JPH0145733B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0145733B2 JPH0145733B2 JP57088473A JP8847382A JPH0145733B2 JP H0145733 B2 JPH0145733 B2 JP H0145733B2 JP 57088473 A JP57088473 A JP 57088473A JP 8847382 A JP8847382 A JP 8847382A JP H0145733 B2 JPH0145733 B2 JP H0145733B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- sides
- substrate
- capacitor
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はソリツドコンデンサを用いたコンデ
ンサ装置に関する。
ンサ装置に関する。
たとえば、第1図に示すようなガラス繊維強化
プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器などからなる
基板1の両側に、電極層2を一体的に設けたソリ
ツドコンデンサ3を、複数個集合し接続する場
合、従来では同図に示すように、螺合部41を有
する接続端子4を電極層2に接着し、前記接続端
子4−4間をスタツド5などをもつて接続してい
た。
プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器などからなる
基板1の両側に、電極層2を一体的に設けたソリ
ツドコンデンサ3を、複数個集合し接続する場
合、従来では同図に示すように、螺合部41を有
する接続端子4を電極層2に接着し、前記接続端
子4−4間をスタツド5などをもつて接続してい
た。
ところが、この構成によればソリツドコンデン
サ3の数が多くなると、接続箇所も多く、この種
装置の構成が大形化する不都合がある。
サ3の数が多くなると、接続箇所も多く、この種
装置の構成が大形化する不都合がある。
この対策として、たとえば第1図における接続
端子4を用いないで、単にソリツドコンデンサ3
を積み重ねることにより、集合し接続することも
考えられるが、これによれば積み重ね数の増大に
伴なつて基板1の歪が問題となる。
端子4を用いないで、単にソリツドコンデンサ3
を積み重ねることにより、集合し接続することも
考えられるが、これによれば積み重ね数の増大に
伴なつて基板1の歪が問題となる。
この発明は上述の事柄に鑑みて提案されたもの
で、ソリツドコンデンサを、薄葉体の両面に導電
層が設けられた弾性を有する補助電極を介して積
み重ねることにより、基板の歪を吸収し、かつこ
の種装置の小形化を図つたものである。
で、ソリツドコンデンサを、薄葉体の両面に導電
層が設けられた弾性を有する補助電極を介して積
み重ねることにより、基板の歪を吸収し、かつこ
の種装置の小形化を図つたものである。
以下この発明の一実施例を示す第2図〜第5図
に基いて説明する。なお、第1図と同じ符号を附
した部分は、同一又は対応する部分を示す。6は
ソリツドコンデンサ3を複数個積み重ね、集合し
た集合体で、各ソリツドコンデンサ3−3間には
絶縁紙、不織布、プラスチツクフイルムなどから
なる弾性を有する薄葉体の両面にたとえば、アル
ミニユウムなどを蒸着して導電層が一体に設けら
れた補助電極7が介在されている。この補助電極
7は、適宜引出リードとして利用される。8は、
前記集合体6の集合板で図示しないスタツド、ナ
ツトあるいはバンドなどをもつて緊締されてい
る。前記ソリツドコンデンサ3としては、ガラス
繊維強化プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器など
からなる基板1の両面に第3図に示すように左右
に若干ずらした状態で金、銀、ニツケル、アルミ
ニユウムなどを焼付あるいは蒸着して電極層2を
設けても、第4図に示すように両面で対称的に電
極層2を設けても、又第5図に示すように電極層
2の端部rにまるみを持たせるように基板1を成
形してもよいのは勿論である。なお、ソリツドコ
ンデンサ3として、基板1の厚さが0.1〜0.5mm、
電極層2の厚さが5〜50μm程度のものとした場
合には、補助電極7の厚さは6〜50μm程度のも
のを用いればよい。又、一般的にソリツドコンデ
ンサ3は、耐熱性が優れているので、この種装置
を高温雰囲気で使用する場合には、補助電極7と
して耐熱性の高いものを用いるとよい。
に基いて説明する。なお、第1図と同じ符号を附
した部分は、同一又は対応する部分を示す。6は
ソリツドコンデンサ3を複数個積み重ね、集合し
た集合体で、各ソリツドコンデンサ3−3間には
絶縁紙、不織布、プラスチツクフイルムなどから
なる弾性を有する薄葉体の両面にたとえば、アル
ミニユウムなどを蒸着して導電層が一体に設けら
れた補助電極7が介在されている。この補助電極
7は、適宜引出リードとして利用される。8は、
前記集合体6の集合板で図示しないスタツド、ナ
ツトあるいはバンドなどをもつて緊締されてい
る。前記ソリツドコンデンサ3としては、ガラス
繊維強化プラスチツク、エポキシ樹脂、磁器など
からなる基板1の両面に第3図に示すように左右
に若干ずらした状態で金、銀、ニツケル、アルミ
ニユウムなどを焼付あるいは蒸着して電極層2を
設けても、第4図に示すように両面で対称的に電
極層2を設けても、又第5図に示すように電極層
2の端部rにまるみを持たせるように基板1を成
形してもよいのは勿論である。なお、ソリツドコ
ンデンサ3として、基板1の厚さが0.1〜0.5mm、
電極層2の厚さが5〜50μm程度のものとした場
合には、補助電極7の厚さは6〜50μm程度のも
