JPS6074460A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6074460A JPS6074460A JP59166368A JP16636884A JPS6074460A JP S6074460 A JPS6074460 A JP S6074460A JP 59166368 A JP59166368 A JP 59166368A JP 16636884 A JP16636884 A JP 16636884A JP S6074460 A JPS6074460 A JP S6074460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- widely
- lead frame
- press
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、板状部材特にｉＣ用リードフレーム素材の成
形加工法に関する。
形加工法に関する。
一般にＩＣ（集積回路）用リードフレームの成形加工に
は、リードフレーム素材を写真手法により腐食処理する
エツチング加工又はプレス型を用いてプレス打抜きする
プレス加工が知られている。
は、リードフレーム素材を写真手法により腐食処理する
エツチング加工又はプレス型を用いてプレス打抜きする
プレス加工が知られている。
前記エツチング加工はリードフレーム素材を腐食処理す
るため加工時間が比較的長時間に及ぶので、リードフレ
ームの板厚が厚いもの及び生産数量の少いものでは時間
がかかり、又手間がかかり過ぎるので不向きであること
から、プレス型を用いての多工程プレス打抜きによる成
形加工が多く行われている。
るため加工時間が比較的長時間に及ぶので、リードフレ
ームの板厚が厚いもの及び生産数量の少いものでは時間
がかかり、又手間がかかり過ぎるので不向きであること
から、プレス型を用いての多工程プレス打抜きによる成
形加工が多く行われている。
このプレス成形加工を第１図に示す従来のＩＣ用リード
フレームの打抜きプレス型を用いるものにより説明する
と、まずプレス型を用いて、２点鎖線で示すような中心
方向に向って延長される複数の打抜き部２を形成する。
フレームの打抜きプレス型を用いるものにより説明する
と、まずプレス型を用いて、２点鎖線で示すような中心
方向に向って延長される複数の打抜き部２を形成する。
この第１の打抜き部２におけるそれぞれの先端２ａは仮
想正方形内に位置するように集中されている。
想正方形内に位置するように集中されている。
次いで、第２の打抜き部を相対向されたコ字状の一対の
ポンチ部３ａ、３ｂを有するプレス型を用いて形成する
。これらのポンチ部３ａ 、３ｂの外径寸法は前記仮想
正方形と一致する寸法に定められると共にこれらのポン
チ部３ａ 、３ｂのコ字頂縁４は、前記打抜き部２の所
定のその２ａの側縁５とちょうど一致される位置におか
れる。
ポンチ部３ａ、３ｂを有するプレス型を用いて形成する
。これらのポンチ部３ａ 、３ｂの外径寸法は前記仮想
正方形と一致する寸法に定められると共にこれらのポン
チ部３ａ 、３ｂのコ字頂縁４は、前記打抜き部２の所
定のその２ａの側縁５とちょうど一致される位置におか
れる。
従って第２のプレス型による打抜きに際しては、所定の
り・−ドを残して切断されることになるが、この場合、
ポンチ部３ａ 、３ｂのコ字頂縁４をボンチ部２ａの側
縁５に一致させることは事実上不可能であるため、ポン
チ部３ａ、３ｂの偏位により打抜き縁が垂れるか、また
はこの切口より細かな切屑が発生し、この切屑がリード
フレーム素材の表面に堆積する。そしてこの切屑が次工
程打抜き時にリードフレーム素材の表面を傷付け、製品
歩留りを低下させている。
り・−ドを残して切断されることになるが、この場合、
ポンチ部３ａ 、３ｂのコ字頂縁４をボンチ部２ａの側
縁５に一致させることは事実上不可能であるため、ポン
チ部３ａ、３ｂの偏位により打抜き縁が垂れるか、また
はこの切口より細かな切屑が発生し、この切屑がリード
フレーム素材の表面に堆積する。そしてこの切屑が次工
程打抜き時にリードフレーム素材の表面を傷付け、製品
歩留りを低下させている。
本発明は、このような従来の欠点を解消するためなされ
たものである。
たものである。
以下、図面に示す実施例により本発明の詳細な説明する
。
。
第２図および第３図において、２点鎖線で示す複数のポ
ンチ部１１を有する第１打抜き部１２の形状及び寸法は
従来と全く同様であって、実線で示す第２のプレス型１
３のポンチ部１４のコ字両側辺部高さＨは、従来よりも
わずかに小さくされている。即ち、この高さＨ寸法の縮
小により第２のプレス型１３のポンチ部１４のコ字頂縁
と、第１のプレス型１２により打抜かれるリード形成溝
（図示せず）の側縁とが実質的に一致せぬようにされて
いる。これらの寸法関係を具体的にいえばポンチ部１４
のコ字型の幅ａを０８１１＋１１、前記第１打抜き部１
１の寸法すを０．４５ｍｍ、両ポンチ重畳部１５の寸法
ＣをＱ、 ３ ｒｎｍとした場合、前記重畳部１５のオ
ー７９ランプ部ｄは前記リート・フレー□のる。そして
、前記一対のコ字両側辺部の間隔ｅは０．５闘、前記コ
字内側長手方向寸法ｆは２ｍｍ、前記一対のコ字内側の
相対方向寸法ｇは２ ｍｍなるようにそれぞれ決定され
ている。
