JPH0128497B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0128497B2 JPH0128497B2 JP2008382A JP2008382A JPH0128497B2 JP H0128497 B2 JPH0128497 B2 JP H0128497B2 JP 2008382 A JP2008382 A JP 2008382A JP 2008382 A JP2008382 A JP 2008382A JP H0128497 B2 JPH0128497 B2 JP H0128497B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- anode
- anode lead
- capacitor element
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Primary Cells (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、チツプ型固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
従来、チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
には、一端部から陽極引出線を導出したコンデン
サ素子を製造し、切欠きを設けた蓋体状の陽極端
子をその切欠き内に陽極引出線を挿通した状態で
陽極引出線の導出側に被蓋して陽極端子に陽極引
出線を溶接し、蓋体状の陰極端子を陽極端子の導
出側と反対側の端部に導電性接着剤によつて接続
し、陽極端子と陰極端子との間及び陽極端子内の
空間を樹脂で充填するものがあつた。しかし、こ
のような製造方法は、陰極端子の内表面とコンデ
ンサ素子の外周面との間に樹脂が付着しないよう
に、陰極端子を接続した後でなければ樹脂の充填
ができず、しかも、その充填も陽極端子及び陰極
端子の外表面に樹脂が付着しないように１つずつ
行なわなければならず、大量生産には不適当な製
造方法であつた。さらに樹脂充填前に、陽極引出
線を陽極端子に溶接するので陽極引出線やコンデ
ンサ素子上の二酸化マンガン層に悪影響を与えて
いた。
には、一端部から陽極引出線を導出したコンデン
サ素子を製造し、切欠きを設けた蓋体状の陽極端
子をその切欠き内に陽極引出線を挿通した状態で
陽極引出線の導出側に被蓋して陽極端子に陽極引
出線を溶接し、蓋体状の陰極端子を陽極端子の導
出側と反対側の端部に導電性接着剤によつて接続
し、陽極端子と陰極端子との間及び陽極端子内の
空間を樹脂で充填するものがあつた。しかし、こ
のような製造方法は、陰極端子の内表面とコンデ
ンサ素子の外周面との間に樹脂が付着しないよう
に、陰極端子を接続した後でなければ樹脂の充填
ができず、しかも、その充填も陽極端子及び陰極
端子の外表面に樹脂が付着しないように１つずつ
行なわなければならず、大量生産には不適当な製
造方法であつた。さらに樹脂充填前に、陽極引出
線を陽極端子に溶接するので陽極引出線やコンデ
ンサ素子上の二酸化マンガン層に悪影響を与えて
いた。
この発明は、大量生産に適すると共に陽極引出
線や二酸化マンガン層に悪影響を与えないチツプ
型固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
線や二酸化マンガン層に悪影響を与えないチツプ
型固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
以下、この発明を図示の１実施例に基づいて詳
細に説明する。この製造方法では、まず一端部か
ら外部に陽極引出線２を導出した陽極体を多数製
造し、陽極引出線２を帯状金属体４に溶接によつ
て固定し、この各陽極体の外周面上に誘電体層、
半導体層、陰極層、陰極導電層を順次積層形成し
て、第１図に示すようにコンデンサ素子６が帯状
金属体４に陽極引出線２を介して固定されたコン
デンサ素子群８を形成する。
細に説明する。この製造方法では、まず一端部か
ら外部に陽極引出線２を導出した陽極体を多数製
造し、陽極引出線２を帯状金属体４に溶接によつ
て固定し、この各陽極体の外周面上に誘電体層、
半導体層、陰極層、陰極導電層を順次積層形成し
