JPS61264341A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61264341A JPS61264341A JP10778585A JP10778585A JPS61264341A JP S61264341 A JPS61264341 A JP S61264341A JP 10778585 A JP10778585 A JP 10778585A JP 10778585 A JP10778585 A JP 10778585A JP S61264341 A JPS61264341 A JP S61264341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- equivalent
- parts
- photosensitive resin
- type epoxy
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 31
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 5
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- -1 flame-retardant organic compounds Chemical class 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 3
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 3
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N (2e,4e)-5-phenylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C=C\C1=CC=CC=C1 FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N 0.000 description 1
- CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N (e)-2-cyano-3-phenylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C\C1=CC=CC=C1 CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZKVUSSYPPWURQ-UHFFFAOYSA-N 1-methylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C QZKVUSSYPPWURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLXCHZCQTCBUOX-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enylimidazole Chemical class C=CCN1C=CN=C1 XLXCHZCQTCBUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUAYDERMVQWIJD-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,6-trimethyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound CN(C)C1=NC(C)=NC(N)=N1 DUAYDERMVQWIJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 3-(furan-2-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=CC1=CC=CO1 ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKJSFKIUVDXFMS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis[4-(diethylamino)-2-methylphenyl]methyl]-n,n-diethyl-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C(=CC(=CC=1)N(CC)CC)C)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1C OKJSFKIUVDXFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N Leucocrystal Violet Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233805 Phoenix Species 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical class 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYZHGEFMXZOSJN-UHFFFAOYSA-N benzoic acid isobutyl ester Natural products CC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1 KYZHGEFMXZOSJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N chembl1095986 Chemical compound C1[C@@H](N)[C@@H](O)[C@H](C)O[C@H]1O[C@@H]([C@H]1C(N[C@H](C2=CC(O)=CC(O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)=C2C=2C(O)=CC=C(C=2)[C@@H](NC(=O)[C@@H]2NC(=O)[C@@H]3C=4C=C(C(=C(O)C=4)C)OC=4C(O)=CC=C(C=4)[C@@H](N)C(=O)N[C@@H](C(=O)N3)[C@H](O)C=3C=CC(O4)=CC=3)C(=O)N1)C(O)=O)=O)C(C=C1)=CC=C1OC1=C(O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](CO[C@@H]5[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](C)O5)O)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)C4=CC2=C1 BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N victoria blue bo Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(NCC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0381—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using a combination of a phenolic resin and a polyoxyethylene resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは印刷配
線板製造、金属精密加工等に使用し得る保護膜形成用の
感光性樹脂組成物に関する。
線板製造、金属精密加工等に使用し得る保護膜形成用の
感光性樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
従来、印刷配線板業界において、ソルダマスク。
化学めっき用レジスト等に使用可能な優れた特性を有す
る感光性樹脂組成物が知られている。ソルダマスクの主
な目的は、はんだ付は時のはんだ付は領域を限定し、は
んだブリッジ等を防ぐこと。
る感光性樹脂組成物が知られている。ソルダマスクの主
な目的は、はんだ付は時のはんだ付は領域を限定し、は
んだブリッジ等を防ぐこと。
裸の銅導体の腐食を防止すること、および長期にわたっ
て導体間の電気絶縁性を保持することである。通常ソル
ダマスクとしては、エポキシ樹脂。
て導体間の電気絶縁性を保持することである。通常ソル
ダマスクとしては、エポキシ樹脂。
アミノプラスト樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とするも
ので(印刷マスク)が用いられる。
ので(印刷マスク)が用いられる。
しかし、近年、印刷配線板の配線密度が高まり。
また導体間の電気絶縁性の要求も厳しくなシ、それに用
いるソルダマスクも厚膜で寸法精度の優れたものが要求
されるようになp、スクリーン印刷方式のものでは対処
できなくなっている。
いるソルダマスクも厚膜で寸法精度の優れたものが要求
されるようになp、スクリーン印刷方式のものでは対処
できなくなっている。
そこで写真法(像状露光に続く現像により画像を形成)
で薄膜(通常導体上15μmが望まれている)で、かつ
寸法精度の優れた高信頼性のソルダマスクを形成する感
光性樹脂組成物の出現が望まれている。
で薄膜(通常導体上15μmが望まれている)で、かつ
寸法精度の優れた高信頼性のソルダマスクを形成する感
光性樹脂組成物の出現が望まれている。
従来、ソルダマスク形成用感光性樹脂組成物としては、
(1)アクリル系ポリマおよび光重合性モノマを主成分
とする感光性樹脂組成物(特開昭53−56018号公
報、特開昭54−1018号公報等)、(21光反応性
が付与されたエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を
主成分とする感光性樹脂組成物(特開昭52−3799
6号公報、特開昭58−62636号公報等)等が知ら
れている。
(1)アクリル系ポリマおよび光重合性モノマを主成分
とする感光性樹脂組成物(特開昭53−56018号公
報、特開昭54−1018号公報等)、(21光反応性
が付与されたエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を
主成分とする感光性樹脂組成物(特開昭52−3799
6号公報、特開昭58−62636号公報等)等が知ら
れている。
しかしながら前記t1)の感光性樹脂組成物は2通常の
エツチングおよびめっき用フィルム状感光材料(例えば
デュポン社製、商品名リストン、日立化成工業■製、商
品名フオテツク等)に使用されている難燃性の1.1.
1− ) ’Jジクロルタンで現像可能であシ、高解像
度のソルダマスクを形成することはできるが、このよう
な感光性樹脂組成物はフィルム性付与のためアクリル系
ポリマを多量に使用しているため、硬化被膜の耐熱性が
充分でないという欠点がある。
エツチングおよびめっき用フィルム状感光材料(例えば
デュポン社製、商品名リストン、日立化成工業■製、商
品名フオテツク等)に使用されている難燃性の1.1.
