JPH02170492A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH02170492A JPH02170492A JP32397988A JP32397988A JPH02170492A JP H02170492 A JPH02170492 A JP H02170492A JP 32397988 A JP32397988 A JP 32397988A JP 32397988 A JP32397988 A JP 32397988A JP H02170492 A JPH02170492 A JP H02170492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- circuit board
- component
- mounting
- core type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の実装方法に係り、特にメタルコア型
回路基板上に電子部品を搭載、配置し半田付けする実装
方法の改良に関する。
回路基板上に電子部品を搭載、配置し半田付けする実装
方法の改良に関する。
（従来の技術）
回路板の放熱性や機械的強度の向上を目的にメタルコア
型回路基板が開発されている。この種の回路基板は回路
の高密度化乃至小型化などの点から多（の関心をもなら
れている。ところでこの種の回路基板に各種の電子部品
が搭載、実装される実装回路基板乃至実装回路の構成に
おける実装電子部品もしくは実装電子部品のリード線の
半田付けは一般に次のような手段でなされている。すな
わち主面に所要の回路パターンを有するメタルコア型回
路基板の所定領域に予じめ半■を印刷法などにより披む
しておき、これら被着させた半田などと位置合せしなが
ら所要の電子部品を搭載、配置した後、たとえばトネル
炉内を挿通搬送する搬送系に移載し、前記トンネル炉内
を通過する過程で、前記被着させた半田を溶融させ、所
要の半田付けを行なっている。
型回路基板が開発されている。この種の回路基板は回路
の高密度化乃至小型化などの点から多（の関心をもなら
れている。ところでこの種の回路基板に各種の電子部品
が搭載、実装される実装回路基板乃至実装回路の構成に
おける実装電子部品もしくは実装電子部品のリード線の
半田付けは一般に次のような手段でなされている。すな
わち主面に所要の回路パターンを有するメタルコア型回
路基板の所定領域に予じめ半■を印刷法などにより披む
しておき、これら被着させた半田などと位置合せしなが
ら所要の電子部品を搭載、配置した後、たとえばトネル
炉内を挿通搬送する搬送系に移載し、前記トンネル炉内
を通過する過程で、前記被着させた半田を溶融させ、所
要の半田付けを行なっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記半田付は方法（リフロ一方式）にて回路、
！！成板上搭載した電子部品のリード線や電子部品自体
を半田付けし、電子部品を実装する手段には次のような
不都合が往々認められる。すなわち、上記従来の方法で
は、メタルコア型回路基板に電子部品を搭載、配置した
状態でトンネル炉内を通過させ所要の半田付けを行なっ
ている。
！！成板上搭載した電子部品のリード線や電子部品自体
を半田付けし、電子部品を実装する手段には次のような
不都合が往々認められる。すなわち、上記従来の方法で
は、メタルコア型回路基板に電子部品を搭載、配置した
状態でトンネル炉内を通過させ所要の半田付けを行なっ
ている。
つまりメタルコア型回路基板と搭載された電子部品は略
−様に加熱された状態を経ることになる。
−様に加熱された状態を経ることになる。
ところで、前記メタルコア型回路基板とその回路基板に
搭載、実装される電子部品とは熱膨張係数が相違するた
め、所要の実装を終えて得た製品について見ると、回路
基板にソリが生じていたりして、製品について所要の寸
法精度が得られない場合がある。またときには歪みの残
存に起因して一旦半田付けした部分が離脱することもあ
り、信頼性の上でも問題がある。
搭載、実装される電子部品とは熱膨張係数が相違するた
め、所要の実装を終えて得た製品について見ると、回路
基板にソリが生じていたりして、製品について所要の寸
法精度が得られない場合がある。またときには歪みの残
存に起因して一旦半田付けした部分が離脱することもあ
り、信頼性の上でも問題がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記問題を解決するためになされたもので１、
メタルコア型回路基板の所定領域に搭載、配置した電子
部品のリード線乃至電子部品自体を半田付けするに当り
、被半田付は部を選択的に加熱して所要の半田付けを行
なうことを骨子とする。
メタルコア型回路基板の所定領域に搭載、配置した電子
部品のリード線乃至電子部品自体を半田付けするに当り
、被半田付は部を選択的に加熱して所要の半田付けを行
なうことを骨子とする。
つまり、メタルコア型回路基板及びこの回路基板に搭載
、配置した電子部品を全体的に加熱せずに披半Ｉｌｌ付
は部のみを部分的（局部的）に加熱し所要の半１．Ｌｌ
付けを行なうことによって、最終的に得られる実装回路
板についてソリの発生や歪・の残存を回避するようにし
たものである。
、配置した電子部品を全体的に加熱せずに披半Ｉｌｌ付
は部のみを部分的（局部的）に加熱し所要の半１．Ｌｌ
付けを行なうことによって、最終的に得られる実装回路
板についてソリの発生や歪・の残存を回避するようにし
たものである。
（作 用）
上記のごとく本発明方法によれば、メタルコア型回路基
板に搭載、配置した電子部品自体乃至電子部品のリード
線の半田付けは、被半田付部を部分的または選択的に加
熱して行なう。すなわちメタルコア型回路基板及びその
回路基板に搭載、配置した電子部品は全体的に半田付温
度に加熱、昇温されないため、前記回路基板と電子部品
との間の熱膨張率（係数）差も、はとんど無視され、ソ
リの発生なども防止、抑制され、寸法精度の良好なもの
が常に得られる。
板に搭載、配置した電子部品自体乃至電子部品のリード
線の半田付けは、被半田付部を部分的または選択的に加
熱して行なう。すなわちメタルコア型回路基板及びその
回路基板に搭載、配置した電子部品は全体的に半田付温
度に加熱、昇温されないため、前記回路基板と電子部品
との間の熱膨張率（係数）差も、はとんど無視され、ソ
リの発生なども防止、抑制され、寸法精度の良好なもの
が常に得られる。
（実施例）
以下、第１図を参照して本発明の詳細な説明する。図は
本発明の実施態様を斜視的に示したもので、先ず主面に
所要の回路パターンを有するメタルコア型回路基板を用
意する。すなわち、Ａβ板などのメタル板（１）の主面
にたとえば、ＡＪ２２０３層などの絶縁体層２を介して
所要の回路パターン３が形成されたメタルコア型回路基
板を用意する。次いでこのメタルコア型回路基板の所要
領域、つまり搭載する電子部品４の搭載位置や電子部品
４のリード線４ａを半田付けして電気的に接続する位置
などにたとえば、印刷法などによって所要の半田層５を
波性形成する。上記半田層５を予め被着したメタルコア
型回路基板面上に所望の電子部品４を順次搭載、配置し
、位置合せを行なう。かくして電子部品４をメタルコア
型回路基板の所定領域に搭載した後、たとえばレーザビ
ームを用い、前記半田層５を被着形成した領域を選択的
乃至部分的に順次スポット照射して前記半田層５を順次
溶かし、所要の半田付けを行なうことによって所要の実
装が達成される。
本発明の実施態様を斜視的に示したもので、先ず主面に
所要の回路パターンを有するメタルコア型回路基板を用
意する。すなわち、Ａβ板などのメタル板（１）の主面
にたとえば、ＡＪ２２０３層などの絶縁体層２を介して
所要の回路パターン３が形成されたメタルコア型回路基
板を用意する。次いでこのメタルコア型回路基板の所要
領域、つまり搭載する電子部品４の搭載位置や電子部品
４のリード線４ａを半田付けして電気的に接続する位置
などにたとえば、印刷法などによって所要の半田層５を
波性形成する。上記半田層５を予め被着したメタルコア
型回路基板面上に所望の電子部品４を順次搭載、配置し
、位置合せを行なう。かくして電子部品４をメタルコア
型回路基板の所定領域に搭載した後、たとえばレーザビ
ームを用い、前記半田層５を被着形成した領域を選択的
乃至部分的に順次スポット照射して前記半田層５を順次
溶かし、所要の半田付けを行なうことによって所要の実
装が達成される。
なお、上記においては、被半田付部の選択的乃至部分的
な加熱をレーザビームのスポット照射によって行なった
が、前記熱源に赤外線やホットエヤーなど用いスポット
照射する方式でもよいし、スポット的照射の代りにライ
ン状に照射走査してもよい。またこの部分的乃至選択的
な加熱は半田ゴテによって行なうことも可能である。
な加熱をレーザビームのスポット照射によって行なった
