JPH01277233A - ソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造法に関し、さらに詳しくは、
両面に感光性組成物を用いてソルダレジストを形成する
印刷配線板の製造法に関する。

〔従来の技術〕

印刷配線板には、絶縁層と導体パターン層とが交互に積
層され、通常、はんだ付は時の導体間のはんだブリッジ
の防止または導体パターンの永久保護のために、その最
外層の導体パターン層上にソルダレジストが形成される
。近年、このソルダレジストの形成は、精密度の向上、
作業性の向上などの目的で、スクリーン印刷法にかわっ
て感光性樹脂を用いたフォトプリント（写真焼き付け）
法で行なわれるようになってきている。

第１図は、感光性組成物を用いたソルダレジストを有す
る印刷配線板の製造法の工程概略図であり、銅箔、ガラ
ス布および樹脂を用いて第１図の工程によりソルダレジ
スト付き印刷配線板が製造される。第２図は、第１図中
のソルダレジスト形成工程の図式的説明図である。第２
図において、まず絶縁Ｎ（または内層）２に導体パター
ン３を有した印刷配線板の両面全面に感光性組成物ＩＡ
が塗布され（工程Ａ）、次にネガ４を通して矢印方向の
光を選択的に露光しく工程Ｂ）、感光性組成物ＩＡの非
露光部が現像され、露光に対応したパターン、すなわち
ソルダレジストＩＢが印刷配線板の両面に形成される（
工程Ｃ）。

形成されるソルダレジストＩＢのエツジ形状は、加 形状のものは、はんだ付けの際に、はんだの導体への付
着が不十分であったり、第４図に示すようにはんだ付着
の必要のないエツジ部分にはんだ付着が起こる。第４図
で５は付着はんだ、６ははんだである。ソルダレジスト
ＩＢのエツジ形状を良好なものとするためには、解像性
の良好な感光性組成物を用い、露光時にネガと感光性樹
脂を十分に密着させ、露光光線を直角に照射することが
必要であるが、印刷配線板が露光光線を透過させてしま
うために、両面から露光すると互いに反対面の感光性組
成物も露光してしまい、露光したくない部分まで光反応
を起し、結果として裏かぶりによる現像残りまたはエツ
ジ部形状のシャープさ不足が生ずる。この現象を避ける
ために、感光性組成物の塗工・露光・現像を反面ずつ行
なう方法が考えられるが、両面同時露光に比較して作業
が２倍となり、製造コストが上昇し、さらに最初に現像
まで終了した面上のソルダレジストが再び片面の塗工・
露光・現像の際に本来不必要な工程にさらされて、ソル
ダレジストの剥離など種々の品質の低下が発生する問題
がある。

（発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、裏か
ぶりによる現像残りがなく、かつエツジ形状のシャープ
なソルダレジストを印刷配線板の両面に同時に形成させ
ることができる印刷配線板の製造法を捉供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、種々検討した結果、露光機の光源である
高圧水銀灯の発光スペクトルのうち４０５ｎｍおよび４
３５ｎｍの発光スペクトルを吸収し、かつ光架橋反応を
生じる化合物を含む感光性組成物の層を、印刷配線板の
両面に形成して露光、現像処理を行うことによって裏か
ぶりによる現像残りがなく、かつエツジ形状のシャープ
なソルダレジストが形成されることを見い出し、本発明
に到達した。

すなわち、本発明は、（Ａ）少なくとも１つのエチレン
性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）活性光により遊離ラ
ジカルを生成する増感剤および／または増感剤系ならび
に（Ｃ）裏かぶり防止剤として、一般式（１） （式中、Ｒ８は水素原子、アルキル基またはアルコキシ
基を意味する）で表わされる化合物および／または一般
式（［１） （式中、Ｒ２は水素原子、アルキル基またはアルコキシ
基を表わす）で表わされる化合物を含む感光性組成物の
層を、導体パターンが形成された印刷配線板の両面に形
成した後、像的な活性光線を両面に照射し、現像処理す
ることを特徴とするソルダレジストの形成された印刷配
線板の製造法に関する。

また本発明における活性光により遊離ラジカルを生成す
る増感剤および／または増感剤系としては、２−メチル
−１−（４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリ
ノプロパノン−１および４゜４１−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノンの組合せが好ましい。