1− ) ’Jジクロルタンで現像可能であシ、高解像
度のソルダマスクを形成することはできるが、このよう
な感光性樹脂組成物はフィルム性付与のためアクリル系
ポリマを多量に使用しているため、硬化被膜の耐熱性が
充分でないという欠点がある。
一方、前記(2)の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂
をベースとしておシ、硬化被膜の耐熱性には優れている
がe l+L1−トリクロルエタン等の難燃性有機解
剖に不溶性であるため、現像液として。
をベースとしておシ、硬化被膜の耐熱性には優れている
がe l+L1−トリクロルエタン等の難燃性有機解
剖に不溶性であるため、現像液として。
シクロヘキサノン等の可燃性有機溶剤を使用する必要が
あシ、安全上好ましくないという欠点がある。
あシ、安全上好ましくないという欠点がある。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し1、1.
1− トリクロルエタン等の難燃性現像液により現像で
き、かつ解偉度および耐熱性にも優れた高信頼性ソルダ
マスクを形成することのできる感光性樹脂組成物を提供
することにある。
1− トリクロルエタン等の難燃性現像液により現像で
き、かつ解偉度および耐熱性にも優れた高信頼性ソルダ
マスクを形成することのできる感光性樹脂組成物を提供
することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は
+al オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシm脂からなる群から
選ばれた少なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と
、不飽和カルボン酸とを。
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシm脂からなる群から
選ばれた少なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と
、不飽和カルボン酸とを。
酸当量/エポキシ当量比が0.1〜0.98の範囲で付
加反応させて得られる不飽和化合物の2級水酸基に、イ
ンシアナートエチルメタクリレートを。
加反応させて得られる不飽和化合物の2級水酸基に、イ
ンシアナートエチルメタクリレートを。
イソシアナート当量/水酸基当量比が0.1〜1.2の
範囲で反応させて得られる光重合性不飽和化合物。
範囲で反応させて得られる光重合性不飽和化合物。
[b) 活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤
および(!またけ)増感剤系。
および(!またけ)増感剤系。
並びに
(c1微粒状充填剤。
を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
本発明の感光性樹脂組成物は必須成分(a)として。
オルソクレゾールノボランク型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂およびハロゲン化フェノー
ルノボラック屋エポキシ樹脂からなる群から選ばれた少
なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と、不飽和カ
ルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量比が0.1〜0.
98の範囲で付加反応させて得られる不飽和化合物の2
級水酸基に。
ルノボラック型エポキシ樹脂およびハロゲン化フェノー
ルノボラック屋エポキシ樹脂からなる群から選ばれた少
なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と、不飽和カ
ルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量比が0.1〜0.
98の範囲で付加反応させて得られる不飽和化合物の2
級水酸基に。
イノシアナートエチルメタクリレートを、イソシアナー
ト当量/水酸基当量比が0.1〜1.2の範囲で反応さ
せて得られる光重合不飽和化合物を含有する。
ト当量/水酸基当量比が0.1〜1.2の範囲で反応さ
せて得られる光重合不飽和化合物を含有する。
本発明に用いられるノボラック型エポキシ樹脂ハ9例え
ばオルンクレゾール、フェノール、ノ10ゲン化フェノ
ール等とアルデヒドを酸触媒の存在下に反応させて得ら
れるノボラック製樹脂のフェノール性水酸基にアルカリ
の存在下にエピクロルヒドリンを反応させて得られるも
ので、商業的にも入手可能である。
ばオルンクレゾール、フェノール、ノ10ゲン化フェノ
ール等とアルデヒドを酸触媒の存在下に反応させて得ら
れるノボラック製樹脂のフェノール性水酸基にアルカリ
の存在下にエピクロルヒドリンを反応させて得られるも
ので、商業的にも入手可能である。
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては9
例えばチバ・ガイギー社製、アラルダイトECN129
9(軟化点99°C,エポキシ当量230)、ECN1
280(軟化点80℃、エポキシ当量230 )、EC
N1273 (軟化点73℃、エポキシ当量230)、
日本化薬■製、 EOCN104(軟化点90〜1
00°C,エポキシ当量225〜245 )、EOCN
IO3(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215〜2
35 )、 EOCNIO2(軟化点70〜80℃、エ
ポキシ当量215〜235 )、EOCNIO1(軟化
点65〜69℃、エポキシ当量205〜225)等が挙
げられる。
例えばチバ・ガイギー社製、アラルダイトECN129
9(軟化点99°C,エポキシ当量230)、ECN1
280(軟化点80℃、エポキシ当量230 )、EC
N1273 (軟化点73℃、エポキシ当量230)、
日本化薬■製、 EOCN104(軟化点90〜1
00°C,エポキシ当量225〜245 )、EOCN
IO3(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215〜2
35 )、 EOCNIO2(軟化点70〜80℃、エ
ポキシ当量215〜235 )、EOCNIO1(軟化
点65〜69℃、エポキシ当量205〜225)等が挙
げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては。
例えばシェル社製、エピコート154(エポキシ当量1
76〜181)、ダウケミカル社製、DEN431(エ
ポキシ当量172〜179)、DEN438(エポキシ
当量175〜182)、東部化成■製、YDPN−63
8(エポキシ当量170〜190 )、YDPN−60
1(エポキシ当量180〜220 )、YDPN−60
2(エポキシ当量180〜220)等が挙げられる。
76〜181)、ダウケミカル社製、DEN431(エ
ポキシ当量172〜179)、DEN438(エポキシ
当量175〜182)、東部化成■製、YDPN−63
8(エポキシ当量170〜190 )、YDPN−60
1(エポキシ当量180〜220 )、YDPN−60
2(エポキシ当量180〜220)等が挙げられる。
ハロゲン化フェノールノボラック屋エポキシ樹脂として
は9例えば日本化薬■製、BREN(エポキシ当量27
0〜300.臭素含有量35〜37チ、軟化点80〜9
0℃)等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂
等が挙げられる。不飽和カルボン酸としては、アクリル
酸、メタクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリ
ルアクリル酸、α−シアノケイ皮酸、ケイ皮酸等が用い
られる。
は9例えば日本化薬■製、BREN(エポキシ当量27
0〜300.臭素含有量35〜37チ、軟化点80〜9
