JPH0128498B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0128498B2 JPH0128498B2 JP2008482A JP2008482A JPH0128498B2 JP H0128498 B2 JPH0128498 B2 JP H0128498B2 JP 2008482 A JP2008482 A JP 2008482A JP 2008482 A JP2008482 A JP 2008482A JP H0128498 B2 JPH0128498 B2 JP H0128498B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- terminal
- resin
- cathode
- anode terminal
- Prior art date
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- Expired
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、チツプ型固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
従来のチツプ型固体電解コンデンサの製造方法
には、一端部から陽極引出線を導出したコンデン
サ素子を製造し、切欠きを設けた蓋体状の陽極端
子をその切欠き内に陽極引出線を挿通した状態で
陽極引出線の導出側に被蓋して陽極端子に陽極引
出線を溶接し、蓋体状の陰極端子を陽極端子の導
出側と反対側の端部に導電性接着剤によつて接続
し、その後に陽極端子と陰極端子との間及び陽極
端子内の空隙を樹脂で充填するものがあつた。し
かし、このような製造方法は、陰極端子及び陽極
端子の外表面に樹脂が付着しないようにするた
め、陰極端子及び陽極端子を接続した後に、１個
づつ樹脂を充填しなければならず、大量生産には
不適当な製造方法であつた。
には、一端部から陽極引出線を導出したコンデン
サ素子を製造し、切欠きを設けた蓋体状の陽極端
子をその切欠き内に陽極引出線を挿通した状態で
陽極引出線の導出側に被蓋して陽極端子に陽極引
出線を溶接し、蓋体状の陰極端子を陽極端子の導
出側と反対側の端部に導電性接着剤によつて接続
し、その後に陽極端子と陰極端子との間及び陽極
端子内の空隙を樹脂で充填するものがあつた。し
かし、このような製造方法は、陰極端子及び陽極
端子の外表面に樹脂が付着しないようにするた
め、陰極端子及び陽極端子を接続した後に、１個
づつ樹脂を充填しなければならず、大量生産には
不適当な製造方法であつた。
この発明は、大量生産に適するチツプ型固体電
解コンデンサの製造方法を提供することを目的と
する。
解コンデンサの製造方法を提供することを目的と
する。
以下、この発明を図示の１実施例に基づいて説
明する。この発明によつて製造するチツプ型固体
電解コンデンサは、第１図に示すようなものであ
る。すなわち２はコンデンサ素子で、外表面に陰
極層が形成され、一端部から外部に陽極引出線４
を導出したものである。６は陽極端子で、キヤツ
プ状あるいは側壁のない縦断面形状がコの字状で
ある枠状に形成され、中央部に切欠き８及びこれ
につらなる舌片１０を有し、コンデンサ素子２の
外表面（陰極層）に接触しないように切欠き８内
に陽極引出線４が挿通され、舌片１０に陽極引出
線４が溶接されている。１２は陰極端子で、やは
りキヤツプ状あるいは上述したような枠状に形成
され、陽極引出線４とは反対側の端部でコンデン
サ素子２に半田付けされている。１４はその半田
層である。１６は樹脂層で、陽極端子６と陰極端
子１２との間及び陽極端子６の内表面とコンデン
サ素子２との間の空隙に被着している。
明する。この発明によつて製造するチツプ型固体
電解コンデンサは、第１図に示すようなものであ
る。すなわち２はコンデンサ素子で、外表面に陰
極層が形成され、一端部から外部に陽極引出線４
を導出したものである。６は陽極端子で、キヤツ
プ状あるいは側壁のない縦断面形状がコの字状で
ある枠状に形成され、中央部に切欠き８及びこれ
につらなる舌片１０を有し、コンデンサ素子２の
外表面（陰極層）に接触しないように切欠き８内
に陽極引出線４が挿通され、舌片１０に陽極引出
線４が溶接されている。１２は陰極端子で、やは
りキヤツプ状あるいは上述したような枠状に形成
され、陽極引出線４とは反対側の端部でコンデン
サ素子２に半田付けされている。１４はその半田
層である。１６は樹脂層で、陽極端子６と陰極端
子１２との間及び陽極端子６の内表面とコンデン
サ素子２との間の空隙に被着している。
この発明による製造方法は、まず第２図に示す
ように帯状金属体１８に多数のコンデンサ素子２
の陽極引出線４を溶接したコンデンサ素子群２０
を形成する。
ように帯状金属体１８に多数のコンデンサ素子２
の陽極引出線４を溶接したコンデンサ素子群２０
を形成する。
そして第５図に示すようにコンデンサ素子群２
０の各コンデンサ素子２の陽極引出線４側に上述
した陽極端子６をその内表面がコンデンサ素子２
の外表面に接触しないように切欠き８内に陽極引
出線４を挿通し、舌片１０に陽極引出線４をスポ
ツト溶接する。そして、各コンデンサ素子２の陽
極引出線４とは反対側にそれぞれ陰極端子１２を
半田付けする。これら陽極端子６と陰極端子１２
との外表面には既に樹脂付着防止剤層２２が形成
されている。
０の各コンデンサ素子２の陽極引出線４側に上述
した陽極端子６をその内表面がコンデンサ素子２
の外表面に接触しないように切欠き８内に陽極引
出線４を挿通し、舌片１０に陽極引出線４をスポ
ツト溶接する。そして、各コンデンサ素子２の陽
極引出線４とは反対側にそれぞれ陰極端子１２を
半田付けする。これら陽極端子６と陰極端子１２
との外表面には既に樹脂付着防止剤層２２が形成
されている。
樹脂付着防止剤層の形成は例えば次のようにし
て行なう。陽極端子６の場合、第３図に示すよう
にその内表面にポリイミド樹脂２４を半硬化の状
態で付着させ、陽極端子１２の内部に水２６を充
填し、樹脂付着防止剤を収容した槽に浸ける。な
おポリイミド樹脂を付着させるのは、コンデンサ
素子２の表面の陰極層と陽極端子６との接触、短
絡を防止するためと、樹脂層１６を形成する際
に、陽極端子６内の空隙内に浸入した樹脂となじ
ませるためである。また水２６の層を形成するの
は内表面に樹脂付着防止剤が付着するのを阻止す
るためで陽極端子６は例えば1.5×1.5×３mm程度
であるから、切欠き８が形成してあつても側壁の
ない枠状であつても表面張力によつて内部に容易
に水の層を形成できる。陰極端子１２の場合、第
４図に示すようにそのまま樹脂付着防止剤を収容
した槽内に浸ける。それは陰極端子１２の内面に
樹脂付着防止剤が付着しても、陰極端子１２は半
田付けされるので影響がないからである。樹脂付
着防止剤としては例えばシリコン系またはフツ素
系の塗料を用いることができる。
て行なう。陽極端子６の場合、第３図に示すよう
にその内表面にポリイミド樹脂２４を半硬化の状
態で付着させ、陽極端子１２の内部に水２６を充
填し、樹脂付着防止剤を収容した槽に浸ける。な
おポリイミド樹脂を付着させるのは、コンデンサ
素子２の表面の陰極層と陽極端子６との接触、短
絡を防止するためと、樹脂層１６を形成する際
に、陽極端子６内の空隙内に浸入した樹脂となじ
ませるためである。また水２６の層を形成するの
は内表面に樹脂付着防止剤が付着するのを阻止す
るためで陽極端子６は例えば1.5×1.5×３mm程度
であるから、切欠き８が形成してあつても側壁の
ない枠状であつても表面張力によつて内部に容易
に水の層を形成できる。陰極端子１２の場合、第
４図に示すようにそのまま樹脂付着防止剤を収容
した槽内に浸ける。それは陰極端子１２の内面に
樹脂付着防止剤が付着しても、陰極端子１２は半
田付けされるので影響がないからである。樹脂付
着防止剤としては例えばシリコン系またはフツ素
系の塗料を用いることができる。
陽極端子６及び陰極端子１２を接続したコンデ
ンサ素子群２０の各コンデンサ素子２を、帯状金
属板１８を用いて同時に樹脂を収容した槽に浸け
る。槽から引上げると、陽極端子６及び陰極端子
１２の外表面に樹脂付着防止剤層２２を形成して
いるので、第６図に示すように陽極端子６、陰極
