JPH01272189A - プリント配線板の反り矯正方法 - Google Patents

プリント配線板の反り矯正方法

Info

Publication number
JPH01272189A
JPH01272189A JP10164688A JP10164688A JPH01272189A JP H01272189 A JPH01272189 A JP H01272189A JP 10164688 A JP10164688 A JP 10164688A JP 10164688 A JP10164688 A JP 10164688A JP H01272189 A JPH01272189 A JP H01272189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
printed circuit
circuit board
temperature
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10164688A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0658990B2 (ja
Inventor
Takafumi Arai
新井 啓文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63101646A priority Critical patent/JPH0658990B2/ja
Publication of JPH01272189A publication Critical patent/JPH01272189A/ja
Publication of JPH0658990B2 publication Critical patent/JPH0658990B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明はプリント配線板の加熱温度及び冷却温度を表面
側と裏面側とで異ならせて反りを矯正する方法に関する
【従来技術】
従来からプリント配線板は、たとえば銅張積層板に導体
パターンが形成され、スルーホールめっきなどが施され
て製造されている。
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線板の製造工程において、加熱や加湿、加圧
など種々の外的要因によりプリント配線板に反りが発生
してしまっていた。又、反りはプリント配線板の機械的
な歪みに起因するものもあり、導体パターンの表裏の差
や、多層板にあっては、例えば左右のバランスの異なる
ものがあり、これらが反りの原因になっている。 この反りはプリント配線板への実装がリードで行なわれ
る場合にはたいした問題とはならないが、表面実装が増
加するにつれてプリント配線板の反りが大きな問題とな
ってきている。 プリント配線板の反りは、−枚毎に乾燥、冷却を施して
残留応力を除去することにより矯正されているが、不充
分なものであった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、プリント配線板の反りを確実に矯正
することにある。 [?s題を解決するための手段] 本発明のプリント配線板の反り矯正方法は、プリント配
線板を加熱し、次いで冷却するプリント配線板の反り矯
正方法であって、加熱工程においてプリント配線板1の
反りが発生している表面側1aの温度を裏面側1bより
も高くし、冷却工程においてプリント配線板1の表面8
1 aの温度を裏面側1bよりも低くすることを特徴と
するものであり、この構成により上記技術的課題が解決
されたものである。 [作用] 加熱工程においてプリント配線板1の反りが発生してい
る表面側1aの温度を裏面側1bよりも高くしているの
で、収縮して反りが発生している表面(i911 aに
引張応力が働き反りが矯正されるものであり、又、冷却
工程においてプリント配線板1の表面側1aの温度を裏
面側1bよりも低くするので、表面側ILが急冷され、
引張応力が働くことになり、反りが矯正されるものであ
り、このように加熱工程及び冷却工程において反りが矯
正され、反りの確実な矯正が可能となるものである。 [実施例] プリント配線板1とは電気絶縁性基板の外層あるいは内
層に電気良導体金属で転写再現された電気配線図形(導
体パターン)を有し、通常スルーホールめっきにより相
互接続され、かつ搭載される回路部品との接続と支持体
を具備した総てのものを含む概念である。 このプリント配線板1がまず乾燥炉内で加熱される。加
熱温度は電気絶縁性基板のガラス転位温度前後であるの
が好ましい0例えば、電気絶縁性基板を構成する樹脂が
エポキシ樹脂の場合にはそのガラス転位温度である12
0〜180℃前後である。この加熱は第1図に示すよう
に加熱板2間にプリント配線板1を配置して行なわれる
。具体的には、第2図に示すような加熱装置Aにより行
なわれる。加熱装fiAは複数の加熱板2が所定の間隔
を置いて加圧モータ3の正逆駆動により近接離間自在に
配置されて構成されており、加熱板2間にプリント配線
板1が挿入され加熱される。加熱温度は加熱工程におい
てプリント配線板の反りが発生している表面側1aの温
度を裏面側1bよりも高くしている1例えば高温側の加
熱板2aが160℃、低温側の加熱板2bの温度が10
0℃に設定される。加熱板2には熱媒が循環供給される
。 この加熱工程において、反りが発生しているプリント配
線板1の表面側1aには引張り応力が働き、裏面側1b
には収縮応力が働き、かなりの程度に反りが矯正される
。 次に、このように加熱されたプリント配線板1が冷却板
4間配置され冷却される。この冷却も、具体的には、加
熱装置Aにおいて加熱板2の変わりに冷却板4を配置し
て構成される冷却装置(図示しない)により行なわれる
。冷却工程においてプリント配線板1の表面側1aの温
度を裏面側1bよりも低くする0例えば、低温側の冷却
板4aの温度が一20〜30℃、高温側の冷却板4bの
温度が10〜100℃に設定される。この冷却工程にお
いてプリント配線板1の表面側1aが急冷され、引張応
力が憎さ、裏面1111bが徐冷されて収縮応力が働く
ことになり、反り、が矯正されるものである。
【発明の効果】
本発明は、プリント配線板を加熱し、次いで冷却するプ
リント配線板の反り矯正方法であって、加熱工程におい
てプリント配線板の反りが発生しでいる表面側の温度を
裏面側よりも高くしているので、収縮して反りが発生し
ている表面側に引張応力が働き、裏面側には収縮応力が
働くことにより、反りが矯正されるものであり、又、冷
却工程においでプリント配線板の表面側の温度を裏面側
よりも低5(するので、表面側が急冷され、引張応■ 力が働き、裏面側が徐冷され収縮応力が働くことになり
、反りが矯正されるものであり、このように加熱工程及
び冷却工程において反りが矯正され、反りの確実な矯正
が可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)(b)は本発明の加熱工程及び冷却工程を
示す概略図、第2図は同上における加熱装置を示す概略
図であって、Aは加熱装置、1はプリント配線板、1a
は表面側、1bは裏面側、2は加熱板、4は冷却板であ
る。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 ((1)           (b)第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント配線板を加熱し、次いで冷却するプリン
    ト配線板の反り矯正方法であって、加熱工程においてプ
    リント配線板の反りが発生している表面側の温度を裏面
    側よりも高くし、冷却工程においてプリント配線板の表
    面側の温度を裏面側よりも低くすることを特徴とするプ
    リント配線板の反り矯正方法。
JP63101646A 1988-04-25 1988-04-25 プリント配線板の反り矯正方法 Expired - Fee Related JPH0658990B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63101646A JPH0658990B2 (ja) 1988-04-25 1988-04-25 プリント配線板の反り矯正方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63101646A JPH0658990B2 (ja) 1988-04-25 1988-04-25 プリント配線板の反り矯正方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01272189A true JPH01272189A (ja) 1989-10-31
JPH0658990B2 JPH0658990B2 (ja) 1994-08-03