0℃)等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂
等が挙げられる。不飽和カルボン酸としては、アクリル
酸、メタクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリ
ルアクリル酸、α−シアノケイ皮酸、ケイ皮酸等が用い
られる。
本発明において、これらのノボラック型エポキシ樹脂と
不飽和カルボン酸との付加反応は式(1)に示すようで
あシ、酸当量/エポキシ当量比が0.1〜0.98の範
囲で常法により行なわれる。酸当量/エポキシ当量比が
0.1未満ではイメージ露光後の現像処理により光硬化
被膜が膨潤しやすい。酸当量/エポキシ当量比が0.9
8を超える場合には。
不飽和カルボン酸との付加反応は式(1)に示すようで
あシ、酸当量/エポキシ当量比が0.1〜0.98の範
囲で常法により行なわれる。酸当量/エポキシ当量比が
0.1未満ではイメージ露光後の現像処理により光硬化
被膜が膨潤しやすい。酸当量/エポキシ当量比が0.9
8を超える場合には。
密着性、耐熱性等が低下する。
H
・・・(1)
例えば前記ノボラック型エポキシ樹脂をメチルエチルケ
トン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、シクロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶
解し、触媒としてトリエチルアミン、トリーn−ブチル
アミン、ジエチルシクロヘキシルアミン等の3級アミン
、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジル
トリエチルアンモニウム等の4級アンモニウム塩などを
。
トン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、シクロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶
解し、触媒としてトリエチルアミン、トリーn−ブチル
アミン、ジエチルシクロヘキシルアミン等の3級アミン
、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジル
トリエチルアンモニウム等の4級アンモニウム塩などを
。
また重合禁止剤としてハイドロキノン、p−メトキシフ
ェノール等を用い、70〜110℃で前記不飽和カルボ
ン酸と上記の当量比の範囲で攪拌反応させることにより
、不飽和化合物が得られる。
ェノール等を用い、70〜110℃で前記不飽和カルボ
ン酸と上記の当量比の範囲で攪拌反応させることにより
、不飽和化合物が得られる。
上記のようにノボラック型エポキシ樹脂を不飽和カルボ
ン酸とを付加反応させて得られる不飽和化合物の2級水
酸基に対するインシアナートエチルメタクリレートの反
応は式(II)に示すようでおジイソシアナート当量/
水酸基当量比が0.1〜1.2の範囲で常法により行な
われる、イソシアナート当量/水酸基当量比が0.1未
満の場合には、1,1゜1−トリクロルエタン等の難燃
性有機溶剤による現像が困難となり、また光硬化性も低
下する。イソシアナート当量/水酸基当量比が1.2
tl−超える場合には1反応時にゲル化しゃすくなシ、
また耐熱性等の特性も低下する。反応後、メタノール。
ン酸とを付加反応させて得られる不飽和化合物の2級水
酸基に対するインシアナートエチルメタクリレートの反
応は式(II)に示すようでおジイソシアナート当量/
水酸基当量比が0.1〜1.2の範囲で常法により行な
われる、イソシアナート当量/水酸基当量比が0.1未
満の場合には、1,1゜1−トリクロルエタン等の難燃
性有機溶剤による現像が困難となり、また光硬化性も低
下する。イソシアナート当量/水酸基当量比が1.2
tl−超える場合には1反応時にゲル化しゃすくなシ、
また耐熱性等の特性も低下する。反応後、メタノール。
エタノール、2−ヒドロキシエチルメタクリレート等の
1級アルコールを用いて残存するイソシアナートエチル
メタクリレートをウレタン化し、失活させることが安全
上および保存安定性向上の上で望ましい、イソシアナー
トエチルメタクリレートとしては9例えばダウケミカル
社製のものが用いられる。
1級アルコールを用いて残存するイソシアナートエチル
メタクリレートをウレタン化し、失活させることが安全
上および保存安定性向上の上で望ましい、イソシアナー
トエチルメタクリレートとしては9例えばダウケミカル
社製のものが用いられる。
H
例えば前記のノボランク型エポキシ樹脂と不飽和カルボ
ン酸との付加反応を行ない9次いでこの生成物にジブチ
ルチンジラウレート、ジブチルランク2エチルヘキソエ
ート等のウレタン化触媒t−添加し、上記の当量比の範
囲でインシアナートエチルメタクリレートを50〜11
0℃で攪拌反応させることにより、光重合性不飽和化合
物が得られる。このような反応条件下ではウレタン結合
とエポキシ基との反応、不飽和結合の熱重合等の副反応
を防止することができ、その結果ゲル状物を生成させる
ことなく、光重合性不飽和化合物を得ることができる。
ン酸との付加反応を行ない9次いでこの生成物にジブチ
ルチンジラウレート、ジブチルランク2エチルヘキソエ
ート等のウレタン化触媒t−添加し、上記の当量比の範
囲でインシアナートエチルメタクリレートを50〜11
0℃で攪拌反応させることにより、光重合性不飽和化合
物が得られる。このような反応条件下ではウレタン結合
とエポキシ基との反応、不飽和結合の熱重合等の副反応
を防止することができ、その結果ゲル状物を生成させる
ことなく、光重合性不飽和化合物を得ることができる。
本発明において、特に好ましい光重合性不飽和化合物と
しては、オルソクレゾールノボラック屋エポキシ樹脂/
アクリル酸/イソシアナートエチルメタクリレート(酸
当量/エポキシ当量比0.1〜0.98 、インシアナ
ート当量/水酸基当量比0、1〜1.2 ) 未反応物
、オルソクレゾールノボランク型エポキシ樹脂/メタク
リル酸/イソシアナートエチルメタクリレート(酸当量
/エポキシ当量比0.1〜0.98. イソシアナー
ト当量/水酸基当量比0.1〜1.2)系反応物等が挙
げられる。
しては、オルソクレゾールノボラック屋エポキシ樹脂/
アクリル酸/イソシアナートエチルメタクリレート(酸
当量/エポキシ当量比0.1〜0.98 、インシアナ
ート当量/水酸基当量比0、1〜1.2 ) 未反応物
、オルソクレゾールノボランク型エポキシ樹脂/メタク
リル酸/イソシアナートエチルメタクリレート(酸当量
/エポキシ当量比0.1〜0.98. イソシアナー
ト当量/水酸基当量比0.1〜1.2)系反応物等が挙
げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は活性光により遊離ラジカル
を生成する増感剤および(または)増感剤系を必須成分
(b)として含有する。
を生成する増感剤および(または)増感剤系を必須成分
(b)として含有する。
増感剤としては、置換または非置換の多核キノン類1例
えば、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアン
トラキノン、オクタメチルアントラキノン、1.2−ベ
ンズアントラキノン、ス3−ジフェニルアントラキノン
等、ジアセチルベンジル等のブトアルドニル化合物、ベ
ンゾイン、ビパロン等のα−ケタルドニルアルコール類
およびエーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン
類。
えば、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアン
トラキノン、オクタメチルアントラキノン、1.2−ベ
ンズアントラキノン、ス3−ジフェニルアントラキノン
等、ジアセチルベンジル等のブトアルドニル化合物、ベ
ンゾイン、ビパロン等のα−ケタルドニルアルコール類
およびエーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン
類。
例えばα−フェニル−ベンゾイン、α、α−ジェトキシ
アセトフェノン等、ベンゾフェノン、4.4’−ビスジ
アルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、2
メチルチオキサントン、2.4−ジエチルチオキサント
ン、2−クロルチオキサントン、2−イノプロピルチオ
キサントン、2−エチルチオキサントン等のチオキサン
トン類が用いられ、これらは単独でも組み合わせて使用
してもよい。
アセトフェノン等、ベンゾフェノン、4.4’−ビスジ
アルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、2
メチルチオキサントン、2.4−ジエチルチオキサント
ン、2−クロルチオキサントン、2−イノプロピルチオ
キサントン、2−エチルチオキサントン等のチオキサン
トン類が用いられ、これらは単独でも組み合わせて使用
してもよい。
増感剤系としては9例えば2,4.5−)!Jアリルイ
ミダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキナゾール、
ロイコクリスタルバイオレット、トリス(4−ジエチル
アミノ−2−メチルフェニル)メタン等との組み合わせ
が用いられる。またそれ自体で光開始性はないが、前記
物質と組み合わせて用いることにより全体として光開始
性能のよシ良好な増感剤系となるような添加剤1例えば
、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の3
級アミン、チオキサントン類に対するジメチルアミノ安
息香酸イソアミル、N−メチルジエタールアミ/、ビス
エチルアミノベンゾフェノン等ヲ用いることもできる。
ミダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキナゾール、
ロイコクリスタルバイオレット、トリス(4−ジエチル
アミノ−2−メチルフェニル)メタン等との組み合わせ
が用いられる。またそれ自体で光開始性はないが、前記
物質と組み合わせて用いることにより全体として光開始
性能のよシ良好な増感剤系となるような添加剤1例えば
、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の3
級アミン、チオキサントン類に対するジメチルアミノ安
息香酸イソアミル、N−メチルジエタールアミ/、ビス
エチルアミノベンゾフェノン等ヲ用いることもできる。
本発明の感光性樹脂組成物は微粒状充填剤を必須成分(
c1として含有する。
c1として含有する。
微粒状充填剤としては9例えばタルク、シリカ。
酸化チタン、クレイ、炭酸カルシウム、含水珪酸。
水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム。
三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、マイカ粉。
珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム等が用いられる。
微粒状充填剤の粒径は、解像度、硬化被膜の密着性等の
低下防止の点から、好ましくは0.01〜10μm、よ
υ好ましくは0.01〜1,5μmである。微粒状充填
剤は感光性樹脂組成物中に均一に分散されていることが
好ましい。充填剤と前記光重合性不飽和化合物との間の
接着力を増すために、充填剤の表面を、水酸基、アミノ
基、エポキシ基、ビニル基等の官能基を有するシランカ
ンプリング剤で処理することもできる。シランカンプリ
ング剤としては9例えばγ−7ミノプロビルトリエトキ
シシラン、β−アミノエチル−r−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドオキシグロビルトリメト
キシシラン、r−メタアクリロキシグロビルトリメトキ
シシラン等が挙げられる。
低下防止の点から、好ましくは0.01〜10μm、よ
υ好ましくは0.01〜1,5μmである。微粒状充填
剤は感光性樹脂組成物中に均一に分散されていることが
好ましい。充填剤と前記光重合性不飽和化合物との間の
接着力を増すために、充填剤の表面を、水酸基、アミノ
基、エポキシ基、ビニル基等の官能基を有するシランカ
ンプリング剤で処理することもできる。シランカンプリ
ング剤としては9例えばγ−7ミノプロビルトリエトキ
シシラン、β−アミノエチル−r−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドオキシグロビルトリメト
キシシラン、r−メタアクリロキシグロビルトリメトキ
シシラン等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、光重合性不飽和化合物(
81100重量部に対して、増感剤および(または)増
感剤系(blを0.1〜30重量部並びに微粒状充填剤
(c1を3〜100重量部の範囲で用いることが、解像
度および半田耐熱性に優れたゾルダマスフを形成する上
で好ましい。更に本発明の組成物は他の光重合性化合物
を含有してもよい。
81100重量部に対して、増感剤および(または)増
感剤系(blを0.1〜30重量部並びに微粒状充填剤
(c1を3〜100重量部の範囲で用いることが、解像
度および半田耐熱性に優れたゾルダマスフを形成する上
で好ましい。更に本発明の組成物は他の光重合性化合物
を含有してもよい。
他の光重合性化合物としては1例えばトリメチロ−ルプ
ロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、トリメチルへキサメチレンジイノシアナー
ト/2−ヒドロキシエチルアクリレート(1/2モル比
)反応物インシアナートエチルメタクリレート/水(2
/1モル比)反応物等が挙げられる。また特開昭53−
56018号公報に示される光重合性化合物を用いるこ
ともできる。しかしこれら他の光重合性化合物の含有量
は、耐熱性の保持上から、(a)光重合性不飽和化合物
に対して10重量%以下であることが好ましい。
ロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、トリメチルへキサメチレンジイノシアナー
ト/2−ヒドロキシエチルアクリレート(1/2モル比
)反応物インシアナートエチルメタクリレート/水(2
/1モル比)反応物等が挙げられる。また特開昭53−
56018号公報に示される光重合性化合物を用いるこ
ともできる。しかしこれら他の光重合性化合物の含有量
は、耐熱性の保持上から、(a)光重合性不飽和化合物
に対して10重量%以下であることが好ましい。
更に本発明の感光性樹脂組成物は他の副次的成分を含有
していてもよい。副次的成分としては。
していてもよい。副次的成分としては。
高分子結合剤、熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上
剤、消泡剤、難燃剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の潜
在性硬化剤等が挙げられる。
剤、消泡剤、難燃剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の潜
在性硬化剤等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物はディップコート法。
フローコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加
工保護すべき基板上に直接塗工し、厚さ10〜150μ
mの感光層を容易に形成することができる。塗工にあた
り、必要ならば組成物を溶剤に痔解させて行なうことも
できる。溶剤としては9例えばメチルエチルケトン、メ
チルセロソルフアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、塩化メチン
y、 1,1.1−1リクロルエタン等を挙げること
ができる。
工保護すべき基板上に直接塗工し、厚さ10〜150μ
mの感光層を容易に形成することができる。塗工にあた
り、必要ならば組成物を溶剤に痔解させて行なうことも