て、第１図に示すようにコンデンサ素子６が帯状
金属体４に陽極引出線２を介して固定されたコン
デンサ素子群８を形成する。
そして、各コンデンサ素子６の陽極引出線２と
は反対側の端面及びこれにつづく部分を、樹脂被
着防止剤を収容した槽内に帯状金属体４を用いて
同時に浸し、この部分に樹脂付着防止剤層１０を
形成する。樹脂付着防止剤としては、例えばシリ
コーンまたはフツ素系塗料を用いることができ
る。
は反対側の端面及びこれにつづく部分を、樹脂被
着防止剤を収容した槽内に帯状金属体４を用いて
同時に浸し、この部分に樹脂付着防止剤層１０を
形成する。樹脂付着防止剤としては、例えばシリ
コーンまたはフツ素系塗料を用いることができ
る。
次に、耐熱性樹脂を収容した槽内に各コンデン
サ素子６を帯状金属体４を用いて同時に浸し、樹
脂付着防止剤層１０以外の部分に耐熱性樹脂層１
２を形成する。この耐熱性樹脂としては例えばエ
ポキシ、ポリイミド樹脂を使用できる。なお、１
４はテフロン部材で陽極引出線に二酸化マンガン
が被着しないようにするためのものである。
サ素子６を帯状金属体４を用いて同時に浸し、樹
脂付着防止剤層１０以外の部分に耐熱性樹脂層１
２を形成する。この耐熱性樹脂としては例えばエ
ポキシ、ポリイミド樹脂を使用できる。なお、１
４はテフロン部材で陽極引出線に二酸化マンガン
が被着しないようにするためのものである。
そして、各コンデンサ素子６の樹脂付着防止剤
層１０の部分に、キヤツプ状の陰極端子１６をは
んだ付けによつて結合する。この場合、第３図に
示すように、樹脂付着防止剤層１０の厚さは、耐
熱性樹脂層１２との比較から明らかなように薄い
ものであるので、はんだ付けの際の熱によつて樹
脂付着防止剤層１０が溶けて、陰極端子１６はコ
ンデンサ素子６の陰極導電層に電気的に接続され
る。さらに陽極切欠き２０とこれにつらなる舌片
２２とを有するキヤツプ状の陽極端子２４を、陽
極引出線２が導出されている側の端部に切欠き２
０内に陽極引出線２が挿通されるように嵌め、舌
片２２と陽極引出線２とをスポツト溶接する。こ
のとき、陽極端子２４の内表面と耐熱性樹脂層１
２との間に隙間があれば樹脂を充填する。最後
に、陽極引出線２を第４図に一点鎖線で示した位
置で切断すると、チツプ型固体電解コンデンサの
製造が完了する。
層１０の部分に、キヤツプ状の陰極端子１６をは
んだ付けによつて結合する。この場合、第３図に
示すように、樹脂付着防止剤層１０の厚さは、耐
熱性樹脂層１２との比較から明らかなように薄い
ものであるので、はんだ付けの際の熱によつて樹
脂付着防止剤層１０が溶けて、陰極端子１６はコ
ンデンサ素子６の陰極導電層に電気的に接続され
る。さらに陽極切欠き２０とこれにつらなる舌片
２２とを有するキヤツプ状の陽極端子２４を、陽
極引出線２が導出されている側の端部に切欠き２
０内に陽極引出線２が挿通されるように嵌め、舌
片２２と陽極引出線２とをスポツト溶接する。こ
のとき、陽極端子２４の内表面と耐熱性樹脂層１
２との間に隙間があれば樹脂を充填する。最後
に、陽極引出線２を第４図に一点鎖線で示した位
置で切断すると、チツプ型固体電解コンデンサの
製造が完了する。
この発明による製造方法によれば、コンデンサ
素子６の陰極取付位置に予め樹脂付着防止剤層１
０を形成してから、コンデンサ素子６を耐熱性樹
脂液中に浸しているので、陰極端子取付位置には
耐熱性樹脂が付着しない。従つて、内外表面に樹
脂が付着してはならない陰極端子１６や外表面に
樹脂が付着してはならない陽極端子を取付ける前
にコンデンサ素子６を耐熱性樹脂液中に同時に多
数浸すことができるので、大量生産に適してい
る。しかも、陽極引出線２を陽極端子２４に溶接
する際、コンデンサ素子６及び陽極引出線２の根
本部分は既に耐熱性樹脂１２によつて被覆されて
いるので、陽極引出線２やコンデンサ素子６上の
二酸化マンガン層は溶接による悪影響は受けな
い。
素子６の陰極取付位置に予め樹脂付着防止剤層１
０を形成してから、コンデンサ素子６を耐熱性樹
脂液中に浸しているので、陰極端子取付位置には
耐熱性樹脂が付着しない。従つて、内外表面に樹
脂が付着してはならない陰極端子１６や外表面に
樹脂が付着してはならない陽極端子を取付ける前
にコンデンサ素子６を耐熱性樹脂液中に同時に多
数浸すことができるので、大量生産に適してい
る。しかも、陽極引出線２を陽極端子２４に溶接
