JPH02305807A - 感光性組成物，感光性積層体及び印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感光性組成物、感光性組成物を用いた感光性
積層体及び感光性組成物又は感光性積層体を用いた両面
にソルダレジストを形成した印刷配線板の製造法に関す
る。

〔従来の技術〕

印刷配線板には、絶縁層と導体パターン層とが交互に積
層され、通常、はんだ付は時、導体間のはんだブリッジ
の防止又は導体パターンの永久保護のために、その最外
層の導体パターン層上にソルダレジストが形成される。

近年、このソルダレジストの形成は、精密度の向上、作
業性の向上などの目的で、スクリーン印刷法にかわって
感光性樹脂を用いたフォトプリント（写真焼き付け）法
で行われるようになってきている。

第１図は、感光性組成物を用いてソルダレジストを有す
る印刷配線板を製造する際のソルダレジスト形成工程の
説明図である。第１図において、まず絶縁層（又は内層
）２に導体パターン３を有する印刷配線板の両面全面に
感光性組成物ＩＡが塗布され（工程Ａ）、次にネガ４を
通して矢印方間の光を選択的に露光しく工程Ｂ）、感光
性組成物ＩＡの非露光部が現像により除去され、露光に
対応したパターン、即ちソルダレジストＩＢが印刷配線
板の両面に形成される（工程Ｃ）。

形成されるソルダレジストＩＢのエツジ形成は、第２図
（Ａ）に示すようにシャープなものであることが必要で
ある。第２図ＣＢ）のようなシャープでない形状のもの
は、はんだ付けの際に、はんだの導体への付着が不十分
であったり、第３図に示すようにはんだ付着の必要のな
いエツジ部分にはんだ付着が起こる。第３図において、
５は付着はんだ、６ははんだである。ツルダレジス１−
１８のエツジ形状を良好なものとするためには、解像性
の良好な感光性組成物を用い、露光時にネガ４と感光性
組成物ＩＡを十分に密着させ、露光光線を直角に照射す
ることが必要であるが、絶縁層（又は内層）２が露光光
線を透過させてしまうために、両面から露光すると互い
に反対面の感光性組成物も露光してしまい、露光したく
ない部分まで光反応を起こし、結果として裏かぶりによ
る現像残り又はエツジ部形状のシャープさ不足が生ずる
。

このような現象を避けるために、感光性組成物の塗工・
露光・現像を片面ずつ行う方法が考えられるが、両面同
時露光に比較して作業が２倍となり、製造コストが上昇
し、さらに最初に現像まで終了した面上のソルダレジス
トが再び片面の塗工・露光・現像の際に本来不必要な工
程にさらされて、ソルダレジストの剥離など種々の品質
の低下が発生する問題がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、裏か
ぶりによる現像残りがなく、かつエツジ形状のシャープ
なソルダレジストを印刷配線板の両面に同時に形成させ
ることができる感光性組成物、該組成物を用いた感光性
積層体及び前記感光性組成物又は前記感光性積層体を用
いた両面にソルダレジストを形成した印刷配線板の製造
法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、種々検討した結果、露光機の光源である
高圧水銀灯の発光スペクトルの内４０５ｎｍの発光スペ
クトルを吸収し、かつ光硬化反応を生じる化合物を含む
感光性組成物の層を、印刷配線板の両面に形成して露光
、現像処理を行うことによって裏かぶりによる現像残り
がなく、かつエツジ形状のシャープなソルダレジストが
形成されることを見い出し、本発明に到達した。。

すなわち、本発明は、（Ａ）少なくとも１個のエチレン
性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）活性光により遊離ラ
ジカルを生成する増感剤及び／又は増感剤系並びに（Ｃ
）一般式 （式中、Ｒは水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を
意味する）で表される化合物を含む感光性組成物に関す
る。

また、本発明は、上記感光性組成物にさらに（Ｄ）膜形
成性樹脂を含む感光性組成物及び該組成物を支持体フィ
ルム上に塗布乾燥してなる感光性積層体に関する。また
、本発明は、前記感光性組成物の層を、導体パターンが
形成された印刷配線板の両面に形成した後、像的な活性
光線を両面に照射して現像処理することを特徴とするソ
ルダレジストの形成された印刷配線板の製造法に関する
。

