JPH01270013A - 光ファイバ固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光を情報伝達媒体として使用するデータリン
ク、光ＬＡＮ等の光通信システムに用いられる光モジュ
ールに関する。

〔従来の技術〕

かかる光モジュールとして、例えば、半導体レーザ、Ｐ
ＩＮフォトダイオード、光集積回路等の光作動部品と光
ファイバとを光接合した光モジュールが公知である。

第５図にその一例を示す。図示した光モジュールは光フ
ァイバ１とＰＩＮフォトダイオード２とを光結合した受
信用の光モジュールであり、光ファイバ１の先端から出
射された光が受光素子たるＰＩＮフォトダイオード２の
受光部に入射するようになっている°。

この光モジニールにおいては、光ファイバ１は先端部１
ａにてコア部が露出されており、この露出部には金属メ
ッキが施されいわゆるメタライズドファイバ部が形成さ
れている。このメタライズドファイバ部が形成された光
ファイバ１の先端部１ａは、ＰＩＮフォトダイオード２
の近傍において金属製のパッケージ３上に固設された固
定台５の上に正確に位置決めされた後、ハンダ付けされ
てそこに固定されている。なお、ＰＩＮフォトダイオー
ド２は図示しないコンデンサ、抵抗、■Ｃ等の電子部品
が搭載されるハイブリッドＩＣ基板６上に固定されてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述の光モジュールにおいては、光ファイバ１
の先端部１ａを固定台５上に固定する際のハンダ付けに
クリームハンダ若しくは糸状ハンダを用いていた為、ク
リームハンダ中のフラックスがハンダ付けの際に蒸発し
てＰＩＮフォトダイオード２の受光部に付着しそこを汚
染したり、あるいは、加熱が不十分な為に糸状ハンダが
固体のまま光ファイバ１の先端部１ａに触れてしまい正
確に位置決めされていた先端部１ａの位置がずれるなど
作業性が悪いという問題があった。

本発明は、上述の事情に鑑み、光ファイバを固定する作
業の作業性が良い光モジュールを提供することを目的と
している。

〔課題を解決するための手段〕 上述の課題を解決する為、本発明による光モジュールに
おいては、固定台の光ファイバがろう材により固定され
る固定面に凹部を設けると共に、固定台の少なくとも固
定面をろう材によりメッキし、その固定面上に位置決め
された光ファイバを跨いだ脚部にて凹部に嵌合したろう
材からなる予備成形体を溶融せしめた後固化して光ファ
イバを固定台に固定したことを特徴としている。

〔作用〕

上述の構成によれば、固定台の光ファイバが固定される
固定面をろう材により予めメッキしておき、固定面に位
置決めされた光ファイバを跨ぐろう材からなる予備成形
体の脚部を固定面の四部に嵌合し、予備成形体を溶融さ
せた後固化させるこにより、光ファイバを固定台に固定
することとして、光ファイバのろう付の際のフラックス
による光作動部品の汚染、及び光ファイバの位置ずれを
防止している。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図ないし第４図を参
照しつつ説明する。

第１図に示した様に、本発明による光モジュールにおい
ては、受光素子たるＰＩＮフォトダイオード２が断熱性
を有するハイブリッドＩＣ基板６上に搭載されており、
光ファイバ１が固定される固定台５はＰＩＮフォトダイ
オード２の近傍においてハイブリッドＩＣ基板６上に固
定されている。

固定台５は予めクリームハンダ等のろう材によりメッキ
されており、ハイブリッドＩＣ基板６上への固定は融点
が比較的高いろう材、例えば融点２８０℃のＡｕ−５ｎ
ハンダ等を用いてろう付けによりダイボンドされている
。なお、固定台５のメッキとダイボンドを同一のろう材
により同時に行なうことも可能である。また、固定台５
のメッキにはフラックスを使用して構わないし、ダイボ
ンドの場合にもＰＩＮフォトダイオード２が基板６上に
搭載される前に行なうのであればフラックスを使用して
も問題はない。

固定台５の光ファイバ１の先端部が固定される上面には
、第２図ないし第４図に示した様に凹部５ａが形成され
ている。この凹部５ａには固定台５の上面に位置決めさ
れた光ファイバ１を跨いだ予備成形体７の脚部が嵌入し
ている。予備成形体７はフラックスを含有しないろう材
から形成され、例えば、コ字形、Ｕ字形１．■字形に形
成される。

予備成形体７を形成するろう材の融点は固定台５のダイ
ボンドに使用されるろう材の融点より低いことが望まし
い。

なお、光ファイバ１の先端部はろう付に適するように予
め金属メッキが施されている。

上述した構成においては、固定台５の上面に位置決めさ
れた先ファイバ１を跨いで四部５ａに脚部にて嵌合した
予備成形体７及び固定台５を加熱し、これらの温度を予
備成形体７を形成したろう材の融点以下として予備成形
体７を一旦溶融させた後、加熱を止め溶けた予備成形体
７をさまして固化させることにより、光ファイバ１が固
定台５に固定される。なお、光ファイバ１の固定台５の
上面における位置決めは、先に予備成形体７の脚部を凹
部５ａに嵌合して固定した後、予備成形体７と固定台５
との間の隙間空間に光ファイバ１を挿通して行なうこと
も可能である。

上述した実施例においては、予備成形体７の脚部は２つ
とも凹部５ａに嵌入しているが、脚部の断面形状を四角
形等角形に形成すると共に、凹部５ａもこれらに合わせ
て角形に形成して予備成形体７の脚部を中心とする回動
を防止すれば、双方の脚部の長さが異なり一方の脚部の
みが凹部５ａに嵌合する１字形等の予備成形体を用いる
ことも可能である。

また、本実施例では、固定台５がＩ＼イブリッドＩＣ基
板６上に設けられているが、従来通りパッケージ３に設
けられているものであってよい。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明による光モジュールにおいて
は、固定台の光ファイバが固定される固定面を予めろう
材によりメッキしておき、固定面に位置決めされた光フ
ァイバを跨ぐろう材からなる予備成形体の脚部を固定面
の凹部に嵌合し、予備成形体を溶融せしめた後固化させ
ることにより光ファイバを固定台に固定することができ
、従来のように、光ファイバのろう付けの際にフラック
スの蒸気によって光作動部品が汚染されることがなく、
また、位置決めされた光ファイバの位置ずれを生じさせ
ることがなくなり、光ファイバを固定する作業の作業性
に優れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による光モジュールの主要部を示した斜
視図、第２図、第３図、第４図は本発明による光モジュ
ールの一部を示した立面図、第５図は従来の光モジュー
ルを示した斜視図である。 １・・・光ファイバ、１ａ・・・メタライズドファイバ
部、２・・・ＰＩＮフォトダイオード、３・・・パッケ
ージ、５・・・固定台、５ａ・・・凹部、６・・・ハイ
ブリッドＩＣ基板、７・・・予備成形体。 実施例 第１図 実施例 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ファイバと光結合される光作動部品と、前記光作動部
   品近傍に設けられ前記光ファイバがろう材により固定さ
   れる固定台とを含む光モジュールであって、前記固定台
   は前記光ファイバが固定される固定面に凹部を有しかつ
   前記光ファイバが固定される前に前記固定面が前記ろう
   材によりメッキされており、前記固定面上に位置決めさ
   れた光ファイバを跨いだ脚部にて前記凹部に嵌合した前
   記ろう材から成る予備成形体を溶融せしめた後固化して
   前記光ファイバを前記固定台に固定したことを特徴とす
   る光モジュール。