Family

ID=14306143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63101646A Expired - Fee Related JPH0658990B2 (ja) 1988-04-25 1988-04-25 プリント配線板の反り矯正方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0658990B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9048245B2 (en) 2012-06-05 2015-06-02 International Business Machines Corporation Method for shaping a laminate substrate
US9059240B2 (en) 2012-06-05 2015-06-16 International Business Machines Corporation Fixture for shaping a laminate substrate
US9129942B2 (en) 2012-06-05 2015-09-08 International Business Machines Corporation Method for shaping a laminate substrate
JP2015226020A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 富士通株式会社 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6189694A (ja) * 1984-10-09 1986-05-07 ソニー株式会社 プリント基板の形状矯正方法及びその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6189694A (ja) * 1984-10-09 1986-05-07 ソニー株式会社 プリント基板の形状矯正方法及びその装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9048245B2 (en) 2012-06-05 2015-06-02 International Business Machines Corporation Method for shaping a laminate substrate
US9059240B2 (en) 2012-06-05 2015-06-16 International Business Machines Corporation Fixture for shaping a laminate substrate
US9129942B2 (en) 2012-06-05 2015-09-08 International Business Machines Corporation Method for shaping a laminate substrate
US9543253B2 (en) 2012-06-05 2017-01-10 Globalfoundries Inc. Method for shaping a laminate substrate
JP2015226020A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 富士通株式会社 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0658990B2 (ja) 1994-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04152693A (ja) 多層配線基板および多層配線基板の製造方法
JPH01272189A (ja) プリント配線板の反り矯正方法
JP2004200265A (ja) プリント配線板
JP2566298B2 (ja) プリント配線板の反り矯正装置
JP3830803B2 (ja) 電子回路ユニットの製造方法
JPH01272188A (ja) プリント配線板の反り矯正方法
JPH0289392A (ja) プリント配線板の反り矯正装置
JPH08162765A (ja) 多層プリント配線板
JP3174764B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0254991A (ja) フレキシブル基板の半田付け方法
GB2345453A (en) Laminated reflow soldering
JP2693618B2 (ja) 電子回路基板
JP2001257450A (ja) プリント基板およびその製造方法
JPS63204696A (ja) 可撓性プリント基板への部品ハンダ付け実装法
GB2260032A (en) Printed wiring board provided with electromagnetic wave shielding
JPS58164288A (ja) 膜集積回路用基板の製造方法
JP3456784B2 (ja) 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置
JPS57193051A (en) Multilayer circuit board
JPH09283867A (ja) プリント配線板
JPH11135953A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH01194389A (ja) フレキシブル印刷配線板の製造方法
JPH02170492A (ja) 電子部品の実装方法
JPH03268386A (ja) 両面プリント配線板への部品実装方法
JPH04179294A (ja) プリント板への表面実装方法
JPH0496290A (ja) プッシュバック工法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees