JPH0128047Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、複数個の電子部品、特に金属の電極
端子を有する電子部品を帯状に連結保持し保管あ
るいは運搬するために使用する電子部品連に関す
る。

（従来の技術及びその問題点） 金属の電極端子を有するチツプ型電子部品（以
下端子を有するチツプ部品という）は、例えば第
１図に示すように、帯状のリードフレーム１にお
ける幅方向の中央域に長手方向に沿つて所定間隔
を保つて形成された切欠部２に、その幅方向両側
から切欠部２の中央に向つて一対のリード足３を
対向して突設せしめ、且つ送り孔４によつてピツ
チ送りされる帯状のリードフレームにおいて、前
記リード足３の対向側端部の上面にチツプ部品５
を掛け渡して順次に載置固着した後、リード足３
の幅方向両端を切断してリードフレーム１からリ
ード足３を切り離すことによつて成形していた。

そして上記工程で成形された端子を有するチツ
プ部品は、個々に特性チエツクを行つた後にその
保管及び運搬の便を図るために、例えば第２図に
示すようなチツプ部品の収納部６を有する帯状の
収納帯７に順次収納して電子部品連とした後、こ
の電子部品連をリール等に巻き取つていた。

しかし、リードフレーム１から切り離された端
子を有するチツプ部品を逐次に収納帯７の長手方
向に沿つて所定間隔で設けられた収納部６に１個
づつ別々に配入していかなければならない余分の
手数を要し、然も別個にチツプ部品の収納のため
の収納帯を用意しなければならない等、能率的及
び経済的に無駄が多かつた。

また、公知例として特公昭56−37637号公報に
記載の技術があるがこれは、リードフレーム下方
に移動可能な粘着テープを配置しておき、リード
フレームに電子部品を載置した後にリード足の切
断を行い、切断された端子付電子部品を下方の粘
着テープ上に下降移動させてテーピングを行うも
のである。しかし、この技術は、リードフレーム
と収納部材とを２段構えで配置しなければならな
いので部材を多く必要とし、しかも上下配置とな
るので作業用のスペースを多く必要とする等の問
題点を有し、好ましくない。

更に他の公知例として実開昭57−69297号公報
に記載の技術がある。これは、収納帯上に電子部
品の一対の電極間隔よりも狭い粘着テープを分離
的に配置し、その上に別工程で得られた電極端子
付電子部品を粘着固定したものである。しかしな
がらこの技術では、電子部品に電極端子を設ける
ためのリードフレームと、電子部品の収納帯とを
別々に準備し、電極端子付の電子部品を１つづつ
手作業等により移送してきて収納帯上の粘着テー
プ上に接着固定しなければならないので作業時間
がかかると共に、部材点数も増すという問題を有
している。

更に、従来の収納帯は電子部品自体をカバーす
る部材を用いていないので巻き取り収納の際に電
子部品同志の接触により損傷が生ずるという問題
もあつた。

本考案は、電子部品の加工時に用いたリードフ
レームをそのまま簡便に部品を連結保持できる電
子部品連として使用し、極めて能率的且つ経済的
で、然も電子部品の損傷を防止した電子部品連を
提供することを目的とする。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案は電子部品の電極端子（リード）形成時
に使用されるリードフレーム裏面に粘着テープを
布設することによつてリードフレームをそのまま
電子部品連として利用するようにしている。

（作用） 各電子部品はリードフレーム裏面の粘着テープ
に付着支持されているのでリード部分を切断して
もリードフレームに間接的に支持された状態とな
り、リードフレームをそのまま電子部品連として
利用できる。

（実施例） 以下、本考案の電子部品連を図面に示す実施例
に従つて具体的に説明する。

第３図は本考案の電子部品連の一実施例を示す
概略説明図であり、第４図は同じく本考案の電子
部品連の一実施例を示す底面図である。第３図に
おいて、１１はチツプ部品（電子部品）１５にお
ける端子の取り付けに用いられる帯状のリードフ
レームで、これには両側に一定のピツチを有して
形成される送り孔１４と、この送り孔１４と並ん
でリードフレームの幅方向（長手方向と直交する
方向）中央域に一定のピツチで長手方向に沿つて
形成された切欠部１２と、この切欠部１２の幅方
向両側に相対向して配設した一対のＵ字状のリー
ド足１３とより成る。この一対のリード足１３の
対向側における相互の端部上面にチツプ部品１５
を相互間に掛け渡した状態で載置固着しており
（適宜モールドされている）、更にこのリードフレ
ーム１１の下面における幅方向の中央域には、第
４図に示すように、前記チツプ部品１５の底面及
びリードフレームの切欠部１２と切欠部１２とを
長手方向に沿つて仕切る中間板１６の下面の双方
に渡つて粘着テープ１７が貼り付けて（布設し
て）ある。このテープ１７の幅は一対のリード足
１３，１３の先端間隔よりも狭い幅となるように
形成されている。また、チツプ部品１５はモール
ドされてその底面はリードフレームの底面とほぼ
同一面となるようにされている。

