JPH01270255A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01270255A JPH01270255A JP9858788A JP9858788A JPH01270255A JP H01270255 A JPH01270255 A JP H01270255A JP 9858788 A JP9858788 A JP 9858788A JP 9858788 A JP9858788 A JP 9858788A JP H01270255 A JPH01270255 A JP H01270255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- gap
- warpage
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に樹脂封止型半導体装置に利用されている
リードフレームに関するものである。
リードフレームに関するものである。
従来の技術
近年、半導体装置製造の効率化が進み、リードフレーム
においても、多連化されてきている。
においても、多連化されてきている。
以下に従来の多連リードフレームについて説明する。第
３図は従来の多連リードフレームの一例を示す、第３図
において、リードフレーム１１は、その上で相互に隣り
合うモールド部１２が形成される部分から延設されたア
ウターリード１３が相互に入り込んで配！された形で多
連化が行われている。
３図は従来の多連リードフレームの一例を示す、第３図
において、リードフレーム１１は、その上で相互に隣り
合うモールド部１２が形成される部分から延設されたア
ウターリード１３が相互に入り込んで配！された形で多
連化が行われている。
この種のリードフレーム１１の場合、第４図に示すよう
に、一方のモールド部１２を形成する部分のアウタリー
ド１３の先端が隣りのモールド部１２のタイバー１４に
接続されている構造のリードフレーム１１が一般的であ
る。
に、一方のモールド部１２を形成する部分のアウタリー
ド１３の先端が隣りのモールド部１２のタイバー１４に
接続されている構造のリードフレーム１１が一般的であ
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、半導体装置の樹脂工程において、加熱さ
れたリードフレーム１１が熱により延びた状態のときに
樹脂封止を行うため、封止後、リードフレーム１１が常
温に戻ったとき、封止樹脂とリードフレーム１１の熱膨
張係数の違いによりストレスが発生する。そのため、こ
の種のリードフレーム１１では、相互に隣り合うモール
ド部１２とうしの距離が近くなるため樹脂封止後のスト
レスがより強いものとなり、その結果リードフレーム全
体が波打つ状態に反り返ってしまう、また、その反りの
影響により、外縁枠部１５に形成されたパイロット孔１
６のピッチがくるってきたりする。このためパイロット
孔１６を使用するリード成形加工工程での加工不可、あ
るいは加工ミスなどの問題をひきおこす。
れたリードフレーム１１が熱により延びた状態のときに
樹脂封止を行うため、封止後、リードフレーム１１が常
温に戻ったとき、封止樹脂とリードフレーム１１の熱膨
張係数の違いによりストレスが発生する。そのため、こ
の種のリードフレーム１１では、相互に隣り合うモール
ド部１２とうしの距離が近くなるため樹脂封止後のスト
レスがより強いものとなり、その結果リードフレーム全
体が波打つ状態に反り返ってしまう、また、その反りの
影響により、外縁枠部１５に形成されたパイロット孔１
６のピッチがくるってきたりする。このためパイロット
孔１６を使用するリード成形加工工程での加工不可、あ
るいは加工ミスなどの問題をひきおこす。
課題を解決するための手段
本発明は上記問題を解決するもので、一方のモールド部
を形成する部分のアウタリードの先端と隣りのモールド
部を形成する部分側のタイバーとの間に間隙を有せしめ
たものである。
を形成する部分のアウタリードの先端と隣りのモールド
部を形成する部分側のタイバーとの間に間隙を有せしめ
たものである。
作用
上記構成によると、樹脂封止後の樹脂とリードフレーム
との膨張収縮によるストレスがアウターリード先端とタ
イバーとの間の間隙で吸収され、リードフレームの反り
が小さくなり、リードフレームの反りにまつわる諸問題
が解決される。
との膨張収縮によるストレスがアウターリード先端とタ
イバーとの間の間隙で吸収され、リードフレームの反り
が小さくなり、リードフレームの反りにまつわる諸問題
が解決される。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の一実施例のリードフレームを用いて樹
脂封止した電子部品の半製品を示す斜視図、第２図は同
リードフレームの部分拡大斜視図である。第１図におい
て、１はリードフレームで、このリードフレーム１には
、相互に隣り合うモールド部２を形成する部分から複数
延設され、交互に入り込んで配置された形のアウターリ
ード３と、上記モールド部２が形成されるそれぞれの部
分のアウターリード３どうしおよび外縁枠部４を連結す
るタイバー５とが設けられている。そして一方のモール
ド部２を形成する部分のアウターリード３の先端と、隣
り合う他方のモールド部２を形成する部分のアウターリ
ード３を連結するタイバー５との間には間隙６が設けら
れ、この間隙は０，０５關〜５．Ｑ ｍｈの範囲で設定
されている。７は外縁枠部４に形成されたパイロット孔
である。
脂封止した電子部品の半製品を示す斜視図、第２図は同
リードフレームの部分拡大斜視図である。第１図におい
て、１はリードフレームで、このリードフレーム１には
、相互に隣り合うモールド部２を形成する部分から複数
延設され、交互に入り込んで配置された形のアウターリ
