JPH01268713A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01268713A JPH01268713A JP9546588A JP9546588A JPH01268713A JP H01268713 A JPH01268713 A JP H01268713A JP 9546588 A JP9546588 A JP 9546588A JP 9546588 A JP9546588 A JP 9546588A JP H01268713 A JPH01268713 A JP H01268713A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
キシ樹脂組成物に関するものである。
半導体関連技術は近年の軽薄短小化傾向より実装密度を
向上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集
積度の向上や実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。
向上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集
積度の向上や実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。
従ってパフケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装用
として小型薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ、、ＳＯ
Ｊ、ＰＬＣＣに変わってきており、応力によるパッケー
ジクランクの発生、これらのクランクによる耐湿性の低
下等の問題がある。
として小型薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ、、ＳＯ
Ｊ、ＰＬＣＣに変わってきており、応力によるパッケー
ジクランクの発生、これらのクランクによる耐湿性の低
下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半゛田付は時でパッケー
ジは急激な温度変化を受け、このためにパッケージにク
ランクが生じる問題が大きくクローズアップされている
。
ジは急激な温度変化を受け、このためにパッケージにク
ランクが生じる問題が大きくクローズアップされている
。
これらの問題を解決するために半田付は時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クランクが生じてしまい借問性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかったの 一方、耐半田ストレス性に優れた耐熱性エポキシＰ４ｙ
Ｎ組成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂
の使用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討さ
れてきたが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が
上がり耐熱性が向上するが特に２００°Ｃ〜３００ ’
Ｃのような高温にさらされた場合においては耐半田スト
レス性が不充分であった。
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クランクが生じてしまい借問性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかったの 一方、耐半田ストレス性に優れた耐熱性エポキシＰ４ｙ
Ｎ組成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂
の使用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討さ
れてきたが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が
上がり耐熱性が向上するが特に２００°Ｃ〜３００ ’
Ｃのような高温にさらされた場合においては耐半田スト
レス性が不充分であった。
本発明はこのような問題に対して、エポキシ樹脂として
トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエ
ーテルを、硬化剤としてジシクロペンタジェン変性硬化
剤を用いることにより耐半田ストレス性が著しく優れた
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を便供するところにあ
る。
トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエ
ーテルを、硬化剤としてジシクロペンタジェン変性硬化
剤を用いることにより耐半田ストレス性が著しく優れた
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を便供するところにあ
る。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有したもので
ある。
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有したもので
ある。
・−・・・・・・・・−・−・ （ｎ）ｎ＝ｌｌ Ｏ
〜 ５ （式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素、臭素等の
ハロゲンを表わす、） 上記式（１）で現わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であり
、この多官能エポキシ樹脂と上記式（ＩＩ）で表わされ
るジシクロペンタジェン変性硬化剤を併用することによ
り多官能エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった耐
半田ストレス性に非常に優れたエポキシ４１４脂組成物
を得ることができる。
〜 ５ （式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素、臭素等の
ハロゲンを表わす、） 上記式（１）で現わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であり
、この多官能エポキシ樹脂と上記式（ＩＩ）で表わされ
るジシクロペンタジェン変性硬化剤を併用することによ
り多官能エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった耐
半田ストレス性に非常に優れたエポキシ４１４脂組成物
を得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを、エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ま
しくは７０重量％以上の使用が望ましい、５０重量％以
下だと架橋密度が上がらず耐半田ストレス性が不充分で
ある。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを、エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ま
しくは７０重量％以上の使用が望ましい、５０重量％以
下だと架橋密度が上がらず耐半田ストレス性が不充分で
ある。
又２官能以下のエポキシ樹脂では、架橋密度が上がらず
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が得られない。
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が得られない。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
上記式（１１）で表わされるジシクロペンタジェン変性
硬化剤は分布中に可撓性を有するジシクロペンクジエン
構造をもつ多官能ポリマーであり、これを用いることに
より可撓性に冨み、耐半田ストレス性に良好なエポキシ
樹脂組成物を得ることができる。
硬化剤は分布中に可撓性を有するジシクロペンクジエン
構造をもつ多官能ポリマーであり、これを用いることに
より可撓性に冨み、耐半田ストレス性に良好なエポキシ
樹脂組成物を得ることができる。
ジシクロペンタジェン変性硬化剤の使用量は、これを調
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、
好ましくは全硬化剤に対して５０重量％以上更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい、５０重量％以下
だと可撓性が上がらず耐半田ストレス性が不充分である
。
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、
好ましくは全硬化剤に対して５０重量％以上更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい、５０重量％以下
だと可撓性が上がらず耐半田ストレス性が不充分である
。
ジシクロペンタジェン変性硬化剤以外の硬化剤としては
エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことをいい
、例えばフェノールノボラック、タレゾールノボラック
樹脂、酸無水物といった一般名を挙げるεとが出来る。
エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことをいい
、例えばフェノールノボラック、タレゾールノボラック
樹脂、酸無水物といった一般名を挙げるεとが出来る。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比はエポキシ樹脂のエポキ
・シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲
内に有することが望ましい。
・シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲
内に有することが望ましい。
当量比が０．５未満又は５を超えたものは耐湿性、成形
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
本発明に使用される無機充填材としては通常のシリカ粉
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適
宜配合しても差し支えがない。
化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適
宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ−等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ−等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
実施例１
下記組成物
式（１）で示されるトリス（ヒドロキシフェニル）メタ
ントリグリシジルエーテル １０重量部（ｎ−０，１，
２の混合物であり、４：３：３）オルトクレゾールノボ
ラフクエボキシ樹脂１０重量部 式（Ｉｆ）で示されるジシクロペンタジェン変性フェノ
ール樹脂 ５重量部・・−−−−−−
・−・・−・（■・）ｎ−Ｑ〜５ フェノールノボラック樹脂 ５重量部溶融シ
リカ粉末 ６８．８重量部トリフェニ
ルホスフィン ｏ、２！１部カーボンブラッ
ク ０．５重量部カルナバワックス
０．５１１部を混合した後コニーグー
で混練しエポキシ樹脂成形材料を得た。
ントリグリシジルエーテル １０重量部（ｎ−０，１，
２の混合物であり、４：３：３）オルトクレゾールノボ
ラフクエボキシ樹脂１０重量部 式（Ｉｆ）で示されるジシクロペンタジェン変性フェノ
ール樹脂 ５重量部・・−−−−−−
・−・・−・（■・）ｎ−Ｑ〜５ フェノールノボラック樹脂 ５重量部溶融シ
リカ粉末 ６８．８重量部トリフェニ
ルホスフィン ｏ、２！１部カーボンブラッ
ク ０．５重量部カルナバワックス
０．５１１部を混合した後コニーグー
で混練しエポキシ樹脂成形材料を得た。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５°Ｃ１７０ｋｇ／ｃｄ、１２０秒の
条件で半田クランク試験用として６×６閣のチップを５
２ｐパンケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３
×６ａＩＩ１１のチップを１６ＰＳＯＰパツケージに封
止した。
ー成形機にて１７５°Ｃ１７０ｋｇ／ｃｄ、１２０秒の
条件で半田クランク試験用として６×６閣のチップを５
２ｐパンケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３
×６ａＩＩ１１のチップを１６ＰＳＯＰパツケージに封
止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クランク試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クランク試験：封止したテスト用素子を８５°Ｃ１
８５％ＲＨの環環境下で４８Ｈ「および７２Ｈｒ処理し
、その後２５０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で
外部クランクを観察した。
８５％ＲＨの環環境下で４８Ｈ「および７２Ｈｒ処理し
、その後２５０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で
外部クランクを観察した。
半田耐湿性平均寿命（Ｈｒ） ：封止したテスト用素子
を８５°Ｃ１８５％ＰＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、そ
の後２５０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後プレッシ十−
クシカー試験（１２５°Ｃ１１００％Ｒ１１）を行い５
０％の回路のオーブン不良が発生するまでの時間を測定
した。
を８５°Ｃ１８５％ＰＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、そ
の後２５０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後プレッシ十−
クシカー試験（１２５°Ｃ１１００％Ｒ１１）を行い５
０％の回路のオーブン不良が発生するまでの時間を測定
した。
試験結果を第１表に示す。
実施例２〜７
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
比較例１〜６
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラン
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラン
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
本発明に従うと従来技術では得ることのできなかった耐
熱性及び、可撓性を有するエポキシ樹ＪＩＷ＆［Ｉ放物
を得ることができるので、半田付は工程による急激な温
度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク性に
非常に優れ、更に耐湿性が、良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パフケージに搭載された高集積大型チップＩＣに
おいて信耗性が非常に必要とする製品について好適であ
る。
熱性及び、可撓性を有するエポキシ樹ＪＩＷ＆［Ｉ放物
を得ることができるので、半田付は工程による急激な温
度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク性に
非常に優れ、更に耐湿性が、良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パフケージに搭載された高集積大型チップＩＣに
おいて信耗性が非常に必要とする製品について好適であ
る。
Claims (1)
- （１）（Ａ）式 I で示されるエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（ I ） ｎ＝０〜５ トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂 （Ｂ）式IIで示される硬化剤 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（II） （式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素、臭素等の
ハロゲンを表わす。） ジシクロペンタジエン変性硬化剤を５０〜１００重量％
含む硬化剤 （Ｃ）無機充填剤 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095465A JPH062800B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095465A JPH062800B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268713A true JPH01268713A (ja) | 1989-10-26 |
| JPH062800B2 JPH062800B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14138408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095465A Expired - Fee Related JPH062800B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062800B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100642607B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2006-11-10 | (주)디피아이 홀딩스 | 에폭시 수지, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 에폭시수지의 제조 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229070A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 非水電解液電池 |
| JPS6296521A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6298793A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62184020A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095465A patent/JPH062800B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229070A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 非水電解液電池 |
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| JPS6298793A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
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| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100642607B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2006-11-10 | (주)디피아이 홀딩스 | 에폭시 수지, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 에폭시수지의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062800B2 (ja) | 1994-01-12 |
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