JPH01267979A - 電子部品間接続素子 - Google Patents
電子部品間接続素子Info
- Publication number
- JPH01267979A JPH01267979A JP9627488A JP9627488A JPH01267979A JP H01267979 A JPH01267979 A JP H01267979A JP 9627488 A JP9627488 A JP 9627488A JP 9627488 A JP9627488 A JP 9627488A JP H01267979 A JPH01267979 A JP H01267979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- packages
- pins
- connection
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣを含む電子部品の組み立てにおいて、
複数の電子部品のピン間を接続する部品に関するもので
ある。
複数の電子部品のピン間を接続する部品に関するもので
ある。
電子部品としてはＩＣ，抵抗素子、容量素子、コイル等
種々存在するが、以下簡略化のためＩＣ間の接続を例に
取り述る。
種々存在するが、以下簡略化のためＩＣ間の接続を例に
取り述る。
第５図（ａ） （ｂ）は従来のＩＣパッケージピン間に
ついての接続方法を示したものである。（ａ）はプリン
ト配線による接続例、（６）はジャンパー配線による接
続例である。
ついての接続方法を示したものである。（ａ）はプリン
ト配線による接続例、（６）はジャンパー配線による接
続例である。
第５図（ａ）において、 （５） Ｉ （６）はＩＣパ
’７ケージ、（至）はＩＣパッケージ（５） ｅ （６
）を固定するプリント基板、（２）はＩＣパッケージ（
５） ｅ （６）を結線するためにプリント基板（至）
の裏面に導体の薄板を利用して配線されたプリント配線
、αυはＩＣパッケージピン（７） ＃ （８）とプリ
ント配線（２）を接続するはんだ接着である。
’７ケージ、（至）はＩＣパッケージ（５） ｅ （６
）を固定するプリント基板、（２）はＩＣパッケージ（
５） ｅ （６）を結線するためにプリント基板（至）
の裏面に導体の薄板を利用して配線されたプリント配線
、αυはＩＣパッケージピン（７） ＃ （８）とプリ
ント配線（２）を接続するはんだ接着である。
第５図（ロ）においては、（５） ｅ （ａ）はａと同
様ＩＣパッケージ、α→はこれらＩＣパッケージ（５）
ｅ （６）を固定する基板、（３）はＩＣパッケージ
（５） ＃ （６）を結線する導線、αυははんだ接着
である。
様ＩＣパッケージ、α→はこれらＩＣパッケージ（５）
ｅ （６）を固定する基板、（３）はＩＣパッケージ
（５） ＃ （６）を結線する導線、αυははんだ接着
である。
従来のＩＣパッケージのピン間の接続は以上のように構
成されているので、ＩＣパッケージをコンパクトに接続
するにはＩＣパッケージのピン間をできる限り近づけな
ければならず、配線ショートの原因となりかねない。ま
た、基板上の配線変更の際、ＩＣパッケージのピン間の
接続及び切断に手間がかかる。プリント配線においては
、基板を作り直さなければならないなどの問題があり、
その対策が課題であった。
成されているので、ＩＣパッケージをコンパクトに接続
するにはＩＣパッケージのピン間をできる限り近づけな
ければならず、配線ショートの原因となりかねない。ま
た、基板上の配線変更の際、ＩＣパッケージのピン間の
接続及び切断に手間がかかる。プリント配線においては
、基板を作り直さなければならないなどの問題があり、
その対策が課題であった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、複数のＩＣパッケージをコンパクトに接続でき
るとともに、基板上の配線変更が容易にできるＩＣパッ
ケージのピン間の接続素子を得ることを目的とする。
もので、複数のＩＣパッケージをコンパクトに接続でき
るとともに、基板上の配線変更が容易にできるＩＣパッ
ケージのピン間の接続素子を得ることを目的とする。
この発明に係るＩＣパッケージのピン間の接続素子は、
複数のＩＣパッケージピン受けを有し、ＩＣパッケージ
ピン受け間を電気的に接続する導線を備え、これらを絶
縁性物質で固定したものである。
複数のＩＣパッケージピン受けを有し、ＩＣパッケージ
ピン受け間を電気的に接続する導線を備え、これらを絶
縁性物質で固定したものである。
この発明におけるＩＣパッケージのピン間の接続素子は
、複数のＩＣパッケージをコンパクトに接続でき、また
、内部に設けたＩＣパッケージピン受けにより、複数の
ＩＣパッケージのピン間接続及び切断を容易にする。
、複数のＩＣパッケージをコンパクトに接続でき、また
、内部に設けたＩＣパッケージピン受けにより、複数の
ＩＣパッケージのピン間接続及び切断を容易にする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図にこの発明によるＩＣパッケージのピン間の接続素子
の外観斜視図を示す。第２図に第１図の８面で切断した
断面斜視図を示した。図において、（１）は接続素子、
（２）はＩＣパッケージのピン間の接続及び切断ができ
るようにピンソケット構造となっているＩＣパッケージ
ピン受け、（３）はａｍのＩＣパッケージピン受け（２
）を電気的に接続する導線、（４）は絶縁性物質で作ら
れた接続素子本体である。
図にこの発明によるＩＣパッケージのピン間の接続素子
の外観斜視図を示す。第２図に第１図の８面で切断した
断面斜視図を示した。図において、（１）は接続素子、
（２）はＩＣパッケージのピン間の接続及び切断ができ
るようにピンソケット構造となっているＩＣパッケージ
ピン受け、（３）はａｍのＩＣパッケージピン受け（２
）を電気的に接続する導線、（４）は絶縁性物質で作ら
れた接続素子本体である。
第３図にこの発明によるＩＣパッケージのピン間の接続
素子の使用例を示す。図において、複数のＩＣパッケー
