JPH01284809A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光を情報伝達媒体として使用するデータリン
ク、光ＬＡＮ等の光通信システムに用０られる光モジュ
ールに関する。

〔従来の技術〕

かかる光モジュールとして、例えば、半導体レーザ、Ｐ
ＩＮフォトダイオード、光集積回路等の光作動部品と光
ファイバとを光接合した光モジュールが公知である。

第４図にその一例を示す。図示した光モジュールは光フ
ァイバ１とＰＩＮフォトダイオード２とを光結合した受
信用の光モジュールであり、光ファイバ１の先端から出
射された光が受光素子たるＰＩＮフォトダイオード２の
受光部に入射するようになっている。

この光モジュールにおいては、光ファイｔ＜　ｌ　ｌよ
先端部１ａにてコア部が露出されており、この露出部に
は金属メッキが施されいわゆるメタライズドファイバ部
が形成されている。このメタライズドファイバ部が形成
された光ファイバ１の先端部１ａは、ＰＩＮフォトダイ
オード２の近傍において金属製のパッケージ３上に固設
された固定台５の上に正確に位置決めされた後、ハンダ
付けされてそこに固定されている。なお、ＰＩＮフォト
ダイオード２は図示しないコンデンサ、抵抗、ＩＣ等の
電子部品が搭載されるハイブリッドＩＣ基板６上に固定
されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述の光モジュールにおいては、光ファイバ１
の先端部１ａを固定台５上に固定する際のハンダ付けに
クリームハンダ若しくは糸状ハンダを用いていた為、ク
リームハンダ中のフラックスがハンダ付けの際に蒸発し
てＰＩＮフォトダイオード２の受光部に付着しそこを汚
染したり、あるいは、加熱が不十分な為に糸状ハンダが
固体のまま光ファイバ１の先端部１ａに触れてしまい正
確に位置決めされていた先端部１ａの位置がずれるなど
作業性が悪いという問題があった。

本発明は、上述の事情に鑑み、光ファイバを固定する作
業の作業性が良い光モジュールを提供することを目的と
している。

〔課題を解決するための手段〕

上述の課題を解決する為、本発明による光モジュールに
おいては、固定台の光ファイバがろう材により固定され
る固定面に第１の凹部と第２の凹部とを設けると共に、
固定台の少なくとも固定面をろう材によりメッキし、第
１の凹部内において光ファイバを位置決めし、その位置
決めされた光ファイバを跨いだ脚部にて凹部に嵌合した
ろう材からなる予備成形体を溶融せしめた後固化して光
ファイバを固定台に固定したことを特徴としている。

〔作用〕

上述の構成によれば、光ファイバが固定される固定面を
ろう材により予めメッキしておき、第１の凹部内にて光
ファイバを位置決し、この光ファイバを跨ぐろう材から
なる予備成形体の脚部を第２の凹部に嵌合し、この予備
成形体を溶融させることにより溶融したろう材を第１の
凹部内に流し込み、これを固化させるこにより、第１の
凹部の内壁面と光ファイバとの隙間に入り込んだ少量の
ろう材により、光ファイバを固定台に強固に固定すると
共に、光ファイバのろう付の際のフラックスによる光作
動部品の汚染及び光ファイバの位置ずれを防止している
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図ないし第３図を参
照しつつ説明する。

第１図に示した様に、本発明による光モジュールにおい
ては、受光素子なるＰＩＮフォトダイオード２が断熱性
を有するハイブリッドＩＣ基板６上に搭載されており、
光ファイバ１が固定される固定台５はＰＩＮフォトダイ
オード２の近傍においてハイブリッドＩＣ基板６上に固
定されている。

固定台５は予めクリームハンダ等のろう材によりメッキ
されており、ハイブリッドＩＣ基板６上への固定は融点
が比較的高いろう材、例えば融点２８０℃のＡｕ−８ｎ
ハンダ等を用いてろう付けによりダイボンドされている
。なお、固定台５のメッキとダイボンドを同一のろう材
により同時に行なうことも可能である。また、固定台５
のメッキにはフラックスを使用して構わないし、ダイボ
ンドの場合にもＰＩＮフォトダイオード２が基板６上に
搭載される前に行なうのであればフラックスを使用して
も問題はない。