本発明の感光性組成物は、必須成分（Ａ）として、少な
くとも１個のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有
する。該化合物としては、例えば、多価アルコールにα
、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、
例えば、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロー
ルメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート
等及びこれらに対応するメタクリレート、グリシジル基
含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付加して得ら
れる化合物、例えば、トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルジアクリレート等及びこれらに対応
するメタクリレート、多価カルボン酸、例えば、無水フ
タル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質
、例えば、β−ヒドロキシエチルアクリレートあるいは
β−ヒドロキシエチルメタクリレート等とのエステル化
物、アクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル、
例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエス
テル、２−エチルヘキシルエステル等、トリメチルへキ
サメチレンジイソシアナート、２価アルコール及び２価
アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸のモノエステ
ルを反応させて得られるウレタンジアクリレート又はジ
メタリレート化合物、トリメチルへキサメチレンジイソ
シアナート、２価アルコール及び２−ヒドロキシエチル
アクリレート又は２−ヒドロキシエチルメタクリレート
を反応させて得られるウレタンジアクリレート又はジメ
タクリレート化合物なども用いることができる。これら
の化合物は２種以上併用してもよい。

本発明の感光性組成物は、さらに必須成分（Ｂ）として
、活性光により遊離ラジカル生成する増感剤及び／又は
増感剤系を含有する。該増感剤としては、例えば、２−
エチルアントラキノン、２−Ｌ−ブチルアントラキノン
、オクチルアントラキノン、１．２−ベンズアントラキ
ノン、２．３−ジフヱニルアントラキノン等の置換又は
非置換の多核キノン類、ジアセチル、ベンジル等のケト
アルドニル化合物、ベンゾイン、ピルロン等のα−ケタ
ルドニルアルコール類及びエーテル類、α−フェニル−
ベンゾイン、α、α−ジェトキシアセトフェニル等のα
−炭化水素置換芳香族アシロイン類、ベンゾフェノン、
４．４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等
の芳香族ケトン類、２−メチルチオキサントン、２．４
−ジエチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン
、２−イソプロ、ピルチオキサントン、２−エチルチオ
キサントン等のチオキサントン類が用いられる。これら
の化合物は単独で又は２種以上組合わせて用いられる。

また増感剤系としては、２，４．５−トリアリールイミ
ダゾール２量体と２−メルカプトベンゾキナゾール、ロ
イコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチルア
ミノ−２−メチルフェニル）メタン等との組合わせが用
いられる。またそれ自体で光開始性はないが、前記化合
物と組合わせて用いることにより、全体として光開始性
能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例えば、
ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の三級
アミンなどを用いることもできる。

（Ｂ）増感剤及び／又は増感剤系として好ましいのは、
形成されるソルダレジストの特性の点から、２−メチ２
ルー１−［４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホ
リノ−プロパノン−１と４゜４′−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノンとの組合わせである。

本発明の感光性組成物は、必須成分（Ｃ）として、前記
一般式（１）で表される化合物を含有する。一般式（Ｉ
）で表される化合物としては、例えば２−クロロアクリ
ドン、１０−メチル−２＝クロロアクリドン、１０−エ
チル−２−クロロアクリドン、１０−プロピル−２−ク
ロロアクリドン、ＩＯ−ブチル−２−クロロアクリドン
、１〇−ペンチル−２−クロロアクリドン、１０−メト
キシ−２−クロロアクリドン、１０−エトキシ−２−ク
ロロアクリドン、１０−プロポキシ−２−クロロアクリ
ドン、１０−ブトキシ−２−クロロアクリドン、１０−
ペントキシ−２−クロロアクリドン等が挙げられる。こ
れらの化合物は、焦合化成−から入手可能である。

これらの化合物は、高圧水銀灯の発光スペクトルのうち
、４０５　ｎｍの発光スペクトルを吸収し、裏かぶり防
止に有効で、光硬化反応を開始できる化合物であり、こ
れらは１種又は２種以上併用して使用することができる
。また、これらの化合物のうち、形成されるソルダレジ
ストの特性の点から、１０−ブチル−２−クロロアクリ
ドンが好ましい。

本発明においては、得られる効果の点から必須成分（Ａ
）１００重量部に対して必須成分（Ｂ）を０．１〜３０
重量部及び必須成分（Ｃ）を０．０１〜３０重量部の範
囲で用いることが好ましい。