ンチ部１１を有する第１打抜き部１２の形状及び寸法は
従来と全く同様であって、実線で示す第２のプレス型１
３のポンチ部１４のコ字両側辺部高さＨは、従来よりも
わずかに小さくされている。即ち、この高さＨ寸法の縮
小により第２のプレス型１３のポンチ部１４のコ字頂縁
と、第１のプレス型１２により打抜かれるリード形成溝
（図示せず）の側縁とが実質的に一致せぬようにされて
いる。これらの寸法関係を具体的にいえばポンチ部１４
のコ字型の幅ａを０８１１＋１１、前記第１打抜き部１
１の寸法すを０．４５ｍｍ、両ポンチ重畳部１５の寸法
ＣをＱ、 ３ ｒｎｍとした場合、前記重畳部１５のオ
ー７９ランプ部ｄは前記リート・フレー□のる。そして
、前記一対のコ字両側辺部の間隔ｅは０．５闘、前記コ
字内側長手方向寸法ｆは２ｍｍ、前記一対のコ字内側の
相対方向寸法ｇは２ ｍｍなるようにそれぞれ決定され
ている。
本発明に係る打抜きプレス型は、以上のような構造であ
るから、これらのプレス型の順序的な使用によって第３
図に図示のようなリードフレームＡが得られる。即ち、
このリードフレームＡはＩＣ素子固定位位置の部分に幅
広部Ｃをイｊすることになるが、この幅広部Ｃの存在は
リードフレームＡの電気的特性に悪影響を与えないばか
りか、前記プレス型による多工程打抜きに際しては、第
１の打抜き部と第２の打抜き部の対応外縁の位置が意識
的に異ならせであるため、従来のように打抜き作業中に
微細な切屑が発生してこれが製品歩留りに悪影響を与え
るようなおそれがない。
るから、これらのプレス型の順序的な使用によって第３
図に図示のようなリードフレームＡが得られる。即ち、
このリードフレームＡはＩＣ素子固定位位置の部分に幅
広部Ｃをイｊすることになるが、この幅広部Ｃの存在は
リードフレームＡの電気的特性に悪影響を与えないばか
りか、前記プレス型による多工程打抜きに際しては、第
１の打抜き部と第２の打抜き部の対応外縁の位置が意識
的に異ならせであるため、従来のように打抜き作業中に
微細な切屑が発生してこれが製品歩留りに悪影響を与え
るようなおそれがない。
第１図は従来のＩＣ用リードフレームの打抜きプレス型
を示す要部拡大平面図、第２図は本発明によるＩＣ用リ
ードフレームの打抜きプレス型を示す要部拡大平面図、
第３図は第２図プレス型により打抜きプレスされたＩＣ
用リードフレームの要部拡大平面図である。 １トポンチ部、１２・・−第１プレス型、１３・第２の
プレス型、１４・・・ポンチ部、１５・・重畳部、代理
人 弁理士 高 橋 明 夫
を示す要部拡大平面図、第２図は本発明によるＩＣ用リ
ードフレームの打抜きプレス型を示す要部拡大平面図、
第３図は第２図プレス型により打抜きプレスされたＩＣ
用リードフレームの要部拡大平面図である。 １トポンチ部、１２・・−第１プレス型、１３・第２の
プレス型、１４・・・ポンチ部、１５・・重畳部、代理
人 弁理士 高 橋 明 夫
Claims (1)
- １、半導体素子固定部となる第１の幅広部と、この第１
の幅広部より延び上記第１の幅広部より狭い幅を有する
第２の幅広部とを有するリードフレームであって、上記
第１の幅広部と第２の幅広部との間に上記第１の幅広部
より狭い幅の第３の幅広部が存在することを特徴とする
り一ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166368A JPS6074460A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166368A JPS6074460A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | リ−ドフレ−ム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP526478A Division JPS53114353A (en) | 1978-01-23 | 1978-01-23 | Forming work method for plate material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074460A true JPS6074460A (ja) | 1985-04-26 |
| JPS6235271B2 JPS6235271B2 (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=15830106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59166368A Granted JPS6074460A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074460A (ja) |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59166368A patent/JPS6074460A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6235271B2 (ja) | 1987-07-31 |
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