JPH01278585A - 紫外線硬化性レジストインキ - Google Patents
紫外線硬化性レジストインキInfo
- Publication number
- JPH01278585A JPH01278585A JP63108503A JP10850388A JPH01278585A JP H01278585 A JPH01278585 A JP H01278585A JP 63108503 A JP63108503 A JP 63108503A JP 10850388 A JP10850388 A JP 10850388A JP H01278585 A JPH01278585 A JP H01278585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- meth
- acrylate
- resist ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の紫外線硬化性レジストインキは、プリント配線
板をスクリーン印刷法によって製造する際に好適に使用
される。
板をスクリーン印刷法によって製造する際に好適に使用
される。
スクリーン印刷法によってプリント配線板を製造する際
に使用される紫外線硬化線レジストインキ番よ、従来よ
り種々知られている。
に使用される紫外線硬化線レジストインキ番よ、従来よ
り種々知られている。
スクリーン印刷法によるプリント配線板の製造法には、
■スクリーン印刷−紫外線硬化一エノチング(例えば塩
化第2鉄又は塩化第2銅水溶液使用)−剥離(例えば苛
性ソーダ水溶液使用)の工程で、銅回路を作製するエツ
チング法と、■スクリーン印刷−紫外線硬化−・メツキ
(例えば硫酸銅使用)−・剥離(例えば苛性ソーダ水?
客演便用)の工程で、銅回路を作成するメツキ法とがあ
る。ごのエツチング法及びメツキ法で使用される紫外線
硬化性レジス1−インキには、スクリーン印刷時の配線
パターンの再現性、エツチング法又はメッキ時の耐薬品
性、!J、!I離時の易剥離性(易除去性特に溶解除去
性)が要求されるが、これらの緒特性をすべて満足する
レジストインキは見出されていない。
■スクリーン印刷−紫外線硬化一エノチング(例えば塩
化第2鉄又は塩化第2銅水溶液使用)−剥離(例えば苛
性ソーダ水溶液使用)の工程で、銅回路を作製するエツ
チング法と、■スクリーン印刷−紫外線硬化−・メツキ
(例えば硫酸銅使用)−・剥離(例えば苛性ソーダ水?
客演便用)の工程で、銅回路を作成するメツキ法とがあ
る。ごのエツチング法及びメツキ法で使用される紫外線
硬化性レジス1−インキには、スクリーン印刷時の配線
パターンの再現性、エツチング法又はメッキ時の耐薬品
性、!J、!I離時の易剥離性(易除去性特に溶解除去
性)が要求されるが、これらの緒特性をすべて満足する
レジストインキは見出されていない。
本発明は、前記の緒特性を兼備した紫外線硬化性レジス
トインキを提供することを目的とする。
トインキを提供することを目的とする。
本発明は下記のとおりである。
下記(/M〜〔F〕を含む紫外線硬化性レジストインキ
。
。
〔A〕ロジン変性樹脂 20〜50重量部〔B〕下
式の化合物 20〜40重量部I 足 部C〕ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート5〜3
5重量部 CD)エチレン性不飽和基を分子中に 1個有する単量体 10〜40重量部(E)光重合
開始剤 0.5〜15重量部C足部アミン化ヘ
ントナ410.5〜10重量部以下、本発明の紫外線硬
化性レジストイン・)・につき詳述する。
式の化合物 20〜40重量部I 足 部C〕ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート5〜3
5重量部 CD)エチレン性不飽和基を分子中に 1個有する単量体 10〜40重量部(E)光重合
開始剤 0.5〜15重量部C足部アミン化ヘ
ントナ410.5〜10重量部以下、本発明の紫外線硬
化性レジストイン・)・につき詳述する。
成分〔A〕のロジン変性樹脂は、ロジンに酸やアルコー
ルを反応させて変性したもので、この場合の酸としては
、マレイン酸、フマル酸や、これらの酸の無水物などが
あり、アルコールとしてはペンタエリスリI・−ル、グ
リセリンなどがある。
ルを反応させて変性したもので、この場合の酸としては
、マレイン酸、フマル酸や、これらの酸の無水物などが
あり、アルコールとしてはペンタエリスリI・−ル、グ
リセリンなどがある。
ロジン変性樹脂の含有量は20〜50重量部であり、2
0重量部未満の場合は、硬化膜のアルカリ水溶液による
除去が遅くなり、50重量部超の場合は、イン・1・と
じての粘度か過度に高くなり、配線パターンを再現性良
く印刷することができない。
0重量部未満の場合は、硬化膜のアルカリ水溶液による
除去が遅くなり、50重量部超の場合は、イン・1・と
じての粘度か過度に高くなり、配線パターンを再現性良
く印刷することができない。
ロジン変性樹脂の酸価は、70〜300のものが望まし
