JPS58138021A - チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58138021A JPS58138021A JP2008382A JP2008382A JPS58138021A JP S58138021 A JPS58138021 A JP S58138021A JP 2008382 A JP2008382 A JP 2008382A JP 2008382 A JP2008382 A JP 2008382A JP S58138021 A JPS58138021 A JP S58138021A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor element
- anode
- anode lead
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、チップ型固体電解コンデンサの製造方法に
関する。
関する。
従来、チップ型固体電解コンデンサの製造方法には、一
端部から陽極引出線を導出したコンデンサ素子を製造し
、切欠きを設けた蓋体状の陽極端子をその切欠き内に陽
極引出線を挿通した状態で陽極引出線の導出側に被蓋し
て陽極端子に陽極引出線を溶接し、蓋体状の陰極端子を
陽極端子の導出側と反対側の端部に導電性接着剤によっ
て接続し、陽極端子と陰極端子との間及び陽極端子内の
空間を樹脂で充填するものがあった。しかし、このよう
な製造方法は、陰極端子の内表面とコンデンサ素子の外
周面との間に樹脂が付着しないように、陰極端子を接続
した後でなければ樹脂の充填ができず、しかも、その充
填も陽極端子及び陰極端子の外表面に樹脂が付着しない
ように１つずつ行なわなければならず、大量生産には不
適当な製造方法であった。さらに樹脂充填前に、陽極引
出線を陽極端子に溶接するので陽極引出線やコンデンサ
素子上の二酸化マンガン層に悪影響を与えていた。
端部から陽極引出線を導出したコンデンサ素子を製造し
、切欠きを設けた蓋体状の陽極端子をその切欠き内に陽
極引出線を挿通した状態で陽極引出線の導出側に被蓋し
て陽極端子に陽極引出線を溶接し、蓋体状の陰極端子を
陽極端子の導出側と反対側の端部に導電性接着剤によっ
て接続し、陽極端子と陰極端子との間及び陽極端子内の
空間を樹脂で充填するものがあった。しかし、このよう
な製造方法は、陰極端子の内表面とコンデンサ素子の外
周面との間に樹脂が付着しないように、陰極端子を接続
した後でなければ樹脂の充填ができず、しかも、その充
填も陽極端子及び陰極端子の外表面に樹脂が付着しない
ように１つずつ行なわなければならず、大量生産には不
適当な製造方法であった。さらに樹脂充填前に、陽極引
出線を陽極端子に溶接するので陽極引出線やコンデンサ
素子上の二酸化マンガン層に悪影響を与えていた。
この発明は、大量生産に適すると共に陽極引出線や二酸
化マンガン層に悪影響を与えないチップ型固体電解コン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
化マンガン層に悪影響を与えないチップ型固体電解コン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
以下、この発明を図示の１実施例に基づいて詳細に説明
する。この製造方法では、まず一端部から外部に陽極引
出線２を導出した陽極体を多数製造し、陽極引出線２を
帯状金属体番に溶接によって固定し、この各陽極体の外
周面上に誘電体層、半導体層、陰極層、陰極導電層を順
次積層形成して、第１図に示すようにコンデンサ素子６
が帯状金属体４に陽極引出線２を介して固定されたコン
デンサ素子群８を形成する−６ そして、各コンデンサ素子６の陽極引出線２とは反対側
の端面及びこれにつづく部分を、樹脂被着防止剤を収容
した槽内に帯状金属体４を用いて同時に浸し、この部分
に樹脂付着防止剤層ｌＯを形成する。樹脂付着防止剤と
しては、例えばシリコ＾ ンまたはフッ素系塗料を用いることができる。
する。この製造方法では、まず一端部から外部に陽極引
出線２を導出した陽極体を多数製造し、陽極引出線２を
帯状金属体番に溶接によって固定し、この各陽極体の外
周面上に誘電体層、半導体層、陰極層、陰極導電層を順
次積層形成して、第１図に示すようにコンデンサ素子６
が帯状金属体４に陽極引出線２を介して固定されたコン
デンサ素子群８を形成する−６ そして、各コンデンサ素子６の陽極引出線２とは反対側
の端面及びこれにつづく部分を、樹脂被着防止剤を収容
した槽内に帯状金属体４を用いて同時に浸し、この部分
に樹脂付着防止剤層ｌＯを形成する。樹脂付着防止剤と
しては、例えばシリコ＾ ンまたはフッ素系塗料を用いることができる。
次に、耐熱性樹脂を収容した槽内に各コンデンサ素子６
を帯状金属体４を用いて同時に浸し、樹脂付着防止剤＠
ｌＯ以外の部分に耐熱性樹脂層１２を形成する。この耐
熱性樹脂としては例えばエポキ部分にキャップ状の陰極
端子１６を導電性接着剤１８を用いてまたは半狛付けに
よって結合する。さらに陽極切欠き２ｏとこれにつらな
る舌片２２とを有するキャップ状の陽極端子２４を、陽
極引出線２が導出されている側の端部に切欠き２０内に
陽極引出線と耐熱性樹脂層１２との間に隙間があればｍ
脂を充填する。最後に、陽極引出線２を第４図に一点鎖
線で示した位置で切断すると、チップ型固体電解コンデ
ンサの製造が完了する。
を帯状金属体４を用いて同時に浸し、樹脂付着防止剤＠
ｌＯ以外の部分に耐熱性樹脂層１２を形成する。この耐
熱性樹脂としては例えばエポキ部分にキャップ状の陰極
端子１６を導電性接着剤１８を用いてまたは半狛付けに
よって結合する。さらに陽極切欠き２ｏとこれにつらな
る舌片２２とを有するキャップ状の陽極端子２４を、陽
