JPH01283857A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特にリー
ド部分の形状に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置（以下ＩＣと略す）のリードは、ＩＣ
の製造、検査工程等で、リード曲りが起きる事があり、
（特に第３図に示すように、外部リードの先端部が根本
より細くなっているもので発生し易い）、リード曲りチ
エツクを行ない、不良で軽度のものは、リードの修正を
行っている６しかし、最近ではＴ　Ａ　Ｔの問題でＩＣ
の製造、検査工程での′ｆ’　Ａ　Ｔ短縮が望まれてお
り、リードの修正率等も低減しなくてはならない。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体装置用リードフレームは、外部リ
ードの強度が高くないなめ、ＩＣの製造、検査工程にお
いてリード曲りが起き、リード修正等を行うためＴＡＴ
が長くなり、又は、リード曲りが大きい場合には、歩留
にも影響があるという欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置用リードフレームは、外部リードに
その長手方向に沿ってエンボスが設けられているという
ものである。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の平面図である。

リードフレームは、エツチングでパターンを抜き作成す
る方法とプレスによりパターンを抜く方法かあるが、本
発明はプレス法で作成されるものとし、リードフレーム
のパターンを抜く際に、外部り・〜ド１をバンチし、長
手方向に沿って…ｉ面四字状のエンボス２を設ける。例
えば、外部リード１の先端部１−１の１幅が０．５關、
厚さが０２７開のとき、幅０．１市、深さ１００μｍの
四部を設ける。外部リードの曲り強度が高くなり、リー
ド曲り率を低下させる事ができる。。

第２図は本発明の第２の実施例の平面図である。この実
施例は、外部リードの根本部の幅の広い部分にもエンボ
ス２−２を設けであるので外部リードの曲り強度をより
一層高くする事が出来る利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、外部リードに、エンボス
を設ける事により、外部リードの強度を高くし７．リー
ド曲り率を低下させる事が出来る効県がある。

第１図、第２図及び第３図はそれぞれ第１の実施例、第
２の実施例及び従来例の平面図である。

１・・・外部リード、１−１・・・外部リードの先端部
、２．２−１．２−２・・・エンボス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　外部リードにその長手方向に沿つてエンボスが設けら
   れていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム
   。