本発明の（Ｄ）膜形成性樹脂を含む感光性組成物を支持
体フィルム上に塗布乾燥して感光性積層体が製造される
。

（Ｄ）膜形成性樹脂としては、例えば、線状高分子化合
物を使用することができる。線状高分子化合物としては
、例えば特公昭４１−１５９３２号公報に記載されてい
る熱可塑性重合体がある。

好ましい線状高分子化合物としては、例えば、メタクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸、スチレン
、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ｔ−ブチルア
ミノエチルメタクリレート、アクリルアミド、アクリロ
ニトリル、酢酸ビニル等のビニル系単量体を重合又は共
重合して得られるビニル系高分子化合物、ブタジェン／
アクリロニトリル共重合体、ブタジェン／アクリロニト
リル／スチレン共重合体等の合成ゴム、線状ポリウレタ
ン化合物、アルコール可溶性ナイロン等がある。これら
の線状高分子化合物は２種以上併用して用いてもよい。

また、（Ｄ）膜形成性樹脂として、熱硬化性化合物を使
用することもできる。該熱硬化性化合物としては、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらは２種以
上併用して用いてもよく、また前記線状高分子化合物と
併用してもよい。

さらに、本発明の感光性組成物には、（Ｅ）熱架橋可能
な官能基と重合性ビニル基を共に有する化合物を混合す
ることができる。該化合物としては、側鎖にエポキシ基
と重合性ビニル基を有するオリゴマーを挙げることがで
きる。＝亥オリゴマーは、特開昭６１−１３２９４７号
公報、特願昭６０−１０７７８５号及び同６０−１０７
７８６号公報に記載されており、好ましくは、少なくと
も２個のエポキシ基を有する化合物と不飽和カルボン酸
とを、酸当量／エポキシ当量比が０．１〜０．９８の範
囲で付加反応させて得られる不飽和化合物に、不飽和化
合物の水酸基に対し、イソシアナートエチルメタクリレ
ートを、イソシアナート当量／水酸基当量比が０．１〜
１．２の範囲で反応させて得られるオリゴマーである。

前記の少な（とも２個のエポキシ基を有する化合物とし
ては、例えばビスフェノールＡとエピクロルヒドリンと
を反応させて得られるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（例えばシェル化学社製、商品名エピコート８１２、エ
ピコート８２８、エピコート１００１等）、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば東部化成社製、商
品名エピコートＹＤＢ−３４０、ＹＤＢ−４００等）、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば東部化成社製
、商品名工ポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１９０等
）、ビスフェノールＡにアルキレンオキサイドを付加し
た後エピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ
化合物（例えば共栄社油脂社製、商品名工ボライト３０
０２等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例え
ば東部化成社製、商品名サントート５Ｔ−１０００，５
Ｔ−３０００等）、グリオキザール型エポキシ樹脂（例
えば東部化成社製、商品名エボ）−）ＹＤＧ−４１４等
）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば東部化成
社製、商品名エボ）−）ＹＤＭ−１２０、ＹＨ−４３４
等）、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（例
えば日本火薬社製、商品名ＥＯＣＮ１０２等）、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（例えば東部化成社製、
商品名ＹＤＰＮ−６３８等）、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（例えば日本火薬社製、商品名ＢＲ
ＥＮ等）、脂環式エポキシ化合物（例えばチッソ社製、
商品名チッソノックス２２１、チッソノックス２０１等
）、フタル酸等のジカルボン酸とエピクロルヒドリンと
の反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂（例えば昭和電工社製、商品名ショウダイン５０８、
ショウダイン５４０、ショウダイン５５０等）、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂（シェル化学社製、商品名エ
ピコート６０４等）、トリメチロールプロパンポリグリ
シジルエーテル等が挙げられる。

前記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸
等が用いられる。

（Ｅ）熱架橋可能な官能基と重合性ビニル基を共に有す
る化合物は、二種以上を併用してもよい。

また前記線状高分子化合物及び熱硬化性化合物を併用し
てもよい。

さらに、本発明の感光性組成物には、他の副次的成分を
添加してもよい。該副次的成分としては、例えば熱重合
防止剤、染料、顔料、フィラー、塗工性向上剤、２消泡
剤、難燃剤、難燃助剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の
潜在性硬化剤等が挙げられる。