固定台５の光ファイバ１の先端部が固定される上面には
、第２図および第３図に拡大して示した様に断面が７字
状の凹部５ａが形成されている。

そしてさらに、凹部５ａの長手方向のほぼ中央において
凹部５ａから左右に拡がる凹部５ｂが形成されている。

この凹部５ｂには凹部５ａ内に位置決めされた光ファイ
バ１を跨いだ予備成形体７の脚部が嵌入する。予備成形
体７はフラックスを含有しないろう材から形成され、そ
の融点は固定台５のダイボンドに使用されるろう材の融
点より低いことが望ましい。

なお、光ファイバ１の先端部はろう付に適するように予
め金属メッキが施されている。

上述した構成においては、まず、光ファイバ１の先端部
を凹部５ａ内に配置し、予備成形体７を凹部５ｂに嵌合
した状態で、光ファイバ１が凹部５ａ内において位置決
めされる。すなわち、光ファイバ１はその先端がＰＩＮ
フォトダイオード２に対して最適となるように、図示省
略した位置決め手段により数μｍオーダーで光ファイバ
１を凹部５ａ内において上下左右に移動させる。この状
態を保持したまま、凹部５ａ内に位置決めされた光ファ
イバ１を跨いで凹部５ｂに脚部にて嵌合した予備成形体
７及び固定台５を加熱し、これらの温度を予備成形体７
を形成したろう材の融点以上として予備成形体７を一旦
溶融させる。溶融したろう材は、凹部５ａに沿って流れ
だし、凹部５ａの表面と光ファイバ１との隙間に充填さ
れる。ついで、加熱を止め溶けた予備成形体７をさまし
て固化させることにより、光ファイバ１が凹部５ａ内に
おいて固定台５に固定される。なお、光ファイバ１の凹
部５ａ内への配置は、先に予備成形体７の脚部を凹部５
ｂに嵌合して固定した後、予備成形体７と凹部５ａとの
間の隙間空間に光ファイバ１を挿通して行なうことも可
能である。

上述した実施例においては、凹部５ｂを凹部５ａの両側
に設けているが、これを片側のみとし、予備形成体７を
片足形状としても良い。

また、本実施例では、固定台５がハイブリッドＩＣ基板
６上に設けられているが、従来通りパッケージ３に設け
られているものであってよい。

さらに、本実施例では凹部５ａはその断面が１字状であ
るがこれに限定されるものではなく、Ｕ字状やコ字状の
断面形状を持つものとしても良い。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明による光モジュールにおいて
は、固定台の固定面に第１の凹部と第２の凹部とを設け
ると共に予めろう材によりメッキしておき、第１の凹部
内に位置決めされた光ファイバを跨ぐろう材からなる予
備成形体の脚部を第２の凹部に嵌合し、予備成形体を溶
融せしめて第１の凹部に流し込んだ後固化させることに
より光ファイバを固定台に強固に固定することができ、
従来のように、光ファイバのろう付けの際にフラックス
の蒸気によって光作動部品が汚染されることがなく、ま
た、位置決めされた光ファイバの位置ずれを生じさせる
ことがなくなり、光ファイバを固定する作業の作業性に
優れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による光モジュールの主要部を示した斜
視図、第２図は第１図の固定台５近傍の拡大斜視図、第
３図は第１図の固定台５近傍の拡大正面図、第４図は従
来の光モジュールを示した斜視図である。 １・・・光ファイバ、１ａ・・・メタライズドファイバ
部、２・・・ＰＩＮフォトダイオード、３・・・パッケ
ージ、５・・・固定台、５ａ、５ｂ・・・凹部、６・・
・ハイブリッドＩＣ基板、７・・・予備成形体。 特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹間　　　　　　
　　　塩　　　１）　　辰　　　也第１図 第２図 実施例（部分拡大正面図） 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ファイバと光結合される光作動部品と、前記光作動部
   品近傍に設けられ前記光ファイバがろう材により固定さ
   れる固定台とを含む光モジュールであって、前記固定台
   は前記光ファイバが固定される固定面に前記光ファイバ
   をガイドするための第１の凹部と、前記ろう材から成る
   予備形成体の脚部を嵌合させるための第２の凹部とを有
   しかつ前記光ファイバが固定される前に前記固定面が前
   記ろう材によりメッキされており、前記第１の凹部内に
   おいて前記光ファイバを位置決めし、さらにこの光ファ
   イバを跨いだ脚部にて前記第２の凹部に嵌合した前記予
   備成形体を溶融せしめた後固化して前記光ファイバを前
   記固定台に固定したことを特徴とする光モジュール。