコンデンサ３を直列
接続するようにしてもよい。又、これらの組合に
より直並列接続も簡単に出来ることは容易に理解
されるところである。
接続した場合であつたが、第８図に示すように、
ソリツドコンデンサ３―３間に、金属箔７を介在
することにより、各ソリツドコンデンサ３を直列
接続するようにしてもよい。又、これらの組合に
より直並列接続も簡単に出来ることは容易に理解
されるところである。
以上の構成によるときは、ソリツドコンデンサ
３―３間に弾性を有する金属箔７が介在されてい
るので、ソリツドコンデンサ３の歪を吸収するこ
とができ、その結果集合した際の電気的、機械的
な弱点が除去できる外、第１図に示すような従来
構造のものに比べ小形化が図れる。
３―３間に弾性を有する金属箔７が介在されてい
るので、ソリツドコンデンサ３の歪を吸収するこ
とができ、その結果集合した際の電気的、機械的
な弱点が除去できる外、第１図に示すような従来
構造のものに比べ小形化が図れる。
以上詳述の通り、この発明によれば、きわめて
簡単な構成をもつてこの種コンデンサ装置の小形
化が図れ、特にソリツドコンデンサを電力用とし
て用いるような場合、その効果が大きい。
簡単な構成をもつてこの種コンデンサ装置の小形
化が図れ、特にソリツドコンデンサを電力用とし
て用いるような場合、その効果が大きい。
第１図は従来例を示す概略正面図である。第２
図はこの発明の一実施例を示す概略正面図、第３
図〜第５図はそれぞれソリツドコンデンサの異な
る例を示し、各図においてイは側面図、ロは平面
図である。第６図はモールド形のコンデンサ装置
の一例を示す正面図、第７図は絶縁媒体充填形の
コンデンサ装置の一例を示す一部切断正面図であ
る。第８図はこの発明の他の実施例を示す概略正
面図である。 １：基板、２：電極層、３：ソリツドコンデン
サ、６：集合体、７：金属箔。
図はこの発明の一実施例を示す概略正面図、第３
図〜第５図はそれぞれソリツドコンデンサの異な
る例を示し、各図においてイは側面図、ロは平面
図である。第６図はモールド形のコンデンサ装置
の一例を示す正面図、第７図は絶縁媒体充填形の
コンデンサ装置の一例を示す一部切断正面図であ
る。第８図はこの発明の他の実施例を示す概略正
面図である。 １：基板、２：電極層、３：ソリツドコンデン
サ、６：集合体、７：金属箔。
Claims (1)
- １ 基板の両面に電極層が一体に設けられたソリ
ツドコンデンサを、その表面に凹凸が形成された
金属箔を介して積み重ね、集合したことを特徴と
するコンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088474A JPS58204518A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088474A JPS58204518A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204518A JPS58204518A (ja) | 1983-11-29 |
| JPH0126525B2 true JPH0126525B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=13943768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57088474A Granted JPS58204518A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204518A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000306765A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
-
1982
- 1982-05-24 JP JP57088474A patent/JPS58204518A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58204518A (ja) | 1983-11-29 |
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