JPH05226193A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05226193A JPH05226193A JP4027732A JP2773292A JPH05226193A JP H05226193 A JPH05226193 A JP H05226193A JP 4027732 A JP4027732 A JP 4027732A JP 2773292 A JP2773292 A JP 2773292A JP H05226193 A JPH05226193 A JP H05226193A
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- JP
- Japan
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- anode
- anode lead
- cathode
- terminal portion
- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法精度の良い外部電極端子を形成すること
ができ、かつ自動実装装置による実装と半田付けを確実
に行うことができるチップ状固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を陽極導出線１２が片側
に引き出されるように被覆する外装樹脂１６の陽極導出
線１２側に陽極導出線１２を折り曲げて収納する凹部１
５を設け、かつこの凹部１５に陽極導出線１２と電気的
に接続される導電ペイント１９を埋め込んで陽極側端面
がほぼフラットになるようにした陽極端子部２３を設
け、さらにこの陽極端子部２３とは反対側にコンデンサ
素子１１の陰極層１３と電気的に接続される陰極端子部
２４を設けて陽極端子部２３の表面積と、陰極端子部２
４の表面積がほぼ同一となるように構成する。
ができ、かつ自動実装装置による実装と半田付けを確実
に行うことができるチップ状固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を陽極導出線１２が片側
に引き出されるように被覆する外装樹脂１６の陽極導出
線１２側に陽極導出線１２を折り曲げて収納する凹部１
５を設け、かつこの凹部１５に陽極導出線１２と電気的
に接続される導電ペイント１９を埋め込んで陽極側端面
がほぼフラットになるようにした陽極端子部２３を設
け、さらにこの陽極端子部２３とは反対側にコンデンサ
素子１１の陰極層１３と電気的に接続される陰極端子部
２４を設けて陽極端子部２３の表面積と、陰極端子部２
４の表面積がほぼ同一となるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサは図３および図４に示すような構成となっていた。
すなわち、陽極導出線１を具備し、かつ弁作用金属であ
るタンタル金属からなる多孔質の陽極体の表面に陽極酸
化による誘電体性酸化皮膜を形成し、この表面に二酸化
マンガンなどの電解質層を形成し、さらにカーボン層お
よび陰極層２を順次積層形成することによりコンデンサ
素子３を構成し、そしてこのコンデンサ素子３を、前記
陽極導出線１および陰極層２が両端に突出するように外
装樹脂４で被覆し、その後、外装樹脂４より突出した前
記陽極導出線１の表面と陰極層２の露出部２ａおよび外
装樹脂４の陽極導出面５に陽極金属層６および陰極金属
層７を形成し、その後、半田メッキあるいは溶融半田浴
中等に浸漬して陽極側半田金属層８および陰極側半田金
属層９を形成していた。
ンサは図３および図４に示すような構成となっていた。
すなわち、陽極導出線１を具備し、かつ弁作用金属であ
るタンタル金属からなる多孔質の陽極体の表面に陽極酸
化による誘電体性酸化皮膜を形成し、この表面に二酸化
マンガンなどの電解質層を形成し、さらにカーボン層お
よび陰極層２を順次積層形成することによりコンデンサ
素子３を構成し、そしてこのコンデンサ素子３を、前記
陽極導出線１および陰極層２が両端に突出するように外
装樹脂４で被覆し、その後、外装樹脂４より突出した前
記陽極導出線１の表面と陰極層２の露出部２ａおよび外
装樹脂４の陽極導出面５に陽極金属層６および陰極金属
層７を形成し、その後、半田メッキあるいは溶融半田浴
中等に浸漬して陽極側半田金属層８および陰極側半田金
属層９を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたチップ状タンタル固体電解コンデンサで
は、陽極導出線１が外装樹脂４の端面より外方に突出し
ているため、キャリアテープに設けた凹状の収納部内に
収納されているチップ状タンタル固体電解コンデンサを
自動実装装置によって取り出し後、例えばプリント基板
に取り付ける場合、前記陽極導出線１が凹状の収納部の
内側面に引っ掛かってチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサを凹状の収納部からスムーズに取り出せないという
問題点があった。
うに構成されたチップ状タンタル固体電解コンデンサで
は、陽極導出線１が外装樹脂４の端面より外方に突出し
ているため、キャリアテープに設けた凹状の収納部内に