できる。溶剤としては9例えばメチルエチルケトン、メ
チルセロソルフアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、塩化メチン
y、 1,1.1−1リクロルエタン等を挙げること
ができる。
またこの溶液を9例えばポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリイミドフィルム等のフィルム上に、ナイフ
コート法、ロールコート法等により塗布し、乾燥して得
られる感光性エレメントを熱ロールを用いて基板上に加
熱加圧積層して感光層を形成することもできる。この際
基板が導体配線ラインの形成された印刷配線板等の10
μm以上の凹凸を有する場合には、空気の巻き込みを防
ぐため、 200 mmHg以下の真空下で積層する
ことが好ましい。このための装置としては例えば特公昭
55−13341号公報に記載される積層装置が用いら
れる。なお活性光に不透明な支持体フィルムを用いる場
合には、露光時に支持体フィルムを剥離する必要がある
。
ィルム、ポリイミドフィルム等のフィルム上に、ナイフ
コート法、ロールコート法等により塗布し、乾燥して得
られる感光性エレメントを熱ロールを用いて基板上に加
熱加圧積層して感光層を形成することもできる。この際
基板が導体配線ラインの形成された印刷配線板等の10
μm以上の凹凸を有する場合には、空気の巻き込みを防
ぐため、 200 mmHg以下の真空下で積層する
ことが好ましい。このための装置としては例えば特公昭
55−13341号公報に記載される積層装置が用いら
れる。なお活性光に不透明な支持体フィルムを用いる場
合には、露光時に支持体フィルムを剥離する必要がある
。
こうして形成された感光層の露光および現像は常法によ
り行なわれる。すなわち、光源として超高圧水銀灯、高
圧水銀灯等を用い、感光性樹脂組成物の層上に直接また
はポリエチレンテンフタレートフィルム等の透明フィル
ムを介し、ネガマスク全通して像的に露光する。露光後
透明フィルムが残っている場合には、これを剥離した後
現像する。
り行なわれる。すなわち、光源として超高圧水銀灯、高
圧水銀灯等を用い、感光性樹脂組成物の層上に直接また
はポリエチレンテンフタレートフィルム等の透明フィル
ムを介し、ネガマスク全通して像的に露光する。露光後
透明フィルムが残っている場合には、これを剥離した後
現像する。
現像処理に用いられる現像液は露光部にダメージを与え
ず、未露光部を選択的に溶出するものであればその種類
については特に制限はない。現像液としては2例えば1
.1.1− トリクロルエタン等のハロゲン化炭化水素
が用いられる。また1、 1.1−トリクロルエタンを
主成分とする洗浄剤9例えばスリーワンEX(東亜合成
化学■製)ヲ使用することもできる。
ず、未露光部を選択的に溶出するものであればその種類
については特に制限はない。現像液としては2例えば1
.1.1− トリクロルエタン等のハロゲン化炭化水素
が用いられる。また1、 1.1−トリクロルエタンを
主成分とする洗浄剤9例えばスリーワンEX(東亜合成
化学■製)ヲ使用することもできる。
上記の方法で得られた像的な保護被膜は9通常のエツチ
ング、めっき等のための耐食膜としての特性を持ってい
るが、現像後に活性光の露光および80〜200℃での
加熱処理を行なうことにより、密着性、耐熱性、耐溶剤
等の特性を向上でき。
ング、めっき等のための耐食膜としての特性を持ってい
るが、現像後に活性光の露光および80〜200℃での
加熱処理を行なうことにより、密着性、耐熱性、耐溶剤
等の特性を向上でき。
ソルダマスクとしての特性を満足する永久的な保護膜が
得られる。これらの活性光の露光および加熱処理の順序
はどちらが先でもよい。
得られる。これらの活性光の露光および加熱処理の順序
はどちらが先でもよい。
(発明の効果)
本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる保護被膜は
、トリクレン、メチルエチルケトン、イア7’ロピルア
ルコール、トルエン等の有機溶剤に充分耐え、酸性水溶
液またはアルカリ水溶液にも耐える。更に耐熱性9機械
的特性にも優れているので、エツチング、めっき等のた
めの耐食膜、ソルダマスク等の永久的な保護膜として使
用することができる。更に本発明の感光性樹脂組成物を
用いて形成される被膜は優れた化学的、物理的特性を有
し、このため多層印刷配線板の層間絶縁層。
、トリクレン、メチルエチルケトン、イア7’ロピルア
ルコール、トルエン等の有機溶剤に充分耐え、酸性水溶
液またはアルカリ水溶液にも耐える。更に耐熱性9機械
的特性にも優れているので、エツチング、めっき等のた
めの耐食膜、ソルダマスク等の永久的な保護膜として使
用することができる。更に本発明の感光性樹脂組成物を
用いて形成される被膜は優れた化学的、物理的特性を有
し、このため多層印刷配線板の層間絶縁層。
感光性接着剤、塗料、プラスチックレリーフ、印刷版材
料、金属精密加工材料等にも用いることができる。
料、金属精密加工材料等にも用いることができる。
また9本発明の感光性樹脂組成物を用いることにより、
1,1.1−)リクロルエタン等の難燃性現偉液により
現像でき、解像度および耐熱性に優れたソルダマスクを
形成することができる。しかも写真法により厚膜のソル
ダマスクを形成することも可能である。
1,1.1−)リクロルエタン等の難燃性現偉液により
現像でき、解像度および耐熱性に優れたソルダマスクを
形成することができる。しかも写真法により厚膜のソル
ダマスクを形成することも可能である。
(実施例)
実施例中の部は重量部を意味する。
実施例1
(a) 光1合性不飽和化合物の合成ル オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、EOCN102(エ
ポキシ当量230)1095部 メチルエチルケトン 800部B部子。リル
酸 69部塩化ベンジルトリメ
チルアンモニウム 7部 p−メトキシフェノール 3部メチルエチル
ケトン 100部C,インシアナートエチル
メタクリレート163部 ジブチルチンジラウレート 0.5部メチルエチ
ルケトン 100部り、メタノール
10部温度計、攪拌装置、冷却管および
滴下器の付いた加熱および冷却可能な5t!の反応器に
、前記Aを加え、攪拌しながら60℃に昇温し、均一に
溶解させた。反応温度を60℃に保ちながら、これに約
1時間かけてBを滴下した。Bの滴下後、2時間かけて
80℃に昇温し、80℃で約15時間攪拌を続は反応系
の戯画を1以下にした。
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、EOCN102(エ
ポキシ当量230)1095部 メチルエチルケトン 800部B部子。リル
酸 69部塩化ベンジルトリメ
チルアンモニウム 7部 p−メトキシフェノール 3部メチルエチル
ケトン 100部C,インシアナートエチル
メタクリレート163部 ジブチルチンジラウレート 0.5部メチルエチ
ルケトン 100部り、メタノール
10部温度計、攪拌装置、冷却管および
滴下器の付いた加熱および冷却可能な5t!の反応器に
、前記Aを加え、攪拌しながら60℃に昇温し、均一に
溶解させた。反応温度を60℃に保ちながら、これに約
1時間かけてBを滴下した。Bの滴下後、2時間かけて
80℃に昇温し、80℃で約15時間攪拌を続は反応系
の戯画を1以下にした。
次いで温度を60℃に低下させ2反応器度を60℃に保
ちながら約3時間かけて均一にCを滴下した。C滴下後
、約5時間かけて徐々に反応温度を80”Cまで昇温し
た後、温度を60℃に低下させ、Dを加え、約1時間攪
拌を続けた。こうして不揮発分57]Ut%のオルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/イソ
シアナートエチルメタクリレート(酸当量/エポキシ当
量比=0.2.インシアナート当量/水酸基当量比=1
.1)系光重合性不飽和化合物の溶液(1)を得た。
ちながら約3時間かけて均一にCを滴下した。C滴下後
、約5時間かけて徐々に反応温度を80”Cまで昇温し
た後、温度を60℃に低下させ、Dを加え、約1時間攪
拌を続けた。こうして不揮発分57]Ut%のオルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/イソ
シアナートエチルメタクリレート(酸当量/エポキシ当
量比=0.2.インシアナート当量/水酸基当量比=1
.1)系光重合性不飽和化合物の溶液(1)を得た。
(b) 感光性樹脂組成物の調製
(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液(118
8部(不揮発分50部)にλ4ジエチルチオキサントン
1.5部、安息香酸イソブチル2部、ミクロエースP−
4(日本タルク製、超微粒子タルク平均粒径1.5μm
)30部、フタロシアニングリーン0.1部およびモダ
フロー0.1部を配合し、ロールミルで混合分散させて
9本発明の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
8部(不揮発分50部)にλ4ジエチルチオキサントン
1.5部、安息香酸イソブチル2部、ミクロエースP−
4(日本タルク製、超微粒子タルク平均粒径1.5μm
)30部、フタロシアニングリーン0.1部およびモダ
フロー0.1部を配合し、ロールミルで混合分散させて
9本発明の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
(c)硬化被膜の形成
(b)で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、銅張シ積
層板上に塗布し、室温で20分、80℃で20分間乾燥
し、厚さ40μmの感光層を形成した。次いでネガマス
クを通してオーク製作所■裂。
層板上に塗布し、室温で20分、80℃で20分間乾燥
し、厚さ40μmの感光層を形成した。次いでネガマス
クを通してオーク製作所■裂。
フェニックス3000型露光機を用い、200mJ/c
m”で露光した。露光後80℃で5分間加熱し。
m”で露光した。露光後80℃で5分間加熱し。
常温で30分放置した後、Lift hリクロルエタ
ンを用いて20℃で90秒間スプレー現像した。
ンを用いて20℃で90秒間スプレー現像した。
次いで東芝電材■製、東芝紫外線照射装置(定格電圧2
00V、定格消費電カフ、2KW、適合ランプH560
0L/2. ランプ本数1本)を使用し。
00V、定格消費電カフ、2KW、適合ランプH560
0L/2. ランプ本数1本)を使用し。
1J/cIn2で照射した後、150℃で30分間加熱
処理してネガマスクに相応する寸法精度の優れたソルダ
マスクを得た。このソルダマスクは耐冷熱衝撃性に優れ
、ロジン系フラックスA−226(タムラ化研■裂)を
用いて、260℃で10秒間、はんだ付は処理し、更に
トリクレンで25℃。
処理してネガマスクに相応する寸法精度の優れたソルダ
マスクを得た。このソルダマスクは耐冷熱衝撃性に優れ
、ロジン系フラックスA−226(タムラ化研■裂)を
用いて、260℃で10秒間、はんだ付は処理し、更に
トリクレンで25℃。
10分間清浄化処理した後、MIL−8TD−202E
107D条件B (−659C30分間、常温5分以内
、125°C30分間)、50サイクルの冷熱衝撃試験
でクラックの発生および被膜の剥がれは認められず、長
期間の信頼性が非常に優れていることがわかった。
107D条件B (−659C30分間、常温5分以内
、125°C30分間)、50サイクルの冷熱衝撃試験
でクラックの発生および被膜の剥がれは認められず、長
期間の信頼性が非常に優れていることがわかった。
実施例2
(a) 光重合性不飽和化合物の合成A、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、EOCN104(エ
ポキシ当量230)920部 ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、BR
EN(エポキシ当量285)285部 メチルセロソルブアセテート 600部B、アクリル
酸 288部塩化ベンジルトリメチ
ルアンモニウム 7部 p−メトキシフェノール 3部メチルセロソ
ルブアセテート 100部C,インシアナートエチル
メタクリレート620部 ジブチルチンジラウレート 0.5部メチルセロ
ソルブアセテート 100部り、メタノール
10部A−Dを用い、その他は実施例1
(a)と同様にして、不揮発分54重量%のノボラッ
ク型エポキシ樹脂/アクリル酸/インシアナートエチル
メタクリレート(酸当量/エポキシ当量比=0.8イン
シアナート当量/水酸基当量比=1)系光重合性不飽和
化合物の溶液+II)を得た。
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、EOCN104(エ
ポキシ当量230)920部 ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、BR
EN(エポキシ当量285)285部 メチルセロソルブアセテート 600部B、アクリル
酸 288部塩化ベンジルトリメチ
ルアンモニウム 7部 p−メトキシフェノール 3部メチルセロソ
ルブアセテート 100部C,インシアナートエチル
メタクリレート620部 ジブチルチンジラウレート 0.5部メチルセロ
ソルブアセテート 100部り、メタノール
10部A−Dを用い、その他は実施例1
(a)と同様にして、不揮発分54重量%のノボラッ
ク型エポキシ樹脂/アクリル酸/インシアナートエチル
メタクリレート(酸当量/エポキシ当量比=0.8イン
シアナート当量/水酸基当量比=1)系光重合性不飽和
化合物の溶液+II)を得た。
(bl 感光性樹脂組成物の調製
(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液(111
148部(不揮発分80部)、三酸化アンチモン(平均
粒径0.15μm)3部、ベンゾフェノン2、.7部、
ミヒラーケトン0.3部、ホスマーM(油脂製品■製、
リン酸エステル)とベンゾトリアゾールとの等モル塩0
.1部およびビクトリアピュアブルー0602部を配合
し、三本ロールで混合して本発明の感光性樹脂組成物の
浴液を調製した。
148部(不揮発分80部)、三酸化アンチモン(平均
粒径0.15μm)3部、ベンゾフェノン2、.7部、
ミヒラーケトン0.3部、ホスマーM(油脂製品■製、
リン酸エステル)とベンゾトリアゾールとの等モル塩0
.1部およびビクトリアピュアブルー0602部を配合
し、三本ロールで混合して本発明の感光性樹脂組成物の
浴液を調製した。
以下、実施例1(c)と同様にして耐熱性に優れた硬化
被膜を得た。
被膜を得た。
また前記感光性樹脂組成物を厚さ0.8mm、UL94
V−0のガラスエポキシ難燃基材(日立化成工業■製、
MCL−E−67)の両面に適用し。
V−0のガラスエポキシ難燃基材(日立化成工業■製、
MCL−E−67)の両面に適用し。
厚さ75μmの硬化被膜を形成させた場合には。
UL94V−1の難燃性管保持することがわかった。
実施例3
(al 光重合性不飽和化合物の合成A、オルソクレ
ゾールノボラック聾エポキシ樹脂、BOCN104(エ
ポキシ当量230)1095部 メチルセロソルブアセテート 600部B、 メタク
リル酸 368部塩化ベンジルトリメ
チルアンモニウム 7部 p−メトキシフェノール 3部メチルセロ
ソルブアセテート 100部C,インシアナートエチ
ルメタクリレート287部 ジブチルチンジラウレー) 0.5部メチルセ
ロソルブアセテート 100部り、メタノール
10部A−Dを用い、その他は実施
例1(a)と同様にして、不揮発分69重量%のノボラ
ックをエポキシ樹脂/メタクリル酸/イソシアナートエ
チルメタクリレート(酸当量/エポキシ当量比= O,
S 、 インシアナート当量/水酸基当量比=0.8
8)系光重合性不飽和化合物の溶液(m)を得た。
ゾールノボラック聾エポキシ樹脂、BOCN104(エ
ポキシ当量230)1095部 メチルセロソルブアセテート 600部B、 メタク
リル酸 368部塩化ベンジルトリメ