さらに本発明における裏かぶり防止剤としては、２−ベ
ンゾイルメチレン−３−メチルナツト（１゜２−ｄ）チ
アゾリンを用いることが好ましい。

本発明に用いられる感光性組成物は必須成分（Ａ）とし
て、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する化合
物を含有する。該化合物としては、例えば多価アルコー
ルにα、β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合
物、例えばトリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレ
ート（メタアクリレートまたはアクリレート、以下同じ
）、トリメチロールプロパントリ　（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート
、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート
、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート
、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
等、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン
酸を付加して得られる化合物、例えばトリメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビス
フェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレ
ート等、多価カルボン酸、例えば無水フクル酸等と水酸
基およびエレン性不飽和基を有する物質、例えばβ−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート等とのエステル化
物、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル
、例えば（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）
アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチル
エステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル等、トリメチルへキサメチレンジイソシアナート、
２価アルコールおよび２価アルコールの（メタ）アクリ
ル酸のモノエステルを反応させて得られるウレタンジ（
メタ）アクリレート化合物、トリメチルへキサメチレン
ジイソシアナート、２価アルコールおよび２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレートを反応させて得られるウ
レタンジ（メタ）アクリレート化合物なども用いること
ができる。これらの化合物は２種以上併用してもよい。

本発明に用いられる感光性組成物は必須成分（Ｂ）とし
て、活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤および
／または増感剤系を含有する。

該増感剤としては、例えば２−エチルアントラキノン、
２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメルアントラキ
ノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェ
ニルアントラキノン等の置換または非置換の多核牛ノン
類、ジアセチル、ベンジル等のケトアルドニル化合物、
ベンゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール
類およびエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、
α−ジェトキシアセトフェニル等のα−炭化水素置換芳
香族アシロイン類、ベンゾフェノン、４．４９−ビスジ
アルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、２
−メチルチオキサントン、２゜４−ジエチルチオキサン
トン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチ
オキサントン、２−エチルチオキサントン等のチオキサ
ントン類が用いられる。これらの化合物は単独でまたは
２種以上組合わせて用いられる。

また増感剤系としては、２，４．５−トリアリールイミ
ダゾール２量体と２−メチルカプトベンゾキナゾール、
ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチル
アミノ−２−メチルフェニル）メタン等との組合わせが
用いられる。またそれ自体で光開始性はないが、前記化
合物と組合わせて用いることにより、全体として光開始
性能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例えば
ベンゾフェニルに対するトリエタノールアミン等の三級
アミンなどを用いることもできる。

前記増感剤および／または増感剤系として好ましいのは
、形成されるソルダレジストの特性の点から、２−メチ
ル−１−（４−（メチルチオ）フェニルクー２−モルホ
リノプロパノン−１および４．４１−ビス（ジエチルア
ミノ）ベンゾフェノンの組合わせである。

本発明に用いられる感光性組成物は必須成分（Ｃ）とし
て、裏かぶり防止剤である前記一般式（１）で表わされ
る化合物および／または前記−般式（ＩＩ）で表わされ
る化合物を含有する。

一般式（１）で表わされる化合物としては、例えば２−
ベンゾイルメチレン−３−メチルナフト（２，１−ｄ）
チアゾリン、２−ベンゾイルメチレン−３−エチルナフ
ト（２，１−ｄ）チアゾリン、２−ベンゾイルメチレン
−３−プロピルナフト（２，１−ｄ）チアゾリン、２−
ベンゾイルメチレン−３−メトキシナフト（２，１−ｄ
）チアゾリン、２−ベンゾイルメチレン−３−エチルナ
フト（２，１−ｄ）チアゾリン等が挙げられる。

−Ｃ式（ＩＩ）で表わされる化合物としては、例えば２
−ベンゾイルメチレン−３−メチルナフト（１，２−ｄ
）チアゾリン、２−ベンゾイルメチレン−３−エチルナ
フト（１，２−ｄ）チアゾリン、２−ベンゾイルメチレ
ン−３−プロピルナフト（１，２−ｄ）チアゾリン、２
−ベンゾイルメチレン−３−メトキシナフト（１，，２
−ｄ）チアゾリン、２−ベンゾイルメチレン−３−エト
キシナフト（１，２−ｄ）チアゾリン等が挙げられる。

