JPH0126865B2 - - Google Patents

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JPH0126865B2
JPH0126865B2 JP57086237A JP8623782A JPH0126865B2 JP H0126865 B2 JPH0126865 B2 JP H0126865B2 JP 57086237 A JP57086237 A JP 57086237A JP 8623782 A JP8623782 A JP 8623782A JP H0126865 B2 JPH0126865 B2 JP H0126865B2
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JP
Japan
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layer
weight
vinyl acetate
ethylene
polystyrene
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JP57086237A
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English (en)
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JPS58203041A (ja
Inventor
Shoichi Kubo
Hirotaka Tsucha
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、積層体に関するものであり、更に詳
しくは、シートフオーミング法に適する積層体に
関するものである。 現在、食品、その他等の包装用容器としては、
種々の樹脂成形品が提案されているが、これの製
造方式としては、一般に、成形装置が安価である
こと、成形加工が容易であること等の理由からシ
ートフオーミング法が多用されている。 而して、かかる成形法において、シートの材料
としては、成形加工性が良いことから、ポリスチ
レンが主に使用されている。 而して、近年、カツプ、トレイ等の樹脂成形品
においては、内容物の多様化に伴つて、バリヤー
性が要求される傾向にある。本発明の目的は、ポ
リスチレン層と、高いバリヤー性を有するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層とを有する積
層体を提供することにある。本発明の積層体を絞
り成形することにより、高いバリヤー性を有する
カツプ、トレイ等の食品包装用容器を得ることが
できるものである。 ところで、本発明者は、ポリスチレンのフイル
ムないしシートとエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物のフイルムないしシートとを積層するに
は、例えば、接着剤を用いて積層する方式、或
は、その両者の間に樹脂組成物を一層以上積層し
て、熱接着或は共押出しを施したりして積層する
ことを試みたものである。 しかしながら、ポリスチレンのフイルムないし
シートと、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物のフイルムないしシートとの積層を接着剤で行
なうと、深しぼり成形の際、接着剤層での剥離、
及び層の切断が起こるという問題点がある。 また、上記の樹脂組成物を1層以上積層し、熱
接着、共押出し成形する方法においても、充分な
接着力が得られるものが無く、深絞り成形を行う
と層間剥離を生ずるという問題点がある。 本発明者は、上記の問題点について、更に、
種々検討を重ねた結果、酢酸ビニール含有率5重
量%ないし50重量%のエチレン−酢酸ビニール共
重合体樹脂20重量%から80重量%に、カルボニル
基を有するエチレン系不飽和単量体をグラフト重
合せしめたポリオレフインを20重量%から80重量
%の割合で配合してなる接着剤組成物が、ポリス
チレン及びエチレン−酢酸ビニル共重量体ケン化
物層と強力に熱接着し、かつ該接着剤組成物を介
して、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物を共押出、シート成形したところ、
三層は強力に接着していることを見い出し、かか
る知見に基づいて本発明を完成したものである。 上記の本発明について以下に更に詳しく説明す
る。 まず、本発明の積層体の層構成について図面を
用いて説明すると、本発明の積層体は、第1図に
示すように、ポリスチレン層1、酢酸ビニル含有
率5重量%ないし50重量%のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂20重量%から80重量%にカルボニ
ル基を有するエチレン系不飽和単量体をグラフト
重合せしめたポリオレフイン、20重量%から80重
量%の割合で配合してなる接着剤組成物層(以下
「接着剤組成物層」と略省する。)2およびエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層(以下「ケン
化物層」と略称する)3の3種の層を順次に積層
した構成からなるものである。 次に又、本発明の積層体について別の態様の積
層体の例をあげると、第2図に示すように、上記
の第1図に示した積層体と同様にポリスチレン層
1、接着剤組成物層2およびケン化物層3の3種
の層が順次に積層し、更に上記のケン化物層3の
上に接着剤組成物層2およびポリスチレン層1が
順次に積層してなる5層からなる積層体構成でも
よい。 尚、上記においては5層の多層共押出シートを
用いたが、ポリスチレン層、接着剤組成物層、ケ
ン化物層の順に積層された部分以外の層構成及び
層の数等は上記に限定されるものではなく、適宜
の層構成でもよい。 すなわち、本発明における層構成は、上記の第
1図に示す層構成を基本として、該層構成の上に
適宜の層を設けてもよい。 上記の本発明において、ポリスチレン層を構成
するポリスチレンとしては、例えば、GPポリス
チレン、ハイインパクトポリスチレン、ミデイア
ムインパクトポリスチレン等を使用することがで
きる。 次に又、上記の本発明において、接着剤組成物
層を構成する酢酸ビニル含有率5重量%ないし50
重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂とし
ては、例えば、公知の方法である遊離触媒重合法
で重合して得たものを使用することができる。 尚、本発明における接着剤組成物層のエチレン
−酢酸ビニール共重合体含量が20重量%以下で
は、接着剤組成物層とポリスチレン層の接着力が
弱くなり、エチレン−酢酸ビニール共重合体含量
が80重量%以上になると、成形、加工適性が悪く
なり、従つて、本発明では、エチレン−酢酸ビニ
ール共重合体含量は20重量%〜80重量%が好まし
い。 次に又、本発明において、カルボニル基を有す
るエチレン系不飽和単量体をグラフト重合せしめ
たポリオレフインとしては、例えば、溶液状態で
グラフト反応させる方法(例えば特公昭44−
15422号公報参照)、溶融状態でグラフト反応させ
る方法(例えば特公昭43−27421号公報参照)、そ
の他スラリー状態でグラフト反応させる方法、ま
た混練機で熱と剪断力によりグラフト反応させる
方法(例えば特公昭43−18522号公報参照)など
の種種の方法で得られるものを使用することがで
きる。 尚、本発明において、カルボニル基を有するエ
チレン系不飽和単量体をグラフト重合せしめたポ
リオレフインが20重量%以下では、接着剤組成物
層とケン化物層の接着力が弱くなり、カルボニル
基を有するエチレン系不飽和単量体をグラフト重
合せしめたポリオレフインが80重量%以上になる
と、接着剤組成物層とポリスチレン層の接着力が
弱くなり、従つて、本発明では、カルボニル基を
有するエチレン系不飽和単量体をグラフト重合せ
しめたポリオレフインは20重量%〜80重量%が好
ましい。 次に又、上記の本発明におけるカルボニル基を
有するエチレン系不飽和単量体としては、例え
ば、カルボン酸、カルボン酸塩、カルボン酸無水
物、カルボン酸エステル、カルボン酸アミドない
しイミド、アルデヒド、ケトン等に基づくカルボ
ニル
【式】基を単独で、或いはシアノ(−C ≡N)基;ヒドロキシ基;エーテル基;オキシラ
【式】環等との組合せで有するエチレ ン系不飽和単量体の1種又は2種以上の組合せを
使用することができ、その適当な例は次の通りで
ある。 A エチレン系不飽和カルボン酸: アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン
酸、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸
等。 B エチレン系不飽和無水カルボン酸: 無水マレイン酸、無水シトラコン酸、5−ノ
ルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、テ
トラヒドロ無水フタル酸等。 C エチレン系不飽和エステル: アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸2−エチルヘキシル、マレイン酸モノ
又はジ−エチル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、γ−ヒドロキシメタクリル酸プロピル、
β−ヒドロキシアクリル酸エチル、グリシジル
アクリレート、グリシジルメタクリレート、β
−N−エチルアミノエチルアクリレート等。 D エチレン系不飽和アミドないしイミド: アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイ
ミド等。 E エチレン系不飽和アルデヒドないしケトン: アクロレイン、メタクロレイン、ビニルメチ