チルアンモニウム 7部 p−メトキシフェノール 3部メチルセロ
ソルブアセテート 100部C,インシアナートエチ
ルメタクリレート287部 ジブチルチンジラウレー) 0.5部メチルセ
ロソルブアセテート 100部り、メタノール
10部A−Dを用い、その他は実施
例1(a)と同様にして、不揮発分69重量%のノボラ
ックをエポキシ樹脂/メタクリル酸/イソシアナートエ
チルメタクリレート(酸当量/エポキシ当量比= O,
S 、 インシアナート当量/水酸基当量比=0.8
8)系光重合性不飽和化合物の溶液(m)を得た。
(bl 感光性樹脂組成物の調製
実施例2(a)の光重合性不飽和化合物の溶液([1の
代わシに、(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶
液(III)116部(不揮発分80部)を用い、その
他は実施例1(b)および(c)と同様にして、耐熱性
に優れた硬化被膜を得た。
代わシに、(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶
液(III)116部(不揮発分80部)を用い、その
他は実施例1(b)および(c)と同様にして、耐熱性
に優れた硬化被膜を得た。
実施例4
(a) 光重合性不飽和化合物の合成A、ラフエノー
ルノボラックエポキシ樹脂。
ルノボラックエポキシ樹脂。
YDPN−638(xボキシ当量18o)857部
エチルセロソルブアセテート 600部B・ ケイ皮
酸 176部アクリル酸
86部塩化ベンジルトリメチルアンモニ
ウム塩7部 p−メトキシフェノール 3部エチルセロソ
ルブアセテート 100部C0インシアナートエチル
メタクリレート369部 ジブチルチンジラウレート 0.1部エチルセロ
ソルブアセテート 100部り、メタノール
10部A−Dを用い、その他は実施例1
(a)と同様にして、不揮発分65重量%のフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂/ケイ皮酸/アクリル酸/イ
ソシアナ・−トエチルメタクリレート(酸当量/エポキ
シ当量比= 0.5 、 インシアナート当量/水酸基
当量比=1)来光束合性不飽和化合物の溶液(IVIを
得た。
酸 176部アクリル酸
86部塩化ベンジルトリメチルアンモニ
ウム塩7部 p−メトキシフェノール 3部エチルセロソ
ルブアセテート 100部C0インシアナートエチル
メタクリレート369部 ジブチルチンジラウレート 0.1部エチルセロ
ソルブアセテート 100部り、メタノール
10部A−Dを用い、その他は実施例1
(a)と同様にして、不揮発分65重量%のフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂/ケイ皮酸/アクリル酸/イ
ソシアナ・−トエチルメタクリレート(酸当量/エポキ
シ当量比= 0.5 、 インシアナート当量/水酸基
当量比=1)来光束合性不飽和化合物の溶液(IVIを
得た。
(b) 感光性樹脂組成分の調製
ta)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液GV19
2部(不揮発分60部)、微細アルミナA −5ON(
昭和軽金属■製、平均粒径1μm )15N、2.4−
ジエチルチオキサントン2部、ジメチルアミノ安息香酸
エチル3部、ビクトリアビュアフk −0,02部、キ
ュアゾールCttZ AZINE1部およびメチルセ
ロソルブ5部を配合し、三本ロールで混合分散させて本
発明の感光性樹脂組成物の分散液を調製した。
2部(不揮発分60部)、微細アルミナA −5ON(
昭和軽金属■製、平均粒径1μm )15N、2.4−
ジエチルチオキサントン2部、ジメチルアミノ安息香酸
エチル3部、ビクトリアビュアフk −0,02部、キ
ュアゾールCttZ AZINE1部およびメチルセ
ロソルブ5部を配合し、三本ロールで混合分散させて本
発明の感光性樹脂組成物の分散液を調製した。
(c) 硬化被膜の形成
現像液として、1,1.1−トリクロルエタンの代わり
にスリーワンEX(1,1,1−1リクロルエタンを主
成分とする洗浄液、東亜合成■製)を用い。
にスリーワンEX(1,1,1−1リクロルエタンを主
成分とする洗浄液、東亜合成■製)を用い。
その他は実施例1(c)と同様にして耐熱性に優れた硬
化被膜を得た。
化被膜を得た。
実施例よシ明らかなように1本発明の感光性樹脂組成物
を用いることにより、写真法による厚膜の画像形成が可
能であり、tた1、1.1−トリクロルエタン等の難燃
性現像液を用いて、解像度および耐熱性に優れた高信頼
性のソルダマスクを形成することができる。
を用いることにより、写真法による厚膜の画像形成が可
能であり、tた1、1.1−トリクロルエタン等の難燃
性現像液を用いて、解像度および耐熱性に優れた高信頼
性のソルダマスクを形成することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から
選ばれた少なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と
、不飽和カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量比が0
.1〜0.98の範囲で付加反応させて得られる不飽和
化合物の2級水酸基に、イソシアナートエチルメタクリ
レートを、イソシアナート当量/水酸基当量比が0.1
〜1.2の範囲で反応させて得られる光重合性不飽和化
合物、 (b)活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤およ
び(または)増感剤系、 並びに (c)微粒状充填剤、 を含有してなる感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10778585A JPS61264341A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10778585A JPS61264341A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264341A true JPS61264341A (ja) | 1986-11-22 |
| JPH0562731B2 JPH0562731B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=14467959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10778585A Granted JPS61264341A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264341A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264340A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS62247353A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント |
| JPS63280244A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH01279241A (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | シリコン含有レジスト材料及びその製造方法 |
| JPH0572723A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| JPH0588372A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| JPH05197147A (ja) * | 1990-10-09 | 1993-08-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 熱的に安定な光イメージング用組成物 |