これらの化合物は、高圧水銀灯の発光スペクトルのうち
、４０５ｎｎ＋および４３５ｎｍの発光スペクトルを吸
収し、かつ光架橋反応を生じる化合物であり、これらは
１種または２種以上併用して使用することができる。ま
たこれらの化合物のうち、形成されるソルダレジストの
特性の点から、２−ベンゾイルメチレン−３−メチルナ
フト（１，２−ｄ）チアゾリンが好ましい。

本発明においては、得られる効果の点から必須成分（Ａ
）１００重量部に対して必須成分（Ｂ）を０．１〜３０
重量部および必須成分（Ｃ）を０．０１〜３０重量部の
範囲で用いることが好ましい。

本発明に用いられる感光性組成物には、線状高分子化合
物を使用することができる。該線状高分子化合物として
は、例えば特公昭４１−１５９３２号公報に記載されて
いる熱可塑性重合体が使用できる。好ましい線状高分子
化合物としては、例えばメタクリル酸メチル、アクリル
酸エチル、アクリル酸、スチレン、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、Ｌ−ブチルアミノエチルメタクリレ
ート、アクリルアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル
等のビニル系単重体を重合又は共重合して得られるビニ
ル系高分子化合物、ブタジェン／アクリロニトリル共重
合体、ブタジェン／アクリロニトリル／スチレン共重合
体等の合成ゴム、線状ポリウレタン化合物、アルコール
可溶性ナイロン等がある。これらの線状高分子化合物は
２種以上併用して用いてもよい。

また本発明に用いられる感光性組成物には、熱硬化性化
合物を使用することができる。該熱硬化性化合物として
は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これら
は２二種以上併用して用いてもよく、また前記線状高分
子化合物と併用してもよい。

さらに本発明に用いられる感光性組成物には、熱架橋可
能な官能基と重合性ビニル基を共に有する化合物を使用
することができる。該化合物としては、側鎖にエポキシ
基と重合性ビニル基を有するオリゴマーを挙げることが
できる。該オリゴマーは、特開昭６１−１３２９４７号
公報、特願昭６０−１０７７８５号、特願昭６０−１０
７７８６号公報等に記載されており、好ましくは、少な
くとも２個のエポキシ基を有する化合物と、不飽和カル
ボン酸とを、酸当量／エポキシ当量比が０゜１〜０．９
８の範囲で付加反応させて得られる不飽和化合物に、不
飽和化合物の水酸基に対し、イソシアナートエチルメタ
クリレートを、イソシアナート当量／水酸基当量比が０
．１〜１，２の範囲で反応させて得られるオリゴマーで
ある。

前記少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物として
は、例えばビスフェノールＡとエビクロルヒドリンとを
反応させて得られるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
例えばシェル化学社製、商品名エピコート８１２、エピ
コート８２８、エピコート１００１等）、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば東部化成社製、商品
名エビトートＹＤＢ−３４０、ＹＤＢ−４００等）、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば東部化成社製、
商品名工ポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１９１）、
ビスフェノールＡにアルキレンオキサイドを付加した後
エピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ化合
物（例えば共栄社油脂社製、商品名工ポライト３００２
等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば東
部化成社製、商品名サント−１−３Ｔ−１０００，５Ｔ
−３０００等）１、グリオキザール型エポキシ樹脂（例
えば東部化成社製、商品名エボ）−）ＹＤＧ−４１４等
）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば東部化成
社製、商品名エボ）−）ＹＤＭ−１２０、ＹＨ−４３４
等）、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（例
えば日本北東社製、商品名ＥＯＣＮ１０２等）、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（例えば東部化成社製、
商品名ＹＤＰＮ−６３８等）、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（例えば日本北東社製、商品名ＢＲ
ＥＮ等）、脂環式エポキシ化合物（例えばチッソ社製、
商品名チッソノックス２２１、チッソノックス２０１等
）、フタル酸等のジカルボン酸とエピクロルヒドリンと
の反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂（例えば昭和電工社製、商品名ショウダイン５０８、
ショウダイン５４０、ショウダイン５５０等）、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂（シェル化学社製、商品名エ
ピコート６０４等）、トリメチロールプロパンポリグリ
シジルエーテル等が挙げられる。