する際、コンデンサ素子６及び陽極引出線２の根
本部分は既に耐熱性樹脂１２によつて被覆されて
いるので、陽極引出線２やコンデンサ素子６上の
二酸化マンガン層は溶接による悪影響は受けな
い。
上記の実施例では、陰極端子１６を取付けた後
に陽極端子２４を取付けたが、陽極端子２４を取
付けた後に陰極端子１６を取付けてもよい。ま
た、陰極端子１６、陽極耐子２４にはキヤツプ状
のものを用いたが、縦断面形状がコの字をなす枠
状のものを用いることができる。さらに、舌片２
２と陽極引出線２とはスポツト溶接したが、レー
ザ溶接してもよく、その場合には陽極引出線２の
切断も同時に行なうことができる。また陽極端子
２４は舌片を有するものを示したが、場合によつ
ては不要である。さらに、テフロン部材１４を用
いたが、場合によつては不要である。
に陽極端子２４を取付けたが、陽極端子２４を取
付けた後に陰極端子１６を取付けてもよい。ま
た、陰極端子１６、陽極耐子２４にはキヤツプ状
のものを用いたが、縦断面形状がコの字をなす枠
状のものを用いることができる。さらに、舌片２
２と陽極引出線２とはスポツト溶接したが、レー
ザ溶接してもよく、その場合には陽極引出線２の
切断も同時に行なうことができる。また陽極端子
２４は舌片を有するものを示したが、場合によつ
ては不要である。さらに、テフロン部材１４を用
いたが、場合によつては不要である。
第１図はこの発明の製造方法の第１の過程を示
す図、第２図は同第２の過程を示す図、第３図は
同第３の過程を示す図、第４図は同第４の過程を
示す図である。 ２……陽極引出線、６……コンデンサ素子、８
……コンデンサ素子群、１０……樹脂付着防止剤
層、１２……耐熱性樹脂層、１６……陰極端子、
２４……陽極端子。
す図、第２図は同第２の過程を示す図、第３図は
同第３の過程を示す図、第４図は同第４の過程を
示す図である。 ２……陽極引出線、６……コンデンサ素子、８
……コンデンサ素子群、１０……樹脂付着防止剤
層、１２……耐熱性樹脂層、１６……陰極端子、
２４……陽極端子。
Claims (1)
- １ 一端部から陽極引出線を導出し少くともその
反対端部の表面に陰極を形成したコンデンサ素子
を作成する過程と、上記コンデンサ素子における
陽極引出線の導出側とは反対側の端部およびその
付近の外表面に樹脂付着防止剤を被着させる過程
と、上記コンデンサ素子を耐熱性樹脂液中に浸け
上記樹脂付着防止剤の被着部分以外の部分に上記
耐熱性樹脂層を形成する過程と、上記コンデンサ
素子の上記陽極引出線側の端部に上記耐熱性樹脂
層を覆つて陽極端子を設けこれを上記陽極引出線
に電気的に接続すると共に上記樹脂付着防止剤の
被着部分に陰極端子を設けこれを上記陰極にはん
だ付けする過程と、を具備するチツプ型固体電解
コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008382A JPS58138021A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008382A JPS58138021A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138021A JPS58138021A (ja) | 1983-08-16 |
| JPH0128497B2 true JPH0128497B2 (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=12017201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008382A Granted JPS58138021A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138021A (ja) |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP2008382A patent/JPS58138021A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58138021A (ja) | 1983-08-16 |
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