ジ（５） Ｉ （６）を基板ａ＜上に立て、接続素子（
１）を使用して、それぞれのＩＣパッケージピンＣ７＞
＊ （ａ）を接続する方法である。また、基板α少裏
面での接続にも、接続素子（１）を使用してＩＣパッケ
ージピン叫を接続することができ、従来の接続方法（プ
リント配線、ジャンパー配線）と併用して利用すること
ができる。
素子の使用例を示す。図において、複数のＩＣパッケー
ジ（５） Ｉ （６）を基板ａ＜上に立て、接続素子（
１）を使用して、それぞれのＩＣパッケージピンＣ７＞
＊ （ａ）を接続する方法である。また、基板α少裏
面での接続にも、接続素子（１）を使用してＩＣパッケ
ージピン叫を接続することができ、従来の接続方法（プ
リント配線、ジャンパー配線）と併用して利用すること
ができる。
第４図（ａ） 、 （ｂ）にこの発明による接続素子（
１）内部の導線（３）接続の例を示す。図において、接
婢素子（１）内部に設けたＩＣパッケージピン受け（２
）と導線（３）の接続及び切断ができるようになってい
る。また、ＩＣパッケージピン受け（２）と導線（３）
の組み合せを変える（例、図４（ａ）を図４の）に変え
る）ことで、いろいろなタイプの接続素子を作ることが
可能である。
１）内部の導線（３）接続の例を示す。図において、接
婢素子（１）内部に設けたＩＣパッケージピン受け（２
）と導線（３）の接続及び切断ができるようになってい
る。また、ＩＣパッケージピン受け（２）と導線（３）
の組み合せを変える（例、図４（ａ）を図４の）に変え
る）ことで、いろいろなタイプの接続素子を作ることが
可能である。
なお、上記実施例では接続素子内部に設けたＩＣパッケ
ージピン受け（２）がピンソケットになっているものを
示したが、ＩＣパッケージピン受ケ（２）の表面にはん
だを蒸着したものでよい。この場合はＩＣパッケージピ
ン受げにＩＣパッケージピンを入れた状態の後に、リフ
ロー処理することによりはんだ接続させることができ、
量産処理に向いている。
ージピン受け（２）がピンソケットになっているものを
示したが、ＩＣパッケージピン受ケ（２）の表面にはん
だを蒸着したものでよい。この場合はＩＣパッケージピ
ン受げにＩＣパッケージピンを入れた状態の後に、リフ
ロー処理することによりはんだ接続させることができ、
量産処理に向いている。
以上のように、この発明によれば複数のＩＣパッケージ
のピン間の接続に接続素子を使用したので、ボードの集
積度を上げることができ、また、配線変更も容易にでき
るという効果がある。
のピン間の接続に接続素子を使用したので、ボードの集
積度を上げることができ、また、配線変更も容易にでき
るという効果がある。
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例に関するもの
で、第１図は電子部品量接続素子を示す外観斜視図、第
２図は第１図に示す８面における断面斜視図、第３図は
電子部品量接続素子による使用例の側面図、第４図は電
子部品量接続素子内部の配線接続の一例の平面図、第５
図は従来の技術による複数のＩＣパッケージのピン間の
接続例を示す側面図である。図において、（１）は接続
素子、（２）はＩＣパッケージピン受け、（３）は導線
、（４）は接続素子本体、（５）（６）ハＩＣハッケー
シ、（７） 〜（１０はＩＣパッケージピン、αυはは
んだ接着、ａ→は基板である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
で、第１図は電子部品量接続素子を示す外観斜視図、第
２図は第１図に示す８面における断面斜視図、第３図は
電子部品量接続素子による使用例の側面図、第４図は電
子部品量接続素子内部の配線接続の一例の平面図、第５
図は従来の技術による複数のＩＣパッケージのピン間の
接続例を示す側面図である。図において、（１）は接続
素子、（２）はＩＣパッケージピン受け、（３）は導線
、（４）は接続素子本体、（５）（６）ハＩＣハッケー
シ、（７） 〜（１０はＩＣパッケージピン、αυはは
んだ接着、ａ→は基板である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 複数の電子部品のピンを受けるための複数の導電性ピン
受けと、これらピン受け間を電気的に接続する導線とを
備え、絶縁性物質でこれらピン、受けと導線を固定した
ことを特徴とする電子部品間接続素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9627488A JPH01267979A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 電子部品間接続素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9627488A JPH01267979A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 電子部品間接続素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01267979A true JPH01267979A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14160562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9627488A Pending JPH01267979A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 電子部品間接続素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01267979A (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9627488A patent/JPH01267979A/ja active Pending
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