JPH01276569A - 高周波回路用コネクタ - Google Patents
高周波回路用コネクタInfo
- Publication number
- JPH01276569A JPH01276569A JP63106364A JP10636488A JPH01276569A JP H01276569 A JPH01276569 A JP H01276569A JP 63106364 A JP63106364 A JP 63106364A JP 10636488 A JP10636488 A JP 10636488A JP H01276569 A JPH01276569 A JP H01276569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- frequency circuit
- high frequency
- sleeve
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、高周波を利用して放送９通信を行う装置や受
信機器に使用する内部回路ブロック、例えばアップコン
バータ、ダウンコンバータ等の高周波回路で構成された
回路ブロックの接続用等に使用することのできる高周波
回路用コネクタに関するものである。
信機器に使用する内部回路ブロック、例えばアップコン
バータ、ダウンコンバータ等の高周波回路で構成された
回路ブロックの接続用等に使用することのできる高周波
回路用コネクタに関するものである。
従来の技術
近年、高周波を利用した衛星通信や衛星放送等の普及が
著しくなってきている。
著しくなってきている。
このような高周波回路に使用される上述したコネクタの
一例について、以下図面を参照しながら説明する。
一例について、以下図面を参照しながら説明する。
第３図は従来のコネクタの断面図を示すものである。第
４図は従来のコネクタを取付けた高周波回路装置を示す
ものである。第３図において、１はハウジング部、２は
絶縁部材、３は導電性のスリーブ、あるいはハウジング
部１と一体に構成されたスリーブ、４は接続端子である
。
４図は従来のコネクタを取付けた高周波回路装置を示す
ものである。第３図において、１はハウジング部、２は
絶縁部材、３は導電性のスリーブ、あるいはハウジング
部１と一体に構成されたスリーブ、４は接続端子である
。
第４図において、６は高周波回路基板を納めたケースで
、６は入力あるいは出力コネクタで、第３図に示すよう
な構成をなし、取付ネジ７．８にてケース５に泡付けら
れている。９は高周波回路を実装した基板で、半田付あ
るいはネジ１１．１２にて、シャーシ１０に取付けられ
、あるいは直接ケース６に取付けられている。１３は第
３図の４で示す接続端子で、半田１４にて高周波回路基
板９に接続されている。１５は高周波回路基板９のアー
ス部とコネクタ６のスリーブ１６を接続している半田で
、コネクタ６のアース接続を確実なものにしインピーダ
ンスの整合を良くするためのものである。
、６は入力あるいは出力コネクタで、第３図に示すよう
な構成をなし、取付ネジ７．８にてケース５に泡付けら
れている。９は高周波回路を実装した基板で、半田付あ
るいはネジ１１．１２にて、シャーシ１０に取付けられ
、あるいは直接ケース６に取付けられている。１３は第
３図の４で示す接続端子で、半田１４にて高周波回路基
板９に接続されている。１５は高周波回路基板９のアー
ス部とコネクタ６のスリーブ１６を接続している半田で
、コネクタ６のアース接続を確実なものにしインピーダ
ンスの整合を良くするためのものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のようなコネクタでは、コネクタの
取付けをケース５にネジ止めで行う方法であるために、
ケース５と、シャーシ１ｏあるいは高周波回路基板９と
の熱膨張、熱収縮係数が近似の材料を使用しなければコ
ネクタの接続端子１３の半田付部が熱ショックによシ断
線する、あるいは高周波回路基板９のパターンが剥離す
るといった問題が生じる。この問題を解決するためには
熱収縮係数の近似な材料を使用すれば良いが、高周波回
路基板９にはアルミナ等を使用し、シャーシ１０には４
２７０イ等を使用するのが一般的な方法であるため、ケ
ース５の材料選定には制限があり、コスト的に安価にす
るためにも、加工性を良くする点からもケース５にはア
ルミダイキャストや亜鉛ダイキャスト、または樹脂成型
品を使用している。
取付けをケース５にネジ止めで行う方法であるために、
ケース５と、シャーシ１ｏあるいは高周波回路基板９と
の熱膨張、熱収縮係数が近似の材料を使用しなければコ
ネクタの接続端子１３の半田付部が熱ショックによシ断
線する、あるいは高周波回路基板９のパターンが剥離す
るといった問題が生じる。この問題を解決するためには
熱収縮係数の近似な材料を使用すれば良いが、高周波回
路基板９にはアルミナ等を使用し、シャーシ１０には４
２７０イ等を使用するのが一般的な方法であるため、ケ
ース５の材料選定には制限があり、コスト的に安価にす
るためにも、加工性を良くする点からもケース５にはア
ルミダイキャストや亜鉛ダイキャスト、または樹脂成型
品を使用している。
ここで、上述の半田付部の断線等を解決するために、従
来は第５図に示すようにコネクタ６の接続端子１３と高
周波回路基板９の接続に、金あるいは銅のリボン線１７
を用いおのおのに半田１８゜１９で増付ける方法が一般
