JPH01268183A - 放熱フィン付金属ベースプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、放熱フィン付金属ベースプリント配線板に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来の金属ベースプリント配線板は、第２図にその一例
を示すような断面形状をしており、使用時の組合せ構成
として放熱フィンを接合した状態の一例の破断断面図を
第３図に示す。両図において、１は金属ベースプリント
配線板（基板）で、ベース金属２の片面に、絶縁層３を
介して導電体４が固着されて一体化されている。

従来の使用時の構成としては、第３図に示すように金属
ベース基板１に熱伝導ペースト５を放熱フィン６との接
合面に塗布することにより、微小な空隙部を埋め、複数
の接合ねじ７により固定している。

一般に、金属ベースプリント配線板１は、導電体４上に
電子部品を搭載（表面実装）するため、ベース金属２と
の電気的絶縁を絶縁層３で行う。

また、電子部品の発熱は、導電体４．絶縁層３゜ベース
金属２．熱伝導ペースト５．放熱フィン６の順に伝導さ
せ、大気中に放熱させることにより、熱による部品の劣
化損傷を防止している。

（発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上記のような従来例の使用時の構成にあ
っては、次のような問題点があった。すなわち、 １）熱伝導ペースト５の塗布、放熱フィン６の接合及び
接合ねじ７の締結等、作業工程が多い。

２）熱伝導ペースト５の塗布の際の厚みの不拘−及びピ
ンホール等による接触熱抵抗の増大及び熱伝導ペースト
５自体の熱伝導率が約０．４６Ｋｃａｌ／ｍｈ”Ｃとベ
ース金属２や放熱フィン６に比へ約３８０倍も小さいた
め放熱フィン６の放熱効果を十分に生かすことかできな
い。

３）金属ベース基板１の反り、ねじれ等を接合ねし７の
締結のみでは十分に較正できず、放熱フィン６との間に
微小な空隙を生じ、接触熱抵抗が増大して放熱フィン６
の放熱効果を十分に生かすことができないなど。

この発明は、以上のような、従来例の問題点を解決する
ためになされたもので、熱伝導ペースト５の塗布、放熱
フィン６の接合及び接合ねし７の締結等の作業工程を不
要とし、また、熱伝導ベースト５の塗布厚みや金属ベー
ス基板１と放熱フィン６との接合等による接触熱抵抗を
ずへて排除し得る高熱伝導の放熱フィン付金属ベースプ
リント配線板の提供を目的としている。

〔課題を解決するだめの手段〕 このため、この発明による放熱フィンｆ＝ｉ金属ヘース
プリント配線板は、ベース金属自体に放熱フィンを設け
、放熱フィンとベース金属とを一体に形成することによ
り、前記目的を達成しようとするものである。

〔作用〕

以−」二のような構成によるこの発明の金属ベースプリ
ント配線板は、放熱フィンがベース金属と一体化し、基
板−１−に搭載した電子部品の発熱を直接的かつ効果的
に放熱フィンに伝導し、大気中に放熱させる。

（実施例） 以下に、この発明を実施例に基づいて説明する。

第１図に、この発明の一実施例による放熱フィン何金属
ヘースプリント配線板の破断断面図を示す。図において
、１ａは放熱フィン（＝Ｊ金金属ヘススプリント配線板
基板）、２ａは、放熱フィン付金属ベースを示し、金属
ベース部２ａに放熱フィン部２ａを一体構成化しである
。３．４は第３図におけると同一構成要素を示す。

Ｃ発明の効果） 以上、説明したように、この発明によれば、放熱フィン
とベース金属とを一体化構成としたため、熱伝導性にす
ぐれ、さらに作業工程を簡易化し得るので生産性の高い
放熱フィン付金属ベースプリント配線板が得られる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による放熱フィンイ」金属ベースプ
リント配線板の一実施例の破断断面図、第２図は、従来
の金属ベースプリント配線板の一例の破断断面図、第３
図は、第２図の金属ベースプリント配線板の使用時の放
熱フィンを接合した状態の一例を示ず破断断面図である
。 １ａは放熱フィン付金属ベースプリント配線板（基板）
、２ａは放熱フィン付金属ベース、６ａは放熱フィンで
ある。 なお、各図中、同一符号は同一または相当構成要素を示
す。 代ｆｑｊ人　大　岩　ｋ（Ｑ　　雄 句　　　ＩＴＪＱｊ −へψ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属ベースプリント配線板のベース金属自体に放熱フィ
   ンを設け、該放熱フィンとベース金属とを一体に形成し
   たことを特徴とする放熱フィン付金属ベースプリント配
   線板。