い。酸価が70未満の場合は、硬化膜のアルカリ水/8
液による除去の速度か遅くなり、300超の場合は、硬
化膜が脆くなり、工程中に基板同志がぶつかった場合に
剥離するおそれが生する。
い。酸価が70未満の場合は、硬化膜のアルカリ水/8
液による除去の速度か遅くなり、300超の場合は、硬
化膜が脆くなり、工程中に基板同志がぶつかった場合に
剥離するおそれが生する。
成分〔B〕は、下式の化合物である。
I
このものは、ヘキザヒFロ無水フタル酸と2−ヒドロキ
シエチルメタクリレ−1・とを反応させて得られる。
シエチルメタクリレ−1・とを反応させて得られる。
この含有量は、20〜40重量部である。20重量部未
満の場合は、硬化膜のアルカリ水溶液による除去の速度
が遅くなり、4.0重量部超の場合は、硬化膜が脆くな
り、基板同志がぶつかった場合に剥離するおそれが生ず
る。
満の場合は、硬化膜のアルカリ水溶液による除去の速度
が遅くなり、4.0重量部超の場合は、硬化膜が脆くな
り、基板同志がぶつかった場合に剥離するおそれが生ず
る。
成分(C)は、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレー
トであり、具体例としては、2−ヒドロキシエチルアク
リレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートである。これらの1種又は2種以上
を使用することができる。
トであり、具体例としては、2−ヒドロキシエチルアク
リレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートである。これらの1種又は2種以上
を使用することができる。
この含有量は、5〜35重量部である。5重量部未満の
場合は、硬化膜の親水性が弱くなり、アルカリ水溶液に
よる除去の速度が遅くなり、35重量部超の場合は、硬
化11ジの親水性が過度に強くなり、爾エツチング液性
、又は耐メツキ液性が悪くなり、硬化膜中にエツチング
液又はメツ−1−液が浸透し不都合が生しる。
場合は、硬化膜の親水性が弱くなり、アルカリ水溶液に
よる除去の速度が遅くなり、35重量部超の場合は、硬
化11ジの親水性が過度に強くなり、爾エツチング液性
、又は耐メツキ液性が悪くなり、硬化膜中にエツチング
液又はメツ−1−液が浸透し不都合が生しる。
成分CD)は、エチレン性不飽和基を分子中に1個有す
る単量体であり、具体例としては一ト記のような化合物
がある。
る単量体であり、具体例としては一ト記のような化合物
がある。
ポリカプロラクトンモノ (メタ)アクリレート、メチ
ルセロソルブ(メタ)アクリレート、エチルセロソルブ
(メタ)アクリレ−1〜、ブチルセロソルブ(メタ)ア
クリレート、メチルカルヒI・−ル(メタ)アクリレ−
I・、エチル力ルビI・−ル(メタ)アクリレート、ブ
チルカルピト−ル(メタ)アクリレ−1〜、フェニルグ
リシジルコニ−チル(メタ)アクリレート、フェノキシ
エチル(メタ)アクリレ−1−、フェノキシプロピル(
メタ)アクリレート、フェノキシポリエチグリコール(
メタ)アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコ
ール(メタ)アクリレート、(メタ)7クリロー1−シ
エチルアシドフタレ−1・、(メタ)アクリロ−)−シ
プロピルアシトフタレ−1・、 (メタ)アクリ1:J
キシエチルアシドメチルテトラヒ):’+sフタレート
、(メタ)アクリロキシプロピルメチルテトラヒトロフ
タレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、
ンシクロペンテニル(メタ)アクリレ−l−1ED(エ
チレンオキツド)変性ジシクロペンテニル(メタ)アク
リレ−I・、イソホルニル(メタ)アクリレ−I・、モ
ノ (メタ)アクリロキシエチルフォスフェ−1−など
があげられる。これらの化合物を1種又は2種以上使用
することができる。
ルセロソルブ(メタ)アクリレート、エチルセロソルブ
(メタ)アクリレ−1〜、ブチルセロソルブ(メタ)ア
クリレート、メチルカルヒI・−ル(メタ)アクリレ−
I・、エチル力ルビI・−ル(メタ)アクリレート、ブ
チルカルピト−ル(メタ)アクリレ−1〜、フェニルグ
リシジルコニ−チル(メタ)アクリレート、フェノキシ
エチル(メタ)アクリレ−1−、フェノキシプロピル(
メタ)アクリレート、フェノキシポリエチグリコール(
メタ)アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコ
ール(メタ)アクリレート、(メタ)7クリロー1−シ
エチルアシドフタレ−1・、(メタ)アクリロ−)−シ
プロピルアシトフタレ−1・、 (メタ)アクリ1:J
キシエチルアシドメチルテトラヒ):’+sフタレート
、(メタ)アクリロキシプロピルメチルテトラヒトロフ
タレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、