| JPH06317905A (ja) * | 1993-11-15 | 1994-11-15 | Ibiden Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755914A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photopolymer composition and photosensitive element |
| JPS5936246A (ja) * | 1975-12-19 | 1984-02-28 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 樹脂組成物 |
| JPS60188413A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-25 | Toyobo Co Ltd | 光重合性樹脂組成物 |
| JPS60195171A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化型インキ組成物 |
| JPS61130946A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS61200536A (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10778585A patent/JPS61264341A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5936246A (ja) * | 1975-12-19 | 1984-02-28 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 樹脂組成物 |
| JPS5755914A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photopolymer composition and photosensitive element |
| JPS60188413A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-25 | Toyobo Co Ltd | 光重合性樹脂組成物 |
| JPS60195171A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化型インキ組成物 |
| JPS61130946A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS61200536A (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264340A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS62247353A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント |
| JPS63280244A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH01279241A (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | シリコン含有レジスト材料及びその製造方法 |
| JPH05197147A (ja) * | 1990-10-09 | 1993-08-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 熱的に安定な光イメージング用組成物 |
| JPH0572723A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| JPH0588372A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| JPH06317905A (ja) * | 1993-11-15 | 1994-11-15 | Ibiden Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562731B2 (ja) | 1993-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0562731B2 (ja) | ||
| JPH04195043A (ja) | 感光性組成物及びこれを用いたソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法 | |
| JPS61130946A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH09325493A (ja) | 可撓性に優れたアルカリ現像性樹脂組成物及びこれを用いた画像形成用材料 | |
| JPS63261253A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPS61264340A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3214297B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH02123359A (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント | |
| JPS63280244A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH10306138A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH02111950A (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント | |
| JPS61132947A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0425846A (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
| JPH05341527A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH04120540A (ja) | 感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 | |
| JPS63133147A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2003026762A (ja) | 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPS63167349A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH05249670A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH01174522A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH1010725A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH08286371A (ja) | 感光性樹脂と感光性樹脂組成物 | |
| JPH0224657A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0245512A (ja) | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント | |
| JPS63281152A (ja) | 感光性樹脂組成物 |