ルケトン、ビニルブチルケトン等。 尚、本発明においては、上述した単量体の内で
も、エチレン系不飽和カルボン酸或いはエチレン
系不飽和無水カルボン酸が特に好適であり、これ
らの単量体は単独で、或いはその他の単量体との
組合せで使用される。 また、本発明におけるポリオレフインとして
は、ポリエチレン、エチレン−αオレフイン共重
合体ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチ
レンのごときポリα−オレフインおよびポリブタ
ジエン、ポリイソプレンのごときポリジオレフイ
ン、あるいはこれらの共重合体等を使用し得る。 次に又、本発明においてケン化物層を構成する
エチレン含量20〜50モル%、ケン化度90%以上の
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物として
は、公知のものを使用することができ、而して、
本発明においては、エチレン含量20モル%以下で
は耐湿性、耐水性がなく、50モル%以上ではバリ
アー性が低下するため、エチレン含量は20〜50モ
ル%が良い。 またケン化度90%以下ではバリアー性が低下す
るため、ケン化度は90%以上が必要である。 更に又、上記の本発明において、ポリスチレン
層、接着剤組成物層およびケン化物層の3層以外
に更に積層することができる他の樹脂としては、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−アク
リル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−α−オ
レフイン共重合体エラストマー、スチレン−ブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−
アクリロニトリル共重合体、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、ポリスルホン、ポリアセタール、ポ
リメチルメタクリレート、ポリフエニレンオキシ
ド、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂を単層
もしくは複合して用いることができる。 次に本発明の積層体の製造法について説明する
と、かかる製造法としては種々の方法があり、例
えば、ポリスチレン層、接着剤組成物層、および
ケン化物層の三種の層を構成するそれぞれの樹脂
の単層シート及びフイルムを積層し、次いでそれ
らを一体に加熱、加圧することにより三層を熱接
着せしめる方法、又は、接着剤組成物層とケン化
物層を構成するそれぞれの樹脂の共押出フイルム
を作成し、次いで該積層フイルムにポリスチレン
層を構成するポリスチレンのフイルムないしシー
トを熱接着せしめる方法等がある。 尚、本発明における加熱法としては、誘導加熱
ロールによる熱処理、ドライヤーによる熱風の吹
き付けによる熱処理、火炎による熱処理、等があ
り、80℃〜300℃、好ましくは120℃〜250℃の温
度条件にて熱処理を施こすことが好ましい。 尚、本発明において、第2図に示すような5層
構成の積層体は、共押出方式等で製造することが
でき、第2図に示す積層体の層構成の共押出シー
トを押出すに必要な温度は150℃〜250℃であり、
好ましくは180℃〜240℃である。 又、本発明における積層体において、その層構
成は、ポリスチレン層、接着剤組成物層およびケ
ン化物層の三層を基本の層構成とし、これに更に
同一ないし別の層を任意に設けることができる
が、この場合は、通常の接着剤を用いて積層する
方法、或は押出し積層方式等の任意の方法で積層
することができる。 次に本発明の積層体を使用する成形法について
簡単に述べると、例えば、真空成形法、圧空成形
法、真空圧空成形法等がある。また、成形、内容
物充填、シール、カツテイングまでを行なうフオ
ーム・フイル・シール法(FFS法)を用いてもよ
い。 本発明によつて得られる積層体はポリスチレン
層とを接着剤組成物層1層のみを介して、強力に
接着することができ、また絞り成形性が良好であ
り、成形時に層間剥離を生じることなく高いバリ
ヤー性を有し、カツプ、トレイ等の各種の樹脂容
器を供給することができる。 また、この樹脂容器は、容器外面及び内面の平
滑性が良好であり、高いバリアー性を必要とする
味噌、醤油、デザート、ジユース、マーガリン、
バター、酒類等の食品包装用容器、薬品包装用容
器等の多方面に使用することができる。 つぎに本発明の実施例をあげて本発明について
更に具体的に説明する。 実施例 1 800μのハイインパクトポリスチレンシートに、
酢酸ビニール含有率28重量%、メルトインデツク
ス18g/10分、のエチレン−酢酸ビニール共重合
体樹脂50重量%と、メルトインデツクス1.8g/
10分、比重0.905の無水マレイン酸付加量0.3重量
%にてグラフト重合せしめた低密度ポリエチレン
樹脂50重量%を配合してなる組成物フイルムを