が、前記熱源に赤外線やホットエヤーなど用いスポット
照射する方式でもよいし、スポット的照射の代りにライ
ン状に照射走査してもよい。またこの部分的乃至選択的
な加熱は半田ゴテによって行なうことも可能である。
さらに上記、半田層５の被着形成、電子部品の、搭載、
及び部分的加熱による半田付けの各工程は一連の搬送系
を用い連続的に行なうこともできる。
及び部分的加熱による半田付けの各工程は一連の搬送系
を用い連続的に行なうこともできる。
さらにまた半田層５の形成は印刷法に限らず他の手段で
もよし。メタルコア型回路基板は他の回路パターンを内
層する構造のものでももちろんよい。
もよし。メタルコア型回路基板は他の回路パターンを内
層する構造のものでももちろんよい。
［発明の効果］
上記実施例乃至説明から分るように、本発明方法によれ
ば半田付のための加熱が実装回路乃至実装回路部品全体
に及ばない。つまり構成材質が異なるメタルコア型回路
基板とこれに搭載配置された電子部品を全体的に一様に
加熱昇温しない状態で所要の半田付、電子部品の実装を
行なう。このため電子部品と回路基板との熱膨張係数差
の影響もほとんど無視しうる状態で所要の半田付乃至実
装が達成されることになる。
ば半田付のための加熱が実装回路乃至実装回路部品全体
に及ばない。つまり構成材質が異なるメタルコア型回路
基板とこれに搭載配置された電子部品を全体的に一様に
加熱昇温しない状態で所要の半田付、電子部品の実装を
行なう。このため電子部品と回路基板との熱膨張係数差
の影響もほとんど無視しうる状態で所要の半田付乃至実
装が達成されることになる。
従って所望の電子部品を実装して得られた実装回路部品
（製品）にはソリなどの発生も認められず、所定の寸法
精度乃至形状を保持している。しかも上記メタルコア型
基板と電子部品との熱膨張係数差の影響をほとんど無視
しうろことはそれら回路基板と電子部品相互の熱膨張率
に基づく歪の起生も抑制されることになるため、この歪
残存による半田付部の離脱の恐れも併せて回避されるこ
とになり信頼性の上でも有効である。
（製品）にはソリなどの発生も認められず、所定の寸法
精度乃至形状を保持している。しかも上記メタルコア型
基板と電子部品との熱膨張係数差の影響をほとんど無視
しうろことはそれら回路基板と電子部品相互の熱膨張率
に基づく歪の起生も抑制されることになるため、この歪
残存による半田付部の離脱の恐れも併せて回避されるこ
とになり信頼性の上でも有効である。
第１図は本発明方法の実施態様例を模式的に示す断面図
である。 １・・・メタル基板 ２・・・絶縁体層 ３・・・回路パターン ４・・・電子部品 ４ａ・・・リード線 ５・・・半田層
である。 １・・・メタル基板 ２・・・絶縁体層 ３・・・回路パターン ４・・・電子部品 ４ａ・・・リード線 ５・・・半田層
Claims (1)
- 主面に所要の回路パターンを有するメタルコア型回路
基板の所定領域に所要の電子部品を搭載し、前記電子部
品のリード線などを所定のパッド部乃至回路パターンに
半田付けして電子部品を実装する方法において、前記半
田付けを選択的な部分加熱によって行なうことを特徴と
する電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32397988A JPH02170492A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32397988A JPH02170492A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170492A true JPH02170492A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18160763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32397988A Pending JPH02170492A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170492A (ja) |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32397988A patent/JPH02170492A/ja active Pending
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