ード３と、上記モールド部２が形成されるそれぞれの部
分のアウターリード３どうしおよび外縁枠部４を連結す
るタイバー５とが設けられている。そして一方のモール
ド部２を形成する部分のアウターリード３の先端と、隣
り合う他方のモールド部２を形成する部分のアウターリ
ード３を連結するタイバー５との間には間隙６が設けら
れ、この間隙は０，０５關〜５．Ｑ ｍｈの範囲で設定
されている。７は外縁枠部４に形成されたパイロット孔
である。
上記構成において、樹脂封止工程では加熱されたリード
フレーム１が熱により延びた状態のときに樹脂封止を行
うため、樹脂封止が終って常温に戻ったときに、−リー
ドフレーム１は樹脂との熱膨張収縮のストレスにより反
ろうとするが、一方のモールド部２を形成する部分のア
ウターリード３の先端と、隣り合う他方のモールド部２
を形成する部分のアウターリード３を連結するタイバー
５との間には間隙６が設けられているため、上記膨張収
縮のストレスは間隙６により吸収され、リードフレーム
１の反りは小さくおさえられる。したがって外縁枠部４
に設けられたパイロット孔７のピッチはくるわす、リー
ド成形加工工程などの後工程でもこのパイロット孔７を
支障なく使用できる。
フレーム１が熱により延びた状態のときに樹脂封止を行
うため、樹脂封止が終って常温に戻ったときに、−リー
ドフレーム１は樹脂との熱膨張収縮のストレスにより反
ろうとするが、一方のモールド部２を形成する部分のア
ウターリード３の先端と、隣り合う他方のモールド部２
を形成する部分のアウターリード３を連結するタイバー
５との間には間隙６が設けられているため、上記膨張収
縮のストレスは間隙６により吸収され、リードフレーム
１の反りは小さくおさえられる。したがって外縁枠部４
に設けられたパイロット孔７のピッチはくるわす、リー
ド成形加工工程などの後工程でもこのパイロット孔７を
支障なく使用できる。
また、アウタリード３の先端とタイバー５との間は接続
されていないので、樹脂封止後の半導体を個別にするた
めに、アウターリードとタイバーをポンチにより切り離
すリード力・ット工程を行わないでよい。
されていないので、樹脂封止後の半導体を個別にするた
めに、アウターリードとタイバーをポンチにより切り離
すリード力・ット工程を行わないでよい。
発明の効果
以上、本発明によると、リードフレームの反りが従来の
ものより小さくなり、パイロット孔を使用する後工程で
の従来の問題を解決することができる。さらに、一方の
アウタリードの先端と他方のタイバーとの間隙の存在に
より、樹脂封止後にアウタリード先端とタイバーとを切
り離すリードカット工程を行わないですむ。
ものより小さくなり、パイロット孔を使用する後工程で
の従来の問題を解決することができる。さらに、一方の
アウタリードの先端と他方のタイバーとの間隙の存在に
より、樹脂封止後にアウタリード先端とタイバーとを切
り離すリードカット工程を行わないですむ。
第１図は本発明の一実施例のリードフレームを用いた電
子部品（半製品）の斜視図、第２図は同リードフレーム
の部分拡大斜視図、第３図は従来のリードフレームを用
いた電子部品（半製品）の斜視図、第４図は同従来のリ
ードフレームの部分拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・モールド部、３・・
・アウターリード、−４・・・外縁枠部、５・・・タイ
バー、６・・・間隙、７・・・パイロット孔。 、代理人 森 本 義 弘 第１図 第３図 １／ 第４図
子部品（半製品）の斜視図、第２図は同リードフレーム
の部分拡大斜視図、第３図は従来のリードフレームを用
いた電子部品（半製品）の斜視図、第４図は同従来のリ
ードフレームの部分拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・モールド部、３・・
・アウターリード、−４・・・外縁枠部、５・・・タイ
バー、６・・・間隙、７・・・パイロット孔。 、代理人 森 本 義 弘 第１図 第３図 １／ 第４図
Claims (1)
- １、相互に隣り合うモールド部を形成する部分から複数
延設され、交互に入り込んで配置された形のアウターリ
ードと、上記モールド部が形成されるそれぞれの部分の
アウターリードどうしおよび外縁枠部を連結するタイバ
ーとを備え、一方のモールド部を形成する部分のアウタ
ーリードの先端と他方のモールド部を形成する部分のア
ウターリードを連結するタイバーとの間に間隙を有せし
めたリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9858788A JPH01270255A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9858788A JPH01270255A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01270255A true JPH01270255A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14223778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9858788A Pending JPH01270255A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01270255A (ja) |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP9858788A patent/JPH01270255A/ja active Pending
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