的に採用されているが、そのリボン線１７の長さや半田
１８．１９の量、リボン線１７の取付状態により、接続
が高周波的に不安定でインピーダンスの整合がとυにく
い問題点分有していた。
来は第５図に示すようにコネクタ６の接続端子１３と高
周波回路基板９の接続に、金あるいは銅のリボン線１７
を用いおのおのに半田１８゜１９で増付ける方法が一般
的に採用されているが、そのリボン線１７の長さや半田
１８．１９の量、リボン線１７の取付状態により、接続
が高周波的に不安定でインピーダンスの整合がとυにく
い問題点分有していた。
本発明は上記問題に鑑み、高周波回路基板に直接半田で
増付けることができ、かつインピーダンスの整合が確実
に得られ、ケースの材質を問わないコネクタを提供する
ものである。
増付けることができ、かつインピーダンスの整合が確実
に得られ、ケースの材質を問わないコネクタを提供する
ものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の高周波回路用コネ
クタは、コネクタハウジング部と、接続端子と、これら
のハウジング部と接続端子とを絶縁する絶縁部材と、こ
のハウジング部よシ突出した絶縁部材を覆い半田付けの
できる金属材料、または表面処理を行ったスリーブ、あ
るいは前記ハウジング部と一体によ多構成されたスリー
ブよシなり、前記スリーブが２段型になったものである
。
クタは、コネクタハウジング部と、接続端子と、これら
のハウジング部と接続端子とを絶縁する絶縁部材と、こ
のハウジング部よシ突出した絶縁部材を覆い半田付けの
できる金属材料、または表面処理を行ったスリーブ、あ
るいは前記ハウジング部と一体によ多構成されたスリー
ブよシなり、前記スリーブが２段型になったものである
。
作用
この手段によって、コネクタの２段型スリーブをシャー
シに半田付けによって固定するととにより、アースの接
続が確実に行なえ、また高周波回路基板にコネクタの接
続端子を直接半田付けすることができることによシ、イ
ンピーダンスの整合が確実に得られ、またケースの材料
選定が容易となり、ケースのコストダウン等が容易にで
きることとなる。
シに半田付けによって固定するととにより、アースの接
続が確実に行なえ、また高周波回路基板にコネクタの接
続端子を直接半田付けすることができることによシ、イ
ンピーダンスの整合が確実に得られ、またケースの材料
選定が容易となり、ケースのコストダウン等が容易にで
きることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を８照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例におけるコネクタの
断面図を示すもので、第２図は本発明の一例のコネクタ
を増付けた高周波回路装置を示すものである。
明する。第１図は本発明の一実施例におけるコネクタの
断面図を示すもので、第２図は本発明の一例のコネクタ
を増付けた高周波回路装置を示すものである。
第１図において、２０はハウジング部で、２１は接続端
子である。２２はハウジング部２ｏと接続端子２１を絶
縁する絶縁部材である。２３は前記ハウジング部２ｏよ
り突出した絶縁部材２２を覆った半田付けのできる金属
材料、または半田付けのできるように表面処理を行った
径が二段（大径部と小径部）に構成された二段型スリー
ブである。なお、二段型スリーブ２３は前記ハウジング
部２ｏと一体によ多構成してもよい。
子である。２２はハウジング部２ｏと接続端子２１を絶
縁する絶縁部材である。２３は前記ハウジング部２ｏよ
り突出した絶縁部材２２を覆った半田付けのできる金属
材料、または半田付けのできるように表面処理を行った
径が二段（大径部と小径部）に構成された二段型スリー
ブである。なお、二段型スリーブ２３は前記ハウジング
部２ｏと一体によ多構成してもよい。
第２図において、２４は高周波回路基板を納めたケース
で、２６は入力あるいは出力用コネクタで第１図に示す
ごとき構成をなし、二段型スリーブ２３は先端側の小径
部が半田２６によってシャーシ２７に地付けられている
。２日は高周波回路を実装した基板で、半田付あるいは
ネジ２９．３０にてシャーシ２７に取付けられ、あるい
は直接ケース２４に取付けられている。３１はコネクタ
２５の接続端子で、第１図の２１に相当し、半田３２に
て高周波回路基板２８に接続されている。
で、２６は入力あるいは出力用コネクタで第１図に示す
ごとき構成をなし、二段型スリーブ２３は先端側の小径
部が半田２６によってシャーシ２７に地付けられている
。２日は高周波回路を実装した基板で、半田付あるいは
ネジ２９．３０にてシャーシ２７に取付けられ、あるい
は直接ケース２４に取付けられている。３１はコネクタ
２５の接続端子で、第１図の２１に相当し、半田３２に
て高周波回路基板２８に接続されている。
３３は二段型スリーブ２３によりケース２４とハウジン
グ部２０との間に設けられた任意の手ヤップである。
グ部２０との間に設けられた任意の手ヤップである。
かかる構成によれば、コネクタ２５をシャーシ２７に半
田付固定し、コネクタ２５とケース２４の間にシャーシ
２７とケース２４の熱収縮率の差をギャップ３３として
設けることによシ、コネクタ２５の接続端子３１を高周
波回路基板２８の導体部に直接半田付することができイ
ンピーダンスの整合が確実に得られ、また、二段式スリ
ーブ２３の大径部３４の寸法を調整９選定することによ
シ、ギャップ３３０寸法を任意に設定できることによシ
、ケース２４の材料選定が熱収縮の上で自由となシ、ケ
ースのコストダウンも図ることができる。
田付固定し、コネクタ２５とケース２４の間にシャーシ
２７とケース２４の熱収縮率の差をギャップ３３として
設けることによシ、コネクタ２５の接続端子３１を高周
波回路基板２８の導体部に直接半田付することができイ
ンピーダンスの整合が確実に得られ、また、二段式スリ
ーブ２３の大径部３４の寸法を調整９選定することによ
シ、ギャップ３３０寸法を任意に設定できることによシ
、ケース２４の材料選定が熱収縮の上で自由となシ、ケ
ースのコストダウンも図ることができる。
発明の効果
以上のように本発明は、コネクタハウジング部と、接続
端子と、ハウジング部と接続端子とを絶縁する絶縁部材
とハウジング部よシ突出した前記絶縁部材を覆い半田付
けのできる二段型スリーブを備えたものであるので、コ
ネクタ端子部と高周波回路基板の導体を直接半田付けす
ることができ。
端子と、ハウジング部と接続端子とを絶縁する絶縁部材
とハウジング部よシ突出した前記絶縁部材を覆い半田付
けのできる二段型スリーブを備えたものであるので、コ
ネクタ端子部と高周波回路基板の導体を直接半田付けす
ることができ。
インピーダンスの整合が確実となシ、作業性が大巾に向
上するものである。また、ケースの材料選定が容易とな
シ、ケースのコストダウンも図ることができる。
上するものである。また、ケースの材料選定が容易とな
シ、ケースのコストダウンも図ることができる。
第１図は本発明の一実施例における高周波回路用コネク
タの断面図、第２図は同コネクタを増付けた高周波回路
装置の断面図、第３図は従来例のコネクタの断面図、第
４図と第５図は従来例のコネクタを取付けた高周波回路
装置の断面図と拡大断面図である。 ２０・・・・・・ハウジング部、２１・・・・・・接続
端子、２２・・・・・・絶縁部材、２３・・・・・・二
段型スリーブ、２５・・・・・・コネクタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２２
− 紺紘ｇｔｒ ２４−・ケース ２５−−−へカマ４出り用］ネクタ 第２図 Ｋ１２−半＋３３的 ２７−−−シ十−シ ク８−−−専刀５シツ丁ヨＳで１１１釡え第 ４ 図 第５図
タの断面図、第２図は同コネクタを増付けた高周波回路
装置の断面図、第３図は従来例のコネクタの断面図、第
４図と第５図は従来例のコネクタを取付けた高周波回路
装置の断面図と拡大断面図である。 ２０・・・・・・ハウジング部、２１・・・・・・接続
端子、２２・・・・・・絶縁部材、２３・・・・・・二
段型スリーブ、２５・・・・・・コネクタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２２
− 紺紘ｇｔｒ ２４−・ケース ２５−−−へカマ４出り用］ネクタ 第２図 Ｋ１２−半＋３３的 ２７−−−シ十−シ ク８−−−専刀５シツ丁ヨＳで１１１釡え第 ４ 図 第５図
Claims (1)
- コネクタハウジング部と、接続端子と、前記ハウジング
部と前記接続端子とを絶縁する絶縁部材と、前記ハウジ
ング部より突出した前記絶縁部材を覆い半田付けのでき
る二段型スリーブとを有した高周波回路用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106364A JPH01276569A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 高周波回路用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106364A JPH01276569A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 高周波回路用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276569A true JPH01276569A (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=14431678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106364A Pending JPH01276569A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 高周波回路用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276569A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229672A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 高周波回路用コネクタ |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63106364A patent/JPH01276569A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229672A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 高周波回路用コネクタ |
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