上述した感光性組成物を用いて基板上に感光層を形成す
るに際しては、例えば、感光性組成物をメチルエチルケ
トン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、シクロヘキサノン等の有機溶剤に溶解させ
、この溶液をディップコート法、フローコート法、ロー
ルコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加工保
護すべき基板上に直接塗布し、乾燥させた後、さらに基
板を反転させて同一工程を行うことにより、基板の両面
に各々厚さ１０〜１５０μｍの感光層を容易に形成させ
ることができる。

また、前記溶液を、例えば、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上
に、ナイフコート法、ロールコート法等により塗布、乾
燥し、形成された感光層又は必要に応じてポリエチレン
等のカバーフィルムを積層して感光性積層体（感光性フ
ィルム）を得る。このものを、公知の方法、例えば、熱
ロールを用いて基板の両面に同時加熱加圧積層して感光
層を形成することもできる。この際、基板が導体配線ラ
インの形成された印刷配線板等の１０μｍ以上の凹凸を
有する場合には、空気の巻き込みを防ぐため、２００Ｉ
ＩＩＩＩＩＨｇ以下の減圧下で積層することが好ましい
。このための装置としては、例えば特公昭５５−１３３
４１号公報に記載される積層装置が用いられる。なお活
性光に不透明な支持体フィルムを用いる場合には、露光
時に支持体フィルムを剥離する必要がある。

形成された感光層の露光及び現像は、常法により行われ
る。すなわち、光源として超高圧水銀灯、高圧水銀灯等
を用い、感光性樹脂組成物の層上に直接又は支持体フィ
ルムを介し、ネガマスクを通して、像的に露光する。露
光後、支持体フィルムが残っている場合には支持体フィ
ルムを剥離した後、現像する。

現像処理に用いられる現像液は、露光部にダメージを与
えず、未露光部を選択的に溶出するものであれば、その
種類については特に制限はない。

上記の方法で得られた像的なソルダレジスト（保護被膜
）は、通常のエツチング、めっき等のための耐食膜であ
るが、現像後にさらに活性光の露光及び８０〜２００℃
での加熱処理を行うことにより、さらに優れた特性を有
するソルダレジストを得ることができる。

本発明の感光性組成物を用いて印刷配線板を製造する場
合、導体パターンが形成された印刷配線板は、多層印刷
配線板でもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、こ
れらの実施例に限定されるものではない。

なお、実施例及び比較例中の部は重量部を示す。

実施例１ （ａ）ウレタンジアクリレート化合物の合成Ａ　トリメ
チルへキサメチ　　　　　１６８０部レンジイソシアナ
ート　　　　　　（１６当量）トルエン（溶剤）　　　
　　　　　　１２００部ジラウリン酸ジーｎ−１部 ブチルスズ（触媒） Ｂ　１，６−ヘキサンジオール　　　　４７２部（８当
量） Ｃ２−ヒドロキシエチル　　　　　　９２８部アクリレ
ート　　　　　　　　　　　（８当量）トルエン（溶剤
）　　　　　　　　　８８部ヒドロキノン（熱重合防止
剤）０．４部Ｄ　メタノール（停止剤）　　　　　　　
３２部温度計、撹拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及び
滴下器のついた加熱及び冷却の可能な容積約５２の反応
器に、前記Ａを加え、撹拌しながら６０°Ｃに昇温した
。反応温度を５５〜６５°Ｃに保ちながら約３時間で均
一にＢを滴下した。Ｂの滴下終了後６０°Ｃの温度で約
２時間保ち、その後６０°Ｃの温度でＣを約３時間で均
一に滴下した。Ｃの滴下終了後、約５時間かけて徐々に
反応温度を８０°Ｃまで昇温した。その後温度を６０°
Ｃに下げ、Ｄを加えて約１時間撹拌を続けた。このよう
にしてウレタンジアクリレート化合物の溶液を得た。そ
の後、減圧乾燥して粘稠なウレタンジアクリレート化合
物を得た。