ンシクロペンテニル(メタ)アクリレ−l−1ED(エ
チレンオキツド)変性ジシクロペンテニル(メタ)アク
リレ−I・、イソホルニル(メタ)アクリレ−I・、モ
ノ (メタ)アクリロキシエチルフォスフェ−1−など
があげられる。これらの化合物を1種又は2種以上使用
することができる。
成分CD)の含有量は10〜40重量部である。
10重量部未満の場合は、成分CA)〜(C)の割合が
多くなり、硬化膜の親水性が過度に強くなり、耐エツチ
ング液性又は耐メツキ液性が悪くなり、40重量部超の
場合は、インキの粘度が低(なり、スクリーン印刷時の
配線パターン再現性が悪くなる。
多くなり、硬化膜の親水性が過度に強くなり、耐エツチ
ング液性又は耐メツキ液性が悪くなり、40重量部超の
場合は、インキの粘度が低(なり、スクリーン印刷時の
配線パターン再現性が悪くなる。
成分(E〕の光重合開始剤の例は、次に示すとおりであ
る。
る。
■ベンゾインエチルエーテル、ヘンジイン(イソ)プロ
ピルエーテル、ヘンジイン(イソ)ブチルエーテルなど
のヘンヅインアルキルエーテル、■2゜2−ジコートキ
ソアセトフェノン、2,2−ジクロ0−4−フェノギン
アセ1−フェノンなどのアセ1〜フエノン、■2−ヒド
ロキシー2−メチルプロピオフェノン、4−イソプロピ
ル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンなど
のプロピオフェノン、■2−エチルアントラキノン、2
tert−ブチルアントラキノン、2−クロロアン
トラキノンなどのアントラキノン、■2−クロロチオキ
サントン、2,4−ジエチルチオキサントンなとのチオ
キザントン、■ヘンシルジメチルケタール、1−ヒトI
コキシシクロへキシルフェニルケI・ン、2−ヒ]−ロ
キシー2−メチルー1−フ2、ニル−プロパン−1−オ
ン、■前記■〜■の化合物と、アミノ安息香酸アルキル
エステル化合物(p−ジメチルアミノ安息香酸エチルな
ど)又は/及びアミン化合物(メチルジェタノールアミ
ンなど)との混合物。これらの化合物の1種又は2種以
」二使用することができる。
ピルエーテル、ヘンジイン(イソ)ブチルエーテルなど
のヘンヅインアルキルエーテル、■2゜2−ジコートキ
ソアセトフェノン、2,2−ジクロ0−4−フェノギン
アセ1−フェノンなどのアセ1〜フエノン、■2−ヒド
ロキシー2−メチルプロピオフェノン、4−イソプロピ
ル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンなど
のプロピオフェノン、■2−エチルアントラキノン、2
tert−ブチルアントラキノン、2−クロロアン
トラキノンなどのアントラキノン、■2−クロロチオキ
サントン、2,4−ジエチルチオキサントンなとのチオ
キザントン、■ヘンシルジメチルケタール、1−ヒトI
コキシシクロへキシルフェニルケI・ン、2−ヒ]−ロ
キシー2−メチルー1−フ2、ニル−プロパン−1−オ
ン、■前記■〜■の化合物と、アミノ安息香酸アルキル
エステル化合物(p−ジメチルアミノ安息香酸エチルな
ど)又は/及びアミン化合物(メチルジェタノールアミ
ンなど)との混合物。これらの化合物の1種又は2種以
」二使用することができる。
成分(E)の含有量は、0.5〜15重量部である。0
.5重量部未満の場合は、硬化速度が遅くなり、15重
量部超の場合は、硬化膜が柔らかくなり、傷つきやすく
なる。
.5重量部未満の場合は、硬化速度が遅くなり、15重
量部超の場合は、硬化膜が柔らかくなり、傷つきやすく
なる。
成分CF)のアミン化ヘントナイト
モンモリロナイト有機複合体であり、このものはモノモ
リロナイトと有機物質との複合体であって、市販品とし
て、ニスベン〔豊順洋行(株製〕、二ノ。
リロナイトと有機物質との複合体であって、市販品とし
て、ニスベン〔豊順洋行(株製〕、二ノ。
−Dオルヘン〔白石工業側製〕、オルヘンM〔同前〕な
どがある。
どがある。
成分〔F〕の含有量は、0.5〜10重量部である。0
,5重量部未満の場合は、インキのチギソトロビー性が
低くなりすぎ、10重量部超の場合は、インキのチキソ
レコピー性が高くなりすぎ、いずれも、スクリーン印刷
時のパターン再現性が悪くなる。
,5重量部未満の場合は、インキのチギソトロビー性が
低くなりすぎ、10重量部超の場合は、インキのチキソ
レコピー性が高くなりすぎ、いずれも、スクリーン印刷
時のパターン再現性が悪くなる。
本発明の紫外線硬化性レジストインキを製造するには、
上記成分CB)〜〔D〕を予め加熱しておき、これに成
分[A)をディヅルハー等の攪拌機を使用して攪拌しな
がら加えて熔解させる。成分CA)が溶解した後、室温
迄冷却し成分[E)を加え、熔解させる。その後成分C
F)を加え、均一に混合し、3本ロール、ボールミル、
−リ′ンドミル等の混線分散機を使用して微分散さ一已
てレジストインキを8周製する。
上記成分CB)〜〔D〕を予め加熱しておき、これに成
分[A)をディヅルハー等の攪拌機を使用して攪拌しな
がら加えて熔解させる。成分CA)が溶解した後、室温
迄冷却し成分[E)を加え、熔解させる。その後成分C