極引出線２が導出されている側の端部に切欠き２０内に
陽極引出線と耐熱性樹脂層１２との間に隙間があればｍ
脂を充填する。最後に、陽極引出線２を第４図に一点鎖
線で示した位置で切断すると、チップ型固体電解コンデ
ンサの製造が完了する。
この発明による製造方法によれば、コンデンサ素子６の
陰極取付位置に予め樹脂付着防止剤層ｌ。
陰極取付位置に予め樹脂付着防止剤層ｌ。
を形成してから、コンデンサ素子６を耐熱性樹脂液中に
浸しているので、陰極端子取付位置には耐熱性樹脂が付
着しない。従って、内外表面に樹脂が付着してはならな
い陰極端子１６や外表面に樹脂が付着してはならない陽
極端子、を取付ける前にコンデンサ素子６を耐熱性樹脂
液中に同時に多数浸すことができるので、大量生産に適
している。しかも、陽極引出線２を陽極端子２４に溶接
する際、コンデンサ素子６及び陽極引出線２の板木部分
は既に耐熱性−脂１２によって被覆されているので、陽
極引出線２やコンデンサ素子６上の二酸化マンガン層は
溶接による悪影響は受けない。
浸しているので、陰極端子取付位置には耐熱性樹脂が付
着しない。従って、内外表面に樹脂が付着してはならな
い陰極端子１６や外表面に樹脂が付着してはならない陽
極端子、を取付ける前にコンデンサ素子６を耐熱性樹脂
液中に同時に多数浸すことができるので、大量生産に適
している。しかも、陽極引出線２を陽極端子２４に溶接
する際、コンデンサ素子６及び陽極引出線２の板木部分
は既に耐熱性−脂１２によって被覆されているので、陽
極引出線２やコンデンサ素子６上の二酸化マンガン層は
溶接による悪影響は受けない。
上記の実施例では、陰極端子１６を取付けた後に陽極端
子２４を取付けたが、陽極端子２４を取付けた後に陰極
端子１６を取付けてもよい。また。陰極端子１６、陽極
端子２４にはキャップ状のものを用いたが、縦断面形状
がコの字をなす枠状のものを用いることができる。さら
に、舌片２２と陽極引出線２とはスポット溶接したが、
レーザ溶接して、もよく、その場合には陽極引出線２の
切断も同時に行なうことができる。また陽極端子２４は
舌片を有するものを示したが、場合によっては不要であ
る。さらに、テフロン部材１４を用いたが、場合によっ
ては不要である。
子２４を取付けたが、陽極端子２４を取付けた後に陰極
端子１６を取付けてもよい。また。陰極端子１６、陽極
端子２４にはキャップ状のものを用いたが、縦断面形状
がコの字をなす枠状のものを用いることができる。さら
に、舌片２２と陽極引出線２とはスポット溶接したが、
レーザ溶接して、もよく、その場合には陽極引出線２の
切断も同時に行なうことができる。また陽極端子２４は
舌片を有するものを示したが、場合によっては不要であ
る。さらに、テフロン部材１４を用いたが、場合によっ
ては不要である。
第１図はこの発明の製造方法の第１の過程を示す図、第
２図は同第２の過程を示す図、第３図は同第３の過程を
示す図、第４図は同第４の過程を示す図である。 ２・・・陽極引出線、６・・・コンデンサ素子、８・・
・コンデンサ素子群、ｌＯ・・・樹脂付着防止剤層、１
２・・・耐熱性樹脂層、１６−・・陰極端子、２４・・
・陽極端子。 特許出願人 松尾電機株式会社
２図は同第２の過程を示す図、第３図は同第３の過程を
示す図、第４図は同第４の過程を示す図である。 ２・・・陽極引出線、６・・・コンデンサ素子、８・・
・コンデンサ素子群、ｌＯ・・・樹脂付着防止剤層、１
２・・・耐熱性樹脂層、１６−・・陰極端子、２４・・
・陽極端子。 特許出願人 松尾電機株式会社
Claims (1)
- ｉｌｌ 一端部から陽極引出線を導出し少くともその
反対端部の表面に陰極を形成したコンデンサ素子を作成
する過程と、上記コンデンサ素子における陽極引出線の
導出側とは反対側の端部およびその付近の外表面に樹脂
付着防止剤を被着させる過程と、上記コンデンサ素子を
耐熱性樹脂液中に浸は上記樹脂付着防止剤の被着部分以
外の部分に上記耐熱性樹脂層を形成する過程と、上記コ
ンデンサ素子の上記陽極引出線側の端部に上記耐熱性樹
脂層を覆って陽極端子を被着してこれを上記陽極引出線
に電気的に接続すると共に上記樹脂被着防止剤の被着部
分に陰極端子を被着してこれを上記陰極に電気的に接続
する過程とからなるチップ型固体電解コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008382A JPS58138021A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008382A JPS58138021A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138021A true JPS58138021A (ja) | 1983-08-16 |
| JPH0128497B2 JPH0128497B2 (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=12017201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008382A Granted JPS58138021A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138021A (ja) |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP2008382A patent/JPS58138021A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0128497B2 (ja) | 1989-06-02 |
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