のを用いればよい。又、一般的にソリツドコンデ
ンサ3は、耐熱性が優れているので、この種装置
を高温雰囲気で使用する場合には、補助電極7と
して耐熱性の高いものを用いるとよい。
このように構成された集合体6は、そのままで
も使用に供することが出来るが、絶縁などを考慮
して第6図に示すように、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂などの合成樹脂9をもつてモールド成
形してもよい。10は引出端子である。又、第7
図に示すように容器11内に収納し、SF6、Co2、
N2などの絶縁ガスあるいは鉱油、芳香族系炭化
水素油、エステル油、シリコン油などの絶縁油か
らなる絶縁媒体12を充填密封してもよいのは勿
論である。なお、13はリードである。
も使用に供することが出来るが、絶縁などを考慮
して第6図に示すように、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂などの合成樹脂9をもつてモールド成
形してもよい。10は引出端子である。又、第7
図に示すように容器11内に収納し、SF6、Co2、
N2などの絶縁ガスあるいは鉱油、芳香族系炭化
水素油、エステル油、シリコン油などの絶縁油か
らなる絶縁媒体12を充填密封してもよいのは勿
論である。なお、13はリードである。
以上の実施例ではソリツドコンデンサ3を並列
接続した場合であつたが、第8図に示すように、
ソリツドコンデンサ3−3間に、たとえば両面の
導電層が電気的につながれてある弾性を有する補
助電極7′を介在することにより、各ソリツドコ
ンデンサ3を直列接続するようにしてもよい。
又、これらの組合により直並列接続も簡単に出来
ることは容易に理解されるところである。
接続した場合であつたが、第8図に示すように、
ソリツドコンデンサ3−3間に、たとえば両面の
導電層が電気的につながれてある弾性を有する補
助電極7′を介在することにより、各ソリツドコ
ンデンサ3を直列接続するようにしてもよい。
又、これらの組合により直並列接続も簡単に出来
ることは容易に理解されるところである。
以上の構成によるときは、ソリツドコンデンサ
3−3間に弾性を有する補助電極7,7′が介在
されているので、ソリツドコンデンサ3の歪を吸
収することができ、その結果集合した際の電気
的、機械的な弱点が除去できる外、第1図に示す
ような従来構造のものに比べ小形化が図れる。
3−3間に弾性を有する補助電極7,7′が介在
されているので、ソリツドコンデンサ3の歪を吸
収することができ、その結果集合した際の電気
的、機械的な弱点が除去できる外、第1図に示す
ような従来構造のものに比べ小形化が図れる。
以上詳述の通り、この発明によれば、きわめて
簡単な構成をもつてこの種コンデンサ装置の小形
化が図れ、特にソリツドコンデンサを電力用とし
て用いるような場合、その効果が大きい。
簡単な構成をもつてこの種コンデンサ装置の小形
化が図れ、特にソリツドコンデンサを電力用とし
て用いるような場合、その効果が大きい。
第1図は従来例を示す概略正面図である。第2
図はこの発明の一実施例を示す概略正面図、第3
図〜第5図は、それぞれソリツドコンデンサの異
なる例を示し、各図においてイは側面図、ロは平
面図である。第6図はモールド形のコンデンサ装
置の一例を示す正面図、第7図は絶縁媒体充填形
のコンデンサ装置の一例を示す一部切断正面図で
ある。第8図はこの発明の他の実施例を示す概略
正面図である。 1:基板、2:電極層、3:ソリツドコンデン
サ、6:集合体、7,7′:補助電極。
図はこの発明の一実施例を示す概略正面図、第3
図〜第5図は、それぞれソリツドコンデンサの異
なる例を示し、各図においてイは側面図、ロは平
面図である。第6図はモールド形のコンデンサ装
置の一例を示す正面図、第7図は絶縁媒体充填形
のコンデンサ装置の一例を示す一部切断正面図で
ある。第8図はこの発明の他の実施例を示す概略
正面図である。 1:基板、2:電極層、3:ソリツドコンデン
サ、6:集合体、7,7′:補助電極。
Claims (1)
- 1 基板の両面に電極層が一体に設けられたソリ
ツドコンデンサを、薄葉体の両面に導電層が一体
に設けられた弾性を有する補助電極を介して積み
重ね、集合したことを特徴とするコンデンサ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088473A JPS58204517A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088473A JPS58204517A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204517A JPS58204517A (ja) | 1983-11-29 |
| JPH0145733B2 true JPH0145733B2 (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13943739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57088473A Granted JPS58204517A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204517A (ja) |
-
1982
- 1982-05-24 JP JP57088473A patent/JPS58204517A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58204517A (ja) | 1983-11-29 |
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