30μ積層し、さらにエチレン−酢酸ビニール共重
合体ケン化物フイルム(エチレン含有率30モル
%、ケン化度99.2%)を17μ積層し、テフロン加
工を施こした誘導加熱ロール(温度:190℃)に
通して熱接着を行なつた(第1図)。 この三層積層体の各層間の接着力を測定したと
ころ、ポリスチレン層−接着剤組成物層間の接着
力は1800gw/15mm巾、接着剤組成物層−ケン化
物層の接着力は1300gw/15mm巾であつた。 実施例 2 メルトフローインデツクス10.5g/10分、比重
1.04なるハイインパクトポリスチレン(新日本製
鉄化学(株)製、エスチレンH−60)をポリスチレン
層とし、酢酸ビニール含有率28重量%、メルトイ
ンデツクス18g/10分のエチレン−酢酸ビニール
共重合体樹脂50重量%と、メルトインデツクス
1.8g/10分、比重0.905の無水マレイン酸付加量
0.3重量%にてグラフト重合せしめた低密度ポリ
エチレン樹脂50重量%を配合してなる樹脂を接着
剤組成物層とし、エチレン含量33モル%、ケン化
度99.5モル%、融点180℃のエチレン−酢酸ビニ
ール共重合体ケン化物をケン化物層とし、第2図
のごとく共押出シート成形を行なつた。 各層の厚みはポリスチレン層500μ、接着剤組
成物層を30μ、ケン化物層を40μとし、押出温度
は220℃とした。 この共押出シートの各層間の接着力を測定した
ところ、ポリスチレン層−接着剤組成物層間の接
着力は1500gw/15mm巾、接着剤組成物層−ケン
化物層間の接着力は1300gw/15mm巾であつた。 また、該シートを深しぼりの圧空成形を行なつ
たが、層間の剥離や、膜切れは起こらず、成形状
態は良好であつた。 実施例 3 800μのハイインパクトポリスチレンシート1
に、酢酸ビニール含有率28重量%、メルトインデ
ツクス18g/10分のエチレン−酢酸ビニール共重
合体樹脂70重量%と、メルトインデツクス1.8
g/10分、比重0.905の無水マレイン酸付加量0.3
重量%にてグラフト重合せしめた低密度ポリエチ
レン樹脂30重量%を配合してなる接着剤組成物フ
イルム2を厚さ20μで積層し、さらにエチレン−
酢酸ビニール共重合体ケン化物フイルム3(エチ
レン含有率30モル%、ケン化度99.2%)を17μ積
層し、さらにメルトインデツクス1.8g/10分、
比重0.905の無水マレイン酸付加量0.3重量%にて
グラフト重合せしめた低密度ポリエチレン樹脂フ
イルム4を20μ積層し、さらにサラネツクス−
26、5(旭ダウ社製商品名厚64μポリエチレン/
ポリ塩化ビニリデン/ポリエチレンの積層体)を
積層し、テフロン加工を施こした誘導加熱ロール
(温度:190℃)に通して熱接着を行なつた(第3
図)。 この積層体の各層間の接着力を測定したとこ
ろ、ポリスチレン層−接着剤組成物層間の接着力
は1500gw/15mm巾、接着剤組成物層−ケン化物
層の接着力は1300gw/15mm巾、ケン化物層−無
水マレイン酸をグラフト重合せしめた低密度ポリ
エチレン層間は剥離不能であり、また、無水マレ
イン酸をグラフト重合せしめた低密度ポリエチレ
ン層−サラネツクス26は剥離不能であつた。 また、該シートを深しぼりの圧空成形を行つた
が、層間の剥離や、膜切れは起こらず、成形状態
は良好であつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の積層体の層構成を示す断面
図、第2図と第3図は本発明の積層体の層構成に
ついて別の態様の層構成を示す断面図である。 1……ポリスチレン層、2……接着剤組成物
層、3……ケン化物層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ポリスチレン層、酢酸ビニル含有率5重量%
    ないし50重量%のエチレン−酢酸ビニール共重合
    体樹脂20重量%から80重量%に、カルボニル基を
    有するエチレン系不飽和単量体をグラフト重合せ
    しめたポリオレフインを20重量%から80重量%の
    割合で配合してなる接着剤組成物層、およびエチ
    レン含量20〜50モル%、ケン化度90%以上のエチ
    レン−酢酸ビニール共重合体ケン化物層の三層を
    上記の順にて積層してなる積層体。 2 ポリスチレン層、酢酸ビニール含有率5重量
    %ないし50重量%のエチレン−酢酸ビニール共重
    合体樹脂20重量%から80重量%に、カルボニル基
    を有するエチレン系不飽和単量体をグラフト重合
    せしめたポリオレフインを20重量%から80重量%
    の割合で配合してなる接着剤組成物層、エチレン
    含量20〜50モル%、ケン化度90%以上のエチレン
    −酢酸ビニール共重合体ケン化物層、上記の接着
    剤組成物層および上記のケン化物層の5層を順に
    積層してなる積層体。
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