従つて、端子を有するチツプ部品として加工す
る場合には、チツプ部品１５の底面に固着したリ
ード足１３を両端から切断してリードフレーム１
１から切り離せばよいが、この際にリードフレー
ム１１の切欠部１２と切欠部１２とを仕切る中間
板１６とチツプ部品１５とは粘着テープ１７によ
つてそれぞれの下面並びに底面が粘着されている
ため、端子となるリード足１３をリードフレーム
１１から切断した後も、端子を有するチツプ部品
はリードフレーム１１の切欠部１２内に保持され
ている（第３図及び第４図は切断前の状態を示し
ている）。

一方、上記構成のリードフレーム１１を端子を
有するチツプ部品を連結保持する電子部品連１０
として使用する場合には、第５図に示すように、
端子を有するチツプ部品を保護するためのカバー
１８を電子部品連１０に被せるものである。この
カバー１８はリードフレーム１１に形成した切欠
部１２に対応して端子を有するチツプ部品を収納
する凹部１９を具備している例えばプラスチツク
フイルムよりなる帯状のカバーで、透明でも不透
明でもいずれでもよい。第３図、第４図及び第５
図において、１４Ａは袋帯状のカバー１８の側面
上に穿設されている送り孔で、該カバー１８を電
子部品連１０に被せた時に、リードフレーム１１
に設けられた送り孔１４と一致するようになつて
いる。そしてこの送り孔１４，１４Ａはチツプ部
品の自動マウント時等において前記電子部品連１
０をピツチ送りするときにそのまま使用すること
ができ、更に電子部品連１０からカバー１８を取
り除き、切欠部１２内から端子を有するチツプ部
品を粘着テープ１７から剥がすことによつて取り
出し、プリント基板等に自動的に装填していくこ
とができる。

尚、前述のように、粘着テープ１７の幅を電子
部品の一対のリード足の間隔よりも狭くしてある
ので、リード足の切断工程、電子部品の特性チエ
ツク、自動マウント時等の工程において邪慮にな
ることがないという特有の効果を有する。

［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、チツプ部品に端
子を取り付ける際に使用するリードフレームに簡
単な工夫を施すだけでそのまま端子を有する電子
部品を連結保持する電子部品連として用いること
ができるので、従来のように別個に収納帯を用意
し、その収納部に一つ一つのチツプ部品を別々に
配入するというような余分の経費と手数を要する
ことなく、然も電子部品を保護するためのカバー
が被せてあるので、収納帯の巻き取り時における
電子部品の損傷を防止でき、極めて実用的な電子
部品連を提供でき得るものである。また、電子部
品連の状態で個々の電子部品の特性チエツクが可
能であり、その特性チエツクも製造ライン中に自
動的にでき、更に、前記した特性チエツク工程で
不良品が出た場合には自動的に抜き取り、別工程
にてその抜けた個所に良品のものを載置すれば良
く、不良品と良品との交換が容易にできるなど、
作業能率の向上に貢献でき得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は端子を有する電子部品を成形する場合
のリードフレームを示す斜視図、第２図は従来の
電子部品の収納帯の一例を示す斜視図、第３図は
本考案の電子部品連の一実施例を示す概略説明
図、第４図は本考案の電子部品連の一実施例を示
す底面図、第５図は本考案の電子部品連の一実施
例を示す斜視図である。 １０……電子部品連、１１……リードフレー
ム、１２……切欠部、１３……リード足、１４，
１４Ａ……送り孔、１５……電子部品（チツプ部
品）、１６……中間板、１７……粘着テープ、１
８……カバー、１９……凹部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 帯状の金属製リードフレームの長手方向に沿つ
   て所定間隔で形成された切欠部における長手方向
   と直交する方向の両側から突設された一対のリー
   ド足の対向端部上に電子部品が掛け渡されて載置
   固着され、前記一対のリード足の間隔よりも狭い
   幅を有し、電子部品の底面及びリードフレームの
   前記切欠部間に位置する中間板の底面の双方に粘
   着されてリードフレームの長手方向に延在布設さ
   れた粘着テープを有し、前記各一対のリード足両
   端部が切断されてなり、前記電子部品及びリード
   フレーム上に袋状のフイルム製カバーが被装され
   てなる電子部品連。