収納されているチップ状タンタル固体電解コンデンサを
自動実装装置によって取り出し後、例えばプリント基板
に取り付ける場合、前記陽極導出線１が凹状の収納部の
内側面に引っ掛かってチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサを凹状の収納部からスムーズに取り出せないという
問題点があった。
【０００４】また、陽極側半田金属層８と陰極側半田金
属層９からなる外部端子における左右の表面積が違うた
め、例えば、クリーム状半田を用いたリフロー法による
実装時においてプリント基板上でマンハッタン現象とい
うチップ立ち不良が発生するという問題点も有してい
た。
属層９からなる外部端子における左右の表面積が違うた
め、例えば、クリーム状半田を用いたリフロー法による
実装時においてプリント基板上でマンハッタン現象とい
うチップ立ち不良が発生するという問題点も有してい
た。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、寸法精度の良い外部電極端子を形成することがで
き、かつ自動実装装置による実装と半田付けを確実に行
うことができるチップ状固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
で、寸法精度の良い外部電極端子を形成することがで
き、かつ自動実装装置による実装と半田付けを確実に行
うことができるチップ状固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性
酸化皮膜、電解質層、陰極層を形成して構成したコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片
側に引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前
記外装樹脂の陽極導出線側に陽極導出線を折り曲げて収
納する凹部を設け、かつこの凹部に前記陽極導出線と電
気的に接続される導電ペイントを埋め込んで陽極側端面
がほぼフラットになるようにした陽極端子部を設け、さ
らにこの陽極端子部とは反対側にコンデンサ素子の陰極
層と電気的に接続される陰極端子部を設けて前記陽極端
子部の表面積と、陰極端子部の表面積がほぼ同一となる
ように構成したものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性
酸化皮膜、電解質層、陰極層を形成して構成したコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片
側に引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前
記外装樹脂の陽極導出線側に陽極導出線を折り曲げて収
納する凹部を設け、かつこの凹部に前記陽極導出線と電
気的に接続される導電ペイントを埋め込んで陽極側端面
がほぼフラットになるようにした陽極端子部を設け、さ
らにこの陽極端子部とは反対側にコンデンサ素子の陰極
層と電気的に接続される陰極端子部を設けて前記陽極端
子部の表面積と、陰極端子部の表面積がほぼ同一となる
ように構成したものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、外装樹脂の陽極導出線側に
設けた凹部内に陽極導出線を折り曲げて収納するように
しているため、陽極導出線が外装樹脂の端面より外方に
突出することはなくなり、また凹部に陽極導出線と電気
的に接続される導電ペイントを埋め込んで陽極側端面が
ほぼフラットになるようにした陽極端子部を設け、さら
にこの陽極端子部とは反対側にコンデンサ素子の陰極層
と電気的に接続される陰極端子部を設けて陽極端子部の
表面積と、陰極端子部の表面積がほぼ同一となるように
構成しているため、外部電極端子における左右のバラツ
キの影響を受けることなく、左右の外部電極端子をほぼ
同一表面積で、かつその外部電極端子面をほぼフラット
にすることができ、その結果、自動実装装置によるチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサの実装も確実に行うこ
とができる。さらに、クリーム状半田を用いたリフロー
法による実装時においてプリント基板上で発生していた
チップ立ち不良も大幅に軽減される。
設けた凹部内に陽極導出線を折り曲げて収納するように
しているため、陽極導出線が外装樹脂の端面より外方に
突出することはなくなり、また凹部に陽極導出線と電気
的に接続される導電ペイントを埋め込んで陽極側端面が
ほぼフラットになるようにした陽極端子部を設け、さら
にこの陽極端子部とは反対側にコンデンサ素子の陰極層
と電気的に接続される陰極端子部を設けて陽極端子部の
表面積と、陰極端子部の表面積がほぼ同一となるように
構成しているため、外部電極端子における左右のバラツ
キの影響を受けることなく、左右の外部電極端子をほぼ
同一表面積で、かつその外部電極端子面をほぼフラット
にすることができ、その結果、自動実装装置によるチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサの実装も確実に行うこ
とができる。さらに、クリーム状半田を用いたリフロー