F)を加え、均一に混合し、3本ロール、ボールミル、
−リ′ンドミル等の混線分散機を使用して微分散さ一已
てレジストインキを8周製する。
本発明の紫外線硬化性レジストインキは、上記成分〔A
〕〜〔F〕からなるが、必要に応じて他の成分、例えば
■メトキノン、BI4T、クペロン等の重合禁止剤、■
シアニンブルー、カーボンブランク、ンアニングリーン
等の顔料、■シリカ、巨 硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、
タルク等のフィラー、■超微粉子無水ソリ力等の揺変剤
、■シリコーン系消泡剤等の消泡剤、■ノニオン系等の
界面活性剤などを、本発明の目的を阻害しない範囲で含
有させても差支えない。
〕〜〔F〕からなるが、必要に応じて他の成分、例えば
■メトキノン、BI4T、クペロン等の重合禁止剤、■
シアニンブルー、カーボンブランク、ンアニングリーン
等の顔料、■シリカ、巨 硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、
タルク等のフィラー、■超微粉子無水ソリ力等の揺変剤
、■シリコーン系消泡剤等の消泡剤、■ノニオン系等の
界面活性剤などを、本発明の目的を阻害しない範囲で含
有させても差支えない。
本発明の紫外線硬化性レジストインキは、スクリーン印
刷時のパターン再現性に優れ、エツチング液又はメツキ
液に対する耐薬性が良くアルカリ水溶液で容易に溶解除
去することができ、紫外線硬化性レジストインキに要求
される緒特性をバランス良く兼備しており、工業上有用
なレジメトインキである。
刷時のパターン再現性に優れ、エツチング液又はメツキ
液に対する耐薬性が良くアルカリ水溶液で容易に溶解除
去することができ、紫外線硬化性レジストインキに要求
される緒特性をバランス良く兼備しており、工業上有用
なレジメトインキである。
下記第1表の組成で紫外線硬化性レジストインキを作製
した。
した。
得られた各組成のインキヂについて物性を調べ、I
(印刷パターン可視性)
300メソシュテトロン、乳剤厚6μ、ラインアンドス
ペース150μでスクリーン印刷を行い、80 W /
cmの高圧水銀灯(2個)17cm下、ヘルドスピー
ド4m/minで紫外線硬化を行った後、レジスI・イ
ンキの線幅を測定する。
ペース150μでスクリーン印刷を行い、80 W /
cmの高圧水銀灯(2個)17cm下、ヘルドスピー
ド4m/minで紫外線硬化を行った後、レジスI・イ
ンキの線幅を測定する。
線幅135〜165μを「○」、線幅135μ未満及び
同165μ超を1×」とする。
同165μ超を1×」とする。
(耐薬品性)
」二記印刷パターン再現性と同様の方法で硬化物を作り
、得られた硬化物に対し、40’Be塩化第2銅水溶液
を用いて、40℃、スプレー圧1.5 kg/ ctで
1分30秒エツチングを行い、エツチング前(E前)の
線幅とエツチング後(E後)の線幅を測定する。
、得られた硬化物に対し、40’Be塩化第2銅水溶液
を用いて、40℃、スプレー圧1.5 kg/ ctで
1分30秒エツチングを行い、エツチング前(E前)の
線幅とエツチング後(E後)の線幅を測定する。
次式により計算し、95〜100%を「○」、95%未
満をrXJとする。
満をrXJとする。
(アルカリ熔解除去性)
上記印刷パターン再現性と同様の方法で硬化物を作り、
得られた硬化物を3重量%水酸化すl−IJウム水溶液
(液温40℃)に浸漬、振とうし、硬化物を溶解除去す
るに要する時間と除去状態を調べる。
得られた硬化物を3重量%水酸化すl−IJウム水溶液
(液温40℃)に浸漬、振とうし、硬化物を溶解除去す
るに要する時間と除去状態を調べる。
10秒以下の溶解除去を「○」、10秒超の溶解除去及
び膨潤除去を1×」とする。
び膨潤除去を1×」とする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記〔A〕〜〔F〕を含む紫外線硬化性レジストインキ
。 〔A〕ロジン変性樹脂20〜50重量部 〔B〕下式の化合物20〜40重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔C〕ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート5〜3
5重量部 〔D〕エチレン性不飽和基を分子中に1個有する単量体
10〜40重量部 〔E〕光重合開始剤0.5〜15重量部 〔F〕アミン化ベントナイト0.5〜10重量部
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108503A JPH01278585A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 紫外線硬化性レジストインキ |
| GB8923304A GB2237887A (en) | 1988-04-30 | 1989-10-16 | Photocurable composition |
| BE8901152A BE1003337A3 (fr) | 1988-04-30 | 1989-10-26 | Encre de reserve photodurcissable. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108503A JPH01278585A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 紫外線硬化性レジストインキ |
| BE8901152A BE1003337A3 (fr) | 1988-04-30 | 1989-10-26 | Encre de reserve photodurcissable. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278585A true JPH01278585A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=25662482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63108503A Pending JPH01278585A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 紫外線硬化性レジストインキ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278585A (ja) |
| BE (1) | BE1003337A3 (ja) |
| GB (1) | GB2237887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436927A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Fuji Yakuhin Kogyo Kk | 光粘着化感光性組成物 |
| BE1003994A4 (fr) * | 1988-11-16 | 1992-09-08 | Somar Corp | Composition de resine durcissable par irradiation par des rayons de haute energie. |
| US5216071A (en) * | 1991-11-22 | 1993-06-01 | Westvaco Corporation | Hydroxyacrylic modified inks |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5258263A (en) * | 1991-09-10 | 1993-11-02 | Polaroid Corporation | Printing plate and methods of making and use same |
| DE4416660A1 (de) * | 1993-05-14 | 1994-11-17 | Du Pont | Verfahren zum Abscheiden eines Metalls auf einem Substrat aus einem Galvanisierbad |
| GB0221892D0 (en) | 2002-09-20 | 2002-10-30 | Avecia Ltd | Process |
| CN113227234A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 株式会社钟化 | 用于形成抗蚀剂图案的树脂组合物和半导体制品的制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3754920A (en) * | 1971-04-30 | 1973-08-28 | Du Pont | Photopolymerizable elements of low optical density containing thickeners with discrete orderly orientation |
| US4148654A (en) * | 1976-07-22 | 1979-04-10 | Oddi Michael J | Positive acting photoresist comprising diazide ester, novolak resin and rosin |
| JPS5713444A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Tamura Kaken Kk | Photosensitive composition |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP63108503A patent/JPH01278585A/ja active Pending
-
1989
- 1989-10-16 GB GB8923304A patent/GB2237887A/en not_active Withdrawn
- 1989-10-26 BE BE8901152A patent/BE1003337A3/fr not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1003994A4 (fr) * | 1988-11-16 | 1992-09-08 | Somar Corp | Composition de resine durcissable par irradiation par des rayons de haute energie. |
| JPH0436927A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Fuji Yakuhin Kogyo Kk | 光粘着化感光性組成物 |
| US5216071A (en) * | 1991-11-22 | 1993-06-01 | Westvaco Corporation | Hydroxyacrylic modified inks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BE1003337A3 (fr) | 1992-03-03 |
| GB2237887A (en) | 1991-05-15 |
| GB8923304D0 (en) | 1989-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4933259A (en) | Alkaline developable liquid photoimageable solder resist ink composition | |
| US4786579A (en) | Heat-resistant photosensitive resin composition | |
| JP3158034B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物 | |
| JPH01161038A (ja) | 樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JPH01278585A (ja) | 紫外線硬化性レジストインキ | |
| KR910006958B1 (ko) | 광중합 조성물 | |
| US20020137818A1 (en) | Ink composition for solder resist | |
| JPH04355450A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH0411626A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPS59170165A (ja) | 紫外線硬化型組成物 | |
| JP2546362B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| JPH04170480A (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
| WO1996028764A1 (en) | Photosensitive resin composition, and coating film, resist ink, resist, solder resist and printed circuit board each produced therefrom | |
| JPH0655794B2 (ja) | 紫外線硬化樹脂組成物 | |
| JPH04270345A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH0615587B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
| JP2651671B2 (ja) | 紫外線硬化型インキ組成物 | |
| JP3808996B2 (ja) | 光硬化型印刷インク及びプリント配線板製造用インク | |
| JPH03100009A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JP3808998B2 (ja) | フォトレジストインク及びプリント配線板製造用インク | |
| CN118496712B (zh) | 一种uv-led喷墨材料及其制备方法与应用 | |
| JPH08211602A (ja) | 紫外線硬化型エッチングレジストインク | |
| JPS60225150A (ja) | 紫外線硬化樹脂組成物 | |
| JPS61223073A (ja) | 活性エネルギ−線硬化性被覆組成物 | |
| JPH04165358A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |