JPH0128046Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、複数個の電子部品、特に金属の電極
端子を有する電子部品を帯状に連結保持し保管あ
るいは運搬するための電子部品連に関する。

（従来の技術及びその問題点） 金属の電極端子を有するチツプ型電子部品（以
下端子を有するチツプ部品という）は、例えば第
１図に示すように、帯状のリードフレーム１にお
ける幅方向の中央域に長手方向に沿つて所定間隔
を保つて形成された切欠部２に、その幅方向両側
から切欠部２の中央に向つて一対のリード足３を
対向して突設せしめ、且つ送り孔４によつてピツ
チ送りされる帯状のリードフレームにおいて、前
記リード足３の対向側端部の上面にチツプ部品５
を掛け渡して順次に載置固着した後リード足３の
幅方向両端を切断してリードフレーム１からリー
ド足３を切り離すことによつて成形していた。

そして上記工程で成形された端子を有するチツ
プ部品は、個々に特性チエツクを行つた後にその
保管及び運搬の便を図るために、例えば第２図に
示すようにチツプ部品の収納部６を有する帯状の
収納帯７に順次収納して電子部品連とした後、こ
の部品連をリール等に巻き取つていた。

しかし、リードフレーム１から切り離された端
子を有するチツプ部品を逐次に収納帯７の長手方
向に沿つて所定間隔で設けられた収納部６に１個
づつ別々に配入していかなければならない余分の
手数を要し、然も別個にチツプ部品の収納のため
の収納帯を用意しなければならない等、能率的及
び経済的に無駄が多かつた。

また、公知例として特開昭56−37637号公報に
記載の技術があるがこれは、リードフレーム下方
に移動可能な粘着テープを配置しておき、リード
フレームに電子部品を載置した後にリード足の切
断を行い、切断された端子付電子部品を下方の粘
着テープ上に下降移動させてテーピングを行うも
のである。しかし、この技術は、リードフレーム
と収納部材とを２段構えで配置しなければならな
いので部材を多く必要とし、しかも上下配置とな
るので作業用のスペースを多く必要とする等の問
題点を有し、好ましくない。

更に他の公知例として実開昭57−69297号公報
に記載の技術がある。これは、収納帯上に電子部
品の一対の電極間隔よりも狭い粘着テープを分離
的に配置し、その上に別工程で得られた電極端子
付電子部品を粘着固定したものである。しかしな
がらこの技術では、電子部品に電極端子を設ける
ためのリードフレームと、電子部品の収納帯とを
別々に準備し、電極端子付の電子部品を１つづつ
手作業等により移送してきて収納帯上の粘着テー
プ上に接着固定しなければならないので作業時間
がかかると共に、部材点数も増すという問題を有
している。

本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、電
子部品に端子を取付ける際に使用するリードフレ
ームをそのまま簡便に部品の連結保持をできるよ
うに工夫することによつて、極めて能率的で且つ
経済的な電子部品連を提供することを目的とす
る。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案は電子部品の電極端子（リード）形成時
に使用されるリードフレーム裏面に粘着テープを
布設することによつてリードフレームをそのまま
電子部品連として利用するようにしている。

（作用） 各電子部品はリードフレーム裏面の粘着テープ
に付着支持されているのでリード部分を切断して
もリードフレームに間接的に支持された状態とな
り、リードフレームをそのまま電子部品連として
利用できる。

（実施例） 以下、本考案の電子部品連を図面に示す実施例
に従つて具体的に説明する。

第３図は本考案の電子部品連の一実施例を示す
概略説明図であり、第４図は同じく本考案の一実
施例を示す底面図である。第３図において、１１
はチツプ部品（電子部品）１５における端子の取
り付けに用いられる帯状のリードフレームで、こ
れには両側に一定のピツチを有して形成される送
り孔１４と、この送り孔１４と並んでリードフレ
ームの幅方向（長手方向と直交する方向）中央域
に一定のピツチで長手方向に沿つて形成された切
欠部１２と、この切欠部１２の幅方向両側に相対
向して配設した一対のＵ字状のリード足１３とよ
り成る。この一対のリード足１３の対向側におけ
る相互の端部上面にチツプ部品１５を相互間に掛
け渡した状態で載置固着しており（適宜モールド
されている）、更にこのリードフレーム１１の下
面における幅方向の中央域には、第４図に示すよ
うに、前記チツプ部品１５の底面及びリードフレ
ームの切欠部１２と切欠部１２とを長手方向に沿
つて仕切る中間板１６の下面の双方に渡つて粘着
テープ１７が貼り付けて（布設して）ある。この
テープ１７の幅は一対のリード足１３，１３の先
端間隔よりも狭い幅となるように形成されてい
る。またチツプ部品１５はモールドされてその底
面は、リードフレームの底面とほぼ同一面となる
ようにされている。

従つて、端子を有するチツプ部品として加工す
る場合には、チツプ部品１５の底面に固着したリ
ード足１３を両端から切断してリードフレーム１
１から切り離せばよいが、この際にリードフレー
ム１１の切欠部１２と切欠部１２とを仕切る中間
板１６とチツプ部品１５とは粘着テープ１７によ
つてそれぞれの下面並びに底面が粘着されている
ため、端子となるリード足１３をリードフレーム
１１から切断した後も、端子を有するチツプ部品
はリードフレーム１１の切欠部１２内に保持され
ている（第３図及び第４図は切断前の状態を示し
ている）。

その結果、上記構成のリードフレーム１１を端
子を有するチツプ部品を連結保持する電子部品連
１０としてリール等に巻き取り、端子を有するチ
ツプ部品の保管や運搬の便を図ることができる。
また、チツプ部品の加工時にピツチ送りするため
に用いた送り孔１４を、チツプ部品の自動マウン
ト時等において上記電子部品連１０をピツチ送り
するときにそのまま使用することができ、更に切
欠部１２内から端子を有するチツプ部品を粘着テ
ープ１７から剥がすことによつて取り出し、プリ
ント基板等に自動的に装填していくことができ
る。

尚、前述のように、粘着テープ１７の幅を電子
部品の一対のリード足の間隔よりも狭くしてある
ので、リード足の切断工程、電子部品の特性チエ
ツク、自動マウント時等の工程において邪慮にな
ることがないという特有の効果を有する。

［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、チツプ部品に端
子を取付ける際に使用するリードフレームに簡単
な工夫を施すだけでそのまま端子を有する電子部
品を連結保持することができるので、従来のよう
に別個に収納帯を用意し、その収納部に一つ一つ
のチツプ部品を別々に配入するというような余分
の経費と手数を要することなく、極めて能率的で
且つ経済的な電子部品連を提供でき得るものであ
る。又、電子部品連の状態で個々の電子部品の特
性チエツクが可能であり、その特性チエツクも製
造ライン中に自動的にでき、更に、前記した特性
チエツク工程で不良品が出た場合には自動的に抜
き取り、別工程にてその抜けた個所に良品のもの
を載置すれば良く、不良品と良品との交換が容易
にできるなど、作業能率の向上に貢献でき得るも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は端子を有する電子部品を成形する場合
のリードフレームを示す斜視図、第２図は従来の
収納帯の一例を示す斜視図、第３図は本考案の電
子部品連の一実施例を示す概略説明図、第４図は
本考案の電子部品連の一実施例を示す底面図であ
る。 １０……電子部品連、１１……リードフレー
ム、１２……切欠部、１３……リード足、１４…
…送り孔、１５……電子部品（チツプ部品）、１
６……中間板、１７……粘着テープ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 帯状の金属製リードフレームの長手方向に沿つ
   て所定間隔で形成された切欠部における長手方向
   と直交する方向の両側から突設された一対のリー
   ド足の対向端部上に電子部品が掛け渡されて載置
   固着され、前記一対のリード足の間隔よりも狭い
   幅を有し、電子部品の底面及びリードフレームの
   前記切欠部間に位置する中間板の底面の双方に粘
   着されてリードフレームの長手方向に延在布設さ
   れた粘着テープからなり、前記各一対のリード足
   両端部が切断されてなる電子部品連。