前記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸
等が用いられる。

熱架橋可能な官能基と重合性ビニル基を共に有する化合
物は、二種以上を併用してもよい。また前記綿状高分子
化合物および熱硬化性化合物と併用してもよい。

さらに本発明に用いられる感光性組成物には、他の副次
的成分を使用してもよい。該副次的成分としては、熱重
合防止剤、染料、顔料、フィラー、塗工性向上剤、消泡
剤、難燃剤、難燃助剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の
潜在性硬化剤等が挙げられる。

上述した感光性組成物を用いて感光層を形成するに際し
ては、例えば、感光性組成物をメチルエチルケトン、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、シクロヘキサノン等の有機溶剤に溶解させ、この溶
液をデイツプコート法、フローコート法、ロールコート
法、スクリーン印刷法等の常法により、加工保護すべき
基板板上に直接塗布し、乾燥させた後、さらに基板を反
転させて同一工程を行うことにより、基板の両面に各々
厚さ１０〜１５０μｍの感光層を容易に形成させること
ができる。

また前記溶液を、例えばポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上に、
ナイフコ−１・法、ロールコート法等により塗布し、乾
燥して得られる感光性エレメントを熱ロールを用いて基
板の両面に同時加熱加圧積層して感光層を形成すること
もできる。この際、基板が導体配線ラインの形成された
印刷配線板等の１０μｍ以上の凹凸を有する場合には、
空気の巻き込みを防ぐため、２００　ｍｍ１ｌＢ以下の
真空下で積層することが好ましい。このための装置とし
ては例えば特公昭５５−１３３４１号公報に記載される
積層装置が用いられる。なお活性光に不透明な支持体フ
ィルムを用いる場合には、露光時に支持体フィルムを剥
離する必要がある。

形成された感光層の露光および現像は、常法により行な
われる。すなわち、光源として超高圧水銀灯、高圧水銀
灯等を用い、感光性樹脂組成物の層上に直接または支持
体フィルムを介し、ネガマスクを通して、像的に露光す
る。露光後支持体フィルムが残っている場合は支持体フ
ィルムを剥離した後、現像する。

現像処理に用いられる現像液は、露光部にダメ−ジを与
えず、未露光部を選択的に溶出するものであればその種
類については特に制限はない。

上記の方法で得られた像的な保護被膜は、通常のエツチ
ング、めっき等のための耐食膜であるが、現像後にさら
に活性光の露光および８０〜２００°Ｃでの加熱処理を
行なうことにより、さらに優れた特性を有する保護膜を
得ることができる。これらの活性光の露光および加熱処
理の順序はどちらが先でもよい。

本発明における導体パターンが形成された印刷配線板は
、多層印刷配線板でもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、こ
れらの実施例に限定されるものではない。

なお、実施例および比較例中の部は重量部を示す。

実施例１ （ａ）ウレタンジアクリレート化合物の合成トルエン（
溶剤）　　　　　　１２００部トルエン（溶剤）　　　
　　　　８８部温度計、撹拌装置、冷却管、窒素ガス導
入管および滴下器のついた加熱および冷却の可能な容積
約５ｐの反応器に、前記Ａを加え、撹拌しながら６０°
Ｃに昇温した。反応温度を５５〜６５°Ｃに保ちながら
約３時間で均一にＢを滴下した。Ｂの滴下終了後６０°
Ｃの温度で約２時間保ち、その後６０°Ｃの温度でＣを
約３時間で均一に滴下した。Ｃの滴下終了後、約５時間
かけて徐々に反応温度を８０°Ｃまで昇温した。その後
温度を６０°Ｃに下げ、Ｄを加えて約１時間撹拌を続け
た。このようにしてウレタンアクリレート化合物の溶液
を得た。その後、減圧乾燥して粘稠なウレタンアクリレ
ート化合物を得た。

（ｂ）感光性組成物の調整 ウレタンアクリレート化合物　　　　４０部ベンゾフェ
ノン　　　　　　　　　　　４部ｐ−メトキシフェノー
ル　　　　　　０．１部クリスタルバイオレット　　　
　　　０．１部メチルエチルケトン　　　　　　　　８
０部タルク　　　　　　　　　　　　　　１０部上記の
配合で感光性組成物の溶液を調整した。

（Ｃ）硬化被膜の形成 導体パターンが形成された印刷配線板の両面に、（ｂ）
で調整した感光性組成物をデイツプコート法により塗布
し、８０″Ｃで２０分間乾燥した。乾燥後の厚さは約３
０μｍであった。該感光性組成物の層を形成した導体パ
ターンの形成された板厚０、６　ｍｍの印刷配線板の両
面にネガフィルムを密着させ、フェニックス３０００型
露光機（オーク製作所社製）を使用し、２００ｍＪ／ｃ
＋＋ｔで露光した。

次に１．１．１−トリクロロエタンを用いて２０°Ｃで
５０秒間スプレー現像した。

」二記工程を経た印刷配線板上の硬化被膜を観察したと
ころ、現像残りは生じていなかった。さらに該印刷配線
板を紫外線照射装置（東芝電材社製、定格電圧２００ｖ
、定格消費型カフ、２ＫＷ、適合ランプＨ５６００Ｌ／
２、ランプ本数１本）を用いて２Ｊ／ｃｉの量の紫外線
を照射し、その後１６０°Ｃで２０分間加熱処理した。

このようにして得られた印刷配線板をフラックス処理し
た後、２６０°Ｃに加熱されたはんだ槽に１０秒間浸漬
させてエツジ形状のシャープなソルダレジストが形成さ
れた印刷配線板を得た。

実施例２ 実施例１において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン４部を２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェ
ニル］−２−モルホリノプロパノン−１（チバガイギ社
製、商品名イルガーキュア９０７）４部に変更して感光
性組成物を調整し、実施例１と同様の処理を行ったとこ
ろ、エツジ形状がシャープで表面光沢の優れたソルダレ
ジストが形成された印刷配線板が得られた。

比較例１ 実施例１（ｂ）で調整した感光性組成物に、２−ベンゾ
イルメチレン−３−メチルナフト（１゜２−ｄ）チアゾ
リンを加えない以外は実施例１と同様の感光性組成物を
調整し、実施例１　　（ｃ）と同様の処理を行なったと
ころ、印刷配線板の両面に現像残りが生じていた。さら
に現像を行なったが、現像残りは消失しなかった。

実施例３ （ａ）光重合性不飽和化合物の合成 メチルエチルケトン　　　　　　８００部Ｂ　アクリル
酸　　　　　　　　　　　６９部ｐ−メトキシフェノー
ル　　　　　　３部メチルエチルケトン　　　　　　１
００部ジブチルチルジラウレート０．５部 メチルエチルケトン　　　　　　１００部Ｄ　メタノー
ル　　　　　　　　　　　１０部温度計、撹拌装置、冷
却管および滴下器の付いた加熱および冷却可能な５１の
反応器に、前記Ａを加え、撹拌しながら６０°Ｃに昇温
し、均一に溶解させた。反応温度を６０°Ｃ４こ保ちな
がら、これに約１時間かけてＢを滴下した。Ｂの滴下後
、２時間かけて８０°Ｃに昇温し、８０°Ｃで約１５時
間撹拌を続は反応系の酸価を１以下にした。次いで温度
を６０°Ｃに低下させ、反応温度を６０°Ｃに保ちなが
ら約３時間かけて均一にＣを滴下した。Ｃ滴下後、約５
時間かけて徐々に反応温度を８０°Ｃまで昇温した後、
温度を６０°Ｃに低下させ、Ｄを・加え、約１時間撹拌
を続けた。こうして不揮発分５７重量％のオルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂／アクリル酸／イソシア
ナートエチルメタクリレート（酸当量／エポキシ当量比
＝０．２、イソシアナート当量／水酸基当量比＝　１．
１　）系光重合性不飽和化合物の溶液を得た。

（ｂ）感光性樹脂組成物の調整 光重合性不飽和化合物の溶液　　　　　８８部（不揮発
分５０部） ベンゾフェノン　　　　　　　　　　２．０部４．４１
−ビス（ジエチルアミノ）べ　０．２　部ンゾフェノン ２−ベンゾイルメチル−３−メチルナ　　１部フト（１
，２−ｄ）チアゾリン ミクロエースＰ−４（日本タルク社製　３０部超微粒子
タルク平均粒径１．５μｍ） フタロシアニングリーン　　　　　　　０．１　部モダ
フロー　　　　　　　　　　　　　０．１部上記の配合
物をロールミルで混合分散させて感光性樹脂組成物の溶
液を調整した。

（ｃ）硬化被膜の形成 （ｂ）で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、銅張り印
刷配線板上に塗布し、室温で２０分間、さらに８０°Ｃ
で２０分間、乾燥し、次いで印刷配線板を反転させて同
一工程を行ない、導体パターンの形成された板厚０．６
　ｍｍの印刷配線板の両面に各々厚さ４０μｍの感光層
を形成した。次いでネガマスクを通してフェニックス３
０００型露光機を用い、２００ｍＪ／ｃ＋ｆｌで両面同
時露光した。露光後８０°Ｃで５分間加熱し、常温で３
０分放置した後、１，１．１−１−リクロルエタンを用
いて２゜°Ｃで９０秒間スプレー現像した。

現像後の印刷配線板を観察したところ、現像残りは生じ
ていなかった。さらに東芝紫外線照射装置を使用し、Ｉ
Ｊ／ｃｆｆｌで照射した後、１５０　’Ｃで３０分間加
熱処理し、ネガマスクに相応する寸法精度の優れたソル
ダマスクを得た。

このソルダマスクをロジン系フラックスＡ−２２６（タ
ムラ化研社製、商品名）を用いて２６０°Ｃで１０秒間
はんだ付は処理し、さらにトリクレンで２５°Ｃで１０
分間浄化処理した後、ＭＩＬ−３ＴＤ−２０２Ｅ４０７
　Ｄ条件ｌ３（−６５°Ｃ３０分間、常温５分以内、１
２５°Ｃ３０分間）で、５０サイクルの冷熱衝撃試験を
行ったが、クランクの発生および被膜の剥がれは認めら
れなかった。

これらの結果から本発明におけるソルダレジストは耐冷
熱衝撃性に優れ、長期間の信頬性に優れた印刷配線板が
得られることが示された。

実施例４ 実施例３において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン２部を２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モルホリノプロパノン−１２部に変更して
感光性組成物を調整し、実施例３（ｃ）と同様の工程で
処理したところ、実施例３と同等の特性を示し、エツジ
形状がシャープでさらに表面光沢の優れたソルダレジス
トが形成された印刷配線板が得られ、これらは耐冷熱衝
撃性に優れていた。

比較例２ 実施例３（ｂ）で調整した感光性組成物に、２−ペンゾ
イルメチレン−３−メチルナツト（１゜２−ｄ）チアゾ
リンを加えない以外は、実施例３と同様に感光性組成物
を調整し、実施例３（Ｃ）と同様の処理を行ったところ
、両面に裏かぶりによる現像残りが生じていた。さらに
現像を行なったが、現像残りは消失しなかった。

〔発明の効果］ 以上から、本発明の製造法によって裏かぶりによる現像
残りがなく、かつエツジ形状のシャープな良好な形状の
ソルダレジストを両面に有する印刷配線板の製造が容易
に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、感光性組成物を用いてソルダレジストを有す
る印刷配線板の製造法の工程概略図、第トのエツジ形状
の模式図、第４図はソルダレジストのエツジ形状が不適
当な場合のはんだ付着の説明図である。 ＩＡ・・・感光性樹脂、ＩＢ・・・ソルダレジスト、２
・・・絶縁層または内層、３・・・導体パターン、４・
・・ネガ、５・・・付着はんだ、６・・・はんだ。 代理人　　弁理士　　若　林　邦　彦　仁　畢　］　７ 図２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有す
   る化合物、 （Ｂ）活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤およ
   び／または増感剤系ならびに （Ｃ）裏かぶり防止剤として、一般式（Ｉ）▲数式、化
   学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は水素原子、アルキル基またはアルコキ
   シ基を意味する） で表わされる化合物および／または一般式（II）▲数式
   、化学式、表等があります▼（II） （式中、Ｒ＿２は水素原子、アルキル基またはアルコキ
   シ基を意味する） で表わされる化合物を含む感光性組成物の層を、導体パ
   ターンが形成された印刷配線板の両面に形成した後、像
   的な活性光線を両面に照射して現像処理することを特徴
   とするソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法
   。
2. ２．活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤および
   ／または増感剤系が、２−メチル−１−〔４−（メチル
   チオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパノン−１およ
   び４，４＾１−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
   である請求項１記載のソルダレジストの形成された印刷
   配線板の製造法。
3. ３．裏かぶり防止剤が、２−ベンゾイルメチレン−３−
   メチルナフト（１，２−ｄ）チアゾリンである請求項１
   記載のソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法
   。