端子１２の外表面には樹脂層は形成されず、陽極
端子６及び陰極端子１２の間及び陽極端子６内の
空隙に樹脂層１６が形成される。最後に、各コン
デンサ素子２の陽極引出線４を第６図に一点鎖線
で示す位置でそれぞれ切断することによつてチツ
プ型固体電解コンデンサの製造が完了する。な
お、製造が完了したチツプ型固体電解コンデンサ
の陽極端子６及び陰極端子１２の該表面には、樹
脂付着防止剤層２２，２２が形成されているが、
これら樹脂付着防止剤層２２，２２の厚さは、第
６図における樹脂層１６の厚さとの比較から明ら
かなように薄いものであるので、このチツプ型固
体電解コンデンサをプリント基板等に、はんだ付
けする際に、その熱によつて樹脂付着防止剤層２
２，２２が溶ける。よつて、陽極端子６及び陰極
端子１２をそれぞれプリント基板等に、はんだ付
けすることができる。
ンサ素子群２０の各コンデンサ素子２を、帯状金
属板１８を用いて同時に樹脂を収容した槽に浸け
る。槽から引上げると、陽極端子６及び陰極端子
１２の外表面に樹脂付着防止剤層２２を形成して
いるので、第６図に示すように陽極端子６、陰極
端子１２の外表面には樹脂層は形成されず、陽極
端子６及び陰極端子１２の間及び陽極端子６内の
空隙に樹脂層１６が形成される。最後に、各コン
デンサ素子２の陽極引出線４を第６図に一点鎖線
で示す位置でそれぞれ切断することによつてチツ
プ型固体電解コンデンサの製造が完了する。な
お、製造が完了したチツプ型固体電解コンデンサ
の陽極端子６及び陰極端子１２の該表面には、樹
脂付着防止剤層２２，２２が形成されているが、
これら樹脂付着防止剤層２２，２２の厚さは、第
６図における樹脂層１６の厚さとの比較から明ら
かなように薄いものであるので、このチツプ型固
体電解コンデンサをプリント基板等に、はんだ付
けする際に、その熱によつて樹脂付着防止剤層２
２，２２が溶ける。よつて、陽極端子６及び陰極
端子１２をそれぞれプリント基板等に、はんだ付
けすることができる。
この発明の製造方法によれば、陽極端子６及び
陰極端子１２の外表面にそれぞれ樹脂付着防止剤
層２２を形成しているので、陽極端子６及び陰極
端子１２を接続したコンデンサ素子を同時に多数
樹脂液中に浸けても、陽極端子６及び陰極端子１
２の外表面には樹脂が付着しないので、大量生産
に適している。また従来の方法では陽極端子６の
内表面の空隙内への樹脂の充填は注入器等を用い
て行なわなければならなかつたが、この発明の方
法によればコンデンサ素子２全体を樹脂液中に浸
けるので、空隙内にも完全に樹脂層を形成でき
る。
陰極端子１２の外表面にそれぞれ樹脂付着防止剤
層２２を形成しているので、陽極端子６及び陰極
端子１２を接続したコンデンサ素子を同時に多数
樹脂液中に浸けても、陽極端子６及び陰極端子１
２の外表面には樹脂が付着しないので、大量生産
に適している。また従来の方法では陽極端子６の
内表面の空隙内への樹脂の充填は注入器等を用い
て行なわなければならなかつたが、この発明の方
法によればコンデンサ素子２全体を樹脂液中に浸
けるので、空隙内にも完全に樹脂層を形成でき
る。
上記の実施例では、陽極端子６を陽極引出線４
に接続した後に陰極端子１２を接続したが、逆に
陰極端子１２を接続した後に、陽極端子６を接続
してもよい。またスポツト溶接によつて舌片１０
に陽極引出線４を溶接したが、レーザ溶接も用い
ることができる。この場合、同時に陽極引出線４
の切断も行なうことができる。さらに、陽極端子
６に舌片１０を設けたが、場合によつては不要で
ある。また、樹脂付着防止剤層を形成する際に水
を用いたが、その他にエチレングリコールやアル
コールを用いることもできる。さらに樹脂付着防
止剤層を形成する方法としては他に、陽極端子６
の内面にシリコーンゴムのような弾性体を挿入し
た後に防止剤液中に浸す方法や、陽極端子６の内
面にマスクテープを貼つて外面に防止剤を塗布す
るか、防止剤をスプレー吹き付けする方法や、板
体の片面にのみ防止剤層を形成した後に、折り曲
げ切断して陽極端子の形状に仕上げる方法も用い
ることができる。これらの方法はいずれも長い端
子金属体の状態で付着加工を施した後に切断すれ
ばよいので、大量生産に適している。
に接続した後に陰極端子１２を接続したが、逆に
陰極端子１２を接続した後に、陽極端子６を接続
してもよい。またスポツト溶接によつて舌片１０
に陽極引出線４を溶接したが、レーザ溶接も用い
ることができる。この場合、同時に陽極引出線４
の切断も行なうことができる。さらに、陽極端子
６に舌片１０を設けたが、場合によつては不要で
ある。また、樹脂付着防止剤層を形成する際に水
を用いたが、その他にエチレングリコールやアル
コールを用いることもできる。さらに樹脂付着防
止剤層を形成する方法としては他に、陽極端子６
の内面にシリコーンゴムのような弾性体を挿入し
た後に防止剤液中に浸す方法や、陽極端子６の内
面にマスクテープを貼つて外面に防止剤を塗布す
るか、防止剤をスプレー吹き付けする方法や、板
体の片面にのみ防止剤層を形成した後に、折り曲
げ切断して陽極端子の形状に仕上げる方法も用い
ることができる。これらの方法はいずれも長い端
子金属体の状態で付着加工を施した後に切断すれ
ばよいので、大量生産に適している。
第１図はこの発明による製造方法で製造したチ
ツプ型固体電解コンデンサの拡大縦断面図、第２
図はこの発明による製造方法の第１の過程を示す
図、第３図は同製造方法に用いる陽極端子の拡大
縦断面図、第４図は同製造方法に用いる陰極端子
の拡大縦断面図、第５図は同製造方法の第２の過
程を示す図、第６図は同製造方法の第３の過程を
示す図である。 ８……コンデンサ素子、４……陽極引出線、６
……陽極端子、１２……陰極端子、１６……樹脂
層、２２……樹脂付着防止剤層。
ツプ型固体電解コンデンサの拡大縦断面図、第２
図はこの発明による製造方法の第１の過程を示す
図、第３図は同製造方法に用いる陽極端子の拡大
縦断面図、第４図は同製造方法に用いる陰極端子
の拡大縦断面図、第５図は同製造方法の第２の過
程を示す図、第６図は同製造方法の第３の過程を
示す図である。 ８……コンデンサ素子、４……陽極引出線、６
……陽極端子、１２……陰極端子、１６……樹脂
層、２２……樹脂付着防止剤層。
Claims (1)
- １ 一端部から陽極引出線を外部に導出し少くと
もその反対端部の表面に陰極を形成したコンデン
サ素子を作成する過程と、外表面に樹脂付着防止
剤をそれぞれ被着させた陽極端子及び陰極端子の
うち、上記陽極端子を上記コンデンサ素子の上記
一端部側で上記陽極引出線に、上記陰極端子を上
記陽極引出線とは反対側の端部において上記陰極
にそれぞれ電気的に接続した半製品を形成する過
程と、上記半製品を樹脂液中に浸ける過程とから
なるチツプ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008482A JPS58138022A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008482A JPS58138022A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138022A JPS58138022A (ja) | 1983-08-16 |
| JPH0128498B2 true JPH0128498B2 (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=12017232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008482A Granted JPS58138022A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138022A (ja) |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP2008482A patent/JPS58138022A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58138022A (ja) | 1983-08-16 |
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