JPH0362562A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関し、特に基板接続用外
部リードを有する半導体集積回路装置に関する。

〔従来の技術〕

第４図は従来の一例の半導体集積回路装置をプリント基
板に実装した状態を示す斜視図である。

この種の従来の半導体集積回路装置をプリント基板に実
装する場合は、第４図に示すように、パッケージ本体１
の側面から突出している外部リード２を、プリント基板
５の対応する配線６に、はんだで溶接し、実装を行って
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体集積回路装置は、プリント基板の
配線外部リードとはんだを用いることにより接合させて
いるが、この接合の際に、赤外線やレーザ６等を使って
加熱し、熱伝導により基板端子上にはんだを溶かしてい
るので、はんだが加熱される前に、外部リードの温度が
高温になり、これによって、外部リード近傍のパッケー
ジ本体の封止用樹脂がフラッフしたり、パッケージ本体
内の回路部に熱破壊を起こさせるという欠点がある。ま
た、このような現実を防ぐ為に、接合時の温度の下げた
り、加熱時間を短かくすると、はんだの溶けが悪くなり
、接合の歩留りが低下するという欠点がある。

本発明の目的は、かかる欠点を解消する半導体集積回路
装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路装置は、パッケージ本体の側面
より突出するとともにその先端に切込みあるいはその先
端側に貫通穴が形成される外部リードを有している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示す半導体集積回路装置
の斜視図である。この半導体集積回路は、同図に示すよ
うに、パッケージ本体１の側面より突出する外部リード
２ａの線端部に切込み３が形成されていることである。

それ以外は従来例と同じである。

第２図は第１図に示す半導体集積回路装置をプリント基
板に実装した状態を示す部分拡大斜視図である。このよ
うに、外部リード２の先端部に切込み３を設けることに
よって、例えば、第２図に示すように、プリント基板５
に実装した場合、配線６上に予備はんだされたはんだ７
のより大きい面積に赤外線あるいは光ビームを照射する
ことが出来、不必要に外部リード２ａを加熱することな
く、はんだ７ａをリフローして接合し得る。外部リード
２ａの接合面積が切込み３を設けることにより増え、そ
こに溶解したはんだが入り込むことにより、機械的強度
が増し、外部リード２ａと配線６とが確実に接合する。

第３図は他の実施例を示す半導体集積回路装置の斜視図
である。また、前述の実施例の外部リードの切込みの代
りに、例えば第３図に示すように、貫通穴３ａを設けて
も同時の効果が得られる。

〔発明の効果〕

以上、説明した様に本発明は、パッケージ本体より突出
する外部リードの先端部分に切込みもしくは貫通穴を設
けることによって、プリント基板の配線の接合用はんだ
に赤外線レーザ光等の熱源が、外部リードを必要以上に
加熱することなく加熱し、はんだを溶解することが出来
る。

従って、外部リード近傍のパッケージ本体のフラットや
、パッケージ本体内の回路部に熱破壊を起すことのない
半導体集積回路装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図は本発明の実施例を示す半導体集積回
路装置の斜視図、第２図は第１図に示す半導体集積回路
装置をプリント基板に実装した状態を示す部分拡大斜視
図、第４図は従来の一例の半導体集積回路をプリント基
板に実装した状態を示す部分拡大斜視図である。 １・・・パッケージ本体、２．２ａ、２ｂ・・・外部リ
ード、３・・・切込み、３ａ・・・貫通穴、５・・・プ
リント基板、６・・・配線、７・・・はんだ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージ本体の側面より突出するとともにその先端に
   切込みあるいはその先端側に貫通穴が形成される外部リ
   ードを有することを特徴とする半導体集積回路装置。