法による実装時においてプリント基板上で発生していた
チップ立ち不良も大幅に軽減される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、ま
た図２は図１のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
斜視図を示したものである。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、ま
た図２は図１のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
斜視図を示したものである。
【０００９】この図１，図２において、１１はコンデン
サ素子で、このコンデンサ素子１１は陽極導出線１２を
具備するタンタルよりなる多孔質の陽極体の表面に一般
的な陽極酸化法により誘電体性酸化皮膜を形成し、さら
に、この上に電解質層、カーボン層と銀塗料層よりなる
陰極層１３を順次形成することにより構成している。
サ素子で、このコンデンサ素子１１は陽極導出線１２を
具備するタンタルよりなる多孔質の陽極体の表面に一般
的な陽極酸化法により誘電体性酸化皮膜を形成し、さら
に、この上に電解質層、カーボン層と銀塗料層よりなる
陰極層１３を順次形成することにより構成している。
【００１０】そして、このコンデンサ素子１１の周囲に
設けた陰極層１３のうち、陽極導出線１２の引き出し面
と対向する面には導電材料よりなる陰極導電体層１４を
分厚く形成し、続いてコンデンサ素子１１の陽極導出線
１２が引き出される面には陽極導出線１２が折り曲げ収
納できる凹部１５を設け、そして前記コンデンサ素子１
１および陰極導電体層１４を前記陽極導出線１２が片側
に引き出されるように外装樹脂１６で被覆し、その後、
外装樹脂１６の陽極導出線１２とは反対側をカットまた
は研削することにより前記陰極導電体層１４の露出面１
４ａを形成する。
設けた陰極層１３のうち、陽極導出線１２の引き出し面
と対向する面には導電材料よりなる陰極導電体層１４を
分厚く形成し、続いてコンデンサ素子１１の陽極導出線
１２が引き出される面には陽極導出線１２が折り曲げ収
納できる凹部１５を設け、そして前記コンデンサ素子１
１および陰極導電体層１４を前記陽極導出線１２が片側
に引き出されるように外装樹脂１６で被覆し、その後、
外装樹脂１６の陽極導出線１２とは反対側をカットまた
は研削することにより前記陰極導電体層１４の露出面１
４ａを形成する。
【００１１】次に、凹部１５内に折り曲げ収納した陽極
導出線１２と外装樹脂１６の陽極導出面１７を機械的お
よび電気的に接続するために外装樹脂１６の陽極導出線
１２側の凹部１５内に導電ペイント１９を埋め込み、か
つ陽極導出線１２を含む外装樹脂１６の陽極導出面１７
上にも導電ペイント１９を塗布し、その表面がほぼフラ
ットになるように形成するとともに、前記陰極導電体層
１４の露出面１４ａおよび陰極導出面１８にも導電ペイ
ント２０を塗布する。
導出線１２と外装樹脂１６の陽極導出面１７を機械的お
よび電気的に接続するために外装樹脂１６の陽極導出線
１２側の凹部１５内に導電ペイント１９を埋め込み、か
つ陽極導出線１２を含む外装樹脂１６の陽極導出面１７
上にも導電ペイント１９を塗布し、その表面がほぼフラ
ットになるように形成するとともに、前記陰極導電体層
１４の露出面１４ａおよび陰極導出面１８にも導電ペイ
ント２０を塗布する。
【００１２】なお、導電ペイント１９，２０は、導電ペ
イント中に含まれる導電粉に無電解メッキの金属が析出
するものが好ましい。その後、この導電ペイント１９お
よび２０上に無電解メッキ皮膜よりなる陽極下地層２１
と陰極下地層２２を形成する。その後、これを溶融半田
浴中あるいは半田メッキ浴中に浸漬して半田金属からな
る陽極金属層２３と陰極金属層２４を形成することによ
り、チップ状タンタル固体電解コンデンサを作製した。
イント中に含まれる導電粉に無電解メッキの金属が析出
するものが好ましい。その後、この導電ペイント１９お
よび２０上に無電解メッキ皮膜よりなる陽極下地層２１
と陰極下地層２２を形成する。その後、これを溶融半田
浴中あるいは半田メッキ浴中に浸漬して半田金属からな
る陽極金属層２３と陰極金属層２４を形成することによ
り、チップ状タンタル固体電解コンデンサを作製した。
【００１３】上記した本発明の一実施例においては、外
装樹脂１６に設けた凹部１５内に陽極導出線１２を折り
曲げて収納しているため、陽極導出線１２が外装樹脂１
６の端面より外方に突出するということはなくなり、ま
た陰極導電体層１４を露出させるために外装樹脂１６の
陰極導出面１８をカットまたは研削しているため、コン
デンサ素子１１の寸法バラツキの影響を受けることな
く、寸法精度の良い外形にすることができる。
装樹脂１６に設けた凹部１５内に陽極導出線１２を折り
曲げて収納しているため、陽極導出線１２が外装樹脂１
６の端面より外方に突出するということはなくなり、ま
た陰極導電体層１４を露出させるために外装樹脂１６の
陰極導出面１８をカットまたは研削しているため、コン
デンサ素子１１の寸法バラツキの影響を受けることな
く、寸法精度の良い外形にすることができる。
【００１４】さらに、凹部１５に導電ペイント１９を埋
め込んでいるため、陽極金属層２３の端面もほぼフラッ
トとなり、しかも外部電極端子となる陽極金属層２３の
表面積と、陰極金属層２４の表面積がほぼ同一となるよ
うに構成しているため、キャリアテープに設けた凹状の
収納部内に収納されている本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサを自動実装装置によ
って取り出し、プリント基板に取り付ける場合において
も、従来のようにチップ状固体電解コンデンサがキャリ
アテープに設けた凹状の収納部内の内側面に引っかかる
ということはなくなる。
め込んでいるため、陽極金属層２３の端面もほぼフラッ
トとなり、しかも外部電極端子となる陽極金属層２３の
表面積と、陰極金属層２４の表面積がほぼ同一となるよ
うに構成しているため、キャリアテープに設けた凹状の
収納部内に収納されている本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサを自動実装装置によ
って取り出し、プリント基板に取り付ける場合において
も、従来のようにチップ状固体電解コンデンサがキャリ
アテープに設けた凹状の収納部内の内側面に引っかかる
ということはなくなる。
【００１５】さらに、クリーム状半田を用いたリフロー
法における実装時には、従来に比べ次の特長がある。ま
ずクリーム状半田をスクリーン印刷等を用いてプリント
回路基板上に印刷し、この印刷されたクリーム状半田上
にチップ状タンタル固体電解コンデンサを搭載し、クリ
ーム状半田の粘着力でチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサを保持する。そして、このプリント回路基板をリフ
ロー炉に流すとクリーム状半田は溶融し、チップ状タン
タル固体電解コンデンサにおける外部電極端子の陽極側
と陰極側の半田が同時に濡れるとともに、陽極側の半田
と陰極側の半田により、互いに引っ張られる。このと
き、左右の外部電極端子における表面積がアンバランス
であればチップ立ち不良が多発する。
法における実装時には、従来に比べ次の特長がある。ま
ずクリーム状半田をスクリーン印刷等を用いてプリント
回路基板上に印刷し、この印刷されたクリーム状半田上
にチップ状タンタル固体電解コンデンサを搭載し、クリ
ーム状半田の粘着力でチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサを保持する。そして、このプリント回路基板をリフ
ロー炉に流すとクリーム状半田は溶融し、チップ状タン
タル固体電解コンデンサにおける外部電極端子の陽極側
と陰極側の半田が同時に濡れるとともに、陽極側の半田
と陰極側の半田により、互いに引っ張られる。このと
き、左右の外部電極端子における表面積がアンバランス
であればチップ立ち不良が多発する。
【００１６】しかし本発明のチップ状タンタル固体電解
コンデンサは、左右、つまり陽極側と陰極側の外部電極
端子の表面積がほぼ同一であるため、半田溶融時に左右
均等に引っ張られても、プリント回路基板上に保持され
て確実な半田付けができるものである。このことから、
クリーム状半田を用いたリフロー法において、回路基板
に実装してもチップ立ち不良は大幅に軽減されるものと
なり、したがって、半田付け時の実装も確実に行うこと
ができる。
コンデンサは、左右、つまり陽極側と陰極側の外部電極
端子の表面積がほぼ同一であるため、半田溶融時に左右
均等に引っ張られても、プリント回路基板上に保持され
て確実な半田付けができるものである。このことから、
クリーム状半田を用いたリフロー法において、回路基板
に実装してもチップ立ち不良は大幅に軽減されるものと
なり、したがって、半田付け時の実装も確実に行うこと
ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、外装樹脂の陽極導出線側に設けた凹部内
に陽極導出線を折り曲げて収納するようにしているた
め、陽極導出線が外装樹脂の端面より外方に突出するこ
とはなくなり、また凹部に陽極導出線と電気的に接続さ
れる導電ペイントを埋め込んで陽極側端面がほぼフラッ
トになるようにした陽極端子部を設け、さらにこの陽極
端子部とは反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に
接続される陰極端子部を設けて陽極端子部の表面積と、
陰極端子部の表面積がほぼ同一となるように構成してい
るため、外部電極端子における左右のバラツキの影響を
受けることなく、左右の外部電極端子をほぼ同一表面積
で、かつその外部電極端子面をほぼフラットにすること
ができ、その結果、自動実装装置によるチップ状タンタ
ル固体電解コンデンサの実装も確実に行うことができ
る。さらに、クリーム状半田を用いたリフロー法による
実装時においてプリント基板上で発生していたチップ立
ち不良も大幅に軽減されるものである。
コンデンサは、外装樹脂の陽極導出線側に設けた凹部内
に陽極導出線を折り曲げて収納するようにしているた
め、陽極導出線が外装樹脂の端面より外方に突出するこ
とはなくなり、また凹部に陽極導出線と電気的に接続さ
れる導電ペイントを埋め込んで陽極側端面がほぼフラッ
トになるようにした陽極端子部を設け、さらにこの陽極
端子部とは反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に
接続される陰極端子部を設けて陽極端子部の表面積と、
陰極端子部の表面積がほぼ同一となるように構成してい
るため、外部電極端子における左右のバラツキの影響を
受けることなく、左右の外部電極端子をほぼ同一表面積
で、かつその外部電極端子面をほぼフラットにすること
ができ、その結果、自動実装装置によるチップ状タンタ
ル固体電解コンデンサの実装も確実に行うことができ
る。さらに、クリーム状半田を用いたリフロー法による
実装時においてプリント基板上で発生していたチップ立
ち不良も大幅に軽減されるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ状タンタル固
体電解コンデンサの断面図
体電解コンデンサの断面図
【図２】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの斜視
図
図
【図３】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
断面図
断面図
【図４】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの斜視
図
図
１１ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １３ 陰極層 １４ 陰極導電体層 １５ 凹部 １６ 外装樹脂 １７ 陽極導出面 １８ 陰極導出面 １９ 導電ペイント ２３ 陽極金属層 ２４ 陰極金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 英雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子を前記陽極導出線が片側に引き出されるように被覆す
る外装樹脂とを備え、前記外装樹脂の陽極導出線側に陽
極導出線を折り曲げて収納する凹部を設け、かつこの凹
部に前記陽極導出線と電気的に接続される導電ペイント
を埋め込んで陽極側端面がほぼフラットになるようにし
た陽極端子部を設け、さらにこの陽極端子部とは反対側
にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続される陰極端
子部を設けて前記陽極端子部の表面積と、陰極端子部の
表面積がほぼ同一となるように構成したチップ状固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027732A JPH05226193A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027732A JPH05226193A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226193A true JPH05226193A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12229198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4027732A Pending JPH05226193A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088307A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| US9561335B2 (en) | 2010-11-24 | 2017-02-07 | Bracco Diagnostics Inc. | System, device, and method for providing and controlling the supply of a distending media for CT colonography |
| US9987439B2 (en) | 2005-10-24 | 2018-06-05 | United States Endoscopy Group, Inc. | Insufflating system, method, and computer program product for controlling the supply of a distending media to an endoscopic device |
| US10758399B2 (en) | 2001-11-21 | 2020-09-01 | Bracco Diagnostics Inc. | Device, system, kit or method for collecting effluent from an individual |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP4027732A patent/JPH05226193A/ja active Pending
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
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