（ｂ）感光性組成物の調製 上記（ａ）で得たウレタンジアクリ レート化合物　　　　　　　　　　　　４０部トリメチ
ロールプロパントリアクリ　　１０部レート メタクリル酸メチル・メタクリル酸　　４７部・テトラ
ヒドロフルフリルメタクリ レート（８８／２／２０重量比）共 重合物（重量平均分子量約１５万） ベンゾフェノン　　　　　　　　　　　　４部４．４′
−ビス（ジエチルアミン）　　０６２部ベンゾフェノン １０−ブチル−２−クロロアクリドン　　２部ｐ−メト
キシフェノール　　　　　　　０．１部クリスタルバイ
オレット　　　　　　　０．１部メチルエチルケトン　
　　　　　　　　８０部ミクロエースＰ−４（日本タル
ク社製　１０部超微粒子タルク平均粒径１．５μｍ） 上記の配合で感光性組成物の溶液を調製した。

（Ｃ）ソルダレジスト（保護被膜）の形成ｌパターンが
形成された印刷配線板の両面に、（ｂ）で調製した感光
性組成物をディップコート法により塗布し、８０″Ｃで
２０分間乾燥し、感光層を形成した。感光層の厚さは３
０μｍであった。

該感光性組成物の感光層を形成した導体パターンの形成
された板厚０．６−の印刷配線板の両面の感光層にネガ
フィルムを密着させ、フェニックス３０００型露光機（
オーク製作所社製）を使用し、２００□Ｊ　／　ｃ己で
露光した。次に１．１．１−トリクロロエタンを用いて
２０゛Ｃで５０秒間スプレー現像した。

上記工程を経たソルダレジストが形成された印刷配線板
を観察したところ、現像残りは生じていなかった。さら
に、このソルダレジストが形成された印刷配線板を紫外
線照射装置（東芝電材社製、定格電圧２００■、定格消
費型カフ、２ＫＷ、適合ランプＨ５６００Ｌ／２、ラン
プ本数１本）を用いて２Ｊ／ｃｄの量の紫外線を照射し
、その後１６０°Ｃで２０分間加熱処理し、エツジ形状
のシャープなソルダレジストが形成された印刷配線板を
得た。

この印刷配線板をフラックス処理した後、２６０°Ｃで
加熱されたはんだ槽に１０秒間浸漬させた後、観察した
ところ、ソルダレジストに熱ダメージ等の異常は全くな
く、また付着はんだもなかった。

実施例２ 実施例１において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン４部を２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モノホリノ−プロパノン−１（チバガイギ
ー社製、商品名イルガキュア９０７）４部に変更して感
光性組成物を調製し、実施例１と同様の処理を行ったと
ころ、エツジ形状がシャープで表面光沢の優れたソルダ
レジストが形成された印刷配線板が得られた。この印刷
配線板をフラックス処理した後、２６０℃で加熱された
はんだ槽に１０秒間浸漬させた後、観察したところ、ソ
ルダレジストに熱ダメージ等の異常は全くなく、また付
着はんだもなかった。

比較例１ 実施例１（ｂ）で調製した感光性組成物に、１〇−ブチ
ル−２−クロロアクリドンを加えない以外は、実施例１
と同様の感光性組成物を調製し、実施例１　（ｃ）と同
様の処理を行ったところ、印刷配線板の両面に裏かぶり
による現像残りが生じていた。さらに５０秒間現像を行
ったが、現像残りは消失しなかった。

比較例２ 実施例２の感光性組成物に、１０−ブチル−２−クロロ
アクリドンを加えない以外は、実施例２と同様の感光性
組成物を調製し、実施例１（Ｃ）と同様の処理を行った
ところ、印刷配線板の両面に裏かぶりによる現像残りが
生じていた。さらに５０秒間現像を行ったが、現像残り
は消失しなかった。

実施例３ （ａ）光重合性不飽和化合物の合成 Ａ　オルソクレゾールノボラック　　１０９５部型エポ
キシ樹脂、ＥＯＣＮ １０２（エポキシ当量２３０） メチルエチルケトン　　　　　　　８００部Ｂ　アクリ
ル酸　　　　　　　　　　　　６９部塩化ベンジルトリ
メチルアンモニウム　７部ｐ−メトキシフェノール　　
　　　　　３部メチルエチルケトン　　　　　　　１０
０部Ｃイソシアナートエチルメタク　　　１６３部クリ
レート ジラウリン酸ジーｎ−ブチルスズ　　０．５部メチルエ
チルケトン　　　　　　　１００部Ｄ　メタノール　　
　　　　　　　　　　１０部温度計、撹拌装置、冷却管
及び滴下器の付いた加熱及び冷却の可能な５！の反応器
に、前記Ａを加え、撹拌しながら６０°Ｃに昇温し、均
一に溶解させた。反応温度を６０°Ｃに保ちながら、こ
れに約１時間かけてＢを滴下した。Ｂの滴下後、２時間
かけて８０°Ｃに昇温し、８０’Ｃで約１５時間撹拌を
続け、反応系の酸価を１以下にした。次いで温度を６０
°Ｃに低下させ、反応温度を６０°Ｃに保ちながら約３
時間かけて均一にＣを滴下した。Ｃ滴下後、約５時間か
けて徐々に反応温度を８０℃まで昇温した後、温度を６
０°Ｃに低下させ、Ｄを加え、約１時間撹拌を続けた。

こうして不揮発分５７重量％のオルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂／アクリル酸／イソシアナートエチ
ルメタクリレート（酸当量／エポキシ当量比＝０．２、
イソシアナート当Ｉ／水酸基当量比＝　１．１　）系光
重合性不飽和化合物の溶液を得た。

（ｂ）感光性組成物の調製 光重合性不飽和化合物の溶液　　　　　８８部４．４′
−ビス（ジエチルアミン）０．３部ベンゾフェノン １０−ブチル−２−クロロアクリドン　　３部ミクロエ
ースＰ−４（日本タルク社製　３０部超微粒子タルク平
均粒径１．５μｍ） フタロシアニンブルー　　　　　　　　０．１部上記配
合物をロールミルで混合分散させて感光性組成物の溶液
を調製した。

（Ｃ）ソルダレジスト（保護被膜）の形成（ｂ）で得ら
れた感光性組成物の溶液を銅張り印刷配線板上に塗布し
、室温で２０分間、さらに８０℃で２０分間乾燥し、次
いで印刷配線板を反転させて同一工程を行い、導体パタ
ーンの形成された板厚０．６　ｍの印刷配線板の両面に
各々厚さ４０μｍの感光層を形成した。次いでネガマス
クを通してフェニックス３０００型露光機を用い、２０
０ｍＪ／ｃ４で両面同時露光した。露光後８０゛Ｃで５
分間加熱し、常温で３０分放置した後、１゜１．１−１
−リクロロエタンを用いて２０°Ｃで９０秒間スプレー
現像した。

現像後のソルダレジストが形成された印刷配線板を観察
したところ、現像残りは生じていなかった。さらに東芝
紫外線照射装置を使用し、ＩＪ／ｃｍｌで照射した後、
１５０°Ｃで３０分間加熱処理し、ネガマスクに相応す
る寸法精度の優れたソルダレジストが形成された印刷配
線板を得た。

この印刷配線板亭をロジン系フラックスＡ−２２６（タ
ムラ化研社製、商品名）を用いて２６０°Ｃで１０秒間
はんだ付は処理し、さらにトリクレンで２５°Ｃで１０
分間浄化処理した後、ＭＩＬ−３ＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５°Ｃ３０分間、常温５分以内、１２５
℃３０分間）で５０サイクルの冷熱衝撃試験を行ったが
、ソルダレジストにはクランクの発生及び被膜の剥がれ
は認められなかった。これらの結果からソルダレジスト
は耐冷熱衝撃性に優れ、長期間の信頼性に優れた印刷配
線板が得られることが示された。

実施例４ 実施例３において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン２部を２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モノホリノ−プロパノン−１，２部に変更
して感光性組成物を調製し、実施例３（ｃ）と同様の工
程で処理をしたところ、実施例３と同等の特性を示し、
エツジ形状がシャープで、さらに表面光沢の優れたソル
ダレジストが形成された印刷配線板が得られ、これらは
耐冷熱衝撃性に優れていた。

比較例３ 実施例３（ｂ）で調製した感光性組成物に、１゜−ブチ
ル−２−クロロアクリドンを加えない以外は、実施例３
と同様の感光性樹脂組成物を調製し、実施例３（ｃ）と
同様に処理を行ったところ、両面に裏かぶりによる現像
残りが生じていた。さらに９０秒間現像を行ったが、現
像残りは消失しなかった。

実施例５ （ａ）光重合性不飽和化合物の合成 Ａ　ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）　　５００部（丸
善石油化学社製、マルゼン レジンＭ、水酸基当量１２０） メチルエチルケトン　　　　　　　７００部Ｂ　イソシ
アナートエチルメタクリ　　３２３部レート ジラウリン酸ジーｎ−ブチルスズ　　０．３部Ｐ−メト
キシフェノール　　　　　０．０３部Ｃメタノール　　
　　　　　　　　　　１部部温度計、撹拌装置、冷却管
及び滴下器の付いた加熱及び冷却の可能な容積約５１．
の反応器に、前記Ａを加え、撹拌しなから６０　’Ｃに
昇温した。反応温度を６０　’Ｃに保ちながら、約３時
間がけて均一にＢを滴下した。次に約５時間かけて徐々
に反応温度を８０゛Ｃに昇温した後、温度を６０″Ｃに
下げ、Ｃを加え約１時間撹拌を続けた。こうして不揮発
分５４重量％のポリ（Ｐ−ヒドロキシスチレン）／イソ
シアナートエチルメタクリレート（イソシアナート当量
／水酸基当量比−０，５）系光重合性不飽和化合物の溶
液を得た。

（ｂ）感光性組成物の調製 ２．４−ジエチルチオキサントン　　　　３部ジメチル
アミン安息香酸イソアミル　　　３部ＩＯ−ブチルー２
−クロロアクリドン　　３部ビクトリアピュアブルー　
　　　　　０．０１部上記配合で感光性組成物の溶液を
調製した。

（Ｃ）ソルダレジスト（保護被膜）の形成（ｂ）で得ら
れた感光性組成物の溶液を、銅張り積層板上に塗布し、
室温で２０分間、更に８゜°Ｃで２０分間乾燥し、次い
で印刷配線板を反転させて同一工程を行い、導体パター
ンの形成された板厚０．６閣の印刷配線板の両面に各々
厚さ４０μｍの感光層を形成した。次いでネガマスクを
通してＨＭＷ−２０１Ｂ型露光機（オーク製作所！！り
を使用し、２００ｍＪ／ｃ−で露光した。露光後８゜Ｃ
で５分間加熱し、常温で３０分放置した後、シクロヘキ
サノンを用いて２０　’Ｃで９０秒間現像した。上記工
程を経たソルダレジストの形成された印刷配線板を観察
したところ、現像残りを生じていなかった。さらに、該
印刷配線板を東芝紫外線照射装置を使用して、ＩＪ／−
で照射した後、１５０°Ｃで３０分間加熱処理し、エツ
ジ形状のシャープなソルダレジストが形成された印刷配
線板を得た。この印刷配線板をフラックス処理した後、
２６０°Ｃに加熱させたはんだ槽に１０秒間浸漬させた
後、観察したところ、ソルダレジストに熱ダメージ等の
異常は全くなく、また付着はんだもなかった。

比較例５ 実施例５（ｂ）で調製した感光性組成物に、１〇−ブチ
ル−２−クロロアクリドンを加えない以外は、実施例５
と同様の感光性組成物を調製し、実施例５（ｃ）と同様
に処理を行ったところ、両面に裏かぶりによる現像残り
が生じていた。さらに９０秒間行ったが、現像残りは消
失しなかった。

実施例６ （ａ）光重合性不飽和化合物の合成 Ａ　　ＴＥＰＩＣ−Ｇ（日照化学工業　１１００部社製
１トリグリシジルイソシア ヌレート、エポキシ当ｔｌｌｏ） Ｂ　アクリル酸　　　　　　　　　　　４８０部ｐ−メ
トキシフェノール　　　　　　　１部Ｃプロピレングリ
コールモノメチ　　５２７部ルエーテルアセテート 温度計、撹拌装置、冷却管及び滴下器の付いた加熱及び
冷却可能な容積約２２の反応器に、前記Ａを加え、撹拌
しながら１４０℃に昇温し、均一に溶解させた後、１１
０℃に冷却し、反応温度を１１０℃に保ちながら、約１
時間かけて均一にＢを滴下した。Ｂの滴下後、１１０℃
で約７時間撹拌を続け、反応後の酸価を１以下にした後
、Ｃを添加して均一に撹拌した。こうして不揮発分７５
重量％のトリグリシジルイソシアヌレート／アクリル酸
（酸当量／エポキシ当量比＝２／３）系光重合性不飽和
化合物の溶液を得た。

（ｂ）感光性組成物の調製 ポリ（ｐ−ビニルフェノール）　　　　３５部（丸善石
油化学社製、マルゼン レジンＭＳ−２、重量平均分子量５０００）エチレング
リコールモノエーテル　　　３５部アセテート ２−メチル−１−（４−（メチルチオ）　８部フェニル
〕−２−モノホリノ−プロパ ノン−１ ４，４，’−ビス（ジメチルアミノ）０．８部ベンゾフ
ェノン ２−クロロアクリドン　　　　　　　　　　３部プロピ
レングリコールモノメチル　　１００部エーテル 上記配合で感光性組成物の溶液を調製した。

（Ｃ）ソルダレジスト（保護被膜）の形成（ｂ）で得ら
れた怒光性樹脂組成物の溶液を、銅張り積層板上に塗布
し、室温で２０分間、さらに８０°Ｃで２０分間乾燥し
、次いで印刷配線板を反転させて同一工程を行い、導体
パターンの形成された板厚０．６　ｔｍの印刷配線板の
両面に各々厚さ４０μｍの感光層を形成した。次いでネ
ガマスクを通して（オーク製作新製’）ＨＭＷ−２０１
Ｂ型露光機を使用し、５００ｍＪ／ｃＩＩＩで露光した
。露光後、８０°Ｃで５分間加熱し、常温で３０分放置
した後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で
６０秒間スプレー現像し、直ちに６０秒間スプレー水洗
した。上記工程を経たソルダレジストの形成された印刷
配線板を観察したところ、現像残りを生じていなかった
。さらに該印刷配線板を１５０℃で３０分間加熱処理し
、エツジ形状のシャープなソルダレジストが形成された
印刷配線板を得た。この印刷配線板をフラックス処理し
た後、２６０℃に加熱されたはんだ槽に１０秒間浸漬さ
せた後、観察したところ、ソルダレジストに熱ダメージ
等の異常は全くなく、また付着はんだもなかった。

比較例６ 実施例６（ｂ）で調製した感光性組成物に、２−クロロ
アクリドンを加えない以外は、実施例６と同様に感光性
組成物を調製し、実施例６（Ｃ）と同様に処理を行った
ところ、両面に裏かぶりによる現像残りが生じていた。

さらに現像を１２０秒間行ったが、現像残りは消失しな
かった。

（発明の効果〕 本発明の感光性組成物あるいは感光性積層体を用いれば
、裏かぶりによる現像残りがなく、エツジ形状のシャー
プで、所望外のところに付着する付着はんだのない、は
んだ耐熱性の良好なソルダレジストを両面に有する印刷
配線板の製造が作業性よく、工業的に有利にに行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ソルダレジスト形成工程の説明図、第２図（
Ａ）及び（Ｂ）は、ソルダレジストのエツジ形成の模式
図、第３図は、ソルダレジストのエツジ形成が不適当な
場合のはんだ付着の説明図である。 符号の説明 ＩＡ・・・感光性組成物、ＩＢ・・・ソルダレジスト、
２・・・絶縁層（又は内層）、３・・・導体パターン、
４・・・ネガ、５・・・付着はんだ、６・・・はんだ。 １Ｂ　ノルダレシスト ２絶縁層（又は内層） ３導体パターン ４ネガ 第　　１　図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．（Ａ）少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有す
   る化合物、 （Ｂ）活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤及び
   ／又は増感剤系並びに （Ｃ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を
   意味する）で表される化合物を含む感光性組成物。
2. ２．さらに、（Ｄ）膜形成性樹脂を含む請求項１記載の
   感光性組成物。
3. ３．活性光による遊離ラジカルを生成する増感剤及び／
   又は増感剤系が、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ
   ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパノン−１及び４
   ，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンである
   請求項１記載の感光性組成物。
4. ４．活性光による遊離ラジカルを生成する増感剤及び／
   又は増感剤系が、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ
   ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパノン−１及び４
   ，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンである
   請求項２記載の感光性組成物。
5. ５．請求項２記載の感光性組成物を支持体フィルム上に
   塗布乾燥してなる感光性積層体。
6. ６．請求項１、２、３又は４記載の感光性組成物の層を
   、導体パターンが形成された印刷配線板の両面に形成し
   た後、像的な活性光線を両面に照射して現像処理するこ
   とを特徴とするソルダレジストの